《計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)》課件項(xiàng)目二 計(jì)算機(jī)硬件知識與選購

項(xiàng)目二

認(rèn)識與選購計(jì)算機(jī)硬件知識要點(diǎn)2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2.2任務(wù)二認(rèn)識識和選購主板2.3任務(wù)三認(rèn)識和選購存儲設(shè)備2.4任務(wù)四認(rèn)識與選購顯卡及顯示器2.5任務(wù)五認(rèn)識與選購基本輸入輸出設(shè)備計(jì)算機(jī)硬件InterAMD內(nèi)存儲器主板的分類主板的選購主板的結(jié)構(gòu)基本安裝存儲設(shè)備顯卡與顯示器外存儲器主板CPU計(jì)算機(jī)基本部件及外部設(shè)備計(jì)算機(jī)硬件選購本章結(jié)構(gòu)項(xiàng)目二

認(rèn)識與選購計(jì)算機(jī)硬件

CPU（CentralProcessingUnit，中央處理器）：是計(jì)算機(jī)中進(jìn)行算術(shù)運(yùn)算和邏輯運(yùn)算的部件。CPU是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，控制著整個系統(tǒng)的工作。CPU主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線構(gòu)成，相當(dāng)于人的大腦。CPU背面CPU正面2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUCPU的主要性能指標(biāo)主頻外頻倍頻系數(shù)CPU的位和字長緩存主頻1CPU內(nèi)核運(yùn)行時(shí)的時(shí)鐘頻率，也就是我們平時(shí)所說的CPU的時(shí)鐘頻率，單位是MHz、GHz。主頻主要描述了CPU的運(yùn)算速度。CPU包裝盒上標(biāo)出的主頻、緩存等重要參數(shù)2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU外頻2外頻是CPU的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運(yùn)行速度。通俗地說，在臺式機(jī)中，所說的超頻，都是超CPU的外頻。倍頻系數(shù)3倍頻系數(shù)是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關(guān)系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。超頻就是通過人為的方式將CPU、顯卡等硬件的工作頻率提高，讓它們在高于其額定的頻率狀態(tài)下穩(wěn)定工作。主頻=外頻×倍頻2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUCPU的位和字長4位：在計(jì)算機(jī)技術(shù)中采用二進(jìn)制，只有“0”和“1”，其中無論是“0”或是“1”在CPU中都是一“位”。字長：計(jì)算機(jī)技術(shù)中對CPU在單位時(shí)間內(nèi)能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)叫字長。CPU按照其處理信息的字長可以分為：8位CPU、16位CPU、32位CPU以及64位CPU等。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU字節(jié)和字長的區(qū)別：由于常用的英文字符用8位二進(jìn)制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個字節(jié)。字長的長度是不固定的，對于不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個字節(jié)，而32位的CPU一次就能處理4個字節(jié)，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個字節(jié)。CPU的位和字長42.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU緩存（Cache）5緩存（Cache）大小也是CPU的重要指標(biāo)之一，而且緩存的結(jié)構(gòu)和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內(nèi)緩存的運(yùn)行頻率極高，一般是和處理器同頻運(yùn)作，工作效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于系統(tǒng)內(nèi)存和硬盤。緩存（Cache）一般分為L1Cache（一級緩存）、L2Cache（二級緩存）及L3Cache（三級緩存）。新推出的CPU內(nèi)部集成了L3Cache，如圖：2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU緩存（Cache）5L1Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大，并且和CPU同速運(yùn)行，緩存越大，存儲的信息就越多，CPU訪問內(nèi)存的次數(shù)就越少，CPU的效率就越高。高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般服務(wù)器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU緩存（Cache）5L2Cache(二級緩存)

是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運(yùn)行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。

L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，現(xiàn)在筆記本電腦中也可以達(dá)到2M，而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，可以達(dá)到8M以上。

2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU緩存（Cache）5L3Cache(三級緩存)

是CPU的第三層高速緩存，分內(nèi)置和外置兩種。三級緩存可以進(jìn)一步降低內(nèi)存延遲，提升大數(shù)據(jù)量計(jì)算時(shí)處理器的性能。

L3高速緩存主要運(yùn)用于游戲，目前也有部分高端桌面級處理器應(yīng)用。

2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU

按CPU的生產(chǎn)廠家分，目前的CPU主要可分為：Intel公司生產(chǎn)的CPU和AMD公司生產(chǎn)的CPU。Intel公司的CPUAMD公司的CPU

廣泛得到使用，基本上是從MMX起家的，所以Intel更重視的是視頻的處理速度，Intel的優(yōu)點(diǎn)是視頻解碼能力優(yōu)秀和辦公能力突出，并且重視數(shù)學(xué)運(yùn)算，純數(shù)學(xué)運(yùn)算中，Intel比同檔次AMD的CPU快35%，適合長時(shí)間開機(jī)的辦公工作。

重視3D處理能力，是同檔次Intel處理器的120%，目前在功率和發(fā)熱上來講都比Intel更低。游戲性能尤其優(yōu)越，浮點(diǎn)運(yùn)算能力超群。并且由于內(nèi)存控制器內(nèi)置在CPU中，所以處理器對內(nèi)存頻率要求更低，同樣內(nèi)存，用在AMD上速度比Intel上稍微快10%左右。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU主流InterCPU介紹處理器接口類型內(nèi)核類型緩存大小制造工藝（納米）工作功率（W）L1L2L3IntelCeleronE3300LGA775Wolfdale128KB4565IntelPentiumE5300LGA775Wolfdale64KB4565IntelCore2DuoE7400LGA775Wolfdale128KB4565IntelCorei3530LGA1156Clarkdale128KB512K3273IntelCorei5750LGA1156Lynnfield128KB4595IntelCorei7920LGA1366NehalemBloomfield256KB451302.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU主流AMDCPU介紹處理器接口類型內(nèi)核類型緩存大小制造工藝（納米）工作功率（W）L1L2L3AMDSempronX22300+SocketAM2Brisbane256KB512KB6545AMDAM2Athlon64X26000+SocketAM2Brisbane256KB1M6589AthlonIIX4605eSocketAM3(938)Propus256KB2M4545AMDPhenomIIX4955SocketAM3(938)Deneb512KB2M6M45125AMDPhenomIIX61090TSocketAM3(938)Thuban6×128KB3M6M45952.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUIntel系列

（1）4位處理器

Intel公司成立于1968年，1971年，Intel公司推出了世界上第一款微處理器4004。這不但是第一個用于計(jì)算器的4位微處理器，也是第一款個人有能力買得起的計(jì)算機(jī)處理器。4004處理器如下圖所示。Intel4004處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（2）8位處理器1972年，Intel公司研制出字長為8位的8008處理器，8008主頻只有200kHz，只能做基本的算術(shù)運(yùn)算。8008處理器如下圖所示。Intel8008處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（3）16位處理器1978年，Intel公司首次生產(chǎn)出16位的微處理器，并命名為i8086，同時(shí)還生產(chǎn)出與之相配合的數(shù)學(xué)協(xié)處理器i8087，i8086處理器如下圖所示。Intel8086處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（3）16位處理器與8086相比，80186/80188增強(qiáng)了部分軟硬件功能80286增加了實(shí)存(24位地址)和虛擬存儲器管理，可以在兩種不同的模式下工作，一種叫實(shí)模式，另一種叫保護(hù)方式。80286開始正式采用一種被稱為PGA的正方形包裝。Intel8086處理器封裝，“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（4）32位處理器

