全球半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)白皮書(shū)-沙利文-2024

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N全球半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)發(fā)展白皮書(shū)沙利文60周年6060thANNIVERSARY弗若斯特沙利文2024年10月highly

confidentia,2024摘要：EDA工具成半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵，虛擬晶圓廠迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇>

半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)隨著下游需求的復(fù)蘇而實(shí)現(xiàn)反彈，中國(guó)市場(chǎng)受地緣政治及新興科技的推動(dòng)，其增速將高于全球。EDA

行業(yè)是集成電路和全球

數(shù)字經(jīng)濟(jì)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，科技革命正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA工具朝著智能化和高效率的方向發(fā)展，其作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設(shè)

計(jì)提供電路設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、布局布線等核心步驟的支持，同時(shí)在晶圓制造過(guò)程中提升芯片的制造良率。>

半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)痛點(diǎn)：中美兩國(guó)的半導(dǎo)體脫鉤使科技領(lǐng)域的合作愈發(fā)困難，這種情況對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造廠企業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，迫使它們必須迅速發(fā)展自主技術(shù)。

隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的愈加縮小，以實(shí)現(xiàn)更高的集成度，制造工藝的復(fù)雜性顯著增加，對(duì)設(shè)備精度和生產(chǎn)技術(shù)提出了更高要求。>半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)：隨著品體管技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸越來(lái)越小，開(kāi)發(fā)更小尺寸半導(dǎo)體的工藝成本呈指數(shù)增長(zhǎng)，利用數(shù)字孿生技術(shù)可以極大的降低設(shè)計(jì)和流程優(yōu)化的試錯(cuò)成本，

讓試錯(cuò)成本幾乎為零。未來(lái)建立虛擬晶圓廠，品圓廠全流程推進(jìn)數(shù)字孿生，已成為行業(yè)發(fā)展共識(shí)。通過(guò)虛擬晶圓廠，制造商可以進(jìn)行各種仿真和

優(yōu)化，以改進(jìn)工藝參數(shù)、減少缺陷率、提高產(chǎn)能和降低成本。F

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21.1全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模1.2全球及中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀1.3半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析1.4全球及中國(guó)半導(dǎo)體制造發(fā)展困境1.5半導(dǎo)體EDA概念及分類1.6EDA對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的價(jià)值貢獻(xiàn)及重要性分析Part2.全球及中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀2.1半導(dǎo)體制造類EDA工具分類2.2半導(dǎo)體EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈分析2.3全球半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2.4中國(guó)半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模2.5全球半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，按工具類型分TCAD、0PC及其他2.6中國(guó)半導(dǎo)體制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，按工具類型分TCAD、OPC及其他F

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Part1.全球及中國(guó)半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀及主要問(wèn)題目

錄32.7半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)壁壘2.8半導(dǎo)體制造類EDA行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素2.9中國(guó)半導(dǎo)體制造類EDA競(jìng)爭(zhēng)格局2.10案例分析-新思科技2.11案例分析-培風(fēng)圖南2.12案例分析-廣立微2.13案例分析-概倫電子Part3.全球及中國(guó)虛擬晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)3.1半導(dǎo)體制造類EDA未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)3.2數(shù)字孿生技術(shù)及虛擬晶圓廠的定義及發(fā)展現(xiàn)狀3.3虛擬晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)3.4虛擬晶圓廠未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)3.5虛擬晶圓廠典型應(yīng)用案例3.6虛擬晶圓廠未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)F

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目

錄4·

根據(jù)項(xiàng)目需求，采用定量結(jié)合定性的方式進(jìn)行多層次多維度的市場(chǎng)研究·

定量研究用于形成對(duì)客戶需求、關(guān)鍵決策因素、使用行為習(xí)慣的基本假設(shè)，并在大樣本的支持下進(jìn)行量化分析·

定性研究用于對(duì)量化研究得到的初步結(jié)論進(jìn)行測(cè)試，并在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行深挖，以找出現(xiàn)有客戶群體的顯性和隱形特征，以及潛在客戶群體的痛點(diǎn)和訴求

·

最終在定性和定量工具的幫助，結(jié)合沙利文對(duì)客戶群體所在市場(chǎng)的理解，沙利文團(tuán)隊(duì)將會(huì)給出對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)觀點(diǎn)F

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供給端一手資料√

行業(yè)領(lǐng)先玩家動(dòng)態(tài)跟蹤

√

專家網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)跟訪√

上游廠商一線訪談·

需求端一手資料√

下游典型玩家實(shí)時(shí)調(diào)研

√

下游玩家初步訪談√

下游玩家深度訪談√

下游玩家焦點(diǎn)小組訪談

·

行業(yè)層面二手資料√

行業(yè)報(bào)告、白皮書(shū)資源√

企業(yè)年報(bào)及公開(kāi)報(bào)道數(shù)據(jù)庫(kù)√

政府及行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布數(shù)據(jù)庫(kù)研究方法我們的調(diào)研手段多樣且科學(xué)合理，包括供給端一手資料、需求端一手資料以及行業(yè)層面二手資料反復(fù)交叉驗(yàn)證建立合理的數(shù)據(jù)模型o

達(dá)到定性與定量指標(biāo)均衡觀點(diǎn)分業(yè)層面二手資料S名詞解釋◆

EDA:

即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

(ElectronicDesignAutomation),利用計(jì)算機(jī)輔助，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的大型工業(yè)軟件。◆IRDS:

國(guó)際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖

(International

Roadmap

for

Devces

and

systems),它是半導(dǎo)體行業(yè)中用于指導(dǎo)電子設(shè)備和系統(tǒng)未未發(fā)展的預(yù)測(cè)性文件。RDS

是ITRS

(Internationa

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Roadmapfor

semniconductrs,

國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖)的繼承者，共目標(biāo)是識(shí)別與設(shè)備、系統(tǒng)及其相關(guān)技術(shù)有關(guān)的關(guān)鍵趨勢(shì)，生成一個(gè)15年的路線圖，確定通用設(shè)備和系統(tǒng)

的需要、挑戰(zhàn)、潛在解決方案和創(chuàng)新機(jī)會(huì)，并通過(guò)協(xié)作活動(dòng)如IEEE會(huì)議和路線圖研討會(huì)等，鼓勵(lì)全球范圍內(nèi)的相關(guān)活動(dòng)?！鬒C

設(shè)計(jì)/芯片設(shè)計(jì)：包括電路功能設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)及仿真、版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，以及后續(xù)處理過(guò)程等流程的集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程?！艄に囍瞥蹋褐讣呻娐穬?nèi)電路的線寬；線寬越小，工藝制程越先進(jìn)，精度越高?！舴抡妫菏褂脭?shù)學(xué)模型來(lái)對(duì)電子電路的真實(shí)行為進(jìn)行模擬的工程方法。◆TCAD:

計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具(TecholegcomputerAdedDesgn),用于半導(dǎo)體工藝和器件模擬。它廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)和模擬領(lǐng)域，幫助工程師模擬和分析半導(dǎo)體器件的物理特性和電路性能。TCAD

