2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報(bào)告(目錄)

中國(guó)報(bào)告網(wǎng)企業(yè)發(fā)展咨詢(xún)首站2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報(bào)告（目錄）中國(guó)報(bào)告網(wǎng)2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報(bào)告（目錄）【價(jià)格】紙介版：7200電子版：7200紙介+電子：7500【交付方式】電子版Email/特快專(zhuān)遞【網(wǎng)址】/yuanqijian/297936297936.html芯片產(chǎn)業(yè)具備戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性和基礎(chǔ)性，中國(guó)“芯”奮起直追發(fā)達(dá)國(guó)家的ICT產(chǎn)業(yè)建立在強(qiáng)勢(shì)的芯片基礎(chǔ)之上。芯片產(chǎn)業(yè)是一國(guó)工業(yè)的支柱之一，其下游的ICT產(chǎn)業(yè)在美、日、韓等發(fā)達(dá)國(guó)家中的地位尤為重要。我們耳熟能詳?shù)闹T多公司，如美國(guó)的谷歌、IBM、Intel、微軟、Apple、AT&T、英偉達(dá)，韓國(guó)的三星，日本的Sony、東芝等都屬于ICT領(lǐng)域，每年能貢獻(xiàn)超百億美元的利潤(rùn)。這些公司或是自身的產(chǎn)品或是上游均是芯片行業(yè)，本國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勢(shì)不僅讓這些公司站穩(wěn)了腳跟，對(duì)其國(guó)內(nèi)人工智能、信息安全、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等諸多領(lǐng)域的推動(dòng)作用更是不言而喻。IC產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性、基礎(chǔ)性行業(yè)，對(duì)信息安全、“互聯(lián)網(wǎng)+”建設(shè)和人工智能等戰(zhàn)略的發(fā)展必不可少。芯片是ICT產(chǎn)業(yè)的底層硬件，沒(méi)有芯片的國(guó)產(chǎn)化，就更不用說(shuō)建立于其之上的ICT產(chǎn)業(yè)，對(duì)我國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”建設(shè)和人工智能戰(zhàn)略等新一代信息技術(shù)發(fā)展乃至國(guó)家信息安全造成了巨大影響。中國(guó)雖然是世界的制造工廠，是全球個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)、家電以及其他多種電子設(shè)備的第一大制造國(guó)，全球約有90%的個(gè)人筆記本電腦及智能手機(jī)和大量的電子設(shè)備在中國(guó)制造，但我國(guó)的芯片自給率仍在10%左右，與我國(guó)的終端制造規(guī)模、發(fā)展速度相當(dāng)不匹配，芯片產(chǎn)業(yè)的弱勢(shì)制約了國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，壓縮了行業(yè)利潤(rùn)。所以國(guó)家無(wú)論從科技戰(zhàn)略發(fā)展的角度還是從國(guó)內(nèi)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的角度考慮，都必不可少要重點(diǎn)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。國(guó)家在2014年發(fā)布的國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性行業(yè)發(fā)展。我國(guó)集成電路進(jìn)口額占全球市場(chǎng)份額超6成，逆差近年稍有穩(wěn)定海思等企業(yè)逐漸崛起，中國(guó)“芯”在不斷追趕。近幾年，盡管全球芯片產(chǎn)業(yè)仍由Intel、高通、英偉達(dá)等巨頭把持，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展力，近三年行業(yè)銷(xiāo)售額復(fù)合增長(zhǎng)率超20%。2009年全球純芯片設(shè)計(jì)公司50強(qiáng)中，中國(guó)第一家闖入世界50強(qiáng)的是華為旗下的海思公司，而2014年這個(gè)數(shù)目達(dá)到了9家，2016年增長(zhǎng)到了11家，分別是海思、紫光展訊，紫光銳迪科、中興、大唐、南瑞、華大、ISSI、瑞芯微、全志和瀾起科技。