并購(gòu)潮涌蓄勢(shì)待發(fā)

“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”等一些列監(jiān)管政策頻出，“科技+并購(gòu)”主線成為市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)。我們認(rèn)為，上市公司有望通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)外延擴(kuò)張，增強(qiáng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。從產(chǎn)業(yè)演進(jìn)角度，“硬科技”領(lǐng)域的并購(gòu)重組將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈整合，有利于提升行業(yè)集中度，促進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展。在當(dāng)前IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購(gòu)重組為科技企業(yè)提供了新的上市渠道，這一趨勢(shì)值得投資者關(guān)注。受IPO市場(chǎng)的階段性收緊影響，部分?jǐn)M

IPO企業(yè)考慮轉(zhuǎn)向并購(gòu)賽道，從而使并購(gòu)重組市場(chǎng)活躍度上升。我們認(rèn)為，在本輪科創(chuàng)板IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購(gòu)重組為部分一級(jí)市場(chǎng)投資者提供了合理的退出渠道，而優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)快速上市，從而整合產(chǎn)業(yè)鏈資源、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。24年9月，“并購(gòu)六條”發(fā)布后，半導(dǎo)體指數(shù)顯著跑贏大盤，我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司將積極進(jìn)行并購(gòu)重組，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)及平臺(tái)型企業(yè)快速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)有望受益此輪并購(gòu)帶來(lái)的投資機(jī)遇。2請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邏輯一：設(shè)備企業(yè)并購(gòu)擴(kuò)充產(chǎn)品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要分為三種類型：（1）并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上游，打通供應(yīng)鏈；（2）擴(kuò)充產(chǎn)品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)及團(tuán)隊(duì)，加速成為平臺(tái)型企業(yè)；（3）跨行業(yè)并購(gòu)。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備賽道符合第二種并購(gòu)邏輯，通過(guò)對(duì)全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展歷史進(jìn)行復(fù)盤，我們認(rèn)為，要驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷發(fā)展、成長(zhǎng)，需要把握住技術(shù)變革的機(jī)會(huì)，不斷創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品線、滿足不同領(lǐng)域的客戶需求，通過(guò)并購(gòu)，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，但我們認(rèn)為仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大的成長(zhǎng)空間。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)秀公司在面對(duì)國(guó)內(nèi)下游晶圓廠的建廠需求時(shí)，既要不斷滿足客戶端的個(gè)性化需求、又需要更具創(chuàng)新力的技術(shù)發(fā)展；與此同時(shí)，如果能借助投資收購(gòu)實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品線的補(bǔ)齊，為客戶提供更為完整的終端工藝應(yīng)用解決方案，能夠使優(yōu)秀的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司穿越周期、不斷成長(zhǎng)為"中國(guó)的

AMAT"、"中國(guó)的

KLA"。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邏輯二：材料企業(yè)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)工藝know-how持續(xù)精進(jìn)。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體材料細(xì)分品類眾多，外延并購(gòu)?fù)貙挊I(yè)務(wù)范圍為企業(yè)做大的合理路徑，此外，半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍需突破，外延并購(gòu)有利于打造平臺(tái)化企業(yè)合力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。硅片在半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)占比較高（2022年占比33%），行業(yè)頭部企業(yè)可在同一品類下進(jìn)行擴(kuò)張，補(bǔ)充現(xiàn)有客戶對(duì)其他細(xì)分領(lǐng)域的需求，例如向300mm硅片拓展、補(bǔ)齊輕摻及重?fù)焦杵a(chǎn)品線等；而濕化學(xué)品、光刻膠、氣體等半導(dǎo)體材料，內(nèi)部細(xì)分產(chǎn)品眾多，化學(xué)品亦具備一定工藝互通性，外延并購(gòu)對(duì)團(tuán)隊(duì)及工藝know-how進(jìn)行補(bǔ)足，有利于公司橫向擴(kuò)展并持續(xù)精進(jìn)工藝及良率。3請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邏輯三：模擬IC企業(yè)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)縱深發(fā)展、補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品線。由于模擬行業(yè)自身產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)、路徑依賴特征不強(qiáng)、需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)及下游應(yīng)用場(chǎng)景繁復(fù)等高門檻特征，疊加頭部廠商通過(guò)持續(xù)并購(gòu)?fù)卣巩a(chǎn)品線，行業(yè)市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)定，Top10廠商市場(chǎng)份額占比呈現(xiàn)波動(dòng)上升走勢(shì)，強(qiáng)者愈強(qiáng)趨勢(shì)顯著。從國(guó)際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來(lái)看，除內(nèi)生成長(zhǎng)外，外延并購(gòu)也是模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。我們認(rèn)為，相較于海外龍頭，我國(guó)模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求因此發(fā)展迅速。模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)主要關(guān)注以下邏輯：1）業(yè)務(wù)的協(xié)同性，能夠助推公司主營(yíng)產(chǎn)品的橫向拓展和市場(chǎng)業(yè)務(wù)的縱深發(fā)展，繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)業(yè)務(wù)，擴(kuò)大產(chǎn)品目錄；2）市場(chǎng)及客戶資源的互補(bǔ)性，例如能夠補(bǔ)充現(xiàn)有客戶對(duì)其他細(xì)分領(lǐng)域的需求；3）產(chǎn)品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標(biāo)的團(tuán)隊(duì)具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設(shè)能力，產(chǎn)品有一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邏輯四：大股東整合科技屬性資產(chǎn)。除了從同一細(xì)分子行業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行橫縱向拓張外，同一大股東控股企業(yè)整合、或地方國(guó)資收購(gòu)國(guó)資參股企業(yè)，將硬科技屬性資產(chǎn)進(jìn)行納入，亦為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的邏輯之一。風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期復(fù)蘇不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期；下游建廠進(jìn)度緩慢；技術(shù)研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；中低端產(chǎn)品領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈；核心人才流失的風(fēng)險(xiǎn)；并購(gòu)整合進(jìn)度不及預(yù)期等。4請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明我們認(rèn)為，受IPO市場(chǎng)的階段性收緊影響，部分?jǐn)MIPO企業(yè)或?qū)⒖紤]轉(zhuǎn)向并購(gòu)賽道，從而使并購(gòu)重組市場(chǎng)活躍度上升。根據(jù)啟信數(shù)據(jù)微信公眾號(hào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按科創(chuàng)認(rèn)定企業(yè)分類，截止24年8月底，合計(jì)專精特新15217家、科技型中小企12024家、專精特新小巨人2857家、民營(yíng)科技企業(yè)1792家、科技小巨人企業(yè)712家、獨(dú)角獸企業(yè)505家、種子獨(dú)角獸企業(yè)23家。我們認(rèn)為，在本輪科創(chuàng)板IPO節(jié)奏放緩的背景下，并購(gòu)重組為部分一級(jí)市場(chǎng)投資者提供了合理的退出渠道，而優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)重組實(shí)現(xiàn)快速上市，從而整合產(chǎn)業(yè)鏈資源、提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。5請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：wind，啟信數(shù)據(jù)微信公眾號(hào)，海通證券研究所圖：

