DB32-T 4485-2023 大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程

ICS77.040.20CCSH26江蘇省地方標(biāo)準(zhǔn)DB32/T4485—2023大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程Technicalregulationofphased?arrayultrasonictestingforsocketweldedjointsofpipewithlarge?diameterandthick?wall2023-06-26發(fā)布2023-06-26實(shí)施江蘇省市場(chǎng)監(jiān)督管理局發(fā)發(fā)出布版ⅠDB32/T4485—2023前言 Ⅲ1范圍 12規(guī)范性引用文件 13術(shù)語(yǔ)和定義 14總體原則和要求 45檢測(cè)準(zhǔn)備 96檢測(cè)實(shí)施 157檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和缺陷評(píng)定 168檢測(cè)記錄與報(bào)告 18附錄A（規(guī)范性)A型相控陣試塊和B型相控陣試塊（聲束控制評(píng)定試塊） 20附錄B（資料性)厚壁管座角接焊接接頭檢測(cè)工藝設(shè)置 21ⅢDB32/T4485—2023本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任。本文件由江蘇省市場(chǎng)監(jiān)督管理局提出并歸口。本文件起草單位：江蘇省特種設(shè)備安全監(jiān)督檢驗(yàn)研究院、南京航空航天大學(xué)、江蘇省中宇檢測(cè)有限公司、二重（鎮(zhèn)江）重型裝備有限責(zé)任公司、南京華中檢測(cè)有限公司、北京福馬智恒檢測(cè)技術(shù)有限公司、武漢中科創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司、南京華建檢測(cè)技術(shù)有限公司、圖邁檢測(cè)技術(shù)（成都）有限公司。1DB32/T4485—2023大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程本文件確立了鋼制（碳鋼和低合金鋼）承壓設(shè)備大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)工藝，規(guī)定了有關(guān)檢測(cè)工藝的總體原則和要求、檢測(cè)準(zhǔn)備、檢測(cè)實(shí)施、檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和缺陷評(píng)定、檢測(cè)記錄與報(bào)告。40mm~200mm，接管直徑φ325mm~560mm、壁厚30mm~120mm的插入式管座角接焊接接頭，以及接管直徑φ219mm~800mm、壁厚30mm~150mm安放式管座角接焊接接頭。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T11345焊縫無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)、檢測(cè)等級(jí)和評(píng)定GB/T12604.1無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)超聲檢測(cè)GB/T29302無(wú)損檢測(cè)儀器相控陣超聲檢測(cè)系統(tǒng)的性能與檢驗(yàn)JB/T8428無(wú)損檢測(cè)超聲試塊通用規(guī)范JB/T9214無(wú)損檢測(cè)A型脈沖反射式超聲檢測(cè)系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法JB/T11731無(wú)損檢測(cè)超聲相控陣探頭通用技術(shù)條件NB/T47013.1承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第1部分：通用要求NB/T47013.3承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第3部分：超聲檢測(cè)NB/T47013.15承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)第15部分：相控陣超聲檢測(cè)3術(shù)語(yǔ)和定義GB/T12604.1和NB/T47013.15界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。3.1坐標(biāo)定義coordinatesdefinition規(guī)定檢測(cè)起始參考點(diǎn)為O點(diǎn)，定義沿焊縫長(zhǎng)度方向的坐標(biāo)為X軸；沿焊縫寬度方向的坐標(biāo)為Y軸；沿焊縫厚度方向的坐標(biāo)并Z軸。圖1所示為大直徑厚壁管座角接焊接接頭的兩種結(jié)構(gòu)形式坐標(biāo)定義。2DB32/T4485—2023a）插入式角接焊接接頭b）安放式角接焊接接頭圖1坐標(biāo)定義3.2掃查面scanningsurface放置探頭的工件表面，超聲聲束從該面進(jìn)入工件內(nèi)部。3.3相關(guān)顯示relevantindication由缺陷引起的顯示。注：相關(guān)顯示分為條狀缺陷和點(diǎn)狀缺陷。3.4非相關(guān)顯示non?relevantindication由于工件結(jié)構(gòu)（例如焊縫余高或根部）、材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差（例如金屬母材和覆蓋層界面）或者異質(zhì)界面引起的顯示。注：非相關(guān)顯示包括由錯(cuò)邊、根焊和蓋面焊以及坡口形狀的變化等引起的顯示。3.5聚焦法則focallaw通過(guò)控制激發(fā)晶片數(shù)量，以及施加到每個(gè)晶片上的發(fā)射和接收延時(shí)，實(shí)現(xiàn)波束的偏轉(zhuǎn)和聚焦的算法或相應(yīng)程序。3.6角度增益修正anglecorrectedgain；ACG使扇掃描角度范圍內(nèi)不同角度的聲束檢測(cè)相同聲程和尺寸的反射體，使其回波幅度量化的增益修正方式。注：也稱(chēng)角度修正增益。3.7時(shí)間增益修正timecorrectedgain;TCG相同角度的聲束檢測(cè)不同聲程處相同尺寸的反射體，使其回波幅度量化的增益修正方式。