從1985年Intel推出80386處理器一直到2000年推出的Pentium4，都是屬于32位的處理器。其中主要有80386、80486、Pentium、PentiumMMX、PentiumPro、PentiumⅡ、PentiumⅢ、Pentium4等，其性能不斷提高，制作工藝越來越精細(xì)。在美國的法律里面是不能用阿拉伯?dāng)?shù)字注冊的，英特爾公司把自己的新一代產(chǎn)品命名為Pentium以區(qū)別AMD和Cyrix的產(chǎn)品，奔騰在拉丁文里面就是“五”的意思。Pentium一經(jīng)推出即大受歡迎，正如其中文名“奔騰”一樣，其速度全面超越了486CPU2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（5）64位處理器2005年2月，Intel公司推出了64位處理器，即Pentium4的6系列。64位的Pentium4采用的是LGA775封裝，其外觀如下圖所示。64位的IntelPentium4處理器“LGA”代表了處理器的封裝方式，“775”則代表了觸點(diǎn)的數(shù)量。在LGA775出現(xiàn)之前，Intel和AMD處理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”實(shí)際上就是插座的意思，而“xxx”則表示針腳的數(shù)量2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（6）Core（酷睿）系列處理器2006年7月，Intel發(fā)布了新一代架構(gòu)的處理器，這次Intel改變了以Pentium命名處理器的傳統(tǒng)，不再以Pentium5、Pentium6命名，而是以Core2（酷睿）代替，開創(chuàng)了Core系列處理器的新時(shí)代。Core雙核處理器的外觀如下圖所示。IntelCore雙核處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2008年11月，Intel發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品：LGA1366平臺的Corei7。Corei7系列是45nm原生四核處理器，與上一代處理器產(chǎn)品相比，在功耗不變的前提下，Corei7處理器對視頻編輯、大型游戲和其他流行的互聯(lián)網(wǎng)及計(jì)算機(jī)應(yīng)用的速度提升可達(dá)40%。采用LGA1366接口的Corei7外觀如下圖所示。采用1366接口的IntelCorei7處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2010年1月，Intel推出了面向主流用戶的新一代酷睿系列處理器：Corei7、Corei5和Corei3，這是Intel首批采用32nm制造工藝的處理器。其中的corei5、corei3處理器還集成了顯卡。這些處理器同樣采用了LGA1156接口。其外觀如下圖所示。32nm的IntelCorei5處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUAMD系列（1）K5、K6系列處理器1996年，AMD公司發(fā)布了第一個獨(dú)立生產(chǎn)的x86級處理器—K5，如下圖所示。K5的整數(shù)運(yùn)算能力雖然比Pentium略強(qiáng)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上Pentium。AMD的K5處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU1997年4月，AMD推出了K6處理器，如下圖所示。其主要的競爭對手是Intel的PentiumMMX。該處理器使得AMD第一次在浮點(diǎn)運(yùn)算方面趕上了Intel。AMD的K6處理器浮點(diǎn)運(yùn)算的常見形式是開方運(yùn)算。目前所有的電腦都用的是浮點(diǎn)運(yùn)算，人的電腦也用的是浮點(diǎn)運(yùn)算。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（2）K7處理器1999年，AMD推出其第七代處理器K7，后來更名為Athlon（速龍），如下圖所示。最早的Athlon采用SlotA接口規(guī)格。SlotA接口的Athlon具備超標(biāo)量、超管線、多流水線的Risc核心，內(nèi)建128KB全速高速緩存，256KB二級高速緩存。采用SlotA接口的Athlon處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（3）Athlon（速龍）XP與Sempron(閃龍）處理器2004年AMD公司推出了AthlonXP（速龍XP），以全面對抗Pentium4，最初的AthlonXP處理器仍采用SocketA架構(gòu)。2004年7月，AMD推出了Sempron（閃龍）處理器，首批上市采用SocketA接口的Sempron處理器實(shí)際是AthlonXP處理器的升級版。隨后AMD推出了采用Socket754接口的Sempron處理器，其外觀如下圖所示。Socket754Sempron2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（4）Athlon（速龍）64與Athlon64X2處理器2003年9月，AMD發(fā)布了桌面64位Athon64系列處理器（也稱K8架構(gòu)），如圖1所示。

2005年5月，AMD發(fā)表了面向桌面型的雙核速龍?zhí)幚砥鰽thlon64X2，如圖2所示。最初的Athlon64X2采用了Socket939的針腳。圖1Athlon64處理器圖2Athlon64X2處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU（5）Phenom（羿龍）和PhenomⅡ處理器2007年11月，AMD發(fā)布了首款真四核phenom（羿龍）處理器（K10架構(gòu)）。最初的Phenom采用的是AM2+接口。如圖1所示2009年1月，AMD發(fā)布了PhenomIIX4處理器（K10.5架構(gòu)）。如圖2所示。PhenomII相對前身Phenom的最大改進(jìn)是45nm生產(chǎn)工藝，無論是功耗、溫度、超頻性、性能都有較大幅度的提升。最初的PhenomII處理器采用AM2+接口，后改為AM3接口。圖1Phenom處理器圖2PhenomII處理器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU使用范圍及檔次IntelAMDVIA系列英文名系列英文名系列英文名服務(wù)器/工作站至強(qiáng)Xeon皓龍Opteron家用高端酷睿Core羿龍Phenom主流系列奔騰Pentium速龍Athlon經(jīng)濟(jì)系列賽揚(yáng)Celeron閃龍Sempron超低功耗/嵌入靈動Atom無Neo凌瓏Nano2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU按CPU的接口分類

按CPU的接口分，Intel系列CPU可分為：Socket(針腳式）370，Socket478，LGA（觸點(diǎn)式）775，LGA1156，LGA1366等幾種；AMD系列CPU可分為：Socket7，SocketA（462），Socket754，Socket939、SocketAM2+（940），SocketAM3（938）等插座接口。針腳式接口CPU觸點(diǎn)式接口CPU2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU按CPU的接口分類接口名稱插針（觸點(diǎn)）數(shù)量可兼容處理器支持內(nèi)存PCI-E控制信號顯示信號SocketAM2+939AM3雙通道DDR2/DDR3*否否SocketAM3938無雙通道DDR3否否LGA775775無取決于北橋芯片否否LGA11561156無雙通道DDR3是是LGA13661366無三通道DDR3是否2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU1.風(fēng)冷散熱器風(fēng)冷散熱器按照結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以分為側(cè)吹式和下壓式兩種類型。側(cè)吹式散熱器如圖1所示。下壓式散熱器如圖2所示。圖2下壓式散熱器圖1側(cè)吹式散熱器