此外，雖然2016年全球前20最大半導(dǎo)體公司中沒(méi)有中國(guó)企業(yè)的身影，但是其門(mén)檻44.55億美元與海思2016年的收入基本相當(dāng)，而表中的不少公司營(yíng)收增速非常緩慢，尤其是排名居后的4家增速基本在0%附近，明年海思有望進(jìn)入全球前20強(qiáng)。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額保持20%增速進(jìn)入全球前50的企業(yè)數(shù)迅速上升海思今年有望進(jìn)入全球半導(dǎo)體前20強(qiáng)AI芯片形成突破，戰(zhàn)略級(jí)政策頻吹春風(fēng)，助力彎道超車(chē)ASIC擺脫傳統(tǒng)包袱突破桎梏。2016年6月，中星微發(fā)布國(guó)內(nèi)首款嵌人式NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)芯片，并應(yīng)用于全球首款嵌入式視頻處理芯片“星光智能一號(hào)”。同樣在2016年，今年成為全球人工智能芯片領(lǐng)域唯一獨(dú)角獸公司的“寒武紀(jì)”發(fā)布了"DIANNAO”系列的首個(gè)型號(hào)，至今已有三代，其背后的機(jī)理和指令集更是被同行廣泛引用。公司也成為全球第一個(gè)成功流片并擁有成熟產(chǎn)品的AI芯片公司，而隨著華為麒麟970裝配上了其1A型號(hào)的芯片，寒武紀(jì)芯片在智能終端的商用已在迅速推進(jìn)。這樣的突破在國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的集成電路行業(yè)是難以想象的。ASIC芯片存在競(jìng)爭(zhēng)空間，國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)較大，有望以點(diǎn)及面助力AI芯片彎道超車(chē)。如果說(shuō)在芯片產(chǎn)業(yè)上ARM對(duì)X86架構(gòu)的反擊制衡成就于移動(dòng)終端的興起，那么AI浪潮之下，AI芯片尤其是專(zhuān)用于深度學(xué)習(xí)的ASIC，用以點(diǎn)及面的方式實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，未嘗不是一個(gè)彎道超車(chē)的好機(jī)會(huì)。我們可以看到，競(jìng)爭(zhēng)空間上，傳統(tǒng)的CPU領(lǐng)域有Intel、高通,GPU領(lǐng)域有英偉達(dá)，F(xiàn)PGA中有Xilinx和Altera，唯有與人工智能計(jì)算最為定制化結(jié)合的ASIC領(lǐng)域尚未有絕對(duì)的壟斷性龍頭;應(yīng)用場(chǎng)景上，ASIC適用于終端設(shè)備，而中國(guó)國(guó)內(nèi)安防空間巨大，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)出貨量也占據(jù)了全球近半壁江山，新零售產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也位居全球前列，潛在的市場(chǎng)十分巨大。政策頻頻吹春風(fēng)，中國(guó)“芯”有望大步向前。近幾年國(guó)家對(duì)人工智能和人工智能芯片產(chǎn)業(yè)給予了戰(zhàn)略層面的關(guān)注，從2014年發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將IC產(chǎn)業(yè)視為國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性行業(yè)發(fā)展，包括《中國(guó)制造2025)),璧互聯(lián)網(wǎng)+’’指導(dǎo)意見(jiàn)》、(十三五”規(guī)劃》等多份國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件中都特別提出了人工智能芯片、類(lèi)腦計(jì)算的發(fā)展方向。其中，《中國(guó)制造2025》提出2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%,2025年要達(dá)到50%;2017年7月發(fā)布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》更要求人工智能核心產(chǎn)業(yè)到2030年達(dá)到1萬(wàn)億，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)10萬(wàn)億。政策對(duì)IC產(chǎn)業(yè)提出高要求的同時(shí)也表明了國(guó)家的重視度，人工智能和芯片行業(yè)同時(shí)作為國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略的，AI芯片產(chǎn)業(yè)有望引領(lǐng)中國(guó)“芯”大步向前。