半導(dǎo)體科創(chuàng)認(rèn)定企業(yè)數(shù)量分布（個(gè)，截至2024年8月底）24年9月，“并購(gòu)六條”發(fā)布后，半導(dǎo)體指數(shù)顯著跑贏大盤，我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司將積極進(jìn)行并購(gòu)重組，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)及平臺(tái)型企業(yè)快速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)有望受益此輪并購(gòu)帶來(lái)的投資機(jī)遇。圖：“并購(gòu)六條”發(fā)布后半導(dǎo)體指數(shù)跑贏大盤“并購(gòu)六條”發(fā)布 半導(dǎo)體指數(shù)跑贏大盤資料來(lái)源：wind，海通證券研究所6請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明7請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：wind，海通證券研究所我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要分為三種類型：（1）并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上游，打通供應(yīng)鏈；（2）擴(kuò)充產(chǎn)品線并獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)及團(tuán)隊(duì)，加速成為平臺(tái)型企業(yè)；（3）跨行業(yè)并購(gòu)。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備賽道符合第二種并購(gòu)邏輯，通過(guò)對(duì)全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展歷史進(jìn)行復(fù)盤，我們認(rèn)為，要驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷發(fā)展、成長(zhǎng)，需要把握住技術(shù)變革的機(jī)會(huì)，不斷創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品線、滿足不同領(lǐng)域的客戶需求，通過(guò)并購(gòu)，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，但我們認(rèn)為仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著較大的成長(zhǎng)空間。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)秀公司在面對(duì)國(guó)內(nèi)下游晶圓廠的建廠需求時(shí)，既要不斷滿足客戶端的個(gè)性化需求、又需要更具創(chuàng)新力的技術(shù)發(fā)展；與此同時(shí)，如果能借助投資收購(gòu)實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品線的補(bǔ)齊，為客戶提供更為完整的終端工藝應(yīng)用解決方案，能夠使優(yōu)秀的本土半導(dǎo)體設(shè)備公司穿越周期、不斷成長(zhǎng)為"中國(guó)的

AMAT"、"中國(guó)的

KLA"。圖：部分海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商23年?duì)I收（億美元） 圖：2019-2023

收入、歸母凈利潤(rùn)

CAGR>20%的半導(dǎo)體設(shè)備上市公司我們認(rèn)為，半導(dǎo)體材料細(xì)分品類眾多，外延并購(gòu)?fù)貙挊I(yè)務(wù)范圍為企業(yè)做大的合理路徑，此外，半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍需突破，外延并購(gòu)有利于打造平臺(tái)化企業(yè)合力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。硅片在半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)占比較高（2022年占比33%），行業(yè)頭部企業(yè)可在同一品類下進(jìn)行擴(kuò)張，補(bǔ)充現(xiàn)有客戶對(duì)其他細(xì)分領(lǐng)域的需求，例如向300mm硅片拓展、補(bǔ)齊輕摻及重?fù)焦杵a(chǎn)品線等；而濕化學(xué)品、光刻膠、氣體等半導(dǎo)體材料，內(nèi)部細(xì)分產(chǎn)品眾多，化學(xué)品亦具備一定工藝互通性，外延并購(gòu)對(duì)團(tuán)隊(duì)及工藝know-how進(jìn)行補(bǔ)足，有利于公司橫向擴(kuò)展并持續(xù)精進(jìn)工藝及良率。資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院微信公眾號(hào)，集成電路材料研究微信公眾號(hào)援引SEMI，海通證券研究所圖：2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 圖：全球半導(dǎo)體材料各地區(qū)市場(chǎng)收入情況8請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：芯八哥微信公眾號(hào)援引IC