工具可以模擬工藝流程、器件結(jié)構(gòu)以及電學(xué)行為，進(jìn)而預(yù)測(cè)器件在不同條件下的性能表現(xiàn)。oPc:

光學(xué)鄰近校正(opticalProximitycrecton),是一種在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中使用的光刻增強(qiáng)技術(shù)。OPC

的主要作用是修正由于光學(xué)衍射效應(yīng)導(dǎo)致的圖形響變，以確保在品圓上生產(chǎn)的電路圖案與原始設(shè)計(jì)保持一致。◆PDK:

工藝設(shè)計(jì)套件(Poces

Desjgn

Kt)是為集成電路設(shè)計(jì)而提供的完整工藝文件集合，包含了版圖圖層、器件仿真模型、版圖驗(yàn)證規(guī)則、可變參數(shù)單元等信息是溝通設(shè)計(jì)公司、品圓制造廠與EDA公司的橋梁。◆

DFM:

可制造性設(shè)計(jì)

(Desgefor

Manufactrbity),是半導(dǎo)體行業(yè)中一種重要的設(shè)計(jì)理念和方法。DFM的核心目標(biāo)是在芯片設(shè)計(jì)階段就考慮和優(yōu)化生產(chǎn)工藝的可行性，以提高芯片的

制造良率、可靠性和成本效益。·

MDP:

掩膜數(shù)據(jù)準(zhǔn)備(Mask

Data

Preparation),是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，它涉及到將設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)換成可用于掩膜制造的數(shù)據(jù)格式。MDP流程包括數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換、數(shù)據(jù)優(yōu)

化、掩膜規(guī)則檢查(Mask

Rue

Checking,MRC)、鄰近效應(yīng)修正(Proximity

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corection,PEC)、工作臺(tái)處理、層操作和數(shù)據(jù)尺寸調(diào)整等步驟，以確保數(shù)據(jù)滿足掩膜制造的精度和質(zhì)

量要求。◆

Fables:

無(wú)品圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式，采用該模式的廠商僅進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、應(yīng)用和銷售，而將品圓制造、封裝和測(cè)試外包給專業(yè)的品圓制造、封裝和測(cè)試廠商?！鬎oundry:

品圓代工廠專注于品圓代工領(lǐng)域，代工廠商承接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)委外訂單，并形成規(guī)模效應(yīng)，此類企業(yè)投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作的經(jīng)營(yíng)成本較高；OSAT(OutsourcedSemiconductorAssemblyandTesting,外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試)則專注于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)?！裟M集成電路：處理連續(xù)性模抑信號(hào)的集成電路芯片；模擬信號(hào)是指用電參數(shù)(電流/電壓)來(lái)模擬其他自然物理量形成的連續(xù)性電信號(hào)?！魯?shù)字集成電路：基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)(0/1)的集成電路?！魯?shù)字孿生

(DigitalTwins):

將物理實(shí)體與其數(shù)字表示相結(jié)合的概念。它是通過(guò)創(chuàng)建虛擬模型來(lái)模擬、分析和優(yōu)化物理實(shí)體的行為和性能?！?/p>

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604.附錄F

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701.全球及中國(guó)半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀及主要問(wèn)題03.全球及中國(guó)虛擬晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)02.全球及中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀·

全球市場(chǎng)看，2019-2023年，市

場(chǎng)規(guī)模從4110億美元增長(zhǎng)至

5184.5億美元。2020年因疫情的爆發(fā)，影響了消費(fèi)大國(guó)的購(gòu)買力，

進(jìn)而影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收表

現(xiàn)。受通貨膨脹和終端市場(chǎng)需求

疲軟，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)

歷下滑，但年底市場(chǎng)迎來(lái)反彈，2024年市場(chǎng)將強(qiáng)勢(shì)反彈，預(yù)計(jì)2024年有望達(dá)到5764.5億美元，2024-2028年年復(fù)合增速預(yù)估為

10.2%。·

面對(duì)全球市場(chǎng)的波動(dòng)和地緣政治的緊張局勢(shì)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的

需求持續(xù)增長(zhǎng)，促使中國(guó)加快自

主創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)替代的步伐。同時(shí)，

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技

術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體行

業(yè)的發(fā)展。預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)

半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模有望增至2990.3億美元，預(yù)計(jì)年均復(fù)合增

長(zhǎng)率將達(dá)到14.9%,顯示出強(qiáng)勁

的增長(zhǎng)勢(shì)頭和市場(chǎng)潛力。資料來(lái)源：Choice,專家訪談，弗若斯特沙利文8全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)隨著下游需求的復(fù)蘇而實(shí)現(xiàn)反彈，中國(guó)市場(chǎng)受自主創(chuàng)新及新興科技的推動(dòng)，其

增速將高于全球20192020F

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]20222023

2024E

2025E2026E2027E2028E7,809.47,071.36,376.31,877.4

1,863.01,432.41,392.8

1,515.7單位：億美元按銷售額統(tǒng)計(jì)

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2,990.3|2,582.32,241.6全

球

及

中

國(guó)

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E5,764.55,184.5關(guān)鍵洞察5,864.75,400.71,957.71,715.8中

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1.4%14.9%全球

6.0%10.2%4,110.0

4,007.1CAGR

2019-2023

2024-2028E8,508.9智能手機(jī)2013

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在人工

機(jī)器人智能汽車

服務(wù)器自動(dòng)駕駛汽車關(guān)鍵洞察科技革命正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及EDA工具向智能化、高效化發(fā)展。技術(shù)的蓬勃發(fā)展，如智能設(shè)備、人工智能、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)

(loT)和自動(dòng)駕駛汽車，

正激發(fā)對(duì)高性能半導(dǎo)體的日益增長(zhǎng)的需求。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與EDA工具的

進(jìn)步相互促進(jìn)，共同推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展。EDA行業(yè)是集成電路和全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，科技革命正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA工具朝著智能化和高效率的方向發(fā)展c

World,SEMI數(shù)據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察，弗若斯特沙利文F

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]EDA

技術(shù)因其強(qiáng)大的杠桿作用，被視為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為134.47億美元，支撐著數(shù)千億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及數(shù)萬(wàn)億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。作為芯片設(shè)計(jì)不可或

缺

的

工

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，EDA

技術(shù)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵賦能者。年產(chǎn)值幾十萬(wàn)億美元年產(chǎn)值幾萬(wàn)億美元年產(chǎn)值幾千億美元年產(chǎn)值幾百億美元EDA

軟

件年產(chǎn)值100億美元電子系統(tǒng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的倒金字塔結(jié)構(gòu)科技對(duì)半導(dǎo)體及EDA

的影響娛樂(lè)、軟件、網(wǎng)絡(luò)、電商、傳媒、大數(shù)據(jù)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵洞察2019物聯(lián)網(wǎng)5G5G通訊數(shù)據(jù)中心9中游制造

