06.SMT各工序制程管制重點(diǎn)

SMT各工位注意事項(xiàng),,,,,,,

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工位,事項(xiàng),重點(diǎn)管理項(xiàng)目,,頻率/時(shí)間,質(zhì)量記錄,參考文件,文件編號(hào)

印刷,鋼板使用前確認(rèn),1,使用前30分鐘，確認(rèn)鋼網(wǎng)名稱與料號(hào)名是否一致﹔檢查鋼板清潔程度，特別是孔塞。并進(jìn)行人工擦試。,,鋼網(wǎng)檢查記錄表,<鋼網(wǎng)檢查臺(tái)作業(yè)辦法>,

,鋼板的標(biāo)識(shí),1,綠色代表正常使用，黃色代表報(bào)廢，白色代表閑置鋼板。,,,<鋼板管制作業(yè)辦法>,

,錫膏儲(chǔ)存條件及注意事項(xiàng),1,冰箱內(nèi)：2-100C，且點(diǎn)檢溫度。,1次/6小時(shí),錫膏紅膠Loctite3513膠儲(chǔ)存冰箱溫度記錄表,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,2,"1）TAMURARMA-010-FP,RMA-23-31G,TLF-204-19A",4月,管制標(biāo)簽,,

,,3,2）TUPNL-C24A,6月,SMT錫膏進(jìn)出記錄表,,

,,4,"2.室溫下：溫度23±5oc,濕度50-75%RH",,,,

,,5,"1）TAMURARMA-010-FP,RMA-23-31G,TLF-204-19A",30天,管制標(biāo)簽,,

,,6,2）TUPNL-C24A,30天,SMT錫膏進(jìn)出記錄表,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,7,需倒放置于冰箱內(nèi)。,,SMT錫膏進(jìn)出記錄表,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,8,至少4小時(shí)。,每瓶/次,管制標(biāo)簽,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,9,錫膏開罐后，24小時(shí)以內(nèi)必須用完，超過則須報(bào)廢。,每瓶/次,管制標(biāo)簽,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,10,已回溫未開封之錫膏切勿重新放入冰箱。,每瓶/次,管制標(biāo)簽,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3513膠管制作業(yè)辦法>,

,,11,新開封的錫膏在鋼板上停留時(shí)間不能超過8小時(shí)，停印時(shí)間30分鐘時(shí)，必須將錫膏回收于錫膏瓶內(nèi)，并蓋緊內(nèi)外蓋﹔回收之舊的錫膏不可直接混入新開封的錫膏內(nèi)。,,管制標(biāo)簽,<SMT錫膏，紅膠，Loctite3514膠管制作業(yè)辦法>,

,,12,攪拌時(shí)間：1.5分鐘,,,<攪拌機(jī)操作作業(yè)指導(dǎo)書>,

,PCB烘烤條件,1,PCB來料未真空包裝，開封后或從烤爐取出，PCB暴露在空氣中24小時(shí)后。,,SMT物料拆封記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,2,"ENTEK板及裸銅板不能烘烤,若來料未真空包裝或生產(chǎn)周期超過6個(gè)月,須MRB處理。",,SMT物料拆封記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,3,"如果有EN等工程文件或CE等工程人員所做的TrialRun,烘烤溫度設(shè)定按EN等工程文件或CE等工程數(shù)據(jù)。",,,,

,,4,烘烤溫度﹕120oC+5oC,,SMT焗爐進(jìn)出記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,5,時(shí)間﹕6小時(shí)(含升溫時(shí)間)。,,SMT焗爐進(jìn)出記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,6,生產(chǎn)線需要烘烤的PCB送入及領(lǐng)出烤箱，都須貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，以區(qū)別于不需要烘烤的PCB。,,SMT焗爐進(jìn)出記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,7,PCB拆封和使用完時(shí)記錄。,,SMT物料拆封記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,刮刀,1,選擇正確的刮刀，刮刀至少比PCB長度大50MM既可。,每次換線時(shí),,SMT印刷作業(yè)辦法,