注：也稱(chēng)時(shí)間修正增益。3.8扇掃描sectorscanning對(duì)相控陣探頭中的同一陣元組采用特定的聚焦法則，逐次激發(fā)部分相鄰或全部晶片，以實(shí)現(xiàn)聲束在一定角度范圍內(nèi)的偏轉(zhuǎn)移動(dòng)的過(guò)程。注：又稱(chēng)變角度掃描或S掃描。3DB32/T4485—20233.9線(xiàn)掃描linearscanning對(duì)同一陣列探頭不同的陣元組逐次采用相同的聚焦法則，以實(shí)現(xiàn)聲束沿相控陣探頭長(zhǎng)度方向移動(dòng)的過(guò)程，有類(lèi)似A型脈沖反射法超聲檢測(cè)探頭掃查移動(dòng)的效果。3.10步進(jìn)掃查stepscan探頭與工件之間的相對(duì)移動(dòng)，通過(guò)檢測(cè)人員手工操作或采用機(jī)械掃查。注：其中，機(jī)械掃查指采用機(jī)械裝置移動(dòng)探頭的方式。對(duì)于焊接接頭，根據(jù)探頭移動(dòng)方向與焊縫長(zhǎng)度方向之間的關(guān)系，又可再細(xì)分為縱向掃查、橫向掃查、柵格掃查等方式。3.11主動(dòng)孔徑activeaperture主動(dòng)孔徑（A）是相控陣探頭沿排列方向一次激發(fā)陣元組晶片數(shù)的有效長(zhǎng)度。主動(dòng)孔徑長(zhǎng)度按照公A=n×e+g×(n-1)…………（1）式中：A——主動(dòng)孔徑；n——晶片數(shù)量；e——晶片寬度；g——晶片間隔；p——相鄰晶片間中心間距。標(biāo)引序號(hào)說(shuō)明：w——被動(dòng)孔徑（即晶片寬度）。圖2一維線(xiàn)陣探頭激發(fā)孔徑3.12時(shí)基掃查timebasesweep位置傳感器按時(shí)間（時(shí)鐘）調(diào)節(jié)的掃查，且數(shù)據(jù)采集基于掃查時(shí)間（秒）。注：時(shí)基模式的數(shù)據(jù)采集時(shí)間t等于采集總數(shù)N除以采樣率a，即t=N/a（式中a為每秒A掃描顯示數(shù)）。3.13角度分辨力angularresolution能夠?qū)⑽挥谕疃鹊南噜弮扇毕莘直骈_(kāi)的相鄰兩A掃描之間的最小角度值。3.14成像橫向分辨力lateralimagingresolution成像系統(tǒng)在與聲束軸線(xiàn)垂直方向的分辨力。3.15成像縱向分辨力axialimagingresolution成像系統(tǒng)在聲束軸線(xiàn)方向的分辨力。4DB32/T4485—20233.16管座角接焊接接頭filletweldingjoint接管與筒體（或封頭）角接焊接接頭的型式。注：分為插入式、安放式。如圖3所示。a）插入式b）安放式圖3接管與筒體（或封頭）角接接頭型式示意圖4總體原則和要求4.1檢測(cè)人員4.1.1相控陣超聲檢測(cè)人員應(yīng)符合NB/T47013.1的有關(guān)規(guī)定。4.1.2從事相控陣超聲檢測(cè)的人員應(yīng)通過(guò)相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)培訓(xùn)，取得相應(yīng)資格證書(shū)。4.2檢測(cè)設(shè)備和器材4.2.1相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備主要包括相控陣超聲檢測(cè)儀器、檢測(cè)軟件、掃查裝置、探頭，上述各項(xiàng)應(yīng)成套或單獨(dú)具有產(chǎn)品質(zhì)量合格證或制造廠(chǎng)出具的合格文件。4.2.2相控陣超聲檢測(cè)儀器相控陣超聲檢測(cè)儀器應(yīng)符合以下要求：a）相控陣儀器放大器的增益調(diào)節(jié)步進(jìn)不應(yīng)大于1dB；b）應(yīng)配備與其硬件相匹配的延時(shí)控制和成像軟件；c）-3dB帶寬下限不高于1MHz，上限不低于15MHz；d）采樣頻率不應(yīng)小于探頭中心頻率的6倍；e）幅度模數(shù)轉(zhuǎn)換位數(shù)應(yīng)不小于8位；f）儀器的水平線(xiàn)性誤差不大于1%，垂直線(xiàn)性誤差不大于5%；g）所有激勵(lì)通道的發(fā)射脈沖電壓具有一致性，最大偏移量應(yīng)不大于設(shè)置值的5%；h）各通道的發(fā)射脈沖延遲精度不大于5ns。4.2.3軟件相控陣超聲檢測(cè)軟件應(yīng)符合以下要求：a）儀器所帶軟件至少應(yīng)有A、B、C、D、S型顯示的功能，且具有在掃描圖像上對(duì)缺陷定位、測(cè)量及5DB32/T4485—2023分析功能；b）能夠存儲(chǔ)、調(diào)出A、B、C、D、S圖像，并能將存儲(chǔ)的檢測(cè)數(shù)據(jù)拷貝到外部存儲(chǔ)空間中；c）儀器軟件應(yīng)具有聚焦法則計(jì)算功能、TCG增益校準(zhǔn)功能和ACG校準(zhǔn)功能；d）儀器的數(shù)據(jù)采集應(yīng)與掃查裝置的移動(dòng)同步，掃查步進(jìn)值應(yīng)可調(diào)，其最小值應(yīng)不大于0.5mm；e）儀器應(yīng)能存儲(chǔ)和分辨各A掃描信號(hào)之間相對(duì)位置的信息，如位置傳感器位置；f）離線(xiàn)分析軟件應(yīng)能對(duì)檢測(cè)時(shí)設(shè)置的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行查看；g）儀器應(yīng)具備對(duì)象建模功能，至少實(shí)現(xiàn)工件輪廓線(xiàn)的結(jié)構(gòu)仿真及相應(yīng)檢測(cè)數(shù)據(jù)分析。4.2.4相控陣探頭相控陣探頭應(yīng)符合以下要求：a）探頭應(yīng)符合JB/T11731的要求。