Insight、Gartner、WSTS，海通證券研究所由于模擬行業(yè)自身產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)、路徑依賴特征不強(qiáng)、需要長(zhǎng)期積累經(jīng)驗(yàn)及下游應(yīng)用場(chǎng)景繁復(fù)等高門檻特征，疊加頭部廠商通過(guò)持續(xù)并購(gòu)?fù)卣巩a(chǎn)品線，行業(yè)市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)定，Top10廠商市場(chǎng)份額占比呈現(xiàn)波動(dòng)上升走勢(shì)，強(qiáng)者愈強(qiáng)趨勢(shì)顯著。從國(guó)際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來(lái)看，除內(nèi)生成長(zhǎng)外，外延并購(gòu)也是模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。我們認(rèn)為，相較于海外龍頭，我國(guó)模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求因此發(fā)展迅速。模擬IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行并購(gòu)主要關(guān)注以下邏輯：1）業(yè)務(wù)的協(xié)同性，能夠助推公司主營(yíng)產(chǎn)品的橫向拓展和市場(chǎng)業(yè)務(wù)的縱深發(fā)展，繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)業(yè)務(wù)，擴(kuò)大產(chǎn)品目錄；2）市場(chǎng)及客戶資源的互補(bǔ)性，例如能夠補(bǔ)充現(xiàn)有客戶對(duì)其他細(xì)分領(lǐng)域的需求；3）產(chǎn)品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標(biāo)的團(tuán)隊(duì)具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設(shè)能力，產(chǎn)品有一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)力。圖：全球模擬芯片TOP10廠商市場(chǎng)份額情況9請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明除了從同一細(xì)分子行業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行橫縱向拓張外，同一大股東控股企業(yè)整合、或地方國(guó)資收購(gòu)國(guó)資參股企業(yè)，將硬科技屬性資產(chǎn)進(jìn)行納入，亦為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的邏輯之一。圖：中電科系上市公司 表：國(guó)資委控股半導(dǎo)體上市公司

688709.SH

成都華微 國(guó)資委

資料來(lái)源：中電科官網(wǎng)，wind，海通證券研究所10請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明證券代碼證券簡(jiǎn)稱實(shí)際控制人屬性002077.SZ大港股份地方國(guó)資委002371.SZ北方華創(chuàng)地方國(guó)資委300053.SZ航宇微地方國(guó)資委300831.SZ派瑞股份地方國(guó)資委600171.SH上海貝嶺國(guó)資委600206.SH有研新材國(guó)資委600877.SH電科芯片國(guó)資委688120.SH華海清科地方國(guó)資委688146.SH中船特氣國(guó)資委688172.SH燕東微地方國(guó)資委688249.SH晶合集成地方國(guó)資委688347.SH華虹公司地方國(guó)資委688352.SH頎中科技地方國(guó)資委688396.SH華潤(rùn)微國(guó)資委688652.SH京儀裝備地方國(guó)資委在政策、技術(shù)變革、基本面推動(dòng)下，雙創(chuàng)企業(yè)（科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板上市公司）可能出于轉(zhuǎn)型、提升市占率、健全產(chǎn)品管線和技術(shù)能力角度進(jìn)行橫向、縱向、或跨行業(yè)并購(gòu)，從現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物（采用24H1公司賬上的貨幣及交易性金融資產(chǎn)金額之和）超過(guò)10億、一致預(yù)測(cè)營(yíng)收2年CAGR大于20%、屬于雙創(chuàng)企業(yè)

3

個(gè)指標(biāo)進(jìn)行篩選（按各二級(jí)行業(yè)市值排列），結(jié)果如表所示：11請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：wind，海通證券研究所（收盤日期截止2024年10月31日）一致預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)（億元） 預(yù)測(cè)PE（倍） 一致預(yù)測(cè)營(yíng)收（億元） 預(yù)測(cè)PS（倍） 現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物（億元）半導(dǎo)體二級(jí)行業(yè)

證券代碼

證券簡(jiǎn)稱總市值（億元）2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E2024E2025E2026E貨幣資金

交易性

合計(jì)金融資產(chǎn)預(yù)測(cè)營(yíng)收2年CAGR（%）上市板實(shí)際控制人屬性688012.SH

中微公司1127.1218.7825.8033.6660.0343.6833.4984.99115.07147.7513.269.807.6376.494.9381.4236%科創(chuàng)板688120.SH

華海清科437.9410.0513.1816.3643.5733.2326.7734.7546.1257.6812.609.507.5921.8722.8544.7236%科創(chuàng)板地方國(guó)資委688072.SH

拓荊科技421.777.5910.8714.4955.5938.7929.1139.4753.2067.8210.697.936.2224.240.8125.0540%科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備688361.SH

中科飛測(cè)219.521.543.034.99142.7772.3844.0213.2619.5227.4816.5611.257.996.204.0110.2148%科創(chuàng)板個(gè)人;境外688409.SH

富創(chuàng)精密166.302.934.275.6856.7238.9329.3131.7143.3355.335.243.843.0115.9315.9345%科創(chuàng)板個(gè)人688200.SH

華峰測(cè)控155.783.344.355.5646.5835.7828.048.8810.9813.3617.5414.1911.6619.750.7020.4526%科創(chuàng)板個(gè)人688652.SH

京儀裝備81.881.792.392.9745.7434.2627.5710.4413.4916.767.846.074.895.419.0114.4235%科創(chuàng)板地方國(guó)資委688126.SH

滬硅產(chǎn)業(yè)610.421.942.884.00315.63212.23152.5138.6947.8257.6015.7812.7710.6054.344.7359.0722%科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料688234.SH

天岳先進(jìn)251.641.913.676.04132.0168.6741.6723.5234.1045.4510.707.385.5410.5810.5865%科創(chuàng)板個(gè)人688146.SH