,,2,用10倍放大鏡檢查刮刀是否有彎曲，缺角凹陷等，在首件記錄表中記錄該刮刀的編號(hào)。,每次換線時(shí),首件檢查記錄表,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,鋼板,1,確保鋼板的型號(hào)和將生產(chǎn)的機(jī)種P/N一致。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,2,用溶劑清潔鋼板，或用風(fēng)槍吹之，確保鋼板且無孔塞現(xiàn)象。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,3,安裝鋼板時(shí)必須注意鋼板的方向，以鋼板的標(biāo)簽正對(duì)操作員為準(zhǔn)。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,程序,1,制造部根據(jù)＜＜印刷參數(shù)設(shè)定表＞＞從計(jì)算機(jī)調(diào)用此程序并檢查其正確性。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,錫膏添加,1,手動(dòng)攪拌錫膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,2,PCB長度≦165mm初次使用量為半瓶。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,3,PCB長度＞165mm初次使用量為一瓶。,每次換線時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,4,在鋼板上錫膏條的寬度為低于20mm時(shí)﹐則添加錫膏﹐每次添加錫膏的量約為250±100g。,巡檢時(shí),SMT印刷目視巡檢記錄表,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,印刷時(shí)檢查,1,半自動(dòng)印刷機(jī)所印刷的每片基板均需檢視之。,巡檢時(shí),SMT印刷目視巡檢記錄表,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,2,全自動(dòng)印刷機(jī)每30分鐘至少須巡檢一次(每次2Panels)所印刷的基板。,巡檢時(shí),SMT印刷目視巡檢記錄表,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,3,每次巡檢時(shí)須同時(shí)檢查鋼板刮印狀況。,巡檢時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,,4,作業(yè)中需隨時(shí)注意刮刀在鋼板上行走時(shí)，錫膏應(yīng)以滾動(dòng)方式進(jìn)行印刷。,巡檢時(shí),,<SMT印刷作業(yè)辦法>,

,停機(jī)時(shí)處理,1,停機(jī)30分鐘以上或用餐及休假前最后一班，須將鋼板及刮刀上之錫膏清洗干凈。,,,,

,,2,交接班時(shí)，當(dāng)班須將鋼板及刮刀清理干凈與排放整齊，并檢視溶劑桶中溶劑量是否有達(dá)溶劑桶之三分之一，不足三分之一則需及時(shí)添加。,,,,

,,3,鋼板拭紙更新完畢、需測試拭紙與溶劑功能是否正常。,,,,

,,4,先以機(jī)器自動(dòng)擦拭；10分鐘內(nèi)復(fù)工，則以機(jī)器自動(dòng)擦拭后再印刷；10-30分鐘內(nèi)復(fù)工，則以人工擦拭后再印刷；超過30分鐘后，則必須收錫膏，清刮刀，未置件之PCB須放至清洗機(jī)清洗并以人工清潔鋼板，待復(fù)工后再印刷。,,,,

,,5,為保證鋼板使用壽命，用手動(dòng)擦拭，執(zhí)行時(shí)操作員必須從印刷機(jī)拉出鋼網(wǎng)(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭紙沾溶劑擦拭鋼網(wǎng)所有開孔區(qū)域，并用氣槍從上至下吹鋼板的開口處，特別是IC部分加強(qiáng)吹直至完全干凈。,,手動(dòng)清潔鋼板記錄表,,

,清洗PCB注意事項(xiàng),1,制造部指定人員每半小時(shí)到各生產(chǎn)線收集印刷失敗的PCB﹐集中到鋼網(wǎng)清洗房集中進(jìn)行清洗。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,2,使用膠刮刀將PCB上的錫膏或紅膠刮除，然后以沾濕溶劑的擦拭紙進(jìn)行擦拭。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,3,使用PCB夾持治具將PCB夾住后﹐投入清洗錫膏或清洗紅膠鋼板清洗機(jī)中清洗。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,4,清洗PCB板時(shí)，設(shè)置超聲波清洗時(shí)間為5min﹐清洗OK后，PCB涼干時(shí)間要在10min以上。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,5,"洗完畢的PCB立即使用AirGun吹拂并用干的擦拭紙將PCB兩面擦拭干凈,然后使用坐標(biāo)機(jī)檢查是否有錫粉或膠粒水紋殘留。",,印刷不良PCB清洗記錄表,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,6,第一次清洗完成后，再投入超音波清洗機(jī)的清洗欄內(nèi)進(jìn)行清洗，注意PCBA必須排列整齊。,,印刷不良PCB清洗記錄表,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,7,在坐標(biāo)儀下，檢查清洗后的PCB上是否有錫渣及錫粉殘留，金板和鍍金的PCB要重點(diǎn)檢查。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,8,對(duì)清洗不合格的PCB必須重新進(jìn)行清洗，清洗合格品貼上”△”色豆標(biāo)示。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,9,清洗后的PCB重新生產(chǎn)時(shí)，必須集中投線，各線領(lǐng)班必須跟踵其質(zhì)量狀況。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,10,清潔時(shí)的注意事項(xiàng)：,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,11,1)印刷失敗基板請(qǐng)分隔放置勿重迭。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,12,2)有金手指機(jī)種請(qǐng)?zhí)貏e注意金手指部分的清潔度。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,13,3)休息及用餐時(shí)間，禁止非印刷人員清洗印刷失敗的PCB。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,14,4)溶劑噴出如有間段不順暢情形﹐請(qǐng)立即添加溶劑。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,15,5)基板在各槽清洗完畢時(shí)﹐須將清洗籃提起待基板無溶劑滴下﹐才可至下一臺(tái)清洗機(jī)清洗或提出清洗槽之外。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,16,6)作業(yè)中如有溶劑流出機(jī)器時(shí)﹐應(yīng)立即擦拭避免污染擴(kuò)散。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,17,7)作業(yè)中使用之溶劑﹐須于容器外清楚表示物質(zhì)名稱。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,18,8)作業(yè)中產(chǎn)生之廢棄物應(yīng)分類丟棄到指定地點(diǎn)。,,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

