半導體芯片設計與制造合同

半導體芯片設計與制造合同合同編號：__________甲方（以下簡稱“設計方”）：乙方（以下簡稱“制造方”）：第一章定義與術語1.1本合同中，除非上下文另有說明，下列術語具有以下含義：1.1.1“半導體芯片”指甲方根據(jù)本合同約定設計，并由乙方制造的集成電路芯片。1.1.2“設計文檔”指甲方為設計半導體芯片而制作的全部技術文檔、圖紙、數(shù)據(jù)等。1.1.3“制造服務”指甲方委托乙方按照設計文檔生產(chǎn)半導體芯片的服務。第二章合同標的2.1乙方同意根據(jù)甲方的要求，提供制造服務，生產(chǎn)甲方設計的半導體芯片。2.2甲方保證，其提供的設計文檔符合乙方的生產(chǎn)要求，且不侵犯任何第三方的知識產(chǎn)權。第三章權利與義務3.1甲方權利與義務3.1.1甲方有權按照本合同的約定，要求乙方提供制造服務。3.1.2甲方應按照本合同的約定，向乙方支付制造服務費用。3.1.3甲方應保證其提供的設計文檔的真實性、準確性和完整性。3.2乙方權利與義務3.2.1乙方有權按照本合同的約定，收取甲方支付的制造服務費用。3.2.2乙方應按照甲方提供的設計文檔，按時完成半導體芯片的生產(chǎn)。3.2.3乙方應保證其生產(chǎn)的產(chǎn)品質量符合甲方的要求。第四章價格與支付4.1甲方應按照本合同約定的價格向乙方支付制造服務費用。4.2支付方式：甲方應通過銀行轉賬或其他雙方協(xié)商一致的方式進行支付。4.3支付時間：甲方應在乙方完成制造服務后，按照本合同約定的付款時間進行支付。第五章保密與知識產(chǎn)權5.1雙方應對在履行本合同過程中獲知的對方商業(yè)秘密、技術秘密、市場信息等保密信息予以保密。5.2保密期限：自本合同簽訂之日起至合同終止或履行完畢之日止。5.3甲方擁有的設計文檔和半導體芯片的知識產(chǎn)權歸甲方所有，乙方不得侵犯。5.4乙方在制造過程中產(chǎn)生的相關技術成果，歸乙方所有，但不得影響甲方對半導體芯片的知識產(chǎn)權。第六章交貨與驗收6.1交貨地點：乙方應在合同約定的交貨地點將半導體芯片交付給甲方。6.2交貨期限：乙方應在合同約定的時間內完成制造服務，并按照約定的交貨期限將半導體芯片交付給甲方。6.3驗收標準：甲方應按照合同約定的驗收標準對乙方交付的半導體芯片進行驗收。6.4驗收程序：甲方應在收到半導體芯片后，按照合同約定的驗收程序進行驗收。6.5驗收結果：如甲方對乙方交付的半導體芯片驗收合格，雙方應簽署驗收合格證明。如甲方對半導體芯片有異議，應在驗收合格證明上注明，并通知乙方進行整改。第七章質量保證7.1乙方應保證其提供的半導體芯片符合甲方提供的設計文檔要求，且產(chǎn)品功能穩(wěn)定可靠。7.2質量保證期限：乙方提供的半導體芯片自交付之日起，質量保證期限為____個月。7.3質量問題處理：如在質量保證期限內，半導體芯片出現(xiàn)質量問題，乙方應根據(jù)甲方的要求，免費進行維修、更換或退貨。7.4質量保證金的支付與退還：乙方應在合同簽訂后____個工作日內，向甲方支付質量保證金。如半導體芯片在質量保證期限內未出現(xiàn)質量問題，甲方應在質量保證期限屆滿后____個工作日內，將質量保證金退還乙方。第八章違約責任8.1甲方違約責任：8.1.1甲方未按照合同約定支付制造服務費用的，應支付違約金，違約金計算方式為：未付款金額的____%。8.1.2甲方未按照合同約定提供設計文檔的，應支付違約金，違約金計算方式為：合同總金額的____%。8.2乙方違約責任：8.2.1乙方未按照合同約定完成制造服務的，應支付違約金，違約金計算方式為：未完成部分的合同金額的____%。8.2.2乙方提供的半導體芯片不符合質量要求的，應支付違約金，違約金計算方式為：合同總金額的____%。第九章爭議解決9.1雙方因履行本合同發(fā)生的爭議，應首先通過友好協(xié)商解決。9.2如協(xié)商不成，任何一方均有權將爭議提交至____仲裁委員會仲裁。9.3仲裁裁決是終局的，對雙方均有約束力。第十章終止與解除10.1本合同在以下情況下終止：10.1.1合同約定的服務期限屆滿。10.1.2雙方協(xié)商一致終止合同。10.2在以下情況下，任何一方有權解除合同：10.2.1另一方違反合同規(guī)定，經(jīng)催告后在合理期限內仍未改正。10.2.2另一方喪失支付能力，無法履行合同義務。10.3合同終止或解除后，雙方應按照合同約定處理善后事宜，包括但不限于支付尚未支付的款項、退還已支付的質量保證金等。第十一章違約賠償11.1若因乙方原因導致半導體芯片存在質量問題，甲方有權要求乙方賠償因此造成的直接經(jīng)濟損失。11.2若因甲方原因導致合同無法履行，甲方應賠償乙方因此造成的直接經(jīng)濟損失。11.3雙方應遵守國家有關法律法規(guī)，如因法律法規(guī)變更導致合同無法履行，雙方互不承擔違約責任。第十二章不可抗力12.1若發(fā)生不可抗力事件，受影響的一方應及時通知對方，并在合理時間內提供證明。12.2不可抗力事件包括但不限于自然災害、戰(zhàn)爭、行為等。12.3因不可抗力事件導致合同無法履行或延遲履行，雙方互不承擔違約責任。第十三章合同修改與補充13.1本合同經(jīng)雙方協(xié)商一致，可以進行修改或補充。13.2修改或補充合同應采用書面形式，經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。13.3本合同的任何修改或補充均不得違反國家法律法規(guī)。第十四章法律適用與管轄14.1本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。14.2本合同的簽訂地、履行地均為中華人民共和國____市。14.3雙方因履行本合同發(fā)生的爭議，如協(xié)商不成，應提交至中華人民共和國____市人民法院管轄。第十五章其他約定15.1雙方應遵守國家有關半導體行業(yè)的法律法規(guī)，不得從事任何違法經(jīng)營活動。15.2雙方應加強合作，共同推進半導體芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。15.3