下游應(yīng)用集成電路設(shè)計(jì)

航空航天物聯(lián)網(wǎng)集成電路制造汽車電子

消費(fèi)電子集成電路封測(cè)EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設(shè)計(jì)提供電路設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、布局布線等核心步驟的支持，為晶圓制造環(huán)節(jié)的良率和效率提供了有效保障，并確保在封測(cè)環(huán)節(jié)完成最終的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工業(yè)產(chǎn)品：機(jī)器人，工控設(shè)備，汽車電

子，生物醫(yī)療，航空航天消費(fèi)電子產(chǎn)品：可穿戴設(shè)備，無(wú)人機(jī)，

人工智能，智能家居，電源計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：CPU,GPU,

存儲(chǔ)，顯示，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備通信周邊產(chǎn)品：衛(wèi)星，基站，手機(jī)，線纜EDA位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐位上游支撐EDA半導(dǎo)體IP設(shè)計(jì)：規(guī)格定制，硬件語(yǔ)言描述，仿制模擬驗(yàn)證，邏輯合成，電路檢測(cè)模擬驗(yàn)證，電路布局與環(huán)繞生產(chǎn)：加工工藝將版圖結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到晶圓上，形成立體化電路，提升芯片的制造良率封裝：對(duì)

IC進(jìn)行封裝保護(hù)，管腳印出，形成芯片產(chǎn)品設(shè)備：光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，涂膠顯影機(jī)，

CVD,PVD,離子注入機(jī)，探針機(jī)等材料：硅片，光刻膠，掩模板，特種電

子氣體，化學(xué)試劑，拋光材料F

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]技術(shù)服務(wù)：電路分析，布圖分析，IP授權(quán)軟件工具：EDA測(cè)試：貫穿IC制造的全流程，主要包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證，過(guò)程工藝控制檢驗(yàn)，成品測(cè)試等資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文10磨

燕吁

火“”愈2、中美關(guān)系對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)格局產(chǎn)生影響中美兩國(guó)的脫鉤使科技領(lǐng)域的合作愈發(fā)困難，這種情況對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體制造廠企業(yè)產(chǎn)生了巨大

的影響，迫使中國(guó)企業(yè)必須迅速自主發(fā)展技術(shù)，以應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)IRDS(International

Roadmap

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and

Systems)技術(shù)路線的缺失?！?/p>

在集成電路EDA核心領(lǐng)域，傳統(tǒng)TCAD軟件面臨挑戰(zhàn)，尤其是在3-14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，需要考慮量子

效應(yīng)等因素。同時(shí)，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)在穩(wěn)定性和標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，導(dǎo)致不同晶圓代工廠

生產(chǎn)的產(chǎn)品在性能和質(zhì)量上趨于一致，進(jìn)而導(dǎo)致市場(chǎng)上出現(xiàn)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)象?！棠壳爸袊?guó)正積極投資建設(shè)半導(dǎo)體制造工廠，以滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求。面對(duì)禁

運(yùn)等外部制約，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展遭遇了技術(shù)獲取的瓶頸。然而，TCAD軟件在這一背景下尤為重要，先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)非常依賴TCAD,為企業(yè)提供了一個(gè)強(qiáng)大的仿真工具，以預(yù)測(cè)和優(yōu)化lI工藝參數(shù)，即便在缺乏完整國(guó)際路線圖(IRDS)指導(dǎo)的情況下，也能加速工藝的研發(fā)進(jìn)程，并有效降低研發(fā)成本。

II

√T

CAD不僅是中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)應(yīng)對(duì)當(dāng)前挑戰(zhàn)的關(guān)鍵，也是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和提升競(jìng)爭(zhēng)力的突破口。!1、半導(dǎo)體制造業(yè)在生產(chǎn)與制造的發(fā)展困境■封測(cè)

設(shè)計(jì)√制造

生產(chǎn)√Q

裝備■制造類EDA是解決半導(dǎo)體制造業(yè)困境的關(guān)鍵技術(shù)手段

縮短產(chǎn)品上市時(shí)間：制

造類EDA通過(guò)優(yōu)化流程，減少

工藝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)迭代次數(shù)，加快從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)換速

度；√減少試錯(cuò)成本：制造類EDA工具在確保邏輯功能準(zhǔn)確性的前提下，利用先進(jìn)的模擬和分析技術(shù)，對(duì)特定半

導(dǎo)體工藝的性能、功耗和成本進(jìn)行多維度評(píng)估和優(yōu)化；√

提高量產(chǎn)良率：通過(guò)精確的器件建模和工藝仿真，優(yōu)

化過(guò)程中的關(guān)鍵殘燭，減少制造缺陷；提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力：通過(guò)提高設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的效率，降低

研發(fā)和生產(chǎn)成本，增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。裝備和生產(chǎn)在半導(dǎo)體行業(yè)面臨最大短板高端設(shè)備和材料依賴進(jìn)口：高端光刻機(jī)

(EUV)、高端光刻膠、EDA

工具等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)

產(chǎn)化率低，高端芯片依賴進(jìn)口；研發(fā)投入及創(chuàng)新不足：國(guó)際廠商研發(fā)投入比例大，

而我國(guó)投入相對(duì)較少；此外摩爾定律要求每18個(gè)

月晶體管數(shù)量翻倍，技術(shù)水平面臨挑戰(zhàn)；核心技術(shù)缺乏：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為高度技術(shù)密集型行

業(yè)，核心技術(shù)方面存在缺口；產(chǎn)業(yè)鏈不完善：我國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)計(jì)和封

測(cè)方面有所突破，但在材料、設(shè)備、軟件等上游

環(huán)節(jié)仍存在短板，尤其先進(jìn)工藝制程方面。半導(dǎo)體制造業(yè)面臨挑戰(zhàn)，制造類EDA

技術(shù)是關(guān)鍵突破口，TCAD

軟件作為核心工具較為重要；未來(lái)，虛擬晶圓廠將成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的有效策略晶圓生產(chǎn)過(guò)程中，工藝開(kāi)發(fā)、良率控制和成本效率問(wèn)

題也是中國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)。工藝開(kāi)

發(fā)需要大量的時(shí)間和資源，而良率直接影響了生產(chǎn)效

率和成本。未來(lái)，虛擬晶圓廠可能成為解決這些問(wèn)題的有效手段。

虛擬晶圓廠是一種基于計(jì)算機(jī)仿真的晶圓生產(chǎn)模型，它可以模擬整個(gè)晶圓生產(chǎn)過(guò)程，預(yù)測(cè)工藝參數(shù)，優(yōu)化

生產(chǎn)流程，從而提高良率，降低成本，加速產(chǎn)品上市。資料來(lái)源：公開(kāi)資料、專家訪談，弗若斯特沙利文11F

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]3、晶圓生產(chǎn)過(guò)程中存在挑戰(zhàn)lIlIIIlI111IlIl1lI1I11二

