DB32T 4093-2021 增材制造 金屬制件孔隙缺陷檢測 工業(yè)計算機層析成像(CT)法　　

32增材制造金屬制件孔隙缺陷檢測工業(yè)計算機層析成像(CT)法Additivemanufacturing—Poredefectstestingformetalparts—Industrialcomputed江蘇省市場監(jiān)督管理局發(fā)布I 2 2 2 2 2 3 3 3 3 3 4 4 4 4 4 4 6 6 本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定江蘇銘亞科技有限公司、飛而康快速制造科技有限1本文件適用于使用能量范圍為200keV～10MeV的工業(yè)CT系統(tǒng)對增材制造金屬制件中孔隙缺陷的檢GB/T9445無損檢測人員資格鑒定與GB/T29068無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）系統(tǒng)選GB/T29069無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）系統(tǒng)性能測試GB/T29070無損檢測工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測通GB/T34365無損檢測術(shù)語工業(yè)計算機層析成像（CT）檢測GB/T12604.2、GB/T12604.11、GB/T34365和GB/T35351界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文24.1檢測人員要求4.1.1檢測人員上崗前應(yīng)進行輻射安全知識培訓，并取得放射人員工作證。4.1.3檢測人員應(yīng)了解工業(yè)CT技術(shù)4.2.1工業(yè)CT系統(tǒng)各子系統(tǒng)按GB/T29068的），注：檢測孔隙缺陷的關(guān)鍵步驟之一是選擇正確的射線源。選擇既能提供空間分辨力。高能量系統(tǒng)對較大或高密度的零件具有更強的穿透能力，但通4.3功能要求4.4探測器要求4.5計算機系統(tǒng)要求4.5.1計算機系統(tǒng)用來完成數(shù)據(jù)采集和控制掃描過程34.5.3圖像重建按掃描方式能夠重構(gòu)切片圖或體數(shù)據(jù)4.6性能要求4.6.1射線能量4.6.2空間分辨力和密度分辨力5.1檢測準備5.1.2應(yīng)了解被檢制件的物理參數(shù)（包括材料、結(jié)構(gòu)、尺寸、最大厚度、質(zhì)量、可檢測最大回轉(zhuǎn)直徑及轉(zhuǎn)臺最大承重等指標）是否能滿足檢測需求，以確保任何局部穿5.2對比試樣5.3制件裝夾5.3.1選擇合適的夾具擺放被檢制件，被檢制件或檢測區(qū)域中心盡量擺放靠近轉(zhuǎn)臺中心；夾具不宜進5.3.2通過位置標定儀確定金屬件所需掃描的斷層位置，或通過DR5.3.3必要時選用低密度材料（如泡沫、碳纖維材料、木材、塑料等）輔助被檢制件裝夾，并保證樣5.4參數(shù)設(shè)置5.4.1參照附錄A的檢測工藝卡對射線源45.4.2應(yīng)根據(jù)被檢制件的尺寸、材料組成、檢測需求等特性，選擇射線源能量、射線強度、焦點尺寸5.4.3在設(shè)備條件允許的情況下，宜選用較小焦點射線源，提高空間分辨力。5.4.5當射線源焦點尺寸足夠小，且掃描視場能包容整個制件時，宜選擇較大的放大比，以提高空間5.4.6在條件允許的情況下，宜選用高的管電流或射線出束頻率，以提高射線強度，增加信噪比。5.4.9根據(jù)制件檢測空間分辨力和密度分辨力的要求，選擇準直器尺寸及切片厚度和像素合并模式。5.4.10在保證射線穿透的情況下，根據(jù)檢測需求，改變管電壓或管5.5掃描檢測確認掃描區(qū)域內(nèi)無人，開啟射線源，開始掃描。切片厚度不應(yīng)大于驗收允許的最小孔隙尺寸,切片寸應(yīng)小于要求檢出最小缺陷尺寸的二分之一時可以使用這些功能。應(yīng)注意在使用此類功能時，防止過濾5.8.1在不丟失圖像缺陷信息條件下，可采用合適的灰度調(diào)節(jié)改善對比度和清晰度。5.8.2細節(jié)特征測量時選擇合適的樣5.9.1根據(jù)圖像上的細節(jié)特征的像素值、形狀、尺5.9.2采用半波閾值法對圖像邊界確認。5.9.3通過對體數(shù)據(jù)賦予一定的灰度值，使目標檢測區(qū)5.10基于三維空間的孔隙缺陷測定5圖1所示。65.10.4孔隙數(shù)在選定的基準空間中，統(tǒng)計所有孔隙（含孔隙群）的個5.10.5可忽略孔5.11基于二維平面的孔隙缺陷測定5.11.2平面中的孔隙缺陷5.12孔隙缺陷的表示——空間類型（三維空間以S表示，二維平面以P表示——孔隙數(shù)Z；——孔隙率P；——最大孔隙長度L；——孔隙群H；7應(yīng)妥善保管在光盤或硬盤上面，至少保存五2)制造工藝的說明，包括后處理；c)檢測設(shè)備參數(shù)：名稱、型號、設(shè)備制造d)檢測工藝參數(shù)：檢測時射線源參數(shù)、類型、能量、強度、焦點尺寸；檢測時探測器參數(shù)、類射線源至探測器距離、射線源至樣品距離、像素矩陣、視場直徑、圖像重建方法及參數(shù)、圖8檢測工藝參數(shù)及注意事項93312