中船特氣169.783.804.625.4644.6536.7131.1219.6123.8028.458.667.135.9728.933.0631.9921%科創(chuàng)板國(guó)資委資料來(lái)源：wind，海通證券研究所（收盤日期截止2024年10月31日）300661.SZ圣邦股份421.714.136.689.41102.0963.1044.8332.4440.1849.1713.0010.508.5815.784.0419.82NA創(chuàng)業(yè)板個(gè)人688582.SH芯動(dòng)聯(lián)科188.762.333.274.4880.8957.7742.154.596.579.2941.1128.7320.316.717.8114.52NA科創(chuàng)板個(gè)人688052.SH納芯微173.88-1.910.642.52273.7369.0218.7925.3831.899.256.855.4524.1812.4436.6239%科創(chuàng)板個(gè)人688798.SH艾為電子164.061.913.525.3185.9746.6130.9131.4638.3846.125.214.273.565.7517.4923.2423%科創(chuàng)板個(gè)人688484.SH南芯科技152.143.955.336.6738.4828.5422.8024.4731.5039.456.224.833.8628.4628.4633%科創(chuàng)板個(gè)人模擬IC 688536.SH思瑞浦149.640.762.564.66197.1958.5432.1113.7018.2424.3010.928.216.1611.3431.0842.4229%科創(chuàng)板688141.SH杰華特99.74-3.24-0.121.46NANA68.4517.1721.6926.015.814.603.8414.340.8015.1429%科創(chuàng)板境外688515.SH裕太微-U60.05-2.47-2.00-0.68NANANA4.036.4410.9614.919.325.486.708.0014.7053%科創(chuàng)板個(gè)人688173.SH希荻微49.85-1.36-0.210.91NANA54.785.328.0412.589.376.203.9610.850.7211.5743%科創(chuàng)板個(gè)人;境外688391.SH鉅泉科技36.781.462.022.7025.2818.1913.646.918.9411.385.324.123.235.594.9310.5222%科創(chuàng)板688458.SH美芯晟35.020.630.981.4155.5935.8324.886.428.2110.545.464.263.322.6513.3816.0232%科創(chuàng)板境外12請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明半導(dǎo)體二級(jí)行業(yè) 證券代碼證券簡(jiǎn)稱總市值（億元）一致預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)（億元）預(yù)測(cè)PE（倍）一致預(yù)測(cè)營(yíng)收（億元）預(yù)測(cè)PS（倍）現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物（億元）預(yù)測(cè)營(yíng)收2年 上市板

實(shí)際控制CAGR 人屬性（%）融資產(chǎn)2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E

貨幣資金

交易性金

合計(jì)設(shè)計(jì)Part

1:

模擬芯片行業(yè)梳理13請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司主要從事模擬芯片設(shè)計(jì)、銷售，24H1信號(hào)鏈類產(chǎn)品收入4.18億元，占比82.5%；電源類產(chǎn)品收入0.88億元，占比17.5%，即公司的主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自信號(hào)鏈產(chǎn)品。2024

年上半年，公司持續(xù)推進(jìn)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司股權(quán)并募集配套資金的項(xiàng)目。公司已于

2024

年

8

月

7

日完成上交所關(guān)于本項(xiàng)目首輪審核問(wèn)詢函的回復(fù)，并與相關(guān)方積極推進(jìn)后續(xù)相關(guān)工作。本次交易如實(shí)施完成，公司能夠完成在電池保護(hù)芯片產(chǎn)品線和消費(fèi)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)公司2024年9月10日至9月11日投資者關(guān)系活動(dòng)紀(jì)要，公司表示后續(xù)會(huì)持續(xù)推進(jìn)外延并購(gòu)。模擬芯片行業(yè)具有品類多、應(yīng)用廣、人才培養(yǎng)及技術(shù)積累所需時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn)，從國(guó)際頭部廠商

TI、ADI的發(fā)展史來(lái)看，除內(nèi)生成長(zhǎng)外，外延并購(gòu)也是模擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。積極推進(jìn)合適的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)是公司落實(shí)模擬芯片平臺(tái)化發(fā)展策略的重要舉措之一，在保證內(nèi)生穩(wěn)健增長(zhǎng)的前提下，公司將圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)關(guān)注和推進(jìn)符合長(zhǎng)期發(fā)展方向的外延并購(gòu)機(jī)會(huì)。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、并購(gòu)整合不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明24/8/28，公司發(fā)布《發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案）》公告，希望通過(guò)創(chuàng)芯微收購(gòu)項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)，發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)的同時(shí)，積累全流程的并購(gòu)和產(chǎn)業(yè)融合經(jīng)驗(yàn)，為未來(lái)更大規(guī)?；蚋邞?zhàn)略意義的并購(gòu)行為的發(fā)生做好能力準(zhǔn)備。在并購(gòu)標(biāo)的的考察上，公司著重關(guān)注：1）業(yè)務(wù)的協(xié)同性，能夠助推公司主營(yíng)產(chǎn)品的橫向拓展和市場(chǎng)業(yè)務(wù)的縱深發(fā)展，

例如繼續(xù)補(bǔ)強(qiáng)電源管理芯片，擴(kuò)大產(chǎn)品目錄；2）市場(chǎng)及客戶資源的互補(bǔ)性，例如能夠補(bǔ)充現(xiàn)有客戶對(duì)其他細(xì)分領(lǐng)域的需求；3）產(chǎn)品研發(fā)及閉環(huán)能力，例如標(biāo)的團(tuán)隊(duì)具備一定的銷售規(guī)模和研發(fā)建設(shè)能力，產(chǎn)品有一定的差異化競(jìng)爭(zhēng)力；等等。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、并購(gòu)整合不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)15請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明24/8/28，公司發(fā)布《發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案）》公告，交易前，上市公司致力打造成一家模擬與嵌入式處理器的芯片公司，產(chǎn)品以信號(hào)鏈和電源模擬芯片為主，并逐漸融合嵌入式處理器，提供全方面的解決方案，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安防、醫(yī)療健康、儀器儀表、新能源與汽車等眾多領(lǐng)域。標(biāo)的公司是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過(guò)多年深耕及創(chuàng)新，已形成了完整的產(chǎn)品矩陣和應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。本次交易后，上市公司將與標(biāo)的公司在現(xiàn)有的產(chǎn)品品類、客戶資源和銷售渠道等方面形成積極的互補(bǔ)關(guān)系，借助彼此積累的研發(fā)實(shí)力和優(yōu)勢(shì)地位，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)上的有效整合，滿足客戶多元化需求，擴(kuò)大公司整體銷售規(guī)模，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。交易細(xì)節(jié)：100%股權(quán)收購(gòu)對(duì)應(yīng)交易作價(jià)為10.6億元，2023年被收購(gòu)標(biāo)的收入2.53億元，凈虧損407萬(wàn)元，交易作價(jià)對(duì)應(yīng)2023年4.2X

