SMT操作員培訓(xùn)手冊-SMT培訓(xùn)資料

SMT操作員培訓(xùn)手冊

SMT基礎(chǔ)學(xué)問

書目

一、SMT簡介

二、SMT工藝介紹

三、元器件學(xué)問

四、SMT協(xié)助材料

五、SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

六、平安及防靜電常識

第一章SMT簡介

SMT是Surfacemountingtechnology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。

即是無需對PCB鉆插裝孔而干脆將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置

上的焊接技術(shù)。

SMT的特點(diǎn)

下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：

1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳

統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采納SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小

40%^60%,重量減輕60%"80%o

2.牢靠性高、抗振實力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3.高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾。

4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

5.降低成本達(dá)30%“50機(jī)節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時間

各工序的工藝要求與特點(diǎn)：

1.生產(chǎn)前打算

?清晰產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。

?清晰元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。

?清晰貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。

?有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清時指導(dǎo)卡內(nèi)容。

2.印刷

在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊

盤之間的連接，有很多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過

程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用

定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

第三章元器件學(xué)問

SMT元器件種類

在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會接上百種以上的元器件，了解這些元器件

對我們在工作時不出錯或少出錯特別有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各

種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。而公司目前運(yùn)用最多的電子元器件為

電阻（R-resistor）、電容（C-capacitor）（電容又包括陶瓷電容一C/C,

鋰電容一T/C,電解電容一E/C）、二極管（D-diode）、穩(wěn)壓二極管（ZD）、

三極管（Q-transistor）＞壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、

送話器（MIC）、受話器（RX）、集成電路（IC）、喇叭（SPK）、晶體振蕩

器（XL）等，而在SMT中我們可以把它分成如下種類：

電阻一RESISTOR電容一CAPACITOR二極管一DIODE三極管

—TRANSISTOR

排插一CONNECTOR電感一COIL集成塊一IC按鈕一SWITCH

等。

（一）電阻

1.單位：1Q=1X103KQTIXIONQ

2.規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。有1005（0402）、1608（0603）、

2023（0805）

3216（1206）等。

3.表示的方法：

2R2=2.2Q1K5=1.5KQ2M5=2.5MQ103J=10X103Q=10KQ

1002F=100X102Q=10KQ（F、J指誤差,F指±1%精密電阻，J為土5%

的一般電阻，F(xiàn)的性能比J的性能好）。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字,

這數(shù)字代表電阻的容量。

（二）電容：包括陶瓷電容一C/C、鋰電容一T/C、電解電容一E/C

1.單位：1PF=1X1O_3NF=1X1O6UF=1X1O-9MF=1X1O_12F

2.規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）,1608（0603）、

2023（0805）

3216（1206）等。

4.表式方法：

103K=10X103PF=10NF104Z=10X10'PF=100NF

0R5=0.5PF

留意：電解電容和鋰電容是有方向的，白色表示“+”極。

（三）二極管：

有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正

負(fù)極可以用

萬用表來測試。

（四）集成塊：（IC）

分為SOP、SOJ、QFP、PLCC

（五）電感：

單位：1H=1O3MH=1O6UH=1O9NH

表示形式：

R68J=680NH068J=68NH1O1J=1OOU1I1RO=1UH150K=15UH

J、K指誤差，其精度值同電容。

四.資材的包裝形式：

1.TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED>ADHESIVEo依據(jù)TAPE的寬度分

為

8mm>12mm>16mm>24mm>32mm、44mm、56mm等。TAPE上兩個元件

之間的距離稱為PITCH,有4mm、8nni、12mm、1620mm等

2.STICK形

3.TRAY形

(1)

1.片式元件：主要是電阻、電容。

2.晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。

以上SMT元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更具體的分述:

片電阻,電容等,尺寸規(guī)格：0201,0402,0603,0805,1206,

Chip1210,2023,等

但電容，尺寸規(guī)格：TANA,TANB,TANC,TAND

SOT晶體管，S0T23,S0T143,S0T89,T0-252等

Melf圓柱形元件，二極管，電阻等

SOIC集成電路，尺寸規(guī)格：S0IC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP密腳距集成電路

PLCC集成電路，PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA球柵列陣包裝集成電路，列陣間距規(guī)格：L27,1.00,0.80

集成電路，元件邊長不超過里面芯片邊長的L2倍，列陣間距

CSP

<0.50的PBGA

3.連接件（Interconnect）：供應(yīng)機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插

座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來；可是與板的

實際連接必需是通過表面貼裝型接觸。

4.異型電子元件（Odd-form）：指幾何形態(tài)不規(guī)節(jié)的元器件。因此必需用手

工貼裝，具外殼（與其基本功能成對比）形態(tài)是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：很多變

壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。

SMT元器件在生產(chǎn)中常用學(xué)問

?電阻值、電容值的單位

電阻值的單位通常為：歐姆（Q）,此外還運(yùn)用：千歐姆（KQ）、兆歐

姆（MQ）,它們之間的關(guān)系如下：

1MQ=10%Q=i（）6Q

電容值的單位通常為：法拉（F）,另外還常運(yùn)用：毫法（mF）、微法（uF）、

納法（NF）、皮法（PF）,它們之間的關(guān)系如下：

IF=103Mf=106UF=109NF=10I2PF

?元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表

符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍

A10PF或以M±20%

B±0.10PF下N

C+0.25PF0

D±0.5PFP+100%,-0

EQ

F±1.0%R

G±2.0%S+50%,-20%

HT

IU

J±5%V

K±10%X

LY

Z+80%,-20%W

?片式電阻的標(biāo)識

在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。

其表示方法如下：

標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值

2R22.2Q2222200Q

22022Q22322000Q

221220Q224220000Q

片式電阻的包裝標(biāo)識常見類型:

1)KK12068/1561

種類尺寸功耗標(biāo)稱阻值允許偏差

2)ERD10TLJ561U

種類額定功耗形態(tài)允許偏差標(biāo)稱阻值包裝形

式

在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要留意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三

個值。

?片式電容的標(biāo)識

在一般的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識的，在生產(chǎn)時應(yīng)盡量避開

運(yùn)用已混裝的該類元器件。而在鋰電容本體上一般均有標(biāo)識，其標(biāo)識如下：

標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值

0R20.2PF221220PF

0202PF2222200PF

22022PF22322000PF

第四章SMT協(xié)助材料

在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT協(xié)助材料。這

些協(xié)助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作

用。因此，作為SMT工作人員必需了解它們的某些性能和學(xué)會正確運(yùn)用它們。

錫膏

由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以規(guī)范合理運(yùn)用焊膏

顯得尤為重要。

在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端

點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。

焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有肯定粘性和

良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯

存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。

合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85%—90%。常用的合

金焊料粉有以下幾種：

錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-

例(Sn-Pb-Bi)等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。

合金焊料粉的形態(tài)可分為球形和橢圓形(無定形)，其形態(tài)、粒度大小影

響表面氧化度和流淌性，因此，對焊膏的性能影響很大。

一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來確定選擇焊錫粉

顆粒的大小和形態(tài)。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料

粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表

面氧化時負(fù)擔(dān)加重。

在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及

合金焊料粉的表面氧化物，使焊料快速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。焊劑的

組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其

他各類添加劑。

焊劑的活性：對焊劑的活性必需限制，活性劑量太少可能因活性差而影

響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增加，

特殊是對焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格限制，

其實，依據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8%—20%。焊膏中的

焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。

金屬含量較高（大于90%）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽

滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對較少可削減焊劑殘留物，有效防止焊球的出

現(xiàn)，缺點(diǎn)是對印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時，印

刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是

易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。

焊膏的分類可以按以下幾種方法：

按熔點(diǎn)的凹凸分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250C,低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃,

常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183C,成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

按焊劑的活性分：可分為無活性（R）,中等活性（RMA）和活性（RA）焊

膏。常用的為中等活性焊膏。

SMT對焊膏有以下要求：

1、具有較長的貯存壽命，在0—10C下保存3—6個月。貯存時不會

發(fā)生化學(xué)改變，也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分別的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接

性不變。

2、有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12-24

小時，其性能保持不變。

3、在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中，焊膏應(yīng)保持原來的形態(tài)和

大小，不產(chǎn)生堵塞。

4、良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到

潤濕性能要求。

5、不發(fā)生焊料飛濺。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、

沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。

6、具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。

7、焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。

焊膏的選用

主要依據(jù)工藝條件，運(yùn)用要求及焊膏的性能：

1、具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。

2、具有良好的印刷性（流淌性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。

3、印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有肯定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。

5、其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。

6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不行留有殘渣成分。

焊膏運(yùn)用和貯存的留意事頂

1、領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。然后

保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2-10）°C。錫膏儲存和處理

舉薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：

條件時間環(huán)境

裝運(yùn)4天<10°C

貨架壽命（冷藏）3~6個月（標(biāo)貼上標(biāo)明）0~5。C冰箱

濕度：30^60%RH

貨架壽命（室溫）5天

溫度：15?25°C

錫膏穩(wěn)定時間8小時室溫

（從冰箱取出后）濕度：30~60%RH

溫度:15~25°C

機(jī)器環(huán)境

錫膏模板壽命4小時濕度：30?60%RH

溫度：15?25°C

2、焊膏運(yùn)用時，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取

出，寫下時間、編號、運(yùn)用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)