二◆

EDA

工具分類EDA

分

類制造類EDA

設(shè)計(jì)類EDA按設(shè)計(jì)類型·

數(shù)字設(shè)計(jì)(分為前端設(shè)計(jì)與后端

設(shè)計(jì))·

模擬設(shè)計(jì)·

封裝設(shè)計(jì)器件建模及驗(yàn)證集成電路制造電路仿真及驗(yàn)證單元庫(kù)建庫(kù)物理實(shí)現(xiàn)集成電路制造類EDA√

技術(shù)自主化制造類EDA工具作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，需要與半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)進(jìn)步相匹配。EDA工具需要不斷更新，加大研發(fā)投入，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴?！?/p>

工藝優(yōu)化工藝優(yōu)化是提升生產(chǎn)效率、確保產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本以及加快市場(chǎng)響應(yīng)速度的關(guān)鍵。因此，制造類工具必須不斷優(yōu)化其工藝流程，以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力并滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文12EDA貫穿于設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路行業(yè)的基石；受BIS出口管制，中國(guó)EDA工具需尋求多元化發(fā)展路徑工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)集成電路設(shè)計(jì)

集成電路制造工藝的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)完成后通過(guò)工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)或標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)等途徑，將這些資源提供給集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，以支持其后續(xù)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作。設(shè)計(jì)企業(yè)根據(jù)晶圓廠提供的模型進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行電路仿真和驗(yàn)證。

多次優(yōu)化和仿真后進(jìn)行物理實(shí)現(xiàn)，并交付給晶圓廠進(jìn)行制造。晶圓廠根據(jù)物理實(shí)現(xiàn)后的設(shè)計(jì)文件來(lái)完成制造工作。如果制造結(jié)果不符合要求，

可能需要對(duì)工藝平臺(tái)進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，并重新設(shè)計(jì)改進(jìn)。(BIS)實(shí)施的出口管制新規(guī)

對(duì)EDA工具的出口進(jìn)行了限制，

由此對(duì)中國(guó)的EDA領(lǐng)域，特別

是對(duì)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)(EDA工具)

的支持受到影響。>晶圓廠依賴現(xiàn)有EDA工具中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)在很大程度

上依賴于歐美系工具，尤其大型

晶圓廠企業(yè)對(duì)現(xiàn)有EDA工具及其

庫(kù)存的依賴性極高。若工具一旦

供應(yīng)中斷，中國(guó)EDA工具的替代

不足可能對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生負(fù)

面影響

。√

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(

Electronic

Design

Automation):作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心賦能工具，通

過(guò)計(jì)算機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證流程的全面優(yōu)化，成為該產(chǎn)業(yè)的

基石性支撐。EDA工具主要分為制造類EDA及設(shè)計(jì)類EDA。F

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集成電路制造工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段集成電路設(shè)計(jì)集成電路制造晶圓生產(chǎn)階段集成電路封裝◆

面對(duì)美國(guó)BIS出口管制，需尋求創(chuàng)新的解決策略和多元化發(fā)展路徑面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證工具，隨著芯片先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展以及摩爾定律往前推進(jìn)，封裝形式走向高密度、高集成及微小化。EDA應(yīng)用于完整的集成電路全流程工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)·

半導(dǎo)體器件/制造工藝設(shè)計(jì)·

器件建?！?/p>

PDK生成及驗(yàn)證EDA

在集成電路流程的支撐關(guān)系EDA

概

念晶圓廠和集成器件制造商(IDM)為行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力，負(fù)責(zé)集成電路器件及其制造·

模擬芯片·

微處理器芯片

·

邏輯芯片·

存儲(chǔ)器芯片>國(guó)際出口管制美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局晶圓生產(chǎn)階段·

集成電路制造半導(dǎo)體

器件/

制造工

藝設(shè)計(jì)按設(shè)計(jì)應(yīng)用集成電路封測(cè)集成電路設(shè)計(jì)類EDA集成電路設(shè)計(jì)類EDA集成電路制造類EDA集成電路封裝電路設(shè)計(jì)PDKEDA

產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集成電路版圖集成電路制造廠商

集成電路封測(cè)廠商代工并反饋數(shù)據(jù)制

造

類EDA如：TCAD是EDA軟件的核心底層設(shè)

計(jì)

類EDA

設(shè)

計(jì)

類EDA

封裝驗(yàn)證需求EDA廠

商·

設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及EDA技術(shù)共同構(gòu)筑了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。EDA不只是軟件，還是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程的基石。在此過(guò)程中，EDA

廠商、集

成電路設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)廠商相互協(xié)作，持續(xù)的溝通和優(yōu)化，形成雙向反

饋循環(huán)。·EDA

技術(shù)的進(jìn)步正推動(dòng)集成電路制造效率的顯著提升，如制造類EDA工具中，TCAD是EDA軟件的核心底層，其在先進(jìn)研發(fā)節(jié)點(diǎn)上不可或缺。·EDA

廠商通過(guò)與集成電路廠商的緊密合作，及時(shí)捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài)和需求變化，從而開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的工具，為蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體市場(chǎng)提供堅(jiān)實(shí)支撐?！?/p>

在2024年3月，臺(tái)積電與新思科技成功集成了英偉達(dá)的cuLitho

技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了與現(xiàn)有軟件、制造工藝和系統(tǒng)集成的協(xié)同，旨在加速下一代高端半導(dǎo)體芯片

的制造進(jìn)程。新思科技作為EDA廠商，在英偉達(dá)cuLitho

軟件庫(kù)運(yùn)行的Proteus光學(xué)鄰近矯正軟件大大加快了工作量。同時(shí)，英偉達(dá)開(kāi)發(fā)了生成式人工智能算法，通過(guò)生成式AI技術(shù)，最終將整個(gè)光學(xué)臨近矯正(OPC)

過(guò)程加快兩倍。

·

案例表明，半導(dǎo)體行業(yè)在當(dāng)代技術(shù)演進(jìn)中具備核心地位，凸顯了EDA技術(shù)在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具備核心價(jià)值，并對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有重大貢獻(xiàn)。EDA在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的作用不可或缺，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)向納米精度演進(jìn)，制造類EDA核心價(jià)值將更加凸顯F

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提升良率提升工藝控制精度案例說(shuō)明隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)向納米級(jí)精度演進(jìn)制造類EDA核心價(jià)值凸顯資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文13制造類EDA

的核心價(jià)值成本更優(yōu)實(shí)現(xiàn)制造創(chuàng)新制造類EDA集成電路設(shè)計(jì)廠商工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)需求關(guān)鍵洞察EDA使用需求04.附錄F

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1401.全球及中國(guó)半導(dǎo)體制造現(xiàn)狀及主要問(wèn)題03.全球及中國(guó)虛擬晶圓廠發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)02.全球及中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀制

造類EDA

工具主要用于工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段及晶圓生產(chǎn)階段，應(yīng)用于器件建模及工藝設(shè)計(jì)等，滿足先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)需求支撐的主要階段工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段半導(dǎo)體器件和制造工藝設(shè)計(jì)、驗(yàn)證晶圓生產(chǎn)制造階段制造優(yōu)化、驗(yàn)證細(xì)分門類工藝與器件仿真工具(TCAD)器件建模及驗(yàn)證工具工藝設(shè)計(jì)套件工具