探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)的楔塊或延遲塊，楔塊形狀應(yīng)與被檢工件曲率相匹配；b）針對(duì)厚壁管座角焊接接頭，宜采用低頻，大激發(fā)孔徑的探頭，單次激發(fā)的陣元數(shù)不應(yīng)少于16個(gè)，激發(fā)孔徑一般在8mm~32mm，孔徑隨管厚的增大而增大；c）采用橫波斜聲束探頭的脈沖回波技術(shù)時(shí)，使橫波探頭垂直于被檢測(cè)工件表面發(fā)射和接收超聲信號(hào)；d）探頭實(shí)測(cè)中心頻率與標(biāo)稱(chēng)頻率間的誤差應(yīng)不大于10%；e）探頭的-6dB相對(duì)頻帶寬度不小于55%；f）同一探頭晶片間靈敏度差值應(yīng)不大于4dB，晶片靈敏度的均勻性應(yīng)滿(mǎn)足均方差不大于1dB；g）使用中的相控陣探頭如出現(xiàn)損壞晶片，可在選擇激發(fā)孔徑范圍時(shí)設(shè)法避開(kāi)壞晶片；如無(wú)法避開(kāi)，則要求在掃查使用的每個(gè)聲束組中，損壞晶片不應(yīng)超過(guò)總使用晶片數(shù)的12.5%，且沒(méi)有連續(xù)損壞晶片；如果晶片的損壞超過(guò)上述規(guī)定，可通過(guò)仿真軟件計(jì)算且通過(guò)試塊測(cè)試，確認(rèn)壞晶片對(duì)聲場(chǎng)和檢測(cè)靈敏度、信噪比無(wú)明顯不利影響，才允許使用。4.2.5試塊4.2.5.1試塊分類(lèi)試塊分為標(biāo)準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊及模擬試塊。4.2.5.2標(biāo)準(zhǔn)試塊4.2.5.2.1標(biāo)準(zhǔn)試塊是指具有規(guī)定的化學(xué)成分、表面粗糙度、熱處理及幾何形狀的材料塊，用于評(píng)定和校準(zhǔn)相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備，即用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)的試塊。本文件采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK?IA、DBPZ20?2、A型相控陣試塊和B型相控陣試塊。4.2.5.2.2CSK?IA試塊的具體形狀和尺寸符合NB/T47013.3的要求，DBPZ20?2試塊的具體形狀和尺要求。4.2.5.2.3標(biāo)準(zhǔn)試塊的制造和尺寸精度應(yīng)滿(mǎn)足JB/T8428的要求。該試塊與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品或類(lèi)似具備量值傳遞基準(zhǔn)的試塊進(jìn)行檢測(cè)比對(duì)時(shí)，其最大反射波幅差應(yīng)小于或等于2dB。4.2.5.3對(duì)比試塊4.2.5.3.1本文件采用的對(duì)比試塊有NB/T47013.3中規(guī)定的CSK?IIA系列試塊和RB?C試塊。其適用范圍和使用原則均按NB/T47013.3的規(guī)定執(zhí)行。當(dāng)安放式接管角焊縫曲率半徑小于250mm時(shí)，應(yīng)采用RB?C試塊。采用RB?C試塊時(shí)，工件檢測(cè)面曲率半徑應(yīng)為對(duì)比試塊的曲率半徑的0.9倍~1.5倍。6DB32/T4485—20234.2.5.3.2在滿(mǎn)足靈敏度要求時(shí)，試塊上的參考反射體根據(jù)檢測(cè)需要可采取其他布置形式或添加，也可采用其他型式的等效試塊或采用專(zhuān)用對(duì)比試塊。4.2.5.4模擬試塊4.2.5.4.1模擬試塊與被檢測(cè)工件在材質(zhì)、形狀、主要幾何尺寸、坡口型式和焊接工藝等方面應(yīng)相同或相近，主要用于檢測(cè)工藝驗(yàn)證、掃查靈敏度的確定。按缺陷制作方式可分為人工焊接缺陷試塊和機(jī)加工缺陷試塊。4.2.5.4.2焊接缺陷試塊：其缺陷類(lèi)型主要包括裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷、圓形缺陷等典型焊接缺陷。4.2.5.4.3機(jī)加工缺陷試塊：其缺陷類(lèi)型主要包括橫孔、V形槽及其他線(xiàn)切割槽等人工反射體。4.2.6耦合劑4.2.6.1選用具有良好的透聲性、易清洗、無(wú)毒無(wú)害，有適宜流動(dòng)性的材料；對(duì)被檢工件無(wú)腐蝕，對(duì)工件表面的性質(zhì)、人體及環(huán)境無(wú)損害，符合健康環(huán)保要求，同時(shí)便于檢測(cè)后清理的材料。典型的耦合劑包括水、化學(xué)糨糊、洗滌劑、機(jī)油和甘油，在零度以下建議使用乙醇水溶液、機(jī)油或類(lèi)似的液體介質(zhì)。4.2.6.2耦合劑應(yīng)在工藝文件規(guī)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠。4.2.6.3應(yīng)選擇黏度系數(shù)大的耦合劑，如潤(rùn)滑脂、甘油膏、漿糊、黏度較大的機(jī)油等。4.2.7掃查裝置掃查裝置應(yīng)符合以下要求：a）探頭夾持部分在掃查時(shí)應(yīng)保證聲束與焊縫長(zhǎng)度方向垂直；b）導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時(shí)使探頭運(yùn)動(dòng)軌跡與擬掃查軌跡保持一致；c）掃查裝置可以采用電動(dòng)或人工驅(qū)動(dòng)；控制；4.2.8儀器設(shè)備的校準(zhǔn)、核查及檢查要求相控陣儀器的校準(zhǔn)、核查及檢查應(yīng)符合以下要求。核查。b）在探頭首次開(kāi)始使用時(shí)，應(yīng)按照J(rèn)B/T11731的要求對(duì)探頭進(jìn)行一次全面的性能校準(zhǔn)。c）校準(zhǔn)應(yīng)在相應(yīng)的試塊上進(jìn)行，扇掃角度分辨力在A型試塊上進(jìn)行，幾何尺寸測(cè)量誤差在B型試塊上進(jìn)行，具體調(diào)校方法符合GB/T29302的要求。d）位置傳感器在檢測(cè)前及結(jié)束時(shí)，均應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)方法是使位置傳感器移動(dòng)一定距離，將檢測(cè)設(shè)備顯示的位移與實(shí)際位移相比較，要求誤差應(yīng)小于1%，最大值不超過(guò)10mm。4.3掃描類(lèi)型及顯示方式4.3.1掃描類(lèi)型4.3.1.1概述一般采用扇形掃描或線(xiàn)性?huà)卟椤？筛鶕?jù)被檢產(chǎn)品的焊縫類(lèi)型、工作介質(zhì)，預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的缺陷種類(lèi)、形狀、部位和取向，選擇將兩種掃查方式進(jìn)行結(jié)合。7DB32/T4485—20234.3.1.2扇形掃描也稱(chēng)S掃描或方位角掃描（S?scan）。