近三年部分AI+芯片產(chǎn)業(yè)支持政策終端引領(lǐng)ASIC芯片落地浪潮，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)或帶來(lái)發(fā)展良機(jī)豪強(qiáng)紛紛出手，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、安防前端等均可能成為ASIC芯片落地放量的先行地。AI芯片尤其是ASIC芯片由于其低功耗高效率的特點(diǎn)特別適用于功耗較低，空間較小的智能手機(jī)、智能安防攝像頭、智能家居、無(wú)人機(jī)等智能終端，這些領(lǐng)域可能成為ASIC芯片率先放量之處。手機(jī)端對(duì)于及時(shí)性的高要求讓移動(dòng)端AI芯片成為必需品，近期華為發(fā)布了搭載寒武紀(jì)芯片的麒麟970，蘋(píng)果發(fā)布內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的A11Bionic，對(duì)移動(dòng)端AI芯片產(chǎn)業(yè)起到推波助瀾的作用。智能技術(shù)在安防行業(yè)的應(yīng)用也非常廣泛，目前安防行業(yè)傾向于使用前端智能攝像頭與后端處理平臺(tái)結(jié)合的方式提高分析效率，如?？档臄z像機(jī)就配備了Movidius開(kāi)發(fā)的視覺(jué)處理器和英偉達(dá)Jetson芯片。國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)或帶來(lái)發(fā)展良機(jī)。國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，安防、智慧城市等由政府推動(dòng)的敏感性行業(yè)的采購(gòu)清單傾向于國(guó)產(chǎn)商品，智能芯片作為底層核心硬件將會(huì)受到特別關(guān)注。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)已有多個(gè)企業(yè)躋身全球前50強(qiáng)，寒武紀(jì)、地平線機(jī)器人等企業(yè)的AI芯片研發(fā)能力全球領(lǐng)先:華為、紫光等企業(yè)在芯片行業(yè)的體量也十分巨大。隨著國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)的發(fā)展，以及國(guó)家對(duì)芯片自給率政策要求的推動(dòng)下，芯片逐步國(guó)產(chǎn)化將為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展良機(jī)。AI芯片作為實(shí)現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的重中之重，其國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)前景十分廣闊。部分終端產(chǎn)品對(duì)AI芯片的應(yīng)用中國(guó)報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的報(bào)告書(shū)內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)向、市場(chǎng)前景、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門(mén)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)?！緢?bào)告目錄】第一部分行業(yè)環(huán)境透視第一章芯片行業(yè)薪酬構(gòu)成細(xì)項(xiàng)解析第一節(jié)定義第二節(jié)基本工資第三節(jié)補(bǔ)貼第四節(jié)變動(dòng)收入第五節(jié)福利第二章芯片行業(yè)薪酬環(huán)境分析第一節(jié)宏觀經(jīng)濟(jì)概況一、宏觀經(jīng)濟(jì)指數(shù)二、人才市場(chǎng)情況三、重點(diǎn)城市職工工資情況分布第二節(jié)人工成本報(bào)告一、人工成本數(shù)據(jù)二、勞動(dòng)報(bào)酬數(shù)據(jù)第三節(jié)薪資政策報(bào)告一、調(diào)薪政策二、調(diào)薪幅度第四節(jié)管理人員/專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員/生產(chǎn)服務(wù)技能人員薪酬水平報(bào)表一、管理人員薪酬水平二、專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員薪酬水平三、生產(chǎn)服務(wù)技能人員薪酬水平四、市場(chǎng)薪酬結(jié)構(gòu)第二部分行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀第三章芯片行業(yè)薪酬管理方法論第一節(jié)薪酬管理五個(gè)原則一、依據(jù)戰(zhàn)略二、公平原則三、競(jìng)爭(