(PDK)光罩?jǐn)?shù)據(jù)準(zhǔn)備

(MDP)光學(xué)鄰近校正工具(OPC)可制造性設(shè)計(jì)

(DFM)

良率控制工具對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體器件/制造工藝設(shè)計(jì)

器件建模PDK生成及驗(yàn)證環(huán)節(jié)集成電路制造環(huán)節(jié)F

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主要用于器件建模、工藝設(shè)計(jì)，包括各類器件建模工具、電路工藝設(shè)計(jì)、支持器件模型的豐富度、仿真引擎。·

TCAD是工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段的核心工具·

OPC是晶圓生產(chǎn)階段的核心工具資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文15參數(shù)提取技術(shù)、支持器件模型的豐富度、仿真引擎、良率分析。制造類EDA

功能制造類EDA

關(guān)注點(diǎn)制造類工具分類半導(dǎo)體EDA

工具上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件，中游為EDA

工具企業(yè)；下游主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)企業(yè)直

輔助性軟件

數(shù)據(jù)管理：幫助管理和分析設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，

提升設(shè)計(jì)效率性能分析：如仿真和驗(yàn)證工具，優(yōu)化

設(shè)計(jì)性能可視化工具：提供3D可視化和圖形界面，幫助直觀理解EDA全產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，具體包括數(shù)字設(shè)計(jì)(前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì))、模擬IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及芯片分析服務(wù)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通過(guò)

EDA工具和服務(wù)相互連接，形成一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，

支持半導(dǎo)體行業(yè)從概念到產(chǎn)品的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程。主要以國(guó)際頭部企業(yè)為主，本土企業(yè)尚處于成長(zhǎng)期。Microsoft穩(wěn)定性：操作系統(tǒng)的穩(wěn)定確保EDA工

具長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行設(shè)計(jì)和仿真任務(wù)時(shí)不會(huì)

宕機(jī)兼容性：操作系統(tǒng)需要與硬件設(shè)備和

EDA軟件兼容，確保組件無(wú)縫協(xié)作安全性：設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)具有高價(jià)值和敏感

性，操作系統(tǒng)需要提供強(qiáng)大的安全機(jī)

制來(lái)保護(hù)數(shù)據(jù)不被未授權(quán)訪問(wèn)TEXAS

奉綱微電子INSTRUMENTS

CR

MICROSAMSUNG

JCET長(zhǎng)電科技華天科技

HATAN材期無(wú)磛感計(jì)算能力：EDA

工具需要強(qiáng)大的計(jì)算

能力處理復(fù)雜的設(shè)計(jì)和仿真任務(wù)存儲(chǔ)能力：設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果較龐

大，需要高速、大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)來(lái)

存儲(chǔ)和快速訪問(wèn)圖形處理：圖形界面和3D可視化的需

求，高性能的圖形處理單元

(GPU)必不可少編輯語(yǔ)言和庫(kù)：開(kāi)發(fā)工具提供了編程

語(yǔ)言和庫(kù)，使開(kāi)發(fā)者能夠編寫(xiě)和調(diào)試

EDA軟

件自動(dòng)化測(cè)試工具：為了確保EDA工具

的質(zhì)量和可靠性，開(kāi)發(fā)工具還包括自

動(dòng)化測(cè)試框架和工具，用于測(cè)試軟件的功能和性能直雪M

QualcoMMTEXAS

INSTRUMENTSSAMSUNG

infineon全球角度看，世界集成電路結(jié)構(gòu)占比大約為(設(shè)計(jì)：

制造：封測(cè))3:4:3;中國(guó)市場(chǎng)集成電路結(jié)構(gòu)占

比大約為(設(shè)計(jì)：制造：

封測(cè))4:3:3。cādenceSILVACOKEYSIGHTTECHNOLOGIESSMT

國(guó)微集團(tuán)鴻芯微納藍(lán)

海

微

科

技SynOPSyS°SIEMENS人nsysc=C-

接PFTN

房風(fēng)面華大九天播

倫

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筑IM

人

U8資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文16EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈Microsoft甲C支中游下游SAMSUNGTEXASINSTRUMENTSEDA工具(包括設(shè)計(jì)類及制造類)芯片設(shè)計(jì)芯片制造開(kāi)發(fā)工具硬件設(shè)備芯片封測(cè)操作系統(tǒng)X芯華章F

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L]I賺摯番子微電子MCX0華虹集團(tuán)HLAHONSGkOLPMicrosoft紫光國(guó)微ANALOG

DEVICES上游MAMDSynOPSyScādenceSIEMENS人nsys·

國(guó)際梯隊(duì)組成·擁有完整的、

有總體優(yōu)勢(shì)的

全流程產(chǎn)品，

在部分領(lǐng)域有

絕對(duì)優(yōu)勢(shì)本土創(chuàng)新先鋒華大九天框

倫

電

子

PAWSPFTN

陳風(fēng)陶面Semitronix·主要以本土創(chuàng)

新企業(yè)為主●

擁有特定領(lǐng)域

全流程，在局

部領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)

先細(xì)分市場(chǎng)專注DJEI.東

方晶源全芯智造技術(shù)GWX|國(guó)微萌SF8藍(lán)海

微

科

技·點(diǎn)工具為主要

產(chǎn)品的企業(yè)·在EDA工具的廣

泛范疇內(nèi)，致

力于開(kāi)發(fā)特定

的點(diǎn)工具集成電路產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式Fabless模式Foundry

模式OSAT

模

式產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)

發(fā)工具及其他輔助性軟件供應(yīng)商。中國(guó)尚未形

成利好基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)商發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境，且

基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)商核心技術(shù)及開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)缺乏，OWS

操作系統(tǒng)與Intel

CPU所組成的Wintel聯(lián)盟長(zhǎng)期壟斷了桌面級(jí)市場(chǎng)?！瞿壳皣?guó)內(nèi)桌面操作系統(tǒng)市場(chǎng)上ows、OSX仍處于主導(dǎo)地位，2023年兩者合計(jì)占據(jù)國(guó)內(nèi)86.7%

的市場(chǎng)份額，Linux

僅占據(jù)1.9%的市場(chǎng)份額。Synopsys與Cadence產(chǎn)品線高度重合，兩家特點(diǎn)都是EDA

全工具鏈。但Synopsys體量大于Cadence,

原因是

Synopsys是EDA+IP。Cadence主要為設(shè)計(jì)類EDA,制

造

類EDA較少，其有0PC工具，但沒(méi)有TACD,Synopsys有TCAD和OPC。西門子及Ansys的設(shè)計(jì)類EDA偏多。本土廠商中制造類EDA全品類的廠商是培風(fēng)圖南，其他廠商制造類EDA局部點(diǎn)工具技術(shù)領(lǐng)先。中國(guó)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得一定成就，