PS倍數(shù)。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、并購(gòu)整合不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)16請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司目前正在籌劃以發(fā)行股份、發(fā)行定向可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買四川易沖科技有限公司的控制權(quán)，同時(shí)擬募集配套資金。本事項(xiàng)目前還處于籌劃階段，且后續(xù)還需公司董事會(huì)、股東大會(huì)以及有權(quán)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，存在較大的不確定性。截至2024年10月，LED照明電源管理芯片仍是公司主要收入來(lái)源，第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入1.99億元，整體處于盈利狀態(tài)；AC/DC電源芯片第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.64億元，收入占比相對(duì)不高但整體投入相對(duì)較大；因凌鷗創(chuàng)芯的合并及后續(xù)市場(chǎng)份額與客戶優(yōu)勢(shì)的突破，電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片整體處于盈利狀態(tài)，第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.76億元；DC/DC電源芯片第三季度銷售收入0.14億元，基于40V

BCD工藝平臺(tái)的量產(chǎn)，營(yíng)業(yè)收入逐步提升。未來(lái)，公司將不斷夯實(shí)LED照明電源管理芯片市場(chǎng)份額，同時(shí)積極發(fā)展第二增長(zhǎng)曲線，持續(xù)提升AC/DC電源芯片、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片在整體業(yè)務(wù)中占比，逐步提升DC/DC電源芯片銷售收入。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：并購(gòu)過(guò)程不及預(yù)期、產(chǎn)品線拓充不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)17請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明晶豐明源2019年10月14日在科創(chuàng)板上市，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理芯片及控制驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一，業(yè)務(wù)聚焦電源管理芯片與控制驅(qū)動(dòng)芯片板塊。四川易沖成立于2016年2月，主要產(chǎn)品是第二代無(wú)線充電技術(shù)的芯片和智能硬件，希望成為中國(guó)無(wú)線充電行業(yè)的高通公司?；?qū)⒓{入清華系創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)。四川易沖的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)以清華系海歸為主，核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自歐美國(guó)際大廠，團(tuán)隊(duì)能力多元且具備國(guó)際化視野，在各領(lǐng)域擁有資深技術(shù)專家。其中，四川易沖董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理潘思銘是一名85后，本科畢業(yè)于清華大學(xué)、碩博均畢業(yè)于密蘇里科技大學(xué)，是IEEE高級(jí)會(huì)員和國(guó)家青年特聘專家，研究方向?yàn)殡娏﹄娮釉O(shè)計(jì)和電磁兼容與高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)，曾任職于Cisco、Apple等公司。四川易沖尚未披露最新估值。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：并購(gòu)過(guò)程不及預(yù)期、產(chǎn)品線拓充不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)18請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品在技術(shù)領(lǐng)域覆蓋模擬及混合信號(hào)芯片，目前已能提供600余款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，廣泛應(yīng)用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。尤其是公司憑借過(guò)硬的車規(guī)級(jí)芯片開發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)、品控經(jīng)驗(yàn)，積極布局應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品，已成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)主流汽車供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)批量裝車。24/10/15，公司發(fā)布《關(guān)于擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)上海麥歌恩微電子股份有限公司股份進(jìn)展暨簽訂《財(cái)產(chǎn)份額轉(zhuǎn)讓協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》的公告》，交易完成后，公司及子公司納星投資將直接及間接持有麥歌恩100%股份，能夠決定麥歌恩董事會(huì)半數(shù)以上成員選任，麥歌恩將成為公司的控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)；19請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明麥歌恩成立于2009年，總部位于上海，深圳、重慶、武漢、韓國(guó)等地設(shè)有子公司和辦事處，是一家專注于以磁性感應(yīng)技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，先后研發(fā)并形成銷售的產(chǎn)品：磁性開關(guān)位臵檢測(cè)芯片系列，磁性電流/線性位臵檢測(cè)芯片系列，磁性編碼芯片系列，磁傳感器及相關(guān)模組產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了中國(guó)創(chuàng)造與中國(guó)制造。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)；20請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域，同時(shí)可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，未來(lái)還將進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。根據(jù)公司9月2日發(fā)布的公告，收購(gòu)韓國(guó)企業(yè)Zinitix

30.91%的股權(quán)事項(xiàng)已完成交割，交易作價(jià)對(duì)應(yīng)1.12億元。本次交易完成后，Zinitix將成為公司的控股子公司，納入公司合并報(bào)表范圍，有助于公司拓寬技術(shù)與產(chǎn)品布局，加速擴(kuò)張產(chǎn)品品類和下游領(lǐng)域、增強(qiáng)公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)公司9月27日投資者調(diào)研紀(jì)要，Zinitix

2024年上半年的營(yíng)業(yè)收入約為1.75億元人民幣，其主要客戶為三星電子以及部分ODM廠商和模組廠商。公司管理層會(huì)在做好日常經(jīng)營(yíng)管理的情況下，持續(xù)關(guān)注能夠吸納同業(yè)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的的機(jī)會(huì)，通過(guò)將有機(jī)生長(zhǎng)和無(wú)機(jī)生長(zhǎng)相結(jié)合，幫助公司進(jìn)一步做大做強(qiáng)。21請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：海外資產(chǎn)整合不及預(yù)期、客戶拓展不及預(yù)期、過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)Part

2:

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)梳理22請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明根據(jù)

CINNO

Research

的統(tǒng)計(jì)，23Q3

全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市場(chǎng)規(guī)模荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名

Top1，美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）、美國(guó)公司泛林（LAM）排名第二、第三，日本公司

TokyoElectron（TEL）排名第四，美國(guó)公司科磊（KLA）穩(wěn)居第五；前五大半導(dǎo)體設(shè)備商的營(yíng)收占比高達(dá)

88%。我們認(rèn)為，經(jīng)過(guò)近

5

年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備（含零部件）上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，北方華創(chuàng)、中微公司

