《液晶顯示器件制造技術（活頁式）》課件：TFT-LCD Module制程(前三)_第1頁
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文檔簡介

TFT-LCDModule制程Module工藝流程OLB工程Cell檢查端子清掃ACF貼附TAB搭載本壓著焊接工程硅膠涂布PCB接合固定點加錫焊接檢查組裝工程遮光膠帶B/L組裝外框鎖附組裝檢查絕緣片貼附終檢工程AGING機能檢查外觀檢查品質檢查出庫檢查工程機能檢查外觀檢查包裝工程內(nèi)包裝外包裝接合組裝測試OLB(OuterLeadBonding)

CellinClean

自動機臺Cell對位ACF貼付

TABPuncher

TAB對位TAB假壓Cell對位TAB本壓Cellout無塵布+酒精無塵布+酒精面板對準標記對位方式：CCD辨識PanelMarkX側TAB搭載Y側TAB搭載三、TABIC簡介TAB：TapeAutomated

Bounding(TAB:膠帶自動粘合)焊接側Cell側卷帶軸TAB&Cell之對位Mark位置說明DriverICTAB對準標記C/F(上玻璃)OLB對準標記TAB本壓著TAB本壓著本壓著說明LCD&TAB端子間之介質為ACF(異方性導電膜Anisotropic

Conductive

Film)，當ACF在一適當溫度下，施以壓力，經(jīng)一時間后，ACF內(nèi)所含之電粒子會因擠壓裂開而促使導通。此過程稱為「本壓著」LCD端子TAB端子ACF導電粒子最佳狀態(tài)Deformation：60~80%Particlesize：1~2μmACF導電粒子OLBOK焊接工程

硅膠涂布PCB假固定焊接機焊接作業(yè)正面硅膠分配器硅膠分配器背面硅膠分配器硅膠分配器CellTAB涂布位置焊油烙鐵PCB焊接

固定點定位pin孔Chip芯片入力端(TAB接檢查

精度偏差錫橋錫球壓著位置偏差組裝工程

組裝B/L、硅膠條組裝檢查絕緣片貼付遮光膠帶貼付遮光膠帶外框鎖付絕緣片外框、螺絲B/LB/L組裝組裝檢查(畫面)將PCB反折至背面將連接器接上逆變器逆

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