到室溫時打開瓶蓋。假如在低溫下打開，簡單汲取水汽，再流焊時簡單產(chǎn)行

錫珠。留意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

3、焊膏開封前，須運(yùn)用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分勻

稱，降低焊膏的粘度。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時間

運(yùn)用期的焊膏肯定不能運(yùn)用

4、焊膏置于網(wǎng)板上超過30分鐘未運(yùn)用時，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再運(yùn)

用。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷

藏。

5、依據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，確定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，

一般笫一次加200-300克，印刷一段時間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。

6、焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重

新印刷。

7、焊膏印刷時間的最佳溫度為23°C±3C,溫度以相對濕度55±5%為

宜。濕度過高，焊膏簡單汲取水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。

第五章SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

一、SMT質(zhì)量術(shù)語

1、志向的焊點(diǎn)

具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成

完整、勻稱、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。

正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少

良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外

觀。

好的焊點(diǎn)位置兀器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。

2、不潤濕

焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。

3、開焊

焊接后焊盤與PCB表面分別。

4^吊橋(drawbridging)

元器件的一端離開焊盤面對上方斜立或直立，亦即墓牌(Tombstone)0

5、橋接

兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰

的導(dǎo)線相連。

6、虛焊

焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象

7、拉尖

焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸

8、焊料球(solderball)

焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。

9、孔洞

焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞

10、位置偏移(skewing)

焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。

11>目視檢驗法(visualinspection)

借助照明的2、5倍的放大鏡，用肉眼視察檢驗PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量

12>焊接后檢驗(inspectionafteraoldering)

PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。

13>返修(reworking)

為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。

14、貼片檢驗(placementinspection)

表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等

到狀況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。

二、SMT檢驗方法

在SMT的檢驗中常采納目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采納目

測法，亦有采納兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采納目測

的方法時人總會疲憊，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行仔細(xì)檢查。因此，我們

要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測向onitering)的策略即建立質(zhì)量

過程限制點(diǎn)。

為了保證SMT設(shè)冬的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而

監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量限制點(diǎn)。這些限制點(diǎn)通常設(shè)立

在如下位置：

1）PCB檢測

a.印制板有無變形；b.焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。

2）絲印檢測

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否勻稱；d.有無塌邊；e.

印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片檢測

a.元件的貼裝位置狀況；b.有無掉片；c.有無錯件；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）回流焊接檢測

a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良

焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗.

三、檢驗標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則

?印刷檢驗

總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有肯定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊

盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%o

缺陷志向狀態(tài)

偏移

連錫

錫膏沾污

錫膏高度改

變大

錫膏而積縮

小、少印

錫膏面積太

大

挖錫

邊緣不齊

?點(diǎn)膠檢驗

志向膠點(diǎn)：燭二焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各

個焊盤中間，其大小為點(diǎn)膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與

PCB的焊盤不占污為宜。

缺陷志向狀態(tài)可接受狀態(tài)不行接受狀態(tài)

偏移C

膠點(diǎn)過大C□0D

膠點(diǎn)過小C□oD□oD

拉絲CO

良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。

四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計

在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計特別必要，在回流焊接的質(zhì)量缺

陷統(tǒng)計中，我們引入了一DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公

式如下：

缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*10"

焊點(diǎn)總數(shù)=檢測線路板數(shù)X焊點(diǎn)

缺陷總數(shù)=檢測線路板的全部缺陷數(shù)量

例如某線路板上共有1000個焊點(diǎn)，檢測線路板數(shù)為500,檢測出的缺

陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出：

缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*10=40PPM

五、返修

當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)覺有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行修理，公司有返

修SMT的PCBA有兩種方法。一是采納恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是

采納返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采納那種方式都要求在最短的

時間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。因此當(dāng)采納烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成

焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。

FIGURE1:Thesolderingprocessbringstogetherthe

solder,flux,basismetalandheat.

銘鐵返修法即手工焊接

新烙鐵在運(yùn)用前的處理：新烙鐵在運(yùn)用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才

能正常運(yùn)用，當(dāng)烙鐵運(yùn)用一段時間后，烙鐵頭的刃面及四周就產(chǎn)生一層氧化

層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可鋰去氧化層，重新鍍上焊錫。

電烙鐵的握法：

a.反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙

鐵，焊接散熱量較大的被焊件。

b.正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方

向壓緊，此法運(yùn)用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。

C.握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊

件。本公司采納握筆法。

(a)正握法(b')反提法(c)握筆法

電烙鐵的拿法示意圖

焊接步驟：

焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點(diǎn)的焊接，最

好運(yùn)用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。

清潔烙鐵］加溫厚接點(diǎn)一溶化焊料一》移動烙鐵頭

拿開電烙鐵

一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(coredwire),然后接

觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫

線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。

一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋;

然后快速地把錫線移動到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。

但在產(chǎn)生中的通常有運(yùn)用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三

者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。

焊接留意事項：

1、烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不

同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為相宜。

2、焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)

