吉林城市職業(yè)技術學院《纖維材料改性技術》2023-2024學年第一學期期末試卷

學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號學校________________班級____________姓名____________考場____________準考證號…………密…………封…………線…………內…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁吉林城市職業(yè)技術學院《纖維材料改性技術》

2023-2024學年第一學期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在考察材料的阻尼性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的阻尼系數(shù)。以下哪種微觀機制對其阻尼性能的貢獻最大？（）A.位錯運動B.晶界滑移C.分子鏈內摩擦D.界面摩擦2、對于一種超導材料，除了臨界溫度和臨界電流密度外，還有一個重要的參數(shù)是臨界磁場。以下哪種因素會影響超導材料的臨界磁場？（）A.材料的純度B.晶體結構C.制備工藝D.以上均會3、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，熱重分析是一種常用的方法。通過熱重分析可以得到材料的（）A.熱分解溫度B.熔點C.玻璃化轉變溫度D.結晶溫度4、在研究一種新型金屬材料的力學性能時，發(fā)現(xiàn)其抗拉強度遠高于傳統(tǒng)材料。以下哪種微觀結構特征最有可能是導致這種高強度的原因？（）A.細小均勻的晶粒B.大量的位錯C.粗大的晶界D.較多的夾雜物5、在陶瓷材料的制備過程中，需要控制燒結工藝以獲得理想的性能。如果燒結溫度過高，可能會導致陶瓷材料出現(xiàn)以下哪種問題？（）A.孔隙率增加B.致密度下降C.晶粒異常長大D.強度降低6、對于超導材料，除了臨界溫度，還有臨界磁場和臨界電流密度等參數(shù)。臨界磁場越大，超導材料的應用范圍（）A.越窄B.越寬C.不變D.不確定7、一種新型磁性材料在室溫下表現(xiàn)出很強的磁性，但其居里溫度相對較低。當溫度超過居里溫度時，磁性急劇下降。以下哪種方法可以有效提高該材料的居里溫度？（）A.摻雜其他元素B.改變制備工藝C.增加材料的厚度D.施加外加磁場8、在研究材料的熱穩(wěn)定性時，以下哪種測試方法可以評估材料在高溫下的重量變化？（）A.熱重分析（TGA）B.差示掃描量熱法（DSC）C.熱機械分析（TMA）D.動態(tài)熱機械分析（DMA）9、對于納米材料，由于其尺寸效應，表現(xiàn)出與常規(guī)材料不同的性能。納米材料的比表面積通常（）A.小于常規(guī)材料B.等于常規(guī)材料C.大于常規(guī)材料D.與材料尺寸無關10、在研究材料的電學性能時，電導率是一個重要的參數(shù)。以下關于電導率的影響因素的描述，錯誤的是（）A.溫度升高，金屬的電導率通常降低B.雜質的存在會提高金屬的電導率C.晶體缺陷會降低材料的電導率D.材料的電導率與晶體結構有關11、在纖維增強復合材料中，纖維與基體之間的界面結合強度對材料性能有重要影響。界面結合強度過高可能會導致（）A.材料韌性增加B.材料強度降低C.材料脆性增加D.材料疲勞性能提高12、在研究陶瓷材料的韌性時，發(fā)現(xiàn)引入相變增韌機制可以顯著提高其韌性。以下哪種陶瓷材料最常采用相變增韌？（）A.氧化鋁陶瓷B.氧化鋯陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷13、高分子材料的老化是指材料在使用過程中性能逐漸下降的現(xiàn)象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）A.光氧化、熱氧化、化學腐蝕B.機械應力、輻射、微生物作用C.濕度、溫度、氧氣D.以上都是14、在分析一種用于骨科植入物的生物材料時，需要考慮其生物活性和力學相容性。以下哪種材料可能最符合要求？（）A.鈦合金B(yǎng).羥基磷灰石C.聚醚醚酮D.以上都不是15、復合材料的界面對于其性能有著重要影響。對于纖維增強復合材料，良好的界面結合應該具備哪些特點？（）A.高強度、高韌性、低殘余應力B.低強度、高韌性、高殘余應力C.高強度、低韌性、高殘余應力D.低強度、低韌性、低殘余應力二、簡答題（本大題共4個小題，共20分)1、（本題5分）分析材料的耐磨性的評價方法和影響因素，以及提高材料耐磨性的途徑。2、（本題5分）闡述材料的光學性能與材料結構之間的關系，包括折射、反射、吸收和散射等現(xiàn)象，并舉例說明如何通過材料結構設計來調控光學性能。3、（本題5分）解釋纖維增強復合材料中纖維與基體的相容性問題，以及如何改善相容性以提高復合材料的性能。4、（本題5分）論述泡沫材料的制備方法和孔隙結構控制，分析孔隙率和孔隙形態(tài)對泡沫材料性能的影響，并舉例說明泡沫材料在輕量化、隔音和隔熱等方面的應用。三、論述題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）詳細論述半導體材料的能帶結構和導電機制，分析施主雜質和受主雜質對半導體導電性的影響，論述半導體器件的工作原理和發(fā)展趨勢，如晶體管和集成電路。2、（本題5分）深入論述金屬間化合物的結構特點、性能優(yōu)勢和制備方法，分析其在航空航天、汽車等領域的應用前景和存在的問題。3、（本題5分）全面論述材料的熱膨脹性能的測試方法和評價指標，分析影響材料熱膨脹系數(shù)的因素，如晶體結構、化學鍵等，并探討在熱管理中的應用。4、（本題5分）深入探討壓電材料在智能結構和微機電系統(tǒng)中的應用實例和發(fā)展趨勢，以及對壓電材料性能的新要求。5、（本題5分）論述材料的梯度功能材料的設計原則和性能評估，研究梯度功能材料的成分和結構設計，分析性能評估的方法和指標，探討在工程中的應用。四、計算題（本大題共4個小題，共40分)1、（本題10分）某種陶瓷的熱膨脹系數(shù)為8×10??/℃，從50℃加熱到1000℃，長度為15cm，計算其熱膨脹量。2、（本題10分）一塊玻璃磚，折射率為1.4，光線從空氣以