2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU風(fēng)冷散熱器主要由散熱片、風(fēng)扇、電源插頭和扣具四部分組成，如下圖所示。散熱片風(fēng)扇電源插頭風(fēng)冷散熱器的結(jié)構(gòu)2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU2.熱管散熱器熱管散熱器具有散熱效果好、靜音等優(yōu)點(diǎn)。與普通風(fēng)冷散熱器不同的是熱管散熱片導(dǎo)管中含有導(dǎo)熱劑，能夠根據(jù)溫差自動均衡熱量，達(dá)到平均散熱的效果。熱管散熱器一般由熱管、散熱片、扣具幾個部分組成。其外觀如下圖所示。散熱片熱管扣具熱管散熱器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU3.液冷散熱器

完整的CPU液冷散熱系統(tǒng)主要由以下三個組成部分：吸熱盒、微型液壓泵和熱交換機(jī)。如下圖所示。吸熱盒熱交換機(jī)微型液壓泵液冷散熱器2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUIntel平臺的CPU發(fā)展經(jīng)歷了8086、80286、80386、80486、Pentium、Core等不同的時(shí)代，而AMD平臺則經(jīng)歷了K5、K6、K7、Athlon、Phenom等不同的時(shí)代。CPU的分類方法有按生產(chǎn)廠家分、按接口分、按CPU的字長分、按CPU的核心數(shù)量分、按應(yīng)用場合分等。從物理結(jié)構(gòu)上來看，CPU的結(jié)構(gòu)主要分為基板、內(nèi)核和封裝三部分。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)看CPU主要由運(yùn)算器、控制器和寄存器三個部分組成。CPU的主要性能指標(biāo)有：主頻、外頻、倍頻、前端總線、高速緩存、地址總線寬度、數(shù)據(jù)總線寬度、核心電壓和制造工藝等。CPU散熱器按散熱方式的不同可分為風(fēng)冷散熱器，熱管散熱器和液冷散熱器等。選購CPU主要考慮應(yīng)用的場合、升級的需要、配套的散熱器等方面的內(nèi)容。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU選擇最合適的產(chǎn)品?？赐庥^。如果是盒裝CPU，還要檢查包裝盒。2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPUCPU的鞏固與提高2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU一、填空題1.目前的CPU主要是_______和_______兩個公司的產(chǎn)品。2.CPU的主頻=___________×___________。3.中央處理器簡稱CPU，它是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心，主要包括_______和_______兩個部件。4.IntelCorei5CPU使用的插座是

_______。AMDPhenomIIX3CPU使用的插座是

_______5.CPU的外頻是200MHz，倍頻是14，那么CPU的工作頻率是_______MHzIntelAMD外頻倍頻運(yùn)算器控制器LGA1156SocketAM3

28002.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU二、選擇題1.現(xiàn)有一款型號是“IntelCore2DuoE8400”的CPU，其中CPU的正面上標(biāo)有“3.0GHz/6M/1333”字樣，其中的1333是指CPU的哪項(xiàng)參數(shù)（

）。A.外頻B.前端總線C.主頻D.緩存2.以下幾款CPU中的（

）不是Intel的產(chǎn)品。

A.PentiumB.AthlonC.CeleronD.Corei73.通常說一款CPU的型號是“奔騰42.8GHz”，其中，“2.8GHz”是指CPU的哪項(xiàng)參數(shù)（

）。A.外頻B.速度C.主頻D.緩存4.計(jì)算機(jī)發(fā)生的所有動作都是受（

）控制的。

A.CPUB.主板C.內(nèi)存D.鼠標(biāo)BBCAAMD（速龍）2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU5.（

）又稱SocketT，是Intel公司生產(chǎn)的CoreCPU使用的一種主要接口。

A.Socket754B.Socket755C.Socket603D.Socket4236.CPU的接口種類很多，現(xiàn)在Intel公司生產(chǎn)的CPU主要使用的是（

）接口。

A.針腳式B.引腳式C.卡式D.觸點(diǎn)式7.對一臺計(jì)算機(jī)來說，（

）的檔次就基本上決定了整個計(jì)算機(jī)的檔次。A.內(nèi)存B.主機(jī)C.硬盤D.CPU8.CPU讀取數(shù)據(jù)的順序是（

）。A.先硬盤后內(nèi)存B.先內(nèi)存后緩存C.先緩存后內(nèi)存D.先緩存后硬盤BDDCSocket

T其實(shí)就是LGA775的專用插槽三、判斷題2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU1.LGA775插槽采用的是775根有彈性的觸須狀針腳。（）2.CPU緩存的大小與計(jì)算機(jī)的性能沒有什么關(guān)系。（）3.在選購主板的時(shí)候，一定要注意與CPU對應(yīng)，否則無法使用。（）4.字長是人們衡量一臺計(jì)算機(jī)CPU檔次高低的主要依據(jù)，字長越大，CPU檔次就越高。（）5.安裝CPU的時(shí)候不存在方向問題。（）X√√XX四、簡答題1.CPU主要由哪幾個部件組成？每個部件有什么作用？2.請簡單闡述一下CPU的工作原理。3.CPU的主要性能指標(biāo)有那些？4.如果按散熱方式分，CPU散熱器主要有那些？5.選購CPU的時(shí)候需注意那些方面的內(nèi)容？2.1任務(wù)一認(rèn)識與選購CPU

主板又叫主機(jī)板（MainBoard）、系統(tǒng)板（SystemBoard）或母板（MotherBoard），是微機(jī)系統(tǒng)中最基本的也是最重要的部件之一。主板是微機(jī)系統(tǒng)中最大的一塊電路板，是整個微機(jī)系統(tǒng)的載體。主板也是與CPU配套最緊密的部件，每推出一款新型的CPU，都會推出與之配套的主板控制芯片組。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

主板的組成2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

PS2接口（鼠標(biāo)）PS2接口（鍵盤）S/PDIF的同軸輸出LPT打印口（并口）COM口USB接口RJ45接口聲音輸入聲音輸出麥克風(fēng)接口1394接口主板外部接口主板的組成2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按主板結(jié)構(gòu)分按主板結(jié)構(gòu)可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。ATX主板

ATX主板廣泛應(yīng)用于家用電腦，它因設(shè)計(jì)更為先進(jìn)、合理，與ATX電源結(jié)合得更好，贏得市場，軟驅(qū)和IDE接口都被移到了主板中間，鍵盤和鼠標(biāo)接口也由COM接口換成了PS/2接口，并且直接將COM接口、打印接口和PS/2接口集成在主板上。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按主板結(jié)構(gòu)分按主板結(jié)構(gòu)可以把主板分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等。目前主流主板為：ATX主板、MicroATX主板。MicroATX主板MicroATX主板是ATX規(guī)格的一種改進(jìn)，它已成為市場主板結(jié)構(gòu)的主流。該主板尺寸更小，降低了主板的制造成本，但也相應(yīng)減少了主板上的I/O擴(kuò)展槽。它采用了新的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，減少了電源消耗，從而節(jié)約能源。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按主板結(jié)構(gòu)分BTX主板針對散熱和線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有更好的散熱效果，但目前還不是主流的主板結(jié)構(gòu)。MiniITX主板BTX主板2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按主板使用的CPU接口（插座）分目前的CPU主要采用針式和觸點(diǎn)式兩種接口形式，AMD平臺的CPU主要采用針式的結(jié)構(gòu)，即平常所說的Socket架構(gòu)，目前主流的是AM2+（Socket940）和AM3（Socket938）接口的主板。Intel平臺的CPU主要采用觸點(diǎn)式結(jié)構(gòu)，即平常所說的LGA架構(gòu)，目前主流的是LGA775、LGA1156、LGA1366接口的主板。針孔式觸點(diǎn)式2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按主板的芯片組分