受先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)等多因素，在晶圓制造技

術(shù)的差距和挑戰(zhàn)更大，而制造類EDA工具在仿真軟件及工藝開(kāi)發(fā)上發(fā)揮至關(guān)重要的

作用，助力縮小技術(shù)差距。半導(dǎo)體制造類EDA產(chǎn)業(yè)鏈形成了從軟硬件到高端工藝解決方案的完整生態(tài)系統(tǒng)11.4%5.9%[1.9%80.8%3.0%3.4%18.7%

6.6%68.3%OWSOSXLinuxChrome

OS

其他OWSOSXLinux其他IDM

模式(芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試)產(chǎn)業(yè)鏈中游資料來(lái)源：專家訪談，Statcounter,弗若斯特沙利文17產(chǎn)業(yè)鏈上游-國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)占比小產(chǎn)業(yè)鏈下游芯片設(shè)計(jì)晶圓制造封裝測(cè)試F

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]國(guó)際行業(yè)領(lǐng)先中

國(guó)全球垂直整合模式+16.9%30.126.823.220.418.115.412.92021202220232024E

2025E2026E2027ESU

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·

在EDA市場(chǎng)中，設(shè)計(jì)類EDA由于其在產(chǎn)品創(chuàng)新初期的核心作用而占據(jù)顯著

的市場(chǎng)份額。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)

的演進(jìn)和制程工藝的復(fù)雜化，制造類

EDA正成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

其在提升生產(chǎn)效率、確保設(shè)計(jì)可制造性以及優(yōu)化良率方面的作用發(fā)揮著至

關(guān)重要的作用。·從全球市場(chǎng)來(lái)看，2023年全球制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18.1億美元。因近

年來(lái)制造工藝對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響越

來(lái)越大，2019-2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)

率達(dá)到16.9%。未來(lái)，隨著工藝節(jié)點(diǎn)

的持續(xù)縮小，制造過(guò)程中的挑戰(zhàn)增加，需要更精確的制造類EDA來(lái)應(yīng)對(duì)。預(yù)

計(jì)到2028年，市場(chǎng)規(guī)模將增至33.7億美元，市場(chǎng)將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。資料來(lái)源：專家訪談，弗若斯特沙利文18制造類EDA

是實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)的關(guān)鍵，其在提升生產(chǎn)效率、確保設(shè)計(jì)可制造性以及優(yōu)化良率方面的作用日益突出行業(yè)專家：“目前以設(shè)計(jì)類EDA

為主，制造類EDA市場(chǎng)偏小。但

全球制造類EDA需求增長(zhǎng)相對(duì)穩(wěn)

定。"33.72028E全球制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，2019-2028E關(guān)鍵洞察11.320209.72019

CAGRF

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T單位：億美元制

造

類EDA+13.3%

關(guān)鍵洞察

·

制造類EDA

是小而美的市場(chǎng)，但以其

專業(yè)化和精細(xì)化的特點(diǎn)賦予了它在半

導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要性。過(guò)

去幾年包括未來(lái)，世界各地晶圓廠的

建設(shè)步伐顯著加快，尤其中國(guó)占據(jù)主要市場(chǎng)，并且已有大量半導(dǎo)體制造公

司相繼建成并投入運(yùn)營(yíng)?！?/p>

自2018年中美貿(mào)易以來(lái)，中國(guó)企業(yè)陸續(xù)受到美國(guó)制裁。2022年8月，BIS對(duì)

EDA軟件等關(guān)鍵技術(shù)實(shí)施新的出口管

制，因此對(duì)中國(guó)本土EDA

產(chǎn)業(yè)形成了

刺激，國(guó)產(chǎn)EDA

工具的自主研發(fā)和應(yīng)

用的重要性愈發(fā)凸顯。同時(shí)，隨著半

導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的持續(xù)微縮，中國(guó)政府對(duì)制造類EDA

工具的發(fā)展給予了高度

重視，以支持先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證?！ゎA(yù)計(jì)2028年，中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)將

達(dá)到42.2億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為

21.2%。因中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求

不斷增加，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高于全球

水平

。資料來(lái)源：專家訪談，弗若斯特沙利文19中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，2019-2028E單位：億元制

造

類EDA行業(yè)專家：“中國(guó)有大量半導(dǎo)體制造廠已經(jīng)建

成并投產(chǎn)，其他地區(qū)沒(méi)有那么多投產(chǎn)的企業(yè)，

中國(guó)占了全球的大頭。按廠的數(shù)量看，大部分

新廠建在中國(guó)。從而導(dǎo)致制造類EDA增長(zhǎng)快于設(shè)

計(jì)類EDA,中國(guó)制造類EDA增速快于全球。"+30.5%在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)的背景下，中國(guó)政府顯著加大對(duì)制造類EDA工具的扶持，未來(lái)EDA市場(chǎng)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇29.023.619.615.712.6201920202021202220232024E2025E2026E2027EF

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CAGR42.22028E+21.2%35.97.65.49.2·

自2000年代以來(lái)，全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算、移動(dòng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的需求激增，TCAD

和OPC

工具在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的作用變得越來(lái)越關(guān)鍵。早在20世紀(jì)90年代，美國(guó)的EDA

公司如Cadence、

Synopsys等開(kāi)始提供先進(jìn)的TCAD和

OPC解決方案，并在全球范圍內(nèi)推廣。

在亞洲，特別是日本、韓國(guó)和中國(guó)，TCAD和OPC工具的應(yīng)用也逐漸普及?！?/p>

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，集成電路的設(shè)

計(jì)變得更加復(fù)雜，TCAD和OPC等制造

類EDA的重要性將進(jìn)一步上升，它們

是實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)和設(shè)計(jì)可制造性的關(guān)

鍵。不斷迭代的TCAD

和OPC

工具也會(huì)

持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，并隨著

半導(dǎo)體行業(yè)體量的擴(kuò)大而實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)

模的持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2028年TCAD的

全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5.7億美元，2024至2028年年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為16.1%

。OPC預(yù)計(jì)在2028年增長(zhǎng)到18.6

億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。行業(yè)專家：“在提高良率和實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

效率上，TCAD起到較大作用。芯片和

晶圓的成本很高，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)，導(dǎo)致綜合人力成本很高，需要TCAD等

EDA工具幫助減少成本。OPC是半導(dǎo)體

制程過(guò)程中不可或缺的生產(chǎn)性工具。"隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)的縮小，TCAD

和OPC工具在集成電路設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的關(guān)鍵作用日益凸顯F

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5.718.69.35.116.58.54.414.38.03.812.07.420.3%20.8%

11.6%20.43.110.27.1201920202021202220232024E2025E2026E2027E2028E單位：億美元

CAGR

2019-2023

2024-2028E2.68.76.82.27.16.1資料來(lái)源：專家訪談，弗若斯特沙利文201.85.95.2全球制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，按工具類型分TCAD、OPC及其他，2019-