在幾秒鐘內(nèi)完成。假如焊接時間過長，則焊接點(diǎn)上的助焊劑完全揮

發(fā)，就失去了助焊作用。

焊接時間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，

焊料不能充分熔化，簡單造成虛假焊。

3、焊料與焊劑運(yùn)用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑運(yùn)用過多或過

少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。

4、防止焊接點(diǎn)上的焊錫隨意流淌，志向的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在須

要焊接的地方。在焊接操作上，起先時焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到

焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，快速完成焊接。

5、焊接過程中不要觸動焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時，

不應(yīng)移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛

焊現(xiàn)象。

6、不應(yīng)燙傷四周的元器件及導(dǎo)線焊接時要留意不要使電烙鐵燙四

周導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、

形態(tài)比較困難的產(chǎn)品。

7、剛好做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊

接時掉下的錫渣等剛好清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。

焊接后的處理：

當(dāng)焊接后，須要檢查：

a.是否有漏焊。

b.焊點(diǎn)的光澤好不好。

C.焊點(diǎn)的焊料足不足。

d.焊點(diǎn)的四周是否有殘留的焊劑。

e.有無連焊。

f.焊盤有無脫落。

g.焊點(diǎn)有無裂紋。

h.焊點(diǎn)是不是凹凸不平。

i.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。

S.用鑲子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。

典型焊點(diǎn)的外觀：如下圖所示：

焊料不足焊料適量焊料過多

焊盤、焊錫量標(biāo)準(zhǔn)示意圖

⑦拆焊：

a.烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時;焊料一熔化，就應(yīng)剛好按垂直線路板的方

向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否簡單取出，

都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。

b.拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點(diǎn)的作法很不好，一

般接點(diǎn)不允許用拉動、搖動、扭動等方法去拆除焊接點(diǎn)。

c.當(dāng)插裝新元器件之前，必需把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則

在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。

返修工作臺的返修

利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)

行返修時采納的方法，它通常采納熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須

協(xié)作相應(yīng)噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相像的溫度

曲線，如公司的SMD-1000返修工作臺。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧運(yùn)用說

明書。

第六章平安及防靜電常識

一、平安常識

在工廠里，平安對于我們特別重要，而且我們所講的平安是一個特別廣

義的概念，通常我們所講的平安是指人身平安。但這里我們須樹立一個較為

全面的平安常識，就是在強(qiáng)調(diào)人身平安的同時亦必需留意設(shè)備、產(chǎn)品的平安。

1、電氣學(xué)問

根據(jù)事故統(tǒng)計證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防

護(hù)的裸體載流部分所造成，假如具有電氣平安學(xué)問，就會有意識去預(yù)防觸電

事故發(fā)生。

⑴、觸電是怎么回事，對人體會造成怎的損傷？

人遇到帶電的袒露導(dǎo)線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。電流

通過人體，對于人的身

體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。這種損傷分電擊和電傷兩種。電擊

是指電流通過人體時，使內(nèi)部組織受到較為嚴(yán)峻的損傷。電擊傷會使人覺得

全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，漸漸失去知覺，假如電流接著

通過人體，將使觸電者的心臟、呼吸機(jī)能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，

心臟活動停頓而死亡。電傷是指電流對人體外部造成的局部損傷。電傷從外

觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等損

害?？傊?dāng)人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷，

嚴(yán)峻時造成死亡。

⑵、觸電危急度與哪些因素有關(guān)？

人觸電后將要威逼觸電者的生命平安，其危急程度和下列因素有關(guān)：

①、通過人體的電壓；

②、通過人體的電流；

③、電流作用時間的長短；

④、頻率的凹凸；

⑤、電流通過人體的途徑；

⑥、觸電者的體質(zhì)狀況；

⑦、人體的電阻。

上述因素的危急程度分述如下：

通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害特別嚴(yán)峻，輕的引起灼傷，

重的則足以使人致死。較低的電壓，人體反抗得住，可以避開傷亡。從人觸

碰的電壓狀況來看，一般除36伏以下的平安電壓外，高于這個電壓人觸碰后

都將是危急的。

通過人體的電流：確定于觸者接觸到電壓的凹凸和人體電阻的大小。人

體接觸的電壓愈高，通過人體的電流愈大，只要超過0.1安就能造成觸電死

亡。

電流作用時間的長短：電流通過人體時間的長短，對于人體的損害程度有

很親密的關(guān)系。人體處于電作用下，時間愈短獲救的可能性愈大。電流通過

人體時間愈長，電流對人體的機(jī)能破壞越大。電流對人體的機(jī)能破壞越大，

獲救的可能性也就愈小。

電流通過人體的路徑：假如是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時最為

危急；電流通過的路徑假如是從腳到腳，則危急性較小。這樣觸電時電流通

過人體的途徑又確定心臟所通過電流的多少。

人體的電阻：人觸電時與人體的電阻有