封裝設(shè)計(jì)崗位職責(zé)

PAGEPAGE1封裝設(shè)計(jì)崗位職責(zé)RD工程師億光照明(中國(guó))有限公司億光照明(中國(guó))有限公司深圳分公司,億光照明(中國(guó))有限公司,億光工作職責(zé):1.回饋客戶(hù)LED(照明和背光)或LB(背光燈條)技術(shù)問(wèn)題產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)了解客戶(hù)的需求,以確保產(chǎn)品達(dá)到客戶(hù)的期望值;2.新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),產(chǎn)品維護(hù)升級(jí)、項(xiàng)目跟進(jìn);3.針對(duì)LED光源產(chǎn)品(4014、7020、2835、3030、EMC等)封裝或燈條相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行整合與改善,以提升研發(fā)效益;4.提供樣品以及相關(guān)技術(shù)支持。崗位要求:1.本科學(xué)歷及以上,理工相關(guān)科系畢業(yè);2.熟悉LED封裝原理或LB設(shè)計(jì)方法,熟練使用Microsoftoffice、PPT、AUTOCAD等相關(guān)工作軟件;3.有相關(guān)封裝廠或燈條設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。篇2:封裝工程經(jīng)理崗位職責(zé)封裝工程高級(jí)經(jīng)理依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門(mén)緊密合作,制定工藝路線(xiàn),組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購(gòu),安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對(duì)參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保Quallot的輸出要求;建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線(xiàn)故障排除以滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門(mén)緊密合作,制定工藝路線(xiàn),組建封裝工程技術(shù)團(tuán)隊(duì);完成產(chǎn)品所需設(shè)備的選型采購(gòu),安裝調(diào)試與驗(yàn)收,并對(duì)參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保Quallot的輸出要求;建立新產(chǎn)品導(dǎo)入體系規(guī)范產(chǎn)品導(dǎo)入流程,產(chǎn)線(xiàn)故障排除以滿(mǎn)足生產(chǎn)線(xiàn)周期時(shí)間/產(chǎn)量/質(zhì)量目標(biāo);精通存儲(chǔ)產(chǎn)品;有新建廠經(jīng)驗(yàn)是加分。篇3:封裝經(jīng)理崗位職責(zé)封裝經(jīng)理1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì);2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開(kāi)發(fā)任務(wù);3、針對(duì)封裝出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問(wèn)題分析及定位等工作。1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠(chéng)信度和責(zé)任心。2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對(duì)QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無(wú)線(xiàn)通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;3、專(zhuān)業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年及以上封裝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),若具有封裝電、熱、應(yīng)力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,敬業(yè)精神。1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)大功率射頻器件的塑封、陶封開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì);2、完成領(lǐng)導(dǎo)分配的封裝開(kāi)發(fā)任務(wù);3、針對(duì)封裝出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題可獨(dú)立進(jìn)行分析及定位等工作。4、獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、問(wèn)題分析及定位等工作。1、職業(yè)素質(zhì):工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn),具有強(qiáng)烈的進(jìn)取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠(chéng)信度和責(zé)任心。2、工作經(jīng)驗(yàn):2年以上管理經(jīng)驗(yàn);熟悉芯片封裝流程,并對(duì)QFN、LGA、BGA等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率GaN封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),若具有無(wú)線(xiàn)通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;3、專(zhuān)業(yè)素質(zhì):本科及以上學(xué)歷,電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè),三年及以上封裝開(kāi)