中國(guó)礦業(yè)大學(xué)《通信原理實(shí)驗(yàn)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線(xiàn)…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)中國(guó)礦業(yè)大學(xué)

《通信原理實(shí)驗(yàn)》2021-2022學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三總分得分一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題2分，共40分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在電子電路的故障檢測(cè)中，以下哪種測(cè)試方法可以檢測(cè)集成電路的內(nèi)部故障：A.在線(xiàn)測(cè)試B.功能測(cè)試C.邊界掃描測(cè)試D.以上都是2、在集成電路設(shè)計(jì)中，以下哪種綜合工具能夠?qū)⒂布枋稣Z(yǔ)言轉(zhuǎn)換為門(mén)級(jí)網(wǎng)表？A.SynplifyB.ModelSimC.QuartusD.ISE3、在數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)中，使用硬件描述語(yǔ)言（HDL）的好處是？A.提高設(shè)計(jì)效率B.降低成本C.增加設(shè)計(jì)的復(fù)雜性D.減少設(shè)計(jì)錯(cuò)誤4、在數(shù)字通信系統(tǒng)中，以下哪種編碼方式能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)差錯(cuò)傳輸?shù)睦碚摌O限？A.香農(nóng)編碼B.哈夫曼編碼C.算術(shù)編碼D.游程編碼5、在集成電路的可測(cè)試性設(shè)計(jì)中，邊界掃描技術(shù)的主要作用是：A.提高芯片的性能B.降低芯片的成本C.方便芯片的測(cè)試D.增強(qiáng)芯片的可靠性6、在模擬集成電路中，以下哪種運(yùn)算放大器具有較高的增益帶寬積？A.通用型運(yùn)放B.高精度運(yùn)放C.高速運(yùn)放D.低功耗運(yùn)放7、在電子電路設(shè)計(jì)中，電感也是一種常用的元件。電感的主要作用有濾波、儲(chǔ)能、諧振等。如果一個(gè)電路需要對(duì)低頻信號(hào)進(jìn)行濾波，應(yīng)該選用哪種類(lèi)型的電感呢？A.空心電感B.磁芯電感C.貼片電感D.色環(huán)電感8、在數(shù)字通信中，PCM（脈沖編碼調(diào)制）的過(guò)程包括？A.抽樣、量化、編碼B.調(diào)制、解調(diào)、濾波C.加密、解密、傳輸D.復(fù)用、解復(fù)用、交換9、在集成電路設(shè)計(jì)中，以下哪種工藝技術(shù)能夠顯著減小芯片的尺寸并提高性能？A.互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）工藝B.雙極型晶體管（BJT）工藝C.砷化鎵（GaAs）工藝D.鍺硅（SiGe）工藝10、在數(shù)字電路中，下列哪種邏輯門(mén)的輸出狀態(tài)取決于輸入信號(hào)的全部組合？（）A.與門(mén)B.或門(mén)C.非門(mén)D.與非門(mén)11、在電子信息系統(tǒng)的電磁防護(hù)中，以下哪種措施可以減少電磁輻射？A.接地B.濾波C.屏蔽D.以上都是12、在通信原理中，碼分多址（CDMA）是一種常見(jiàn)的多址接入技術(shù)。以下關(guān)于CDMA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，哪一項(xiàng)是不正確的？A.抗干擾能力強(qiáng)B.頻譜利用率高C.系統(tǒng)容量大D.切換簡(jiǎn)單，不掉話(huà)13、在通信系統(tǒng)中，信道編碼是提高通信可靠性的重要手段。信道編碼的主要作用是什么呢？是通過(guò)增加冗余信息來(lái)檢測(cè)和糾正傳輸過(guò)程中產(chǎn)生的錯(cuò)誤。以下關(guān)于信道編碼作用的說(shuō)法中，錯(cuò)誤的是？A.提高信號(hào)的傳輸速率。B.檢測(cè)傳輸過(guò)程中的錯(cuò)誤。C.糾正傳輸過(guò)程中的錯(cuò)誤。D.增加信號(hào)的抗干擾能力。14、在集成電路的封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較小的尺寸和較好的散熱性能：A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝15、在集成電路制造工藝中，光刻技術(shù)的主要作用是什么？A.在硅片上刻蝕電路圖案B.沉積金屬層C.進(jìn)行離子注入D.生長(zhǎng)氧化層16、對(duì)于數(shù)字信號(hào)的傳輸方式，以下哪種方式需要在發(fā)送端和接收端進(jìn)行同步？（）A.異步傳輸B.同步傳輸C.并行傳輸D.串行傳輸17、在電子測(cè)量技術(shù)中，若要測(cè)量一個(gè)高頻信號(hào)的頻率，以下哪種儀器是較為精確的？A.示波器B.頻率計(jì)C.萬(wàn)用表D.信號(hào)發(fā)生器18、在電子電路設(shè)計(jì)中，若要設(shè)計(jì)一個(gè)能將正弦波轉(zhuǎn)換為方波的電路，以下哪種器件或電路組合是常用的？A.比較器B.放大器C.積分器D.微分器19、在半導(dǎo)體物理中，施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)分別會(huì)使半導(dǎo)體成為？A.P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體B.N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體C.本征半導(dǎo)體D.絕緣體20、在光電子技術(shù)中，以下哪種器件用于實(shí)現(xiàn)光信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換？A.發(fā)光二極管B.激光二極管C.光電二極管D.太陽(yáng)能電池二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）詳細(xì)說(shuō)明在通信網(wǎng)絡(luò)中，星型拓?fù)?、總線(xiàn)型拓?fù)浜铜h(huán)型拓?fù)涓髯缘膬?yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。2、（本題10分）論述在信號(hào)與系統(tǒng)中，系統(tǒng)的穩(wěn)定性如何判斷？有哪些常用的穩(wěn)定性判據(jù)？3、（本題10分）在微處理器的體系結(jié)構(gòu)中，流水線(xiàn)技術(shù)被廣泛應(yīng)用以提高指令執(zhí)行效率。請(qǐng)說(shuō)明流水線(xiàn)的工作原理、可能遇到的流水線(xiàn)沖突以及解決方法。4、（本題10分）解釋數(shù)字圖像處理中的彩色圖像模型，如RGB、HSI等的特點(diǎn)和相互轉(zhuǎn)換。三、設(shè)計(jì)題（本大題共2個(gè)小題，共2