目前主要的主板芯片組有：2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

按生產(chǎn)主板的廠家分類

生產(chǎn)主板芯片組的廠家雖然只有Intel、AMD、NVIDIA、VIA(威盛)等幾家，但生產(chǎn)主板的廠家卻很多，主要有：華碩、技嘉、微星、升技、翔升、磐正、捷波、精英、富士康、七彩虹、華擎等。華

碩技

嘉2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

主板芯片組簡介主板芯片組是主板的靈魂與核心。

芯片性能的優(yōu)劣決定了主板性能的好壞與級別的高低。芯片組一般有單片和雙片兩種，大多數(shù)為兩片，位于CPU插座與PCIE×16插槽之間的芯片一般叫北橋芯片，位于SATA接口附近的芯片一般稱為南橋芯片。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板主板芯片組簡介北橋芯片負(fù)責(zé)與CPU的聯(lián)系并控制內(nèi)存、AGP、PCI數(shù)據(jù)在北橋內(nèi)部傳輸，提供對CPU、內(nèi)存（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等）、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等的支持，整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板南橋芯片

南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、USB（通用串行總線）、UltraDMA/33（66）EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板主板芯片組簡介北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（hostbridge）。北橋芯片的集成度較高，工作量較大，而且速度也較快，因此發(fā)熱量比南橋芯片要大，所以現(xiàn)在多數(shù)主板生產(chǎn)廠商在北橋芯片上都加裝了散熱片或風(fēng)扇，以免因過熱而損壞。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

④提供對輸入、輸出模式的支持。主板芯片組的作用①提供對CPU的支持：目前CPU的型號與種類繁多，功能特點(diǎn)也不盡相同，更新速度驚人，但不管CPU如何發(fā)展，它都必須有相應(yīng)的主板芯片組支持。當(dāng)新類型的CPU出現(xiàn)后，往往新的主板芯片組也隨之出現(xiàn)。②提供對不同類型和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存的支持：目前內(nèi)存主要有三種，即SDRAM、DDR、RDRAM，其中最常用的是DDR內(nèi)存。目前市場已經(jīng)出現(xiàn)DDR2和DDR3內(nèi)存。③提供對圖形接口的支持。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板主板擴(kuò)展插槽分類（1）PCI插槽PCI插槽是基于PCI局部總線（PeripheralComponentInterconnect，周邊元件擴(kuò)展接口）的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為乳白色。PCI插槽的位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率為133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）。（2）AGP插槽AGP（AcceleratedGraphicsPort）是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，主要針對圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。AGP接口發(fā)展經(jīng)歷了AGP1.0（AGP1X/2X）、AGP2.0（AGP4X）和AGP3.0（AGP8X）幾個階段，其帶寬從最早的AGP1X的266MB/s發(fā)展到了AGP8X時(shí)的2.1GB/s。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板（3）PCI-Express插槽PCI-Express采用點(diǎn)對點(diǎn)串行連接，每個設(shè)備都有自己的專用連接。PCIExpress的接口根據(jù)總線位寬不同而有所差異，包括X1、X4、X8以及X16。PCIExpressX1的數(shù)據(jù)傳輸帶寬為250MB/s，PCIExpressX16單向數(shù)據(jù)傳輸帶寬高達(dá)4GB/s，雙向數(shù)據(jù)傳輸帶寬更達(dá)8GB/s之多。PCI插槽和PCIExpress插槽如下圖所示。PCI插槽PCIExpressX1插槽PCIExpressX16插槽2.2任務(wù)二認(rèn)識主板基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS是基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInputOutputSystem）的簡寫，它包括計(jì)算機(jī)最重要的基本輸入輸出的程序、系統(tǒng)設(shè)置信息、開機(jī)后自檢程序和系統(tǒng)自啟動程序，主板BIOS芯片的主要功能是為計(jì)算機(jī)提供最底層的、最直接的硬件設(shè)置和控制。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板CMOS電池CMOS電池是一塊專為BIOS芯片供電的紐扣電池，通過CMOS電池的供電，BIOS芯片才能存儲BIOS信息。如果CMOS電池沒有電或被取下，BIOS芯片中的信息就會丟失。如圖所示為一款CMOS電池。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板IDE接口IDE是IntegratedDriveElectronics接口的簡稱，也叫ATA（ATAttachment），它屬于并行ATA接口類型，是一種40針的雙排針插座，主要用于連接IDE硬盤和IDE光驅(qū)，每個IDE設(shè)備接口可以連兩個IDE設(shè)備。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

SerialATA接口SerialATA（簡稱SATA）即串行ATA接口，是一種完全不同于并行ATA的新型接口類型，SATA采用串行方式傳輸數(shù)據(jù)，使用嵌入式時(shí)鐘信號，具備了更強(qiáng)的糾錯能力。串行接口還具有結(jié)構(gòu)簡單、支持熱插拔的優(yōu)點(diǎn)。SATA接口如下圖所示。IDE接口與SATA接口SATA接口IDE接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

電源插座電源插座主要用來連接電源，為主板供電。目前ATX主板的電源插座主要有20芯雙列插座和24芯雙列插座兩種，此外有些主板還有4芯的CPU專用供電插座，這些插座都有防插反結(jié)構(gòu)。24芯電源插座和4芯的CPU供電插座2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針

在主板比較靠邊的地方有單列或雙列的插針，這些插針主要用于連接機(jī)箱面板上的電源開關(guān)、重啟開關(guān)、電源指示燈、硬盤工作指示燈和揚(yáng)聲器。這些插針旁邊的電路板上一般印有所連設(shè)備的英文縮寫，只要按這些英文標(biāo)識連接相應(yīng)的設(shè)備即可，如下圖所示。機(jī)箱面板指示燈和控制按鈕插針2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

機(jī)箱面板指示燈和控制按鈕插針說明表英文縮寫連接是設(shè)備針數(shù)接線顏色及連接方法POWERSW（PWRSW或PWR）電源開關(guān)2針棕色，白色，不分正負(fù)RESETSW（RESET或RST）重啟開關(guān)2針?biāo){色，白色，不分正負(fù)POWERLED（PWRLED或PLED）電源指示燈2針或3針綠色接“+”，白色接“-”

HDDLED（IDELED）硬盤工作指示燈2針紅色接“+”，白色接“-”SPEAKER（SPK）揚(yáng)聲器4針紅色，黑色，不分正負(fù)2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