2023年的收入已分別為

220.79

億元、62.64億元，歸母凈利潤(rùn)分別為

38.99

億元、17.86

億元；但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著較大的成長(zhǎng)空間。資料來(lái)源：CINNO

Research，ASML

Fourth-quarter

&

full-year

results

2023，海通證券研究所圖：23Q3

全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的市場(chǎng)規(guī)模排名圖：2019-2023

ASML

收入情況（單位：百萬(wàn)歐元）23請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明2023

年

ASML

的收入高達(dá)

275.59

億歐元，AMAT

的收入為

265.17

億美元，而且可以看到

ASML

在

2019

年至

2023

年期間的收入均呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。全球半導(dǎo)體銷售額的同比增速呈現(xiàn)周期化變化趨勢(shì)，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高度周期化的行業(yè)，行業(yè)波動(dòng)很大。這不禁讓我們思考一個(gè)問(wèn)題：海外半導(dǎo)體設(shè)備公司如何成功穿越一次次的半導(dǎo)體周期，并在下一個(gè)周期到來(lái)的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)？我們通過(guò)對(duì)全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司的發(fā)展歷史進(jìn)行了復(fù)盤，我們認(rèn)為以下三點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷發(fā)展、成長(zhǎng)的核心原因：（1）把握住技術(shù)變革的機(jī)會(huì)，不斷創(chuàng)新；（2）不斷拓展產(chǎn)品線、滿足不同領(lǐng)域的客戶需求；（3）通過(guò)并購(gòu)，獲得更多利基、創(chuàng)新性技術(shù)。圖：1991

年

1

月至今全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性波動(dòng)資料來(lái)源：ASML《Press

Conference

ASML

Fourth-quarter

&

Full-year

results

2023》，海通證券研究所24請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明25 請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司，不斷成長(zhǎng)資料來(lái)源：電子產(chǎn)品世界援引芯東西、電子技術(shù)應(yīng)用

ChinaAET、上海證券交易所發(fā)行上市審核官網(wǎng)、深交所發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站，海通證券研究所我們對(duì)

2023

年至今

IPO

上市終止的半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)行不完整的匯總梳理如下。我們根據(jù)上海證券交易所發(fā)行上市審核官網(wǎng)、深交所發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站披露的

IPO

上市終止項(xiàng)目進(jìn)行梳理，可以看到截止目前半導(dǎo)體設(shè)備公司的

IPO

終止數(shù)量較少，2023

年至今IPO

上市終止的半導(dǎo)體設(shè)備公司合計(jì)

6

家；其他

IPO

終止的公司所屬行業(yè)主要集中在芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試代工廠、半導(dǎo)體材料等方向。我們認(rèn)為目前已在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板/主板成功上市的半導(dǎo)體設(shè)備公司已初具規(guī)模、且多數(shù)為細(xì)分賽道的優(yōu)秀龍頭公司，競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)已經(jīng)較為清晰，接下來(lái)這些上市公司的并購(gòu)重組有望會(huì)較多聚焦于一級(jí)市場(chǎng)具備創(chuàng)新能力的技術(shù)公司，從而不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、提高競(jìng)爭(zhēng)壁壘；而在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域尚有某些細(xì)分賽道的競(jìng)爭(zhēng)格局沒(méi)有特別清晰，我們認(rèn)為也將在未來(lái)

1-2

年內(nèi)出現(xiàn)優(yōu)秀的龍頭公司，這些上市公司通過(guò)并購(gòu)重組一級(jí)市場(chǎng)的部分技術(shù)創(chuàng)新型、專注于利基型產(chǎn)品的創(chuàng)業(yè)公司，不斷成長(zhǎng)。表：2023

年至今

IPO

上市終止的半導(dǎo)體設(shè)備公司不完整統(tǒng)計(jì)富樂(lè)德是一家泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備精密洗凈服務(wù)提供商，2023

年、2024Q1-Q3

收入分別為

5.94

億元、5.60

億元，分別同比-4.75%、+24.96%；歸母凈利潤(rùn)分別為

8924.94萬(wàn)元、7942.29

萬(wàn)元，分別同比+1.33%、+18.07%。在本次擬收購(gòu)項(xiàng)目披露前，富樂(lè)德已逐步在半導(dǎo)體零部件的生產(chǎn)制造領(lǐng)域進(jìn)行升級(jí)布局：a)

2023

年

5

月，上市公司與日本入江工研株式會(huì)社在國(guó)內(nèi)合資設(shè)立安徽入江富樂(lè)德精密機(jī)械有限公司，進(jìn)入真空閥和波紋管產(chǎn)品的生產(chǎn)制造；b)2024

年

7

月，上市公司收購(gòu)了杭州之芯半導(dǎo)體有限公司，為未來(lái)進(jìn)入

ALN

和ESC

新品的生產(chǎn)制造打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2024

年

9

月

25

日，富樂(lè)德《關(guān)于籌劃重大事項(xiàng)暨停牌公告》，公司正在籌劃以發(fā)行人民幣普通股股票及可轉(zhuǎn)換公司債券、現(xiàn)金（如有）等方式收購(gòu)間接控股股東FERROTEC

集團(tuán)下屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)資產(chǎn)；本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，同時(shí)亦構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。2024

年

10

月

16

日，富樂(lè)德披露《發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預(yù)案》公告，公司擬向上海申和等

59

個(gè)交易對(duì)方發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券購(gòu)買其持有的富樂(lè)華

100%股權(quán)，并擬向不超過(guò)

35

名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。標(biāo)的公司為江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。覆銅陶瓷載板是功率半導(dǎo)體模塊中連接芯片與散熱襯底的關(guān)鍵材料，陶瓷覆銅技術(shù)作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)，長(zhǎng)期被羅杰斯、Dowa、賀利氏等海外大型企業(yè)壟斷，尤其在高可靠性的覆銅陶瓷載板領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。富樂(lè)華