zhēng)原則四、激勵(lì)原則五、經(jīng)濟(jì)原則第二節(jié)薪酬管理現(xiàn)狀快速診斷分析之五大維度一、內(nèi)部公平性二、激勵(lì)性三、外部競(jìng)爭(zhēng)性四、經(jīng)濟(jì)性五、薪酬策略第三節(jié)4D構(gòu)建模型一、職位差異二、市場(chǎng)差異三、能力差異四、績(jī)效差異第四節(jié)4E構(gòu)建模型一、內(nèi)部公平性二、外部公平性三、個(gè)體公平性四、組織公平性第四章芯片行業(yè)薪酬管理診斷指標(biāo)展示(一個(gè)定性，四個(gè)定量)第一節(jié)定性分析第二節(jié)定量分析一、內(nèi)部公平性1、部門(mén)人均工資和部門(mén)總收入占比2、內(nèi)部絕對(duì)和相對(duì)薪酬差距分析3、不同等級(jí)員工的薪酬內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)力4、不同職類(lèi)員工的薪酬內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)力二、外部競(jìng)爭(zhēng)性1、等級(jí)薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)力2、職類(lèi)薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)力3、崗位薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)力4、補(bǔ)充福利外部競(jìng)爭(zhēng)力三、激勵(lì)性1、不同職類(lèi)的薪酬構(gòu)成2、不同層級(jí)的薪酬構(gòu)成3、人力資本投資回報(bào)4、主動(dòng)離職率四、經(jīng)濟(jì)性1、薪酬福利占營(yíng)業(yè)收入的比例2、薪酬福利占營(yíng)業(yè)支出的比例3、獎(jiǎng)金占薪酬總額的比例4、薪酬福利總額增長(zhǎng)率第五章芯片行業(yè)薪酬人力資源管理現(xiàn)狀第一節(jié)付薪理念第二節(jié)企業(yè)關(guān)鍵核心層級(jí)、部門(mén)和崗位梳理第三節(jié)現(xiàn)階段各層級(jí)、職類(lèi)薪酬定位第四節(jié)等級(jí)薪酬制度分析第五節(jié)薪酬增長(zhǎng)分析第六節(jié)福利項(xiàng)目實(shí)施情況分析第七節(jié)員工離職率分析第八節(jié)其他人力資源管理問(wèn)題分析第六章芯片行業(yè)等級(jí)薪酬分析第一節(jié)基本薪酬等級(jí)回歸分析第二節(jié)固定薪酬等級(jí)回歸分析第三節(jié)總現(xiàn)金等級(jí)回歸分析第四節(jié)整體薪酬等級(jí)回歸分析第三部分競(jìng)爭(zhēng)格局分析第七章芯片行業(yè)薪酬內(nèi)部公平性分析第一節(jié)關(guān)鍵核心層級(jí)分析第二節(jié)關(guān)鍵核心部門(mén)分析第三節(jié)關(guān)鍵核心崗位分析第四節(jié)各層級(jí)薪酬定位第五節(jié)部門(mén)人均工資和總收入占比第六節(jié)內(nèi)部薪酬差距分析第七節(jié)等級(jí)薪酬內(nèi)部分析第八節(jié)職類(lèi)薪酬內(nèi)部分析第八章芯片行業(yè)薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)性分析第一節(jié)等級(jí)薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)性分析第二節(jié)等級(jí)薪酬散點(diǎn)分析第三節(jié)職類(lèi)薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)性分析第四節(jié)崗位薪酬外部競(jìng)爭(zhēng)性分析第五節(jié)崗位薪酬偏離度統(tǒng)計(jì)分析第六節(jié)補(bǔ)充福利競(jìng)爭(zhēng)性分析第七節(jié)薪酬調(diào)整建議第九章芯片行業(yè)薪酬激勵(lì)性第一節(jié)職類(lèi)薪酬構(gòu)成第二節(jié)層級(jí)薪酬構(gòu)成第三節(jié)人力資本投資回報(bào)第四節(jié)主動(dòng)離職率第十章芯片行業(yè)薪酬經(jīng)濟(jì)性分析第一節(jié)薪酬總額占營(yíng)業(yè)收入比例第二節(jié)薪酬總額占營(yíng)業(yè)支出比例第三節(jié)獎(jiǎng)金占薪酬總額比例第四節(jié)薪酬福利總額增長(zhǎng)率第十一章2015-2017年芯片行業(yè)各區(qū)域企業(yè)薪酬發(fā)展分析第一節(jié)華北地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第二節(jié)華南地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第三節(jié)華中地