輸入/輸出接口（1）PS/2接口PS/2接口一種6針的圓型接口，目前大部分的主板都有兩個PS/2接口，其中紫色的接口是鍵盤接口，綠色的是鼠標(biāo)接口，如圖1所示。（2）串行接口串行接口（COM口）是一個9針的深綠色D型接口，如圖2所示。早期主要用于連接串口鼠標(biāo)、外置Modem、攝像頭和寫字板等。串行接口的數(shù)據(jù)一位位地順序傳送，通信線路簡單，傳輸距離比并口更長，但是速度較慢，數(shù)據(jù)傳輸率只有200kb/s，所以現(xiàn)在很多主板已經(jīng)取消了串行接口。圖2串行接口圖1PS/2接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

（4）USB接口USB是通用串行總線（UniversalSerialBus）的簡寫，其速度比串并口的速度要快，USB1.1的速度為12Mb/s，USB2.0的速度為480Mb/s，而最快的USB3.0已經(jīng)達(dá)到4.8Gb/s。USB3.0接口外觀如圖1所示。圖1USB接口（5）IEEE1394接口IEEE1394接口又稱為Firewire接口（火線），IEEE1394a標(biāo)準(zhǔn)的速度有100Mb/s、200Mb/s和400Mb/s幾種，而IEEE1394b標(biāo)準(zhǔn)的速度為800Mb/s，最新的IEEE1394S3200標(biāo)準(zhǔn)的速度則達(dá)到了3.2Gb/s。和IEEE1394接口外觀如圖2所示。圖2IEEE1394接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

（6）E-SATA接口E-SATA是外部串行ATA（ExternalSerialATA）的簡寫，E-SATA的理論傳輸速度可達(dá)到1.5Gb/s或3Gb/s，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于USB2.0的480Mb/s和IEEE1394a標(biāo)準(zhǔn)的400Mb/s，主要原來連接外置的SATA接口硬盤和光驅(qū)。E-SATA接口外觀如圖1所示。（7）RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口RJ-45是一個“凸”字型的接口，如圖2所示。主要用于以雙絞線為傳輸介質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)中。圖1E-SATA接口

圖2RJ-45接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

（8）音頻接口如果主板集成6聲道音效芯片的話，主板后面帶有3個音頻接口（黃綠色、淺藍(lán)色和粉紅色），如圖1所示。如果主板集成8聲道音效芯片的話，主板后面則帶有6個音頻接口（黃綠色、淺藍(lán)色、粉紅色、橙黃色、黑色和灰色），如圖2所示。圖28聲道接口圖16聲道接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

主板各音頻接口作用表音頻接口顏色作用連接設(shè)備淺藍(lán)色音頻輸入接口連接音響等設(shè)備的音頻輸出端黃綠色音頻輸出接口連接耳塞、音箱等音頻接收設(shè)備粉紅色麥克風(fēng)接口連接麥克風(fēng)橙黃色中置/重低音接口連接中置/重低音音箱黑色后置環(huán)繞音箱接口連接后置環(huán)繞音箱灰色側(cè)邊環(huán)繞音箱接口連接側(cè)邊環(huán)繞音箱2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

（9）VGA接口VGA接口是一個15孔藍(lán)色D型接口，如圖1所示，也叫做D-sub接口，它是一種模擬信號輸出接口，負(fù)責(zé)向顯示器輸出相應(yīng)的圖像信號，通常用于連接CRT顯示器。（10）DVI接口。DVI接口分為兩種，一種是DVI-D接口，如圖2所示，只能接收數(shù)字信號；另外一種則是DVI-I接口，如圖3所示，可同時(shí)兼容模擬和數(shù)字信號。圖2DVI-D接口圖1VGA接口圖3DVI-I接口2.2任務(wù)二認(rèn)識主板

（11）HDMI接口HDMI是高清晰度多媒體接口（HighDefinitionMultimediaInterface）的簡寫，它是一種全數(shù)位化影像和聲音傳送接口，可以傳送無壓縮的音頻信號及視頻信號，取得更高的音頻和視頻傳輸質(zhì)量，提供清晰的畫質(zhì)。HDMI接口外觀如下圖所示。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板2.2任務(wù)二認(rèn)識主板選購主板一般在選購主板之前，人們多數(shù)已經(jīng)確定了計(jì)算機(jī)的檔次，也可以說確定了所使用的CPU。當(dāng)然，選購主板和選購CPU一樣，都需要確定使用intel系列，還是AMD系列。因?yàn)楦髯缘牟宀鄄灰粯?。選擇品牌一般具有良好口碑，無疑讓用戶在選購時(shí)比較放心。目前市場上的品牌主板廠商有華碩，微星，技嘉等幾家。這幾家的主板在做工，穩(wěn)定性，抗干擾性上都處于同類產(chǎn)品的前列，并且售后服務(wù)也很完善。觀察做工除此之外，在選購時(shí)需要仔細(xì)觀察主板的做工，如看主板的印刷電路板厚度，查看PCB板邊緣是否光滑。再檢查主板上的各焊點(diǎn)是否飽滿有光澤，排列是否十分整潔。然后，查看主板布局結(jié)構(gòu)是否合理。

主板的分類方法有按結(jié)構(gòu)分、按使用的CPU接口分、按芯片組分、按生產(chǎn)廠家分、按是否整合顯卡分等。主板按結(jié)構(gòu)分可以把分為ATX主板、MicroATX主板、MiniITX主板以及BTX主板等；使用的CPU接口分可分為Socket架構(gòu)和LGA架構(gòu)兩大類；按芯片組分可分為G41主板、P55主板、H55主板、AMD780、AMD890主板、NV8000(MCP78)主板等；按生產(chǎn)廠家分可分為華碩主板、微星主板、技嘉主板、升技主板、翔升主板、磐正主板、捷波主板等。

主板的結(jié)構(gòu)主要由芯片組、CPU插座、擴(kuò)展插槽、內(nèi)存插槽、BIOS芯片、IDE接口、SerialATA接口、電源插座、主板供電單元、機(jī)箱面板指示燈及控制按鈕插針、輸入/輸出接口等部分組成。

選購主板主要從以下幾個方面進(jìn)行考慮：主板與CPU的匹配、主板的做工與用料、主板的售后服務(wù)等。在看主板的做工和用料時(shí)需重點(diǎn)考慮主板供電的用料、主板的布局與設(shè)計(jì)等因素。2.2任務(wù)二認(rèn)識主板2.2任務(wù)二認(rèn)識主板鞏固與提高一、填空題1.主板前沿有4個針型插座，通常標(biāo)明Reset、SPK、PWRLED、HDDLED，它們應(yīng)分別與機(jī)箱面板上的_________、__________、_________、_________相連接。2.主板的靈魂和核心是____________。3.主板的芯片組按照在主板上的排列位置的不同，通常分為_______芯片和_______芯片。4.目前ATX主板電源接口插座為雙排_______針和_______針5.在主板芯片組中，_______主要決定了主板支持的CPU的種類和頻率，決定了支持內(nèi)存的種類與最大容量等。6.USB接口是_________。7.目前，主板上的硬盤接口主要有__________和__________兩種類型。硬盤工作指示燈電源開關(guān)揚(yáng)聲器重啟開關(guān)主板芯片組南橋北橋2024北橋串口IDESATA