扇形掃描可指聲束移動(dòng)或數(shù)據(jù)顯示方式。作為數(shù)據(jù)顯示方式時(shí)，它指的是經(jīng)延遲和折射角校準(zhǔn)后的特定一組陣元的所有A掃描的二維視圖。作為聲束移動(dòng)方式時(shí)，它指的是同一組陣元在一定的角度范圍內(nèi)聲束移動(dòng)掃描所采用的聚焦法則。4.3.1.3線(xiàn)性?huà)卟閱未尉€(xiàn)性?huà)卟椋禾筋^放置于距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離位置上，無(wú)需移動(dòng)探頭位置即可實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋，將探頭沿平行于焊縫方向移動(dòng)則完成單次線(xiàn)性?huà)卟?，如圖4所示。圖4單次線(xiàn)性?huà)卟槎啻尉€(xiàn)性?huà)卟椋禾筋^放置于距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離位置上，需更換或移動(dòng)探頭位置才能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋或多重覆蓋，將探頭沿平行于焊縫的方向移動(dòng)則完成多次線(xiàn)性?huà)卟?，如圖5所示。圖5多次線(xiàn)性?huà)卟?.3.1.4柵格掃查探頭在距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離的位置上，需要移動(dòng)探頭位置實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋或多重覆蓋，探頭沿平行于焊縫的方向移動(dòng)實(shí)現(xiàn)柵格掃查，如圖6所示。圖6柵格掃查8DB32/T4485—20234.3.2顯示類(lèi)型相控陣超聲的多種成像顯示方法：A顯示（波型顯示）、B/D顯示（橫斷面顯示）、C顯示（水平面顯示）、S顯示（扇形顯示）等多種形式來(lái)顯示結(jié)果，利用不同形式的掃描組合可獲得整體檢測(cè)圖像，如圖7所示。圖7成像視圖4.3.3位置顯示在掃查數(shù)據(jù)的圖像中應(yīng)有位置傳感器掃查位置顯示。4.4檢測(cè)工藝文件4.4.1檢測(cè)前，應(yīng)根據(jù)被檢工件情況編制相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書(shū)。4.4.2相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a）適用范圍和對(duì)被檢工件的要求；b）遵循的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范；d）檢測(cè)的目的、檢測(cè)覆蓋區(qū)域、檢測(cè)時(shí)機(jī)；e）對(duì)檢測(cè)人員資格和能力的要求，檢測(cè)人員培訓(xùn)和工藝驗(yàn)證試驗(yàn)要求；g）檢測(cè)參數(shù)及要求：包括檢測(cè)覆蓋區(qū)域、檢測(cè)時(shí)機(jī)、儀器、探頭及楔塊的參數(shù)設(shè)置或選擇、掃查方法的選擇、掃查面的確定、探頭位置的確定、掃查面的準(zhǔn)備等，以及檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)置（激發(fā)孔徑、扇h）掃查示意圖：圖中應(yīng)標(biāo)明工件厚度、坡口參數(shù)、掃查面、探頭位置、掃查移動(dòng)方向和移動(dòng)范圍、掃描波束角度和覆蓋范圍等；i）檢測(cè)溫度、掃查速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量要求；j）掃查和數(shù)據(jù)采集過(guò)程的一般要求；k）對(duì)數(shù)據(jù)分析、缺陷評(píng)定與記錄報(bào)告的一般要求。4.4.3操作指導(dǎo)書(shū)至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：a）被檢工件情況；b）檢測(cè)設(shè)備器材；c）檢測(cè)準(zhǔn)備：包括確定檢測(cè)區(qū)域、掃查面的確定及準(zhǔn)備、探頭及楔塊的選取、掃描方式及掃查方式的選擇、探頭位置的確定等；d）檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)置和校準(zhǔn)；9DB32/T4485—2023e）掃查和數(shù)據(jù)采集要求；f）數(shù)據(jù)分析、缺陷評(píng)定及出具報(bào)告的要求。4.5工藝驗(yàn)證試驗(yàn)4.5.1操作指導(dǎo)書(shū)在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，驗(yàn)證方式可在相關(guān)試塊或軟件上進(jìn)行；驗(yàn)證內(nèi)容為檢測(cè)范圍內(nèi)靈敏度、信噪比等是否滿(mǎn)足檢測(cè)要求。4.5.2符合以下情況之一時(shí)應(yīng)在模擬試塊上進(jìn)行工藝驗(yàn)證試驗(yàn)：a）信噪比和聲速與細(xì)晶粒鋼差異明顯的非細(xì)晶粒鋼工件檢測(cè)；b）合同約定要求進(jìn)行。4.5.3經(jīng)合同雙方同意，允許使用相控陣仿真軟件計(jì)算部分或全部代替工藝驗(yàn)證試驗(yàn)內(nèi)容。5檢測(cè)準(zhǔn)備5.1檢測(cè)區(qū)域5.1.1檢測(cè)區(qū)域由焊接接頭檢測(cè)區(qū)寬度和焊縫接頭檢測(cè)區(qū)厚度表征。5.1.2安放式接管焊縫檢測(cè)高度為接管壁厚加焊縫余高；插入式接管焊縫檢測(cè)高度為筒體壁厚加焊縫余高。5.1.3檢測(cè)寬度為焊縫本身加上焊縫熔合線(xiàn)兩側(cè)各5mm或?qū)崪y(cè)熱影響區(qū)寬度（取大者）。5.1.4超聲檢測(cè)應(yīng)覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)。必要時(shí)，可增加檢測(cè)探頭數(shù)量、增加檢測(cè)面（側(cè)）、增加輔助檢測(cè)或采用其他無(wú)損檢測(cè)方法，確保檢測(cè)能覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)。