,,19,"9)在用膠刮刀清潔時(shí),不要用力過大,防止刮傷PCB。",,,<印刷不良PCB清潔作業(yè)辦法>,

操機(jī),上料及備料注意事項(xiàng),1,根據(jù)生產(chǎn)機(jī)種拿出相應(yīng)的<<料站表>>及<<SMT換料記錄表>>。,,SMT換料記錄表,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,2,生產(chǎn)中的材料必須依工單的要求；料號(hào)如有不同，SMT庫房必須要在《SMT生產(chǎn)履歷表》內(nèi)填寫代用料號(hào)。,,SMT生產(chǎn)履歷表,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,3,核對(duì)各零件的規(guī)格，料號(hào)和供貨商是否正確，如有異常立即和品保一起澄清。,,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,4,"按<<SMT料站表>>對(duì)該站進(jìn)行備料,備好后按站別號(hào)排列于FEEDER臺(tái)車上。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,5,"根據(jù)料站表上Feeder規(guī)格,取一空Feeder置于備料座上,將該料正確地安裝Feeder上。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,6,"當(dāng)機(jī)器缺料報(bào)警時(shí),操作員從高速機(jī)料臺(tái)上取下對(duì)應(yīng)的Feeder,記下其站號(hào)。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,7,"操機(jī)員按<<SMT料站表>>進(jìn)行料號(hào),規(guī)格,廠商的核對(duì),如有代用材料必須和<SMT生產(chǎn)履歷表>中標(biāo)注相同,確認(rèn)無誤后通知領(lǐng)班或其它操機(jī)員進(jìn)行核對(duì)復(fù)查。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,8,備料和換料時(shí)，必須取下一顆零件，并貼在和此物料相應(yīng)<<SMT換料記錄表>>中。,,SMT換料記錄表,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,9,"將Feeder放于料臺(tái)上,并檢查是否放好,避免設(shè)備顯示“TapeFeeder”而報(bào)警。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,10,清除缺料信息，按“Start”開始生產(chǎn)。,,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,11,操機(jī)員檢查換料后所生產(chǎn)的前兩塊PCBA﹐并在第一塊PCBA上貼色豆，且標(biāo)明其中一個(gè)Location。,,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,12,"將換料時(shí)間,料號(hào),站別,規(guī)格,用量,換料數(shù)量和供貨商等記錄于<<SMT換料記錄表>>上。",,SMT換料記錄表,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,13,"IPQC每1小時(shí)對(duì)所換物料的Sample測量一次,量測結(jié)果紀(jì)錄在<<SMT換料記錄表>>的備注欄。",,SMT換料記錄表,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,14,"在對(duì)QP進(jìn)行換料時(shí),注意IC放置極性",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,15,"QP3:TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置，BGA,QFP放置極性為右下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蛲?；管狀I(lǐng)C極性為向下。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,16,"QP2:TRAY盤IC極性為面向操作員橫向放置，BGA,QFP放置極性為左下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蜃蠡蛳蛴?；管狀I(lǐng)C極性為向下",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,17,"IPIII與IPII:TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置,BGA,QFP放置極性為右下角,SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向?qū)α先讼蛲?；管狀I(lǐng)C極性為向下。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,18,"當(dāng)TARY盤IC不滿整盤時(shí),注意在開機(jī)前輸入IC的位置。",,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,,19,換料時(shí)，對(duì)物料及Feeder注意輕拿輕放。,,,<SMT換料作業(yè)辦法>,