2.2任務(wù)二認(rèn)識主板二、選擇題1.以下不是主板英文名稱的是（）。A.mostlyboardB.mainboardC.systemboardD.motherboard2.現(xiàn)在主板上的內(nèi)存插槽一般都有2個以上，如果不能插滿，則一般優(yōu)先插在靠近（）的插槽中。A.CPUB.顯卡C.聲卡D.網(wǎng)卡3.一般來講，主板上有2個IDE接口，一共可以連接（）個IDE設(shè)備。A.2B.4C.6D.84.主板上的PCI-E接口插槽可以插接下列哪種設(shè)備（）。A.聲卡B.網(wǎng)卡C.顯卡D.硬盤AABc

二、選擇題2.2任務(wù)二認(rèn)識主板5.主板上連接機(jī)箱面板上的電源指示燈的標(biāo)記為（）。A.PowerLEDB.HDDLEDC.TurboLEDD.ResetLED6.（）不僅是用來承載計(jì)算機(jī)關(guān)鍵設(shè)備的基礎(chǔ)平臺，而且還起著硬件資源調(diào)度中心的作用。A.CPUB.主板C.顯卡D.內(nèi)存cB三、判斷題1.張選購主板的時(shí)候，一定要注意與CPU對應(yīng)，否則無法使用。（）2.主板上的IDE接口只可以接一個硬盤。（）3.主板芯片組中，南橋芯片組起著主導(dǎo)作用，也稱為主芯片。（）4.主板上的LGA775cpu插槽采用的是775根有彈性的觸須狀針腳。（）5.主板性能的好壞直接影響整個系統(tǒng)的性能。（）√2.2任務(wù)二認(rèn)識主板√×××三、簡答題1.主板的分類有哪些？2.主板上的部件有哪些？3.主板上的I/O接口有哪些？4.選購主板應(yīng)注意哪幾個方面的內(nèi)容？2.2任務(wù)二認(rèn)識主板存儲器存儲器包括內(nèi)存（主存）、外存（輔存：含硬盤、軟盤、光盤、U盤）。按其用途分為主存儲器（也稱內(nèi)存）和輔助存儲器（也稱外存）。內(nèi)存通常是半導(dǎo)體存儲器，外存通常為磁性介質(zhì)和光盤等。內(nèi)存內(nèi)存即內(nèi)部存儲器，是計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)存儲中心，主要用來存儲程序及等待處理的數(shù)據(jù)，可與CPU直接交換數(shù)據(jù)。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備內(nèi)存由RAM(RandomAccessMemory，隨機(jī)存儲器)、ROM(ReadOnlyMemory，只讀存儲器)組成。其中RAM的容量占總內(nèi)存容量的絕大部分，而ROM的容量只占很小的一部分，因此人們常把RAM稱為內(nèi)存。只讀存儲器ROM：是一種不能隨意改變內(nèi)容的存儲器，具有掉電后其內(nèi)部信息不丟失的特點(diǎn)（通常叫非易失性），一般用于存放一些固定的數(shù)據(jù)或程序，ROM一般是在器件生產(chǎn)出廠前由生產(chǎn)廠家將內(nèi)容直接寫入器件中。內(nèi)存2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備隨機(jī)存取存儲器RAM

隨機(jī)存取存儲器RAM中存儲單元的內(nèi)容可按需要讀取或存入，且存取的速度與存儲單元的位置無關(guān)。RAM在斷電時(shí)將丟失其存儲內(nèi)容，故主要用于存儲短時(shí)間使用的程序。平時(shí)所說的內(nèi)存指的就是RAM。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分11.SDRAM內(nèi)存SDRAM是同步動態(tài)隨機(jī)存儲器（SynchronousDynamicRandomAccessMemory）的縮寫。SDRAM內(nèi)存分為PC66、PC100、PC133和PC150等不同規(guī)格。SDRAM內(nèi)存條采用3.3V工作電壓，有168個引腳，帶寬為64位。SDRAM內(nèi)存條主要用在PentiumII/III級別的微機(jī)上，常見容量有32MB、64MB、128MB和256MB等。SDRAM內(nèi)存條2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分12.DDRSDRAM內(nèi)存DDRSDRAM（DoubleDataRateSDRAM，雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器的意思）。SDRAM在一個時(shí)鐘周期內(nèi)只傳輸一次數(shù)據(jù)，在時(shí)鐘的上升沿進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸；而DDR內(nèi)存則一個時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)，即在時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。因此，在相同的總線頻率下，與SDRAM內(nèi)存相比，DDR可以達(dá)到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。上升沿上升沿DDR內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸方式SDRAM內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸方式2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR內(nèi)存采用2.5V工作電壓，有184個引腳，常見容量有128MB、256MB、512MB、1GB等，主要用在Pentium4級別的微機(jī)上。由于DDR內(nèi)存具有雙倍速率傳輸數(shù)據(jù)的特性，因此DDR內(nèi)存在標(biāo)識上采用了工作頻率×2的方法。

DDR內(nèi)存條2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1注意：一些內(nèi)存條采用了帶寬標(biāo)識的方法。如在一些DDR內(nèi)存上會看到PC3200的標(biāo)識，其中，3200并不是表示內(nèi)存的工作頻率為3200MHz，而是指該內(nèi)存的帶寬為3200MB/s。內(nèi)存帶寬也叫數(shù)據(jù)傳輸率，是指單位時(shí)間內(nèi)傳輸數(shù)據(jù)的多少，內(nèi)存帶寬=[實(shí)際的工作頻率（MHz）×總線位寬（bit）]/8。如DDR400內(nèi)存的帶寬為：（400MHz×64bit）/8≈3200MB/s，2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分13.DDR2SDRAM內(nèi)存DDR2SDRAM（Double-Data-RateTwoSynchronousDynamicRandomAccessMemory，第二代雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）簡稱DDR2。DDR2內(nèi)存可進(jìn)行4位預(yù)讀取，DDR2內(nèi)存存儲單元之間進(jìn)行數(shù)據(jù)讀/寫的速率、端口的數(shù)據(jù)傳輸率是DDR內(nèi)存（2位預(yù)讀?。┑膬杀?，即DDR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。存儲單元I/O緩沖區(qū)DDRSDRAM核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=200MHz數(shù)據(jù)傳輸率=400Mb/s數(shù)據(jù)總線內(nèi)存控制器2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1存儲單元I/O緩沖區(qū)DDR2SDRAM核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=400MHz數(shù)據(jù)傳輸率=800Mb/s數(shù)據(jù)總線內(nèi)存控制器