2028E9.71.34.14.41.55.04.8關(guān)鍵洞察TCADOPC其他工具TCADOPC其他工具16.1%16.2%7.2%26.830.133.711.315.418.112.923.2·

點(diǎn)工具TCAD和OPC是制造類EDA行業(yè)的細(xì)分市場(chǎng)之一，對(duì)于提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率具有重要作用。

TCAD工

具通過(guò)模擬半導(dǎo)體器件的物理行為，協(xié)助工程師優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造流程，提前識(shí)別并解決潛在問(wèn)題，有效降低試

錯(cuò)成本。同樣，OPC

通過(guò)調(diào)整光刻掩

膜上的圖案，以補(bǔ)償在光刻過(guò)程中由于光源的非理想特性導(dǎo)致的圖案失真，有效減少制造誤差并降低試錯(cuò)成本?！?/p>

在中國(guó)市場(chǎng)中，OPC

占比高于TCAD,

2023年TCAD市場(chǎng)規(guī)模為2.1億元，

OPC

為7.2億元。隨著半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)

的不斷縮小，OPC

作為確保圖案精度

的關(guān)鍵技術(shù)，其需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，

2019-2023年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到

33.6%,增速稍快于TCAD?！?/p>

面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)本土

EDA廠商需要不斷提升自身技術(shù)水平，

TCAD及OPC的快速發(fā)展將有助于縮小

與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。資料來(lái)源：專家訪談，弗若斯特沙利文在當(dāng)前國(guó)際市場(chǎng)背景下，TCAD

和OPC

工具對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要，在提升先進(jìn)晶圓制造的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率發(fā)揮著決定性作用，是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)突破和產(chǎn)品升級(jí)的重要因素行業(yè)專家：“EDA工具的使用需要長(zhǎng)時(shí)間的磨合，比如臺(tái)積電使用時(shí)候用了較長(zhǎng)

時(shí)間來(lái)調(diào)試EDA工具和產(chǎn)線的配合，導(dǎo)致

EDA工具和下游客戶的合作相對(duì)穩(wěn)定。"F

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6.120.715.4TCADOPC其他工具32.8%33.6%26.8%22.4%22.6%19.0%5.217.413.410.9中國(guó)制造類EDA市場(chǎng)規(guī)模，按工具類型分TCAD、OPC及其他，2019-2028E

單位：億元人民幣TCADOPC其他工具11.39.02.79.27.7201920202021202220232024E2025E2026E2.17.26.4關(guān)鍵洞察9.21.24.04.07.61.03.23.32.32.512.61.75.65.3215.4-0.729.04.23.42027E2028E2024-2028E14.02019-202342.223.619.635.915.7CAGREDA的持續(xù)開(kāi)發(fā)更需要大量資金投入，行業(yè)巨頭的研發(fā)投入高·EDA

軟件的持續(xù)創(chuàng)新和迭代升級(jí)，加之對(duì)高端人才的吸納和培養(yǎng)，構(gòu)

成了企業(yè)持續(xù)發(fā)展的資金密集型需求。行業(yè)內(nèi)，企業(yè)在追求規(guī)模擴(kuò)張

和技術(shù)領(lǐng)先的過(guò)程中，往往采取兼并收購(gòu)的方式加速擴(kuò)張。●EDA軟件與芯片制程工藝緊密相連，工藝的每一次革新都要求EDA工具

進(jìn)行相應(yīng)的同步升級(jí)。研發(fā)費(fèi)用方面，行業(yè)內(nèi)國(guó)際三大巨頭的研發(fā)費(fèi)

用率基本都保持在30%以上的水平，2023年

Synopsys

和Cadence的研·遵循摩爾定律，集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷攀升，晶體管密度每18個(gè)月實(shí)現(xiàn)倍增。在集成電路制造的高復(fù)雜性背景下，制造類EDA工具對(duì)于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程至關(guān)重要。晶圓制造領(lǐng)域，基臺(tái)制備是一個(gè)需要經(jīng)過(guò)反復(fù)精細(xì)調(diào)整的階段，目的是

優(yōu)化工藝參數(shù)，確保晶圓的質(zhì)量和性能一致性。同時(shí)，在芯片設(shè)計(jì)和制造流程中，

必須進(jìn)行嚴(yán)格的缺陷檢測(cè)和性能驗(yàn)證，以確保設(shè)計(jì)滿足既定標(biāo)準(zhǔn)。TCAD軟件及其

輔助工具用于分析基臺(tái)的各項(xiàng)性能指標(biāo)，確保工藝調(diào)控與實(shí)際物理特性相匹配，但TCAD技術(shù)由于其高度專業(yè)化的算法、復(fù)雜的物理模型以及高性能計(jì)算資源的需

求，存在較高的技術(shù)壁壘?！?/p>

中美貿(mào)易關(guān)系緊張導(dǎo)致美國(guó)限制對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的先進(jìn)制程技術(shù)出口，這影

響了國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)的進(jìn)步。制造類EDA行業(yè)壁壘制造(Foundry)、設(shè)

計(jì)(Fabless)、EDA三方形成生態(tài)圈●

EDA的技術(shù)開(kāi)發(fā)和銷售依托于制造

(Foundry)、

設(shè)

計(jì)

(Fabless)、EDA三方形成的生態(tài)，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持?！?/p>

國(guó)際領(lǐng)先的EDA軟件已構(gòu)建起成熟的用戶生態(tài)系統(tǒng)，通過(guò)早期在高等半導(dǎo)體制造類EDA

不僅面臨技術(shù)復(fù)雜性帶來(lái)的高門檻，還需克服人才短缺、資金投入巨大以及構(gòu)建成熟生態(tài)系統(tǒng)等多重壁壘計(jì)，培養(yǎng)一名EDA研發(fā)人才，從高校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè)，往往要十年的時(shí)間。·

海外巨頭壟斷的要素之一是重視人才培養(yǎng)，以Synopsys為例，研發(fā)工程師

和應(yīng)用工程師人數(shù)占比超過(guò)80%(2019年)。此外，Synopsys

和Cadence

還

與高等教育機(jī)構(gòu)建立了深入的合作關(guān)系，向相關(guān)專業(yè)學(xué)生提供全面的進(jìn)階

教育和專業(yè)培訓(xùn)計(jì)劃，并為他們提供實(shí)習(xí)和就業(yè)機(jī)會(huì)以加入EDA團(tuán)隊(duì)。教育階段提供免費(fèi)或低成本的軟件使用，培養(yǎng)了IC工程師的使用偏好。這些主流EDA廠商通過(guò)與制造和設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)期合作，形成了穩(wěn)

定的協(xié)作關(guān)系，鞏固了其在產(chǎn)業(yè)鏈中的領(lǐng)導(dǎo)地位?！裣啾戎?，本土EDA產(chǎn)業(yè)起步較晚，與海外領(lǐng)先企業(yè)相比存在約30年

的發(fā)展差距。由于長(zhǎng)期依賴國(guó)外三大EDA巨頭的產(chǎn)品，集成電路設(shè)計(jì)