5.2靈敏度確定與設(shè)置5.2.1靈敏度的確定5.2.1.1采用通用對(duì)比試塊進(jìn)行靈敏度調(diào)節(jié)時(shí)，至少選用試塊中與壁厚相適應(yīng)的3組不同深度的平底孔TCG方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置，再根據(jù)被檢試件與試塊實(shí)際情況進(jìn)行耦合補(bǔ)償、衰減補(bǔ)償和曲面補(bǔ)償，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。5.2.1.2采用專(zhuān)用對(duì)比試塊時(shí)，至少選用試塊中3組不同深度平底孔（校準(zhǔn)的深度或聲程范圍應(yīng)至少包含檢測(cè)擬覆蓋的深度或聲程范圍，常見(jiàn)的有φ2mm和φ4mm以TCG方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置，再根據(jù)被檢試件與試塊表面情況差異進(jìn)行耦合補(bǔ)償，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。5.2.2靈敏度的設(shè)置5.2.2.1選用TCG（含ACG）方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置。5.2.2.2推薦采用TCG（含ACG）進(jìn)行靈敏度設(shè)置。5.2.2.3按所用的相控陣檢測(cè)儀和相控陣探頭在所選擇的對(duì)比試塊上進(jìn)行靈敏度設(shè)置，校準(zhǔn)的深度（或聲程）范圍應(yīng)至少包括檢測(cè)擬覆蓋的深度（聲程）范圍，校準(zhǔn)所使用的參考反射體一般不少于3個(gè)不同深度點(diǎn)。5.2.2.4檢測(cè)面曲率半徑R≤W2/4時(shí)，TCG曲線(xiàn)的制作應(yīng)在與檢測(cè)面曲率相同的對(duì)比試塊上進(jìn)行。5.2.2.5在校準(zhǔn)過(guò)程中，應(yīng)控制噪聲信號(hào)，信噪比應(yīng)大于或等于12dB。5.2.2.6TCG曲線(xiàn)靈敏度應(yīng)符合表1的規(guī)定。5.2.2.7工件表面耦合損失和材質(zhì)衰減與試塊保持相同或相近，否則需測(cè)定聲能傳輸損失差，并根據(jù)實(shí)測(cè)結(jié)果對(duì)檢測(cè)靈敏度進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償量應(yīng)計(jì)入TCG曲線(xiàn)。在一跨距聲程內(nèi)最大傳輸損失差小于或等于DB32/T4485—20232dB時(shí)可不進(jìn)行補(bǔ)償。表1距離?波幅曲線(xiàn)的靈敏度壁厚mm評(píng)定線(xiàn)定量線(xiàn)判廢線(xiàn)>30~40φ2-18dBφ2-12dBφ2-4dB>40~100φ2-14dBφ2-8dBφ2+2dB>100~200φ2-10dBφ2-4dBφ2+6dB5.3掃查面制備5.3.1探頭移動(dòng)區(qū)內(nèi)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油漆及其他雜質(zhì)，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。掃查面應(yīng)平整，便于探頭的移動(dòng)和耦合，其表面粗糙度Ra值不宜大于12.5μm，如使用設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行表面制備，可適當(dāng)放寬要求。5.3.2插入式接管的母管與支管一般為大直徑大厚度，掃查面一般在筒體上，固定鏈條及掃查裝置并安150mm。圖8插入式管座角焊接接頭檢測(cè)效果圖安放式接管角焊縫掃查面一般為管座接管面，如圖9所示，其打磨寬度應(yīng)按工藝設(shè)置確定，滿(mǎn)足檢測(cè)要求，一般不小于60mm。圖9管座角接焊接接頭檢測(cè)效果圖5.3.3焊縫的表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格后方可進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)前應(yīng)在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)DB32/T4485—2023容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向，如果需要進(jìn)行二次波檢測(cè)，還需標(biāo)注一次波與二次波檢測(cè)時(shí)的探頭前端與焊縫的距離。5.4掃查方式選擇5.4.1檢測(cè)時(shí)推薦選用以下方式：a）線(xiàn)性?huà)卟?扇形掃查；b）柵格掃查+扇形掃描。5.4.2聲線(xiàn)追蹤動(dòng)態(tài)掃查視圖輔助分析：顯示超聲聲束在工件中的傳播情況的動(dòng)態(tài)橫截面圖（如圖10所示閘門(mén)的范圍、缺陷指示在工件中的位置、楔塊及焊縫圖形。工件厚度顯示在垂直軸上，步進(jìn)軸為水平軸。使用聲線(xiàn)追蹤分析模式時(shí)，聲線(xiàn)跟蹤視圖上能及時(shí)觀察檢測(cè)時(shí)聲束變化與工件作用情況，并清晰呈現(xiàn)出整個(gè)聲束傳播檢測(cè)過(guò)程。圖10聲線(xiàn)追蹤掃查5.4.3對(duì)可疑部位，允許采用扇形掃描，結(jié)合矩形、前后、左右等掃查方式進(jìn)行檢測(cè)。5.5探頭參數(shù)選擇根據(jù)工件厚度選擇相控陣檢測(cè)探頭的參數(shù)。具體的探頭參數(shù)選擇見(jiàn)表2。表2承壓設(shè)備用相控陣超聲檢測(cè)探頭參數(shù)選擇表工件厚度mm一次激發(fā)晶片數(shù)激發(fā)孔徑面積mm2晶片間距mm標(biāo)稱(chēng)頻率MHz>30~60≥1660~1600.3~0.83.5~7.5>60~120≥16160~3200.5~1.02~5>120~200≥32≥3200.5~1.01~3.55.6楔塊選擇對(duì)于斜入射法，一般選用帶角度的楔塊。對(duì)于曲面工件，當(dāng)楔塊與被檢工件接觸面的間隙大于0.5mm時(shí)，應(yīng)采用曲面楔塊或?qū)π▔K進(jìn)行適當(dāng)修磨，修磨后宜重新測(cè)量楔塊的幾何尺寸，同時(shí)考慮對(duì)聲束的影響。