DDR2800的工作原理2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

DDR2內(nèi)存的工作電壓為1.8V，有240個引腳，常見容量有512MB、1GB、2GB和4GB。主要用于Intel的LGA775接口的Pentium4、PentiumD、Core2和AMDAthlon64X2、Phenom級別的微機(jī)上。DDR2內(nèi)存條內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分12.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分14.DDR3SDRAM內(nèi)存DDR3內(nèi)存是目前主流的內(nèi)存產(chǎn)品，它的工作原理與DDR2類似，只不過DDR2是4位預(yù)讀取，而DDR3為8位預(yù)讀取，DDR3的工作原理如下圖所示。核心頻率=200MHz時(shí)鐘頻率=800MHz數(shù)據(jù)傳輸率=1600Mb/s存儲單元I/O緩沖區(qū)DDR3SDRAM內(nèi)存控制器數(shù)據(jù)總線2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR3也是240個引腳，但是DDR3金手指上缺口的位置與DDR2的不一樣。DDR3的工作電壓比DDR2還低，只有1.5V。DDR3的容量主要有512MB、1GB、2GB和4GB幾種。DDR3內(nèi)存條2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分15.幾種常見內(nèi)存的外觀區(qū)別DDR內(nèi)存184個引腳金手指上的缺口位置72.4mm（占整個長度約55%左右）DDR內(nèi)存條的外觀DDR2內(nèi)存240個引腳金手指上的缺口位置62.0mm（占整個長度約47%左右）

DDR2內(nèi)存的外觀2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分1DDR3內(nèi)存240個引腳金手指上的缺口位置54.1mm（占整個長度約41%左右）DDR3內(nèi)存的外觀2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)2

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內(nèi)存條固定卡缺口、內(nèi)存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標(biāo)簽等部分組成。SPD內(nèi)存芯片標(biāo)簽內(nèi)存條固定卡缺口金手指缺口金手指PCB板DDR3內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)21.PCB板PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）由幾層樹脂材料粘合在一起，內(nèi)部采用銅箔走線。一塊典型的PCB共有4層，最上和最下的兩層叫做“信號層”。中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。2.金手指內(nèi)存條金手指是指內(nèi)存與主板內(nèi)存插槽接觸的金黃色的導(dǎo)電觸片，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指是在一層銅皮（覆銅板）上通過特殊工藝覆上一層金，利用金的不易氧化特性，使銅具有更強(qiáng)的導(dǎo)電性。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)23.金手指缺口金手指缺口的作用主要是防止內(nèi)存條插反和區(qū)分不同類型的內(nèi)存條。4.內(nèi)存條固定卡缺口主板的內(nèi)存插槽上有兩個夾子，用于牢固地扣住內(nèi)存，內(nèi)存上的缺口便是用于固定內(nèi)存的。5.內(nèi)存芯片內(nèi)存芯片就是人們通常所說的“內(nèi)存顆?！?，內(nèi)存條的性能、速度和容量主要由內(nèi)存芯片決定2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)26.SPD芯片SPD（SerialPresenceDetect，存在位串行探測）芯片里面存放的是一組關(guān)于內(nèi)存模組的配置信息，如P-Bank數(shù)量、電壓、行地址/列地址數(shù)量、位寬、各種主要操作時(shí)序（如CL、tRCD、tRP、tRAS等）。7.電容內(nèi)存上的電容主要是濾除高頻干擾，它對提高內(nèi)存的穩(wěn)定性起著很大的作用。8.標(biāo)簽

內(nèi)存上的標(biāo)簽一般印有廠商名稱、容量、內(nèi)存類型、頻率、時(shí)序等信息，它是了解內(nèi)存性能參數(shù)的重要依據(jù)。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)31.存儲容量內(nèi)存容量是指內(nèi)存可以容納的二進(jìn)制信息量。單位有字節(jié)（Byte）、千字節(jié)（KB）、兆字節(jié)（MB）、千兆字節(jié)2.存儲速度內(nèi)存的存儲速度是指兩次獨(dú)立的存取操作之間所需的最短時(shí)間，又稱為存儲周期，單位是納秒（ns）。時(shí)間越短，速度越快。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備內(nèi)存位寬是在一個時(shí)鐘周期內(nèi)所能傳送數(shù)據(jù)的位數(shù)，位數(shù)越大則瞬間所能傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量越大，這是內(nèi)存的重要參數(shù)之一。3.總線位寬SDRAM、DDR和DDR2、DDR3的總線位寬為64位，

內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)34.內(nèi)存帶寬

內(nèi)存的帶寬是指內(nèi)存每秒鐘傳輸數(shù)據(jù)的多少，即平時(shí)所說的數(shù)據(jù)傳輸速率。其單位一般為兆字節(jié)每秒（MB/s）。內(nèi)存帶寬的計(jì)算方法為：帶寬=（內(nèi)存的實(shí)際工作頻率×總線位寬）/8=（時(shí)鐘頻率×總線位寬×一個時(shí)鐘周期內(nèi)交換的數(shù)據(jù)包個數(shù)）/8。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

不同類型的內(nèi)存，“一個周期內(nèi)交換的數(shù)據(jù)包個數(shù)”都不同，如果是SDRAM內(nèi)存，一個時(shí)鐘周期內(nèi)交換的數(shù)據(jù)包個數(shù)為1，如果是DDR內(nèi)存，一個時(shí)鐘周期內(nèi)交換的數(shù)據(jù)包個數(shù)為2，DDR2和DDR3內(nèi)存則分別為4和8.如果時(shí)鐘頻率都為100MHz時(shí)，SDRAM內(nèi)存的帶寬=（100MHz×64bit）/（8bit/B）=800MB/SDDR內(nèi)存的帶寬=（100MHz×2×64bit）/（8bit/B）=1600MB/SDDR2內(nèi)存的帶寬=（100MHz×4×64bit）/（8bit/B）=3200MB/S

內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)35.內(nèi)存的電壓

不同類型的內(nèi)存，它們的工作電壓都不一樣。SDRAM內(nèi)存的工作電壓為3.3V，DDR內(nèi)存的是2.5V，DDR2和DDR3內(nèi)存則分別為1.8V和1.5V2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備6.單雙通道

主要是指主板是否支持

按內(nèi)存的工作原理分和按內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分兩種。按內(nèi)存工作原理的不同，內(nèi)存可以分為只讀存儲器（ROM）和隨機(jī)存取存儲器（RAM）兩種。按內(nèi)存的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)存可以分為SDRAM內(nèi)存、DDRSDRAM內(nèi)存、DDR2SDRAM內(nèi)存、DDR3SDRAM內(nèi)存等幾種。

內(nèi)存的結(jié)構(gòu)主要由PCB板、金手指、金手指缺口、內(nèi)存條固定卡缺口、內(nèi)存芯片、SPD芯片、電容、電阻、標(biāo)簽等部分組成。內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)有存儲容量、存儲速度、帶寬等。其中帶寬=（內(nèi)存的實(shí)際工作頻率×總線位寬）/8。

選購內(nèi)存時(shí)，主要從內(nèi)存的容量、內(nèi)存的頻率、內(nèi)存的做工等幾個方面進(jìn)行考慮。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存選購指南4容量內(nèi)存是CPU和其他設(shè)備之間的一個“中轉(zhuǎn)倉庫”，計(jì)算機(jī)運(yùn)行程序時(shí)先把數(shù)據(jù)調(diào)入內(nèi)存，然后再交給CPU處理，所以內(nèi)存的容量越大，計(jì)算機(jī)運(yùn)行的速度就越快，內(nèi)存容量也已成為衡量計(jì)算機(jī)性能的一個重要指標(biāo)。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存選購指南4內(nèi)存的頻率選購內(nèi)存時(shí)除了考慮容量外，還要注意內(nèi)存的頻率，內(nèi)存的頻率應(yīng)與主板、CPU的總線頻率相匹配。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存的做工內(nèi)存的做工主要從以下幾個方面進(jìn)行考慮。（1）印刷電路板（PCB）的質(zhì)量（2）貼片元件的質(zhì)量（3）金手指的鍍金質(zhì)量內(nèi)存選購指南42.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

