電子元器件焊接規(guī)范標準

電子元器件焊接規(guī)范標準電子元器件焊接規(guī)范標準電子元器件焊接規(guī)范標準迪美光電電路板焊接標準概括---A 手插器件焊接工藝標準一． 沒有引腳的PTH/VIAS（通孔或過錫孔）標準的1）孔內(nèi)完整充滿焊料。焊盤表面顯示優(yōu)秀的濕潤。2）沒有可見的焊接缺點?？山邮艿?）焊錫濕潤孔內(nèi)壁與焊盤表面。2）直徑小于等于的孔一定充滿焊料。3）直徑大于的孔沒有必需充滿焊料但整個孔內(nèi)表面和上表面一定有焊錫濕潤。不行接受的1）部分或整個孔內(nèi)表面和上表面沒有焊料濕潤。2）孔內(nèi)表面和焊盤沒有濕潤。在兩面焊料流動不連續(xù)。二．直線形導(dǎo)線1、最小焊錫敷層 （少錫）標準的1）焊點圓滑、光亮體現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤。2）導(dǎo)線輪廓可見?？山邮艿模?）焊錫的最大凹陷為板厚（ W）的25%，只需在引腳與焊盤表面仍體現(xiàn)出優(yōu)秀的浸潤。不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（W）的25%。（2）焊接表現(xiàn)為由焊錫不足惹起的沒有充滿孔和 /或焊盤沒有完整濕潤。2、最大焊錫敷層 （多錫）標準的1）焊點圓滑、光亮體現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤。2）引腳輪廓可見?？山邮艿?）在導(dǎo)體與終端之間多錫，但仍舊濕潤且聯(lián)合成一個凹形焊接帶。2）引腳輪廓可見。不行接受的1）在導(dǎo)體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。2）引腳輪廓不行見。3、曲折半徑焊接標準的（1）焊接帶體現(xiàn)凹形，而且沒有延長到元件引腳形成的曲折半徑處?？山邮艿?）焊料沒有高出焊盤地區(qū)且焊接帶體現(xiàn)凹形。2）焊想到元件本體之間的距離不得小于一個引腳的直徑。不行接受的1）焊料高出焊接地區(qū)而且焊接帶不體現(xiàn)凹形。2）焊想到元件本體之間的距離小于一個引腳的直徑。4、彎月型焊接標準的（1）焊接帶體現(xiàn)出凹形而且彎月型部分沒有延長進焊猜中?？山邮艿?）元件彎月型部分能夠插入焊接聯(lián)合處（元件面），只需在元件和周邊焊接接合處沒有裂縫。不行接受的1）元件半月型部分進入焊接接合處，在元件本體與周邊焊接接合處有破碎的跡象。三、曲折引腳1、最少焊錫敷層標準的（1）焊點圓滑、光亮有羽翼狀薄邊顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤。引腳輪廓可見。可接受的（1） 連結(jié)處有一個或兩個焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的 75%。不行接受的2、最大焊錫敷層標準的焊點圓滑、光亮有羽翼狀薄邊顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤，引腳輪廓可見?？山邮艿?）焊點多錫，可是連結(jié)處濕潤、接合優(yōu)秀而且在導(dǎo)體與終端地區(qū)形成了一個凹形的焊接帶。引腳輪廓可見。不行接受的（1）多錫，在導(dǎo)體與終端地區(qū)形成了一個突出的焊接帶。引腳輪廓不行見3、冷焊與助焊劑殘留標準的（1）焊點圓滑、光亮有羽翼狀薄邊顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤。不行接受的1）焊點體現(xiàn)出濕潤不良且昏暗，多孔狀，這是因為加熱不足、焊接前沒有充足潔凈或焊猜中雜質(zhì)過多造成的。2）助焊劑在引腳與焊盤之間，降低或阻擋了金屬的熔合。4、粒狀焊接與焊盤翹起標準的1）焊點圓滑、光亮有羽翼狀薄邊顯示出優(yōu)秀的流動和濕潤。2）焊盤地區(qū)完整的粘著在基板上且沒有顯然的熱損害。不行接受的（1）因為焊接加熱過分造成的顯然的多粒狀。2）因為焊接加熱過分而造成的焊盤或跡線與基板分別。四、浮高1、DIP封裝元件標準1）DIP封裝元件雙側(cè)的引腳平齊的安裝于PCB上。（假如此元件與PCB板間的PCB板上有電路，則要）可接受（1）假如焊接后引腳輪廓可見， DIP封裝元件的最大傾斜的長度和寬度距離 PCB表面。不行接受（1）DIP封裝元件走開PCB表面的傾斜距離大于，而且焊接后元件引腳輪廓不行見。