《液晶顯示器件制造技術(活頁式)》課件:TFT-LCD Module制程(后三)_第1頁
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文檔簡介

TFT-LCDModule制程Module工藝流程OLB工程Cell檢查端子清掃ACF貼附TAB搭載本壓著焊接工程硅膠涂布PCB接合固定點加錫焊接檢查組裝工程遮光膠帶B/L組裝外框鎖附組裝檢查絕緣片貼附終檢工程AGING機能檢查外觀檢查品質檢查出庫檢查工程機能檢查外觀檢查包裝工程內包裝外包裝接合組裝測試終檢工程

AGING修飾、CIREPAIRNGFIOK包裝OKREPAIRNGAging側視型正視型FI終檢逆變器逆變器FIOKCI修飾與CI檢測,具體包括C檢和D檢。1、C檢將完成Aging后回溫至常溫(23~25℃)的模組,在100~150Lux的照度下,以特定的測試畫面進行功能檢查,篩選不良品,并對合格品做品位等級的判定。C檢的檢驗角度要求:(1)先以先以正視角檢驗,再以上、下各15度,左、右各45度視角進一步確認。(2)當發(fā)生異常時,則以上下30度視角,左右45度確認。(3)C檢檢測距離:35~50cm。2、D檢對C檢后的模組進行出貨前的外觀查(臟污、刮傷、氣泡、破裂等)及對模組偏光板進行清潔。具體檢測流程如下:(1)Panel表面清潔(2)檢查上偏有無刮傷(3)貼保護膜(4)B/L外觀檢查包裝工程置入包裝箱箱號標簽印出并貼付封箱膠帶固定內裝袋密封檢查

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