,零件(TSOP.TQFP.BGA.CSP.QFP等IC)的拆封使用,1,"溫濕度敏感零件在靜電袋拆封和使用完畢時(shí),要填寫<<SMT物料拆封記錄表>>并保留其靜電袋直到整包零件全部置件完畢并經(jīng)過REFLOW后才可丟棄。",,SMT物料拆封記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,2,"當(dāng)在室溫條件下拆開零件真空包裝后,如包裝內(nèi)濕度卡的指示大于材料的濕度要求時(shí)(材料的包裝表面有標(biāo)注),須烘烤。",,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,3,拆封的IC在室溫條件下放置超過72小時(shí)后必須烘烤。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,4,"當(dāng)在室溫條件下IC拆封后,不需要立即上線生產(chǎn)的,需放入防潮柜中防潮;超過48小時(shí)不使用的須用真空包裝機(jī)密封。",,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,5,"在溫度為40℃以下,濕度為90％RH以下的儲(chǔ)存條件中,真空包裝IC的儲(chǔ)存期限為12個(gè)月。",,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,烘烤要求,1,零件烘烤的烤箱參數(shù)設(shè)定需依零件的烘烤條件而定。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,2,"溫度﹕125oC±5℃，,時(shí)間:24小時(shí)(含升溫時(shí)間)。",,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,3,零件放入烤箱前，在料盤上貼上黃色園形標(biāo)簽紙，烘烤完畢直到上線標(biāo)簽紙不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，須在該批PCBA的標(biāo)識(shí)卡上標(biāo)識(shí)清楚，以利質(zhì)量追蹤。如發(fā)生零件不良問題，知會(huì)CE分析。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,4,零件烘烤時(shí).其承載盤耐溫≧125℃方可放入烤箱。且留意承載盤不可造成零件損壞與變形。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,5,對(duì)于卷裝IC，若必須烘烤時(shí)，須將IC包裝帶拆開，用真空吸筆將其轉(zhuǎn)移到其它的耐溫≧125℃的承載盤中。烘烤完后的卷裝IC需重新用RETAPING機(jī)重新包裝。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,6,零件烘烤不可以超過二次。烘烤超過兩次未使用之IC以報(bào)廢處理。,,,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,7,零件送入及領(lǐng)出烤箱后，都需填寫<<SMT焗爐進(jìn)出記錄表>>,,SMT焗爐進(jìn)出記錄表,<SMT材料烘烤防潮作業(yè)指導(dǎo)書>,

,IC交接及補(bǔ)料注意事項(xiàng),1,"料領(lǐng)回后，IC應(yīng)放置于物料柜內(nèi),操機(jī)員在交接班時(shí)須交接IC，并在<<SMT操機(jī)員IC交接記錄表>>。",,SMT操機(jī)員IC交接記錄表,<SMT物料管制作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,2,散料使用時(shí)必須經(jīng)由IPQC人員檢查確認(rèn)，貼上標(biāo)簽后才可放入機(jī)器置件或手?jǐn)[作業(yè)。,,,<SMT物料管制作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,3,需把補(bǔ)料的相應(yīng)記錄下來并把需求的組件粘在美紋膠上連同PCBA一起送IPQC確認(rèn)﹐OK方可進(jìn)行維修動(dòng)作。,,,<修補(bǔ)補(bǔ)料作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,4,對(duì)于所有維修品﹐重流時(shí)修補(bǔ)員交給目檢人員時(shí)目檢人員針對(duì)PCBA上的不良MARK作重點(diǎn)目視。,,,<修補(bǔ)補(bǔ)料作業(yè)指導(dǎo)書>,

,,5,人工補(bǔ)件時(shí)，物料必須經(jīng)IPQC確認(rèn)。,,,<REFLOW前補(bǔ)料作業(yè)指導(dǎo)書>,

目檢,檢查內(nèi)容及注意事項(xiàng),1,當(dāng)生產(chǎn)紅膠板時(shí)﹐每兩小時(shí)抽檢一次。,,紅膠推拉巡檢記錄表,<膠材固化推力檢測作業(yè)辦法>,

,,2,"當(dāng)零件在測試中推掉后,以指針停止指示的數(shù)據(jù)為依據(jù)。",,,<膠材固化推力檢測作業(yè)辦法>,

,,3,"零件被推掉后,須將PCB上殘余的膠材除掉并領(lǐng)取新零件補(bǔ)上。",,,<膠材固