2、IC插座（假如PCB板與IC插座間有電路，之間要留出 1-2mm的距離，利于散熱及減小磁場影響）標準1）DIP封裝元件雙側(cè)的引腳平齊的安裝于插座上。2）底座自己平齊的安裝于PCB上可接受（1）焊接后元件引腳輪廓可見，底座最大傾斜長度和寬度距離 PCB表面。不行接受1）DIP封裝元件（IC）傾斜的安裝于插座。2）插座傾斜走開PCB表面的距離大于，而且焊接后元件引腳不行見。3、半月形元件標準（1）關(guān)于PTH或NPTH，元件應(yīng)適合的安裝于 PCB上，沒有浮起?？山邮?）元件安裝于PTH時，半月形元件能插進孔內(nèi)。2）元件安裝于PTH上時，最大浮起為。不行接受（1）元件安裝于PTH或NPTH時，半月形浮起超出。4、陶瓷電容標準（1）元件垂直無傾斜的安裝于 PCB上。不行接受1）元件引腳傾斜高于。2）從垂直線量起，元件本體曲折角度大于45。3）傾斜元件接觸其余元件。5、電解電容標準（1）有橡膠突出或沒有橡膠突出的電解電容都平齊的安裝于 PCB上。不行接受1）有/無橡膠突出的電解電容浮起超出。2）引腳沒有外露。6、多腳元件標準（1）多腳元件垂直貼裝。不行接受（1）多腳元件安裝偏離垂直軸的角度大于 20。7、直線型引腳連結(jié)器標準（1）直線型引腳連結(jié)器底座平齊的安裝于 PCB表面。不行接受（1）直線型引腳元件底座離 PCB表面的距離超出。（2）元件傾斜(b-a)大于。8、雙列直插引腳元件標準1）兩直腳連結(jié)器底座平齊的安裝于PCB表面。2）水平針平行于PCB表面。不行接受1）元件底座偏離，高于PCB表面。2）元件傾斜遠離PCB，且(b-a)大于。3）元件向板面傾斜，且傾斜(c-d)大于。六、助焊劑殘留標準（1）潔凈，無可見殘留物可接受1）關(guān)于沖洗型助焊劑，不同意有可見殘留物。2）關(guān)于免沖洗工藝，可同意有助焊劑殘留物。不行接受（1）可見的沖洗助焊劑殘留物，或電氣連結(jié)表面上的活性助焊劑殘留物。---B 貼片元器件焊接SolderJointForSurfaceMountedComponents表面貼裝元件的焊接一．ChipComponent片狀元件Preferred 標準1）焊接帶體現(xiàn)凹形而且終端高度和寬度充足濕潤。2）焊接圓滑、光亮并體現(xiàn)出優(yōu)秀的連續(xù)性，沒有顯然的針孔、氣泡或縫隙。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的二．Tombstone立碑Preferred 標準貼片元件適合的貼裝于終端焊盤，而且元件終端和焊盤均濕潤優(yōu)秀。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的三．CylindricalDevices 圓柱形元件Preferred 標準（1）體現(xiàn)出凹形焊接帶且終端濕潤優(yōu)秀。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的四．LCCDevices無引腳芯片載體元件Preferred 標準（1）焊錫濕潤至城形頂端，形成了一個凹形焊接帶。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的五．PLCCDevices特別引腳芯片封裝元件Preferred 標準1）焊接帶顯然且延長到引腳內(nèi)表面而且引腳四周和焊盤濕潤優(yōu)秀。2）焊接帶延長至引腳高度的25%。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的六．SOICDevices小外形集成電路封裝元件Preferred 標準（1）焊接帶顯然，引腳四周與焊接面濕潤優(yōu)秀。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的七．QFPDevices方型扁平式封裝技術(shù)元件Preferred 標準1）焊接帶顯然，引腳四周與焊接面濕潤優(yōu)秀。2）焊接圓滑、光亮連續(xù)性優(yōu)秀，有一個羽翼狀的薄片顯示出優(yōu)秀的流動與濕潤。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的八．TantalumCapacitor 彈指電容Preferred 標準（1）終端濕潤充足形成了一個凹形焊接帶。Acceptable可接受的Rejectable 不行接受的九．RoundConductor圓形導(dǎo)線Preferred