DB32/T4485—20235.6.2根據(jù)GB/T11345的規(guī)定，通常檢測(cè)情況下，楔塊底面應(yīng)被其與工件曲面的交線(xiàn)平分為對(duì)稱(chēng)的兩部分。如圖11所示，圖中w為楔塊沿檢測(cè)方向的寬度，AC為楔塊沿檢測(cè)方向長(zhǎng)度的一半，AC為w/2；AE為工件直徑，AE為2R。此時(shí)的BC值為楔塊與工件表面的最大間隙。實(shí)際檢測(cè)時(shí)，為了耦合良好，應(yīng)使間隙值盡量小，此時(shí)可認(rèn)為AB=AC，即可得：…………（2）式中：x——探頭楔塊邊緣與管子外表面間隙；w——楔塊沿檢測(cè)方向的寬度；圖11探頭楔塊邊緣與管子外表面間隙的示意圖5.6.3相控陣探頭楔塊的大小應(yīng)要考慮被檢管件的直徑及曲率相吻合。當(dāng)楔塊邊緣與被檢工件接觸面的間隙小于0.5mm時(shí)，能達(dá)到該要求，也就是說(shuō)當(dāng)R>w2/4時(shí)，能滿(mǎn)足耦合要求。5.7檢測(cè)工藝流程與設(shè)置5.7.1聲束覆蓋方式：檢測(cè)方法一般采用橫波直入射檢測(cè)焊縫的下半部分，二次波檢測(cè)焊縫的上半部分。此外，馬鞍狀焊縫形式對(duì)缺陷的定位以及缺陷指示長(zhǎng)度的測(cè)量有一定影響，要根據(jù)實(shí)際焊接接頭結(jié)構(gòu)及尺寸進(jìn)行修正計(jì)算處理。聲束角度范圍的選定則應(yīng)綜合考慮選擇的楔塊及焊縫尺寸。應(yīng)在廠(chǎng)家推薦值的范圍內(nèi)，盡量選擇大范圍的聲束。當(dāng)一組聲束設(shè)置成最大范圍后，仍不能有效覆蓋被檢區(qū)域時(shí)，則應(yīng)增加一組或多組聲束。5.7.2檢測(cè)區(qū)域要求：采用B級(jí)檢測(cè)等級(jí)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，焊縫一般從單面雙側(cè)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)，如受條件限制，也可以選擇雙面單側(cè)或單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于按NB/T47013.3的要求進(jìn)行雙面雙側(cè)檢測(cè)的焊縫，當(dāng)受幾何條件限制或由于堆焊層（或復(fù)合層）的存在而選擇單面雙側(cè)檢測(cè)時(shí)，應(yīng)補(bǔ)充斜探頭作近表面缺陷檢測(cè)。而大直徑厚壁接管角焊縫的檢測(cè)中也可以參考NB/T47013.3的要求。當(dāng)采用線(xiàn)掃描時(shí)，若采用2種或2種以上角度對(duì)同一區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，則線(xiàn)掃角度分辨力不應(yīng)小于10°。如果因內(nèi)部條件受限而無(wú)法檢測(cè)，可以只從外部進(jìn)行檢測(cè)，但同時(shí)需要輔助一些其他檢測(cè)方法以盡可能保證覆蓋檢測(cè)。B級(jí)檢測(cè)時(shí)不同母材厚度采用的檢測(cè)方法見(jiàn)表3。DB32/T4485—2023表3B級(jí)檢測(cè)時(shí)不同母材厚度采用的檢測(cè)方法母材厚度mm檢測(cè)方法40~100多種角度的橫波聲束用直射法在焊接接頭的雙面雙側(cè)檢測(cè)；多種角度的橫波聲束用直射法和一次反射法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)；如受幾何條件限制，可用多種角度的橫波聲束在焊接接頭雙面單側(cè)、單面雙側(cè)或單面單側(cè)檢測(cè)100~200多種角度的橫波聲束，直射法在焊接接頭雙面雙側(cè)檢測(cè)。由于結(jié)構(gòu)限制，只能在單面雙側(cè)或單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將焊縫余高磨平應(yīng)作橫向缺陷檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)，在焊縫兩側(cè)邊緣使探頭與焊縫中心線(xiàn)成10°~30°作兩個(gè)方向的斜平行掃查。對(duì)余高磨平的焊縫，將探頭放在焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查5.7.3插入式管座角接焊接接頭檢測(cè)采用二次波進(jìn)行檢測(cè)，具體檢測(cè)要求按圖12和表4的規(guī)定。a)橫截面b）俯視圖圖12插入式管座角焊縫探頭位置示意圖（A、B、C——探頭位置）表4插入式管座角焊縫超聲相控陣檢測(cè)具體要求檢測(cè)技術(shù)等級(jí)mm斜入射直入射扇掃或線(xiàn)掃探頭位置掃描設(shè)置探頭位置B40<t≤100A和B扇掃一次波和二次波．每面≥1種探頭位置C一次波和二次波，每面≥2種探頭位置100<t≤200一次波，每面≥3種探頭位置C40<t≤100A和B扇掃一次波和二次波，每面≥1種探頭位置C一次波，每面≥2種探頭位置;或一次波和二次波，每面≥2種探頭位置t>100一次波，每面≥3種探頭位置注1：如需進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)，則按GB/T47013.3的要求執(zhí)行。注2：如接管厚度與筒體或封頭厚度相當(dāng)，允許接管上放置探頭進(jìn)行檢測(cè)、以替代A或B其中的一個(gè)探頭位置的檢測(cè)。注3：如仍不能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋，允許增加探頭位置檢測(cè)。注4：如接管內(nèi)徑大于或等于200mm或其他必要情況，允許增加探頭位置檢測(cè)。DB32/T4485—20235.7.4三種常見(jiàn)規(guī)格的大直徑厚壁管座角接焊接接頭的檢測(cè)工藝設(shè)置見(jiàn)附錄B。5.7.5安放式管座角接焊接接頭檢測(cè)采用一次波和二次波進(jìn)行檢測(cè)，一次波能檢測(cè)到角焊縫根部，二次波檢測(cè)表面及中部。橫波斜聲束扇形掃描角度一般不應(yīng)超出35°~75°,特殊情況下，確需使用超出該角度范圍的聲束檢測(cè)時(shí)，應(yīng)驗(yàn)證其檢測(cè)靈敏度。針對(duì)大直徑厚壁管座角接焊接接頭，為保證檢測(cè)范圍以及檢測(cè)效率宜采用大角度聲束，但是要合理控制角度范圍，以免底面一次反射波進(jìn)入楔塊產(chǎn)生干擾，應(yīng)采用中心聲束角度為55°或60°的楔塊。