DB45T 2640-2023 巖溶山區(qū)半楓荷套種地楓皮和黃精立體種植技術規(guī)程

ICS65.020.20CCSB0545IDB45/T2640—2023前言 2規(guī)范性引用文件 3術語和定 4品種選擇 5產地環(huán)境 26苗木培育 27栽培 28采收與加工 4DB45/T2640—2023本文件按照GB/T1.1—2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結構和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。本文件由廣西科學院提出、歸口并宣貫。本文件起草單位：廣西壯族自治區(qū)中國科學院廣西植物研究所。本文件主要起草人：唐輝、王滿蓮、梁惠凌、劉寶玉、吳超、顏小捷。1DB45/T2640—2023巖溶山區(qū)半楓荷套種地楓皮和黃精立體種植技術規(guī)程本文件規(guī)定了巖溶山區(qū)半楓荷套種地楓皮和黃精立體種植的產地環(huán)境、苗木培育、栽培技術、采收和加工的要求。本文件適用于廣西壯族自治區(qū)行政區(qū)域內半楓荷套種地楓皮和黃精的立體種植。2規(guī)范性引用文件下列文件中的內容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。GB/T8321（所有部分）農藥合理使用準則NY/T496肥料合理使用準則通則NY/T1276農藥安全使用規(guī)范總則DB45/T1419地楓皮生產技術規(guī)程3術語和定下列術語和定義適用于本文件。3.1巖溶山區(qū)KarstMountainousarea具有巖溶地貌并且多山的地區(qū)。3.2立體種植three-dimensionalagriculturalplanting在單位面積土地上或在一定區(qū)域范圍內，進行立體種植或立體復合種養(yǎng)，并借助模式內人工的投入，提高能量的循環(huán)效率、物質轉化率及第二性物質的生產量，建立多物種共棲、多層次配置、多時序交錯、多級質、能轉化的立體農業(yè)模式。4品種選擇4.1半楓荷為金縷梅科半楓荷屬植物半楓荷（SemiliquidambarcathayensisH.T.Chang）。4.2地楓皮為八角科八角屬植物地楓皮（IIIiciumdifengpiK.I.B.etK.I.M.）。4.3黃精為百合科植物滇黃精（PolygonatumkingianumColl.etHemsl.）、黃精（Polygonatumsibiricum2DB45/T2640—2023Red.）、多花黃精（PolygonatumcyrtonemaHua）。5產地環(huán)境5.1氣候條件年平均氣溫17.8℃~19.9℃,年平均降雨量1510mm～2100mm。5.2土壤條件選擇深厚、疏松、肥沃、濕潤的石灰土。5.3地形條件在巖溶山地。6苗木培育6.1半楓荷用種子繁殖。按如下步驟進行：霜降前后采回果實；然后曬于陽光下，促使蒴果開裂，種子即可脫出；干藏至第二年春季播種，播后15d內發(fā)芽，搭蓋蔭棚。6.2地楓皮按照DB45/T1419的要求執(zhí)行。6.3黃精以根莖繁殖為主，將頂芽與周圍的2～3個節(jié)切下來進行催芽，可生成新的植株。7栽培7.1立體種植7.1.1半楓荷種植7.1.1.1整地平緩坡地可翻耕、碎土、整平，坡地應修筑成水平梯地后再翻耕、碎土、整平。7.1.1.2種植時間與密度12月中旬至次年2月下旬，在陰天或晴天的下午種植為宜。采用4.0m×4.0m的密度種植，定植坑規(guī)格為0.8m×0.8m×0.6m，每666.7m2種植40株。7.1.1.3種植方法每穴種植1株2年生半楓荷實生苗，種植時保持幼苗的根系伸展，細土覆蓋根部，壓實后澆透水，最后在基部覆蓋松土。3DB45/T2640—20237.1.2地楓皮套種7.1.2.1種植時間半楓荷定植后立即套種。于陰天或晴天的下午種植。7.1.2.2種植密度每兩行半楓荷正中間種一行地楓皮，樹行順著坡向或垂直于坡向，行間距為2.0m×2.0m，每666.7m2種植125株，定植坑規(guī)格為0.4m×0.4m×0.4m。7.1.2.3種植方法每穴種植1株2年生地楓皮實生苗，種植時保持幼苗的根系伸展，細土覆蓋根部，壓實后澆透水，最后在基部覆蓋松土。7.1.3黃精套種7.1.3.1種苗準備選擇3～4年生、長勢健壯、頂芽特點明顯的黃精根莖，種植前先將根莖切成段，每段2節(jié)并至少有1個健壯萌發(fā)芽，切口用草木灰涂抹或浸入波爾多液（1∶1∶100）中1s～2s，晾干藥液后備用。7.1.3.2種植時間半楓荷與地楓皮種植2年后的2月份。7.1.3.3種植密度黃精種植于半楓荷與地楓皮的行間，距半楓荷樹行0.8m，距地楓皮樹行0.2m，種植帶寬度1.0m，長度根據地形合理安排，土壤深翻0.2m，株行距為0.2m×0.3m，每666.7m2種植5500株。7.1.3.4種植方法采用根莖平放、芽頭朝下的平擺倒種法。7.1.3.5查苗補苗種植15d后進行查苗補苗。7.1.3.6打頂摘花黃精在4～5月開花，每年春季待黃精長到50cm時進行打頂、摘花，促地下根莖生長。7.2中耕、除草每年5月下旬、7月上旬、10月中旬分別進行中耕、除草1次，中耕時根系周圍宜淺，為4cm～5cm，遠處可稍深至5cm～7cm。7.3施肥肥料的使用應符合NY/T496的規(guī)定。種植時，半楓荷、地楓皮種植穴施生物有機肥3kg～4kg、鈣鎂磷肥0.2kg；4月下旬采用條溝施肥法，溝寬15cm、深10cm～15cm，每666.7m2施硫酸鉀型復合肥三4DB45/T2640—20237.4病蟲害防治不應使用高毒、高殘留農藥，藥劑選擇應符合GB/T8321、NY/T1276的規(guī)定。7.4.1病害防治主要病害包括地楓皮炭疽病，黃精葉斑病、炭疽病、黑斑病。防治方法為清除病株殘體,并將落葉、落果等燒毀；在發(fā)病初期及時噴施低毒低殘留農藥。7.4.2蟲害防治：蟲害少量發(fā)生時人工摘除；選擇噴施低毒低殘留農藥。8采收與加