內(nèi)存

鞏固與提高2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備一、填空題1.儲存器是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的記憶部件，是構(gòu)成計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)必不可少的一個部件。通常，根據(jù)存儲器的位置和所起的作用不同，可以將存儲器分為兩大類：__________和___________。2.DDR3內(nèi)存條的金手指是________線的。3.內(nèi)存按工作原理可以分為__________和_________。4.內(nèi)存的工作頻率表示的是內(nèi)存的傳輸數(shù)據(jù)的頻率，一般使_______為計(jì)量單位5.內(nèi)存帶寬的計(jì)算公式是：帶寬=_______X_______X_______÷（8bit/B）內(nèi)存儲器外存儲器240ROMRAM兆字節(jié)時(shí)鐘頻率總線位寬一個時(shí)鐘周期內(nèi)交換數(shù)據(jù)包的個數(shù)

2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備二、選擇題1.（

）是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)存放數(shù)據(jù)和指令的半導(dǎo)體存儲器單元。A.CPUB.主板C.內(nèi)存D.硬盤

2.（

）是一個時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸兩次數(shù)據(jù)，它能在時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，因此稱為雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器。A.DDRB.RAMC.ROMD.CPU3.內(nèi)存上以一根根金黃色的接觸點(diǎn)來與主板內(nèi)存插槽接觸，并通過這些金屬觸點(diǎn)進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸，這些金屬觸點(diǎn)稱為（

）。A.PCBB.金手指C.顆粒D.貼片電容

CAB

2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備4.一條標(biāo)有PC3200的DDR內(nèi)存，其屬于下列的（

）規(guī)范。

A.DDR200MHz（100×2）B.DDR266MHz（133×2）

C.DDR333MHz（166×2）D.DDR400MHz（200×2）5.目前主流的內(nèi)存是（

）。A.SDRAMB.DDRSDRAMC.DDR2SDRAMD.DDR3SDRAMCD

2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備三、判斷題1.通常所說的內(nèi)存是指ROM。（）2.選購內(nèi)存時(shí)，內(nèi)存的容量、速度、插槽等都是要考慮的因素。（）3.ROM是一種隨機(jī)存儲器，它可以分為靜態(tài)存儲器和動態(tài)存儲器兩種。（）4.工作電壓是指內(nèi)存正常工作所需要的電壓值，不同類型的內(nèi)存電壓相同。（）5.RAM中的程序一般在制造時(shí)由廠家寫入，用戶不能更改。（）XX√XX四、簡答題1.內(nèi)存的分類方法主要有幾種？2.內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)主要由那些部分組成？3.內(nèi)存條芯片的封裝方式主要有那幾種？4.內(nèi)存條的主要性能指標(biāo)有那些？5.選購內(nèi)存條應(yīng)注意那些事項(xiàng)？2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

硬盤(HardDisk)也稱硬盤驅(qū)動器（HDD），是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲中心，也是重要的外部存儲設(shè)備之一。硬盤通常安裝在主機(jī)箱內(nèi)部，其盤片及磁頭均密封在金屬盒中，盤片和驅(qū)動器連成一體，不可拆卸。硬盤(HardDisk)2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

按盤徑尺寸分圖22.5英寸硬盤圖13.5英寸硬盤硬盤按盤片直徑的大小可以分為5.25英寸硬盤、3.5英寸硬盤、2.5英寸硬盤、1.8英寸硬盤、1.3英寸硬盤、1英寸硬盤、0.85英寸硬盤等。圖1和圖2分別是3.5英寸硬盤和2.5英寸的硬盤外觀。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

硬盤按接口類型分（1）IDE硬盤IDE硬盤的電源接口為4針接口，數(shù)據(jù)線接口為40針的接口，它通過傳統(tǒng)的40pin并口線連接主板，外部接口速度最大只有133MB/s。因?yàn)椴⒖诰€的抗干擾性太差，且占用空間，不利于計(jì)算機(jī)散熱，IDE硬盤現(xiàn)已被SATA硬盤所取代。電源接口數(shù)據(jù)線接口跳線接口IDE硬盤的接口2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備硬盤按接口類型分（2）SCSI硬盤和IDE硬盤相比，SCSI硬盤具有CPU占用率低、速度快、穩(wěn)定性好、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，但它的價(jià)格較高，因此主要用于服務(wù)器等高端的場合。SCSI硬盤的接口電源接口數(shù)據(jù)線接口2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

硬盤按接口類型分（3）SerialATA硬盤SerialATA硬盤的電源接頭為L型15針接頭，數(shù)據(jù)線是L型7針接頭。SATA硬盤的接口如下圖所示。SATA硬盤的接口電源接口數(shù)據(jù)線接口2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

3.按容量大小分容量是硬盤最為直觀的參數(shù)，以前硬盤的容量只有20GB、30GB，后來又發(fā)展到40GB、60GB、80GB、120GB、160GB、250GB、320GB，再發(fā)展到目前的500GB、640GB、750GB、1TB、1.5TB、2TB等。隨著硬盤技術(shù)的發(fā)展，更大容量的硬盤還將不斷推出。4.按硬盤品牌分

目前，市面上硬盤的品牌主要有希捷、西部數(shù)據(jù)、日立、三星、東芝、富士通和邁拓等，每種品牌硬盤的外觀不盡相同，但是技術(shù)和原理都是一樣的。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

1.硬盤的外部結(jié)構(gòu)

硬盤主要由盤體、控制電路板和接口等部件組成，如下圖所示。

控制電路板數(shù)據(jù)線接口標(biāo)簽盤體安裝螺絲孔電源線接口硬盤的外部結(jié)構(gòu)2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

硬盤的結(jié)構(gòu)（1）盤體：一個密封的腔體，正面貼有產(chǎn)品標(biāo)簽，上面印有廠家信息和產(chǎn)品信息，如商標(biāo)、型號、序列號、生產(chǎn)日期、容量、參數(shù)和主從設(shè)置方法等；（2）控制電路板：上面主要有硬盤BIOS、硬盤緩存和主控制芯片等單元；硬盤接口包括電源插座、數(shù)據(jù)接口和跳線插針等。2.3任務(wù)三認(rèn)識存儲設(shè)備

硬盤的結(jié)構(gòu)（3）電源插座接口：為硬盤工作提供電力保證。IDE硬盤的電源插座是傳統(tǒng)的4芯D型接口，而SATA硬盤的電源插座是L型15針接口。（4）數(shù)據(jù)接口：是硬盤與主板、內(nèi)存之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的通道，IDE硬盤的數(shù)據(jù)接口是40針的，它使用一根40針40線或40針80線的電纜進(jìn)行連接，而SATA硬盤的數(shù)據(jù)接口則