具體檢測(cè)位置見(jiàn)圖13。a)橫截面b）俯視圖圖13安放式管座角焊縫探頭位置示意圖（A、B、C——探頭位置）5.7.6管壁厚度在80mm以下，應(yīng)選擇標(biāo)稱(chēng)頻率為4MHz~7.5MHz的探頭；管壁厚度在80mm~120mm范圍的，應(yīng)選擇標(biāo)稱(chēng)頻率為4MHz~5MHz的探頭；管壁厚度在120mm~200mm范圍的，應(yīng)選擇標(biāo)稱(chēng)頻率為2MHz~5MHz的探頭。5.7.7設(shè)置聚焦法則的具體要求時(shí)，若因條件限制一次掃查無(wú)法確保檢測(cè)區(qū)域全覆蓋，應(yīng)采用不同的聚焦法則，設(shè)置不同探頭位置及角度掃查范圍進(jìn)行檢測(cè)。5.7.8在檢測(cè)開(kāi)始前應(yīng)將檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置為根據(jù)掃查步進(jìn)采集信號(hào)，當(dāng)工件厚度t≤20mm時(shí)，掃查步進(jìn)最大值Δxmax≤1.0mm；當(dāng)20mm<t≤150mm時(shí)，掃查步進(jìn)最大值Δxmax≤2.0mm。扇形掃描角度步進(jìn)設(shè)置應(yīng)≤1°。6檢測(cè)實(shí)施6.1方向識(shí)別檢測(cè)前在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向，并保證所有標(biāo)記對(duì)掃查無(wú)影響。6.2參考線(xiàn)設(shè)定6.2.1檢測(cè)開(kāi)始前，在工件掃查面上標(biāo)定參考線(xiàn)，參考線(xiàn)距焊縫邊緣（或焊縫中心）的距離根據(jù)檢測(cè)聚焦法則設(shè)置確定，其距離誤差為±0.5mm。6.2.2參考線(xiàn)設(shè)定依照工藝參數(shù)設(shè)置將檢測(cè)系統(tǒng)的硬件及軟件置于檢測(cè)狀態(tài)，將探頭擺放到設(shè)定的參考線(xiàn)位置，沿標(biāo)識(shí)方向路徑進(jìn)行掃查。6.2.3掃查時(shí)應(yīng)保證掃查速度小于或等于最大允許掃查速度vmax，同時(shí)應(yīng)保證耦合效果和數(shù)據(jù)采集的要求。最大允許掃查速度按公式（3）計(jì)算：DB32/T4485—2023vmax=…………（3）式中：vmax——最大允許掃查速度，單位為毫米每秒（mm/sPRF——脈沖重復(fù)頻率，單位為赫茲（HzΔx——設(shè)置的掃查步進(jìn)值，單位為毫米（mmN——設(shè)置的信號(hào)平均次數(shù)；A——A掃描的數(shù)量（如扇形掃描時(shí)，激發(fā)如35°~75°的扇形掃描，角度步進(jìn)為1°,則A=41）。6.2.4圓周掃查速度應(yīng)按下公式（4）計(jì)算：vc=wc×PRF/3…………（4）式中：vc——圓周掃查速度，單位為毫米每秒（mm/s）;PRF——脈沖重復(fù)頻率，單位為赫茲（Hzwc——探頭在檢測(cè)有效距離處的最窄聲束寬度（用半波高度法測(cè)量單位為毫米（mm）。6.3掃查覆蓋范圍6.3.1根據(jù)聚焦法則的參數(shù)，用相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備中的理論模擬軟件（繪制相貫線(xiàn)并根據(jù)不同角度建立焊縫模型）進(jìn)行相貫角演示，調(diào)整探頭前端距焊縫邊緣（或焊縫中心）的距離，使所選用的檢測(cè)聲束將檢測(cè)區(qū)域完全覆蓋。確認(rèn)演示結(jié)果后，將演示模擬圖及參數(shù)保存，并附在檢測(cè)工藝中。6.3.2檢測(cè)時(shí)，一般應(yīng)在厚壁管座角接焊接接管側(cè)掃查。若因條件限制一次掃查無(wú)法確保檢測(cè)區(qū)域全覆蓋，應(yīng)采用不同的聚焦法則，設(shè)置不同探頭位置及角度掃查范圍進(jìn)行檢測(cè)。具體的檢測(cè)要求見(jiàn)附錄B。6.3.3檢測(cè)結(jié)束時(shí)，掃查停止位置應(yīng)越過(guò)起始位置至少30mm。線(xiàn)性?huà)卟闀r(shí)，若在焊縫長(zhǎng)度方向進(jìn)行分段掃查，則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為30mm。需要多個(gè)線(xiàn)性?huà)卟楦采w整個(gè)焊接接頭體積時(shí)，各線(xiàn)性?huà)卟橹g的重疊至少為所用相控陣探頭線(xiàn)性陣列長(zhǎng)度的10%。6.4檢測(cè)系統(tǒng)的復(fù)核6.4.1當(dāng)出現(xiàn)下列情況之一時(shí)，需進(jìn)行復(fù)核：a）探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時(shí)；b）懷疑掃查靈敏度或定位精度有變化時(shí)；c）連續(xù)工作4h以上時(shí)；d）工作結(jié)束時(shí)。6.4.2復(fù)核內(nèi)容主要包括靈敏度、位置傳感器和深度顯示偏離情況。復(fù)核與初始設(shè)置時(shí)所使用的對(duì)比試塊及其他技術(shù)條件均應(yīng)相同，若復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置的參數(shù)偏離，按下列要求的規(guī)定執(zhí)行：a）若位移偏差≤5%，則不需要采取措施，若位移偏移>5%，應(yīng)對(duì)上次設(shè)置以后所檢測(cè)的位置進(jìn)行修正；b）若靈敏度≤3dB，則不需要采取措施，若靈敏度>3dB，應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次設(shè)置后所檢測(cè)的部位；c）若深度≤2mm或板厚3%（取較大值則不需要采取措施，若深度>2mm或板厚的3%（取較大值應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次設(shè)置后所檢測(cè)的部位。DB32/T4485—20237檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和缺陷評(píng)定7.1檢測(cè)數(shù)據(jù)的有效性評(píng)價(jià)7.1.1分析檢測(cè)數(shù)據(jù)前，對(duì)已采集數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估以確定其有效性.