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第四節(jié)東北地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第五節(jié)華東地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第六節(jié)西南地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第七節(jié)西北地區(qū)一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀二、行業(yè)分布情況三、企業(yè)薪酬現(xiàn)狀第十二章芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)薪酬管理現(xiàn)狀分析第一節(jié)英特爾(中國(guó))有限公司（1）企業(yè)概況（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析（3）公司運(yùn)營(yíng)情況分析（4）公司優(yōu)劣勢(shì)分析第二節(jié)三星電子株式會(huì)社（1）企業(yè)概況（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析（3）公司運(yùn)營(yíng)情況分析（4）公司優(yōu)劣勢(shì)分析第三節(jié)高通無(wú)線通信技術(shù)(中國(guó))有限公司（1）企業(yè)概況（2）主營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析（3）公司運(yùn)營(yíng)情況分析（4）公司優(yōu)劣勢(shì)分析第四節(jié)德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司第四部分發(fā)展戰(zhàn)略分析第十三章芯片行業(yè)企業(yè)薪酬策略分析第一節(jié)薪酬策略分類(lèi)一、薪酬水平策略二、薪酬激勵(lì)策略三、薪酬結(jié)構(gòu)策略四、薪酬組合策略五、薪酬總額策略六、薪酬架構(gòu)策略七、薪酬差別策略八、薪酬增長(zhǎng)策略九、薪酬支付策略十、不同類(lèi)型人員的薪酬支付策略第二節(jié)策略管理一、明確公司的薪酬策略二、向員工講明公司的漲薪理念第十四章2018-2023芯片行業(yè)企業(yè)薪酬發(fā)展建議分析第一節(jié)芯片行業(yè)企業(yè)薪酬研究結(jié)論及建議第二節(jié)芯片行業(yè)企業(yè)薪酬研究結(jié)論及建議第三節(jié)芯片行業(yè)企業(yè)薪酬競(jìng)爭(zhēng)策略總結(jié)及建議圖表目錄圖表：芯片薪酬行業(yè)分類(lèi)表圖表：2011-2017年芯片薪酬行業(yè)總產(chǎn)值及占GDP比重（單位：億元，%）圖表：我國(guó)統(tǒng)計(jì)上大中小微型企業(yè)劃分標(biāo)準(zhǔn)（工業(yè)類(lèi)）（單位：人，萬(wàn)元）圖表：中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)主體分類(lèi)圖表：中國(guó)不同所有制性質(zhì)企業(yè)的劃分圖表：芯片薪酬行業(yè)所處產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表：中國(guó)芯片薪酬主要消費(fèi)群體特點(diǎn)分析（元）圖表：2015-2017年芯片行業(yè)管理層工資分布情況更多圖表詳見(jiàn)正文（GSLWK）特別說(shuō)明：中國(guó)報(bào)告網(wǎng)所發(fā)行報(bào)告書(shū)中的信息和數(shù)據(jù)部分會(huì)隨時(shí)間變化補(bǔ)充更新，報(bào)告發(fā)行年份對(duì)報(bào)告質(zhì)量不會(huì)有任何影響，并有助于降低企事業(yè)單位投資風(fēng)險(xiǎn)。關(guān)于行業(yè)分析報(bào)告行業(yè)分析報(bào)告是企業(yè)和投資者掌握一個(gè)行業(yè)信息的重要渠道。隨著信息經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)于一個(gè)行業(yè)信息的了解程度決定了企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。觀研天下多年來(lái)持續(xù)追蹤研究數(shù)千個(gè)細(xì)分行業(yè)，是內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)調(diào)研與分析報(bào)告撰寫(xiě)機(jī)構(gòu)。行業(yè)分析報(bào)告內(nèi)容：行業(yè)概況分析·行業(yè)概況：行業(yè)定義、行業(yè)細(xì)分·行業(yè)特點(diǎn)：行業(yè)結(jié)構(gòu)、經(jīng)濟(jì)周