2022

年、2023

年及

2024

年

1-6

月（均未經(jīng)審計(jì)）的營(yíng)業(yè)收入分別為

11.07

億元、16.92

億元及

8.99

億元，凈利潤(rùn)分別達(dá)26082.43

萬(wàn)元、35350.19萬(wàn)元和12789.98

萬(wàn)元。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明百傲化學(xué)是行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的異噻唑啉酮類工業(yè)殺菌劑制造商，主要產(chǎn)品為異噻唑啉酮?dú)⒕鷦┰巹┘皬?fù)配產(chǎn)品，分為CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT

等幾大系列。異噻唑啉酮類殺菌劑是一種廣譜、高效、低毒、非氧化性、環(huán)境友好型工業(yè)殺菌劑，主要用以殺滅或抑制微生物生長(zhǎng)，廣泛運(yùn)用于油田注水、工業(yè)循環(huán)水、造紙、日化、涂料、農(nóng)藥、切削油、皮革、油墨、染料、制革、木材制品等下游領(lǐng)域。公司多年來(lái)專注于異噻唑啉酮類產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售，產(chǎn)品系列覆蓋了此類殺菌劑的所有常用品種，產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足下游應(yīng)用的不同需求。2024

年

2

月

1

日，百傲化學(xué)披露關(guān)于與蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司擬簽訂《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》的公告，公司擬委托芯慧聯(lián)以自有資金購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備，合同價(jià)款合計(jì)不超過(guò)人民幣14000萬(wàn)元，由芯慧聯(lián)負(fù)責(zé)對(duì)其進(jìn)行再制造、升級(jí)改造和技術(shù)服務(wù)及對(duì)外銷售，本次合作產(chǎn)生的利潤(rùn)按協(xié)議約定的方式進(jìn)行分成。本次交易旨在推動(dòng)公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展，提升百傲化學(xué)的競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，利用雙方市場(chǎng)、資源、技術(shù)等方面的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)互利共贏，進(jìn)一步提升公司的綜合實(shí)力。蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司是一家以半導(dǎo)體設(shè)備、零部件研發(fā)制造及技術(shù)服務(wù)支持為核心業(yè)務(wù)的企業(yè)，是

2022、2023

年江蘇省潛在獨(dú)角獸企業(yè)，同時(shí)也是專精特新代表企業(yè)。公司依托于核心團(tuán)隊(duì)在國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的豐富從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，聚焦技術(shù)含量較高、國(guó)產(chǎn)化程度較低的核心設(shè)備領(lǐng)域，解決國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備“卡脖子”難題。芯慧聯(lián)在半導(dǎo)體設(shè)備的開發(fā)與迭代采取高技術(shù)難度的正向研發(fā)技術(shù)，并已經(jīng)取得階段性成果，其設(shè)備產(chǎn)品包括全球領(lǐng)先水平的涂膠顯影機(jī)、高端型電鍍?cè)O(shè)備、創(chuàng)新的自動(dòng)化設(shè)備及高精尖晶圓鍵合設(shè)備等。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明2024

年

2

月

1

日，百傲化學(xué)披露關(guān)于與蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司擬簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》的公告，百傲化學(xué)計(jì)劃開拓新業(yè)務(wù)，擬布局半導(dǎo)體設(shè)備制造行業(yè)；芯慧聯(lián)成立于

2019

年，是一家以半導(dǎo)體設(shè)備制造、技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品銷售為核心的高新技術(shù)企業(yè)。兩家公司有意向在業(yè)務(wù)、資本等方面開展深度合作，經(jīng)共同協(xié)商，根據(jù)《中華人民共和國(guó)民法典》及其他有關(guān)法律的規(guī)定，本著平等互利、誠(chéng)實(shí)信用的原則，就合作事項(xiàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。合作開展包括但不限于以下先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)創(chuàng)新及研發(fā)迭代：全球領(lǐng)先的涂膠顯影設(shè)備、先進(jìn)高端型濕法電鍍?cè)O(shè)備、創(chuàng)新自主研發(fā)的半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備、高技術(shù)壁壘的晶圓鍵合設(shè)備、尖端的濕法清洗設(shè)備等。未來(lái)，在百傲化學(xué)逐步深度向半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，若有與芯慧聯(lián)業(yè)務(wù)協(xié)同或助力發(fā)展的事項(xiàng)，雙方將共同推進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，共同攜手將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。2024

年

10

月

7

日，百傲化學(xué)披露《關(guān)于子公司擬對(duì)外投資暨增資并控股蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司的公告》，公司全資子公司上海芯傲華科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯傲華”）擬以人民幣

7

億元增資芯慧聯(lián)，增資后直接持有其46.6667%股權(quán)，并通過(guò)接受表決權(quán)委托方式合計(jì)控制其

54.6342%股權(quán)的表決權(quán)。本次交易若順利完成，芯慧聯(lián)將成為芯傲華控股子公司，并納入上市公司的合并報(bào)表范圍。芯慧聯(lián)

2022

年、2023

年、2024H1

的收入分別為

1.31

億元、1.72

億元、2.67

億元，凈利潤(rùn)分別為-999.19

萬(wàn)元、-3372.08

萬(wàn)元、8598.51

萬(wàn)元。對(duì)芯慧聯(lián)及相關(guān)資產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估，分別采用資產(chǎn)基礎(chǔ)法和收益法進(jìn)行評(píng)估，資產(chǎn)基礎(chǔ)法評(píng)估結(jié)果為