數(shù)據(jù)至少應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：a）采集的數(shù)據(jù)量滿(mǎn)足所檢測(cè)焊縫長(zhǎng)度的要求；b）數(shù)據(jù)丟失量不允許超過(guò)整個(gè)掃查長(zhǎng)度的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失；c）掃查圖像中耦合不良長(zhǎng)度不允許超過(guò)整個(gè)掃查長(zhǎng)度的5%，單個(gè)耦合不良長(zhǎng)度不允許超過(guò)2mm。7.1.2若已采集數(shù)據(jù)不滿(mǎn)足上述要求，應(yīng)檢查掃查裝置工況，排除故障后重新進(jìn)行掃查。7.2顯示的分類(lèi)檢測(cè)結(jié)果的顯示分為相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示。7.3缺陷定性7.3.1首先對(duì)相控陣掃查數(shù)據(jù)進(jìn)行整體分析，結(jié)合A掃描、B掃描、C掃描、D掃描、S掃描顯示判斷掃查數(shù)據(jù)中缺陷的性質(zhì)。7.3.2缺陷性質(zhì)判定為裂紋、未熔合、未焊透缺陷評(píng)定為不允許。7.3.3根據(jù)缺陷輪廓確定缺陷的長(zhǎng)度，長(zhǎng)度與寬度之比大于3的相關(guān)顯示按條狀缺陷處理；長(zhǎng)度與寬度之比不大于3的相關(guān)顯示按點(diǎn)狀缺陷處理。點(diǎn)狀缺陷用點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)進(jìn)行評(píng)定，點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)為一個(gè)與俯視圖平行的矩形，其尺寸為10mm×10mm，點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)應(yīng)選在缺陷最嚴(yán)重的區(qū)域。7.3.4性質(zhì)判定為條狀缺陷和點(diǎn)狀缺陷的，應(yīng)進(jìn)行缺陷定量，評(píng)定為允許或不允許。7.4缺陷定量7.4.1缺陷定量以評(píng)定線(xiàn)為基準(zhǔn)，對(duì)回波波幅達(dá)到或超過(guò)評(píng)定線(xiàn)的缺陷，應(yīng)確定其深度、波幅和指示長(zhǎng)度、高度（若需要）等，如有需要，可采用各種聚焦方法提高定量精度。7.4.2缺陷最大反射波幅的測(cè)定方法是，在掃查數(shù)據(jù)中將測(cè)量光標(biāo)移動(dòng)至缺陷出現(xiàn)最大反射波信號(hào)的位置，測(cè)定波幅大小。7.4.3缺陷長(zhǎng)度的測(cè)定方法如下。a）當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線(xiàn)以上時(shí)，用-6dB法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。b）缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線(xiàn)以上時(shí)，應(yīng)以端點(diǎn)-6dB法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。c）當(dāng)缺陷的最大反射波幅位于評(píng)定線(xiàn)以上定量線(xiàn)以下時(shí)，使波幅降到評(píng)定線(xiàn)，用以評(píng)定線(xiàn)絕對(duì)靈敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。d）對(duì)于裂紋、未熔合、未焊透缺陷，其最大反射波幅不超過(guò)評(píng)定線(xiàn)時(shí)，參照-6dB法或端點(diǎn)-6dB法測(cè)量其指示長(zhǎng)度；對(duì)于其他類(lèi)型缺陷，其最大反射波幅不超過(guò)評(píng)定線(xiàn)時(shí)，允許不進(jìn)行評(píng)定；e）相鄰兩缺陷在一直線(xiàn)上，其間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度時(shí)，應(yīng)作為一條缺陷處理，以?xún)扇毕蓍L(zhǎng)度之和作為其單個(gè)缺陷的指示長(zhǎng)度（間距計(jì)入缺陷長(zhǎng)度）。f）缺陷實(shí)際指示長(zhǎng)度I應(yīng)按公式（5）計(jì)算（適用于管徑小且壁厚大時(shí)I=L×(R-H)/R…………（5）式中：L——測(cè)定的缺陷指示長(zhǎng)度，單位為毫米（mmR——管子外半徑，單位為毫米（mmH——缺陷距外表面（指示深度單位為毫米（mm）。g）當(dāng)圓形缺陷評(píng)定區(qū)域內(nèi)存在多個(gè)圓形缺陷時(shí)，采用分別測(cè)長(zhǎng)相加的方法，計(jì)算缺陷總長(zhǎng)度。對(duì)所有允許和不允許存在的缺陷，均對(duì)其位置、深度和指示長(zhǎng)度等進(jìn)行測(cè)定。裂紋、未熔合、未焊透的測(cè)長(zhǎng)方法參照上述條形缺陷的定量方法。DB32/T4485—20237.4.4缺陷自身高度的評(píng)定結(jié)合A掃描在S掃描或D掃描視圖上進(jìn)行缺陷自身高度測(cè)定。a）選擇圖像上任一點(diǎn)采用-6dB半波高度法或端點(diǎn)衍射法進(jìn)行測(cè)定，也可采用當(dāng)量法及其他有效方法進(jìn)行測(cè)定。橫波端點(diǎn)衍射法。b）對(duì)于表面開(kāi)口型缺陷，選擇圖像上任一點(diǎn)采用端點(diǎn)衍射法，或-6dB半波高度法，或其他有效方法測(cè)定缺陷上端點(diǎn)或下端點(diǎn)的位置。c）以任一點(diǎn)測(cè)定的最大值作為該缺陷的自身高度。d）對(duì)滿(mǎn)足檢測(cè)要求的承壓設(shè)備焊接接頭，允許采用其他無(wú)損檢測(cè)方法（如TOFD等）進(jìn)行缺陷自身高度測(cè)量。7.4.5相鄰兩個(gè)或多個(gè)缺陷顯示（非圓形其在X軸方向間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度、在Y軸方向間距小于5