60372.60萬(wàn)元，收益法評(píng)估結(jié)果為

82900萬(wàn)元。個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇

請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明此次擬對(duì)外投資暨增資并控股芯慧聯(lián)的交易符合百傲化學(xué)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃與發(fā)展需要，有助于增加公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，完善公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，進(jìn)一步提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和盈利能力。倘若交易順利完成，芯慧聯(lián)將成為公司全資子公司芯傲華的控股子公司，公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變更，標(biāo)的公司將納入公司合并報(bào)表范圍，預(yù)計(jì)公司的資產(chǎn)規(guī)模、營(yíng)業(yè)收入等將得到一定程度的提升。我們認(rèn)為，傳統(tǒng)行業(yè)的上市公司通過(guò)并購(gòu)重組半導(dǎo)體公司轉(zhuǎn)型新質(zhì)生產(chǎn)力，有望對(duì)上市公司的業(yè)績(jī)提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司的盈利能力，建議關(guān)注未來(lái)更多上市公司跨界并購(gòu)的案例。但與此同時(shí)，因?yàn)槭强缃绮①?gòu)便存在原上市公司管理層對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況等可能不太熟悉，進(jìn)而導(dǎo)致管理、業(yè)務(wù)整合方面可能難免遇到各種問(wèn)題；我們提示關(guān)注跨界并購(gòu)的被并購(gòu)標(biāo)的的質(zhì)量、核心競(jìng)爭(zhēng)力以及相應(yīng)的整合風(fēng)險(xiǎn)等。圖：芯慧聯(lián)的發(fā)展歷程 圖：芯慧聯(lián)設(shè)備產(chǎn)品一覽29請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇；資料來(lái)源：芯慧聯(lián)官網(wǎng)，百傲化學(xué)《關(guān)于子公司擬對(duì)外投資暨增資并控股蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司的公告》，海通證券研究所Part

3:

半導(dǎo)體材料行業(yè)梳理30請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院微信公眾號(hào)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，海通證券研究所在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料及設(shè)備均位于上游環(huán)節(jié)，為半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院微信公眾號(hào)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)來(lái)進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料等；后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院微信公眾號(hào)，

2022年CMP拋光材料占半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比重達(dá)到7%。在2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占比中，半導(dǎo)體硅片占比達(dá)到33%，在所有半導(dǎo)體材料中占比最高。此外，氣體占比14%，光刻膠及其輔助材料占比13%。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體材料細(xì)分品類眾多，外延并購(gòu)?fù)貙挊I(yè)務(wù)范圍為企業(yè)做大的合理路徑。圖：2022年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 圖：

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游31請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明根據(jù)半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備微信公眾號(hào)，伴隨著半導(dǎo)體材料的發(fā)展，我國(guó)已基本實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，高端領(lǐng)域仍然被外資主導(dǎo)，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略需求緊迫。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前，我國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，特別是在高端領(lǐng)域，硅材料、光刻膠等產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化率較低。而在壁壘較低的封裝材料中，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較高。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體材料行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率仍需突破，外延并購(gòu)有利于打造平臺(tái)化企業(yè)合力實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。32請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明資料來(lái)源：半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備微信公眾號(hào)，海通證券研究所表：2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料細(xì)分品類國(guó)產(chǎn)化率環(huán)節(jié)材料細(xì)分品類國(guó)產(chǎn)化率硅材料9%光掩模30%光刻膠<5%晶圓制造電子特氣<5%濕電子化學(xué)品3%靶材20%拋光材料20%引線框架<30%封裝基板<20%封裝鍵合絲<20%陶瓷封裝材料<20%環(huán)氧塑封料<30%根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫微信公眾號(hào)援引Semiconductor

Intelligence，預(yù)計(jì)2024

年半導(dǎo)體總資本支出為

1660

億美元，相對(duì)2023

年下降

2%，預(yù)計(jì)

2025

年的資本支出將增長(zhǎng)

11%，達(dá)到

1850

億美元，超過(guò)

2022

年創(chuàng)下

1820

億美元的歷史新高。我們認(rèn)為，由于半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體制造的上游環(huán)節(jié)，未來(lái)整體資本開支恢復(fù)增長(zhǎng)將有利于產(chǎn)能擴(kuò)張下半導(dǎo)體材料用量上升，帶動(dòng)行業(yè)逐漸上行。資料來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫微信公眾號(hào)援引各公司官網(wǎng)、IC

Insights2022、SC-IQ2023-2025，海通證券研究所圖：半導(dǎo)體行業(yè)資本開支情況（十億美元）33請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。公司已在半導(dǎo)體、智能終端、新能源等領(lǐng)域打破海外壟斷，助力我國(guó)高端電子封裝材料國(guó)產(chǎn)替代，具備參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)分工、參與競(jìng)爭(zhēng)的全面能力，是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2024年9月，公司發(fā)布關(guān)于簽訂《收購(gòu)意向協(xié)議》的公告，與衡所華威現(xiàn)有股東永利實(shí)業(yè)及曙輝實(shí)業(yè)簽署了《收購(gòu)意向協(xié)議》，擬通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)標(biāo)的公司

53%的股權(quán)并取得衡所華威的控制權(quán)。衡所華威專業(yè)從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線

12

條，擁有

Hysol品牌及

KL、GR、MG

系列等一百多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。公司銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球主要市場(chǎng)，為英飛凌、安森美、安世半導(dǎo)體、長(zhǎng)電、華天、通富微電、士蘭微等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商及龍頭封測(cè)企業(yè)提供專業(yè)化產(chǎn)品及服務(wù)。根據(jù)PRISMARK

統(tǒng)計(jì)，2023

年衡所華威在全球環(huán)氧塑封料企業(yè)中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)銷售額和銷量均位于第一，具有一定的行業(yè)領(lǐng)先地位。34請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期、產(chǎn)品線整合不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；公司專注于高端電子封裝材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，標(biāo)的公司主要從事環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，并主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝領(lǐng)域。本次收購(gòu)將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為公司開辟新的增長(zhǎng)點(diǎn)。完成收購(gòu)后，公司的產(chǎn)品種類和服務(wù)的多樣性將得到增加，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)性，