和制造領(lǐng)域的用戶已形成了較強(qiáng)的品牌忠誠(chéng)度和使用粘性。F

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·EDA

行業(yè)屬于高度人才密集型領(lǐng)域，對(duì)專業(yè)人才的能力要求較高，要求從業(yè)者精通高深數(shù)學(xué)、物理、計(jì)算機(jī)、芯片設(shè)計(jì)等多行業(yè)交又的知識(shí)，是企業(yè)

持續(xù)創(chuàng)新和突破技術(shù)障礙的關(guān)鍵。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)極其復(fù)雜，晶體管數(shù)量越來(lái)越大，EDA

軟件開(kāi)發(fā)難度上升EDA

對(duì)專業(yè)人員需求大，過(guò)長(zhǎng)的培養(yǎng)周期導(dǎo)致人才緊缺發(fā)費(fèi)用率分別高達(dá)33.32%和35.3%,19.47億美元和14.42億美元。專家訪談，新思科技，公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文22EDA技術(shù)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)極其復(fù)雜，隨著“摩爾定律推動(dòng)，單個(gè)芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)

一倍，未來(lái)3nm芯片將容納近160億個(gè)晶體管。如果沒(méi)有高度自動(dòng)化的設(shè)計(jì)工具與設(shè)計(jì)流程，芯片設(shè)計(jì)圖紙將無(wú)法完成。由于芯片復(fù)雜的流程，多物理仿真技術(shù)是EDA公司著重突破的最核心技

術(shù)。其次多物理仿真技術(shù)需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和打磨才可能推出可商業(yè)國(guó)際軟件無(wú)法完全滿足需求EDA公司加速突圍市場(chǎng)仍被海外巨頭壟斷，但是國(guó)產(chǎn)企業(yè)已嶄露頭角。近年，

國(guó)際三大巨頭在中國(guó)的市場(chǎng)份額逐漸縮小，在IC設(shè)計(jì)及制造領(lǐng)域的全

品類公司逐漸突圍，如在設(shè)計(jì)領(lǐng)域突出的華大九天，國(guó)內(nèi)首家EDA上市

公司概倫電子、制造EDA全品類覆蓋的培風(fēng)圖南等公司，為國(guó)內(nèi)EDA廠商提供發(fā)展方向。F

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]的發(fā)展受益于對(duì)專業(yè)化、細(xì)分功能和高兼容性軟件的需求。盡產(chǎn)品能夠覆蓋設(shè)計(jì)的全流程，但它們?cè)诟鱾€(gè)環(huán)節(jié)的功能和用

戶友好性上存在差異，這迫使用戶依賴第三方工具進(jìn)行優(yōu)化。EDA工具在不同平臺(tái)、操作系統(tǒng)和組件間的數(shù)據(jù)交換面臨挑

戰(zhàn)，限制了設(shè)計(jì)成果的高效轉(zhuǎn)換和復(fù)用。由于中國(guó)市場(chǎng)的特殊性，包

括技術(shù)發(fā)展階段、政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求以及國(guó)際貿(mào)易環(huán)境等因素，新

思科技的工具可能無(wú)法完全滿足中國(guó)市場(chǎng)的所有需求。資料來(lái)源：各政府部委官網(wǎng)，弗若斯特沙利文政府政策大力扶持EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展·在中美貿(mào)易摩擦及科技封鎖的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控性日益受到重視。國(guó)家和地方政府近年來(lái)相繼推出一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，覆蓋研發(fā)生產(chǎn)、人才培養(yǎng)、投融

資、稅收等多個(gè)層面。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，EDA行業(yè)自然成為政策扶持的重點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)EDA的替代進(jìn)程正推動(dòng)著中國(guó)制造類EDA行業(yè)的快速發(fā)展。時(shí)間頒布機(jī)構(gòu)文件相關(guān)政策內(nèi)容2021上海市政府《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?；A(chǔ)工業(yè)軟件攻關(guān)行動(dòng)，重點(diǎn)布局EDA工具軟件、工業(yè)輔助設(shè)計(jì)、工藝流程控制等領(lǐng)域，逐步構(gòu)建工業(yè)操

作系統(tǒng)、工業(yè)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)。?；瘧?yīng)用的產(chǎn)品2021中共中央、國(guó)務(wù)院《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》大力發(fā)展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)。加快構(gòu)建特色芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢測(cè)的微電子產(chǎn)業(yè)鏈。2021工信部《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》建立EDA開(kāi)發(fā)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，突破針對(duì)數(shù)字、模擬及數(shù)模

混合電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、制造測(cè)試金流程的

關(guān)鍵技術(shù)，完善先進(jìn)工藝工具包。2022國(guó)務(wù)院《“十四五”數(shù)字經(jīng)

濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》瞄準(zhǔn)傳感器、集成電路、關(guān)鍵軟件等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用

場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)

爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2023工信部《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035)》研制集成電路、基礎(chǔ)器件、能源電子、超高清視頻、虛擬顯示等電子信息標(biāo)準(zhǔn)。研制基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件等軟件標(biāo)準(zhǔn)。制造類EDA

行業(yè)的增長(zhǎng)得益于政策的積極支持、技術(shù)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)及行業(yè)特殊性因素的共同作用23芯華章(收購(gòu)瞬曜電子),若貝電子，九霄智能芯華章，若貝電子芯華章，若貝電子芯華章，若貝電子，芯思維芯華章，合見(jiàn)工軟，阿卡思芯華章，合見(jiàn)工軟，思爾芯，國(guó)微集團(tuán)芯華章，合見(jiàn)工軟，思爾芯，

亞科鴻禹立芯科技，鴻芯微納，國(guó)微集團(tuán)立芯科技，鴻芯微納鴻芯微納，行芯科技日觀芯設(shè)，鴻芯微納日觀芯設(shè)，鴻芯微納，行芯日觀芯設(shè)，鴻芯微納華大九天概倫電子華大九天藍(lán)海微超逸達(dá)華大九天藍(lán)海微智芯仿真華大九天華大九天，概倫電子，

九同方，芯和半導(dǎo)體華大九天概倫電子F

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在中國(guó)EA

行業(yè)生態(tài)中，各細(xì)分品類全面發(fā)展具備優(yōu)勢(shì)。在前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域，芯華章進(jìn)行了全面布局，在后端設(shè)計(jì)方面，鴻芯微納表現(xiàn)突出，模擬1C設(shè)計(jì)領(lǐng)域則由華大九天引領(lǐng)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，培風(fēng)圖南全面實(shí)現(xiàn)了TCAD及OPC等工具開(kāi)發(fā)，其他企業(yè)正在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。模擬IC設(shè)計(jì)后仿真寄生提取物理驗(yàn)證版圖繪制晶體管仿真SIPCE模型芯片分析服務(wù)反向設(shè)計(jì)芯愿景生產(chǎn)制造掩膜版校準(zhǔn)光學(xué)臨近校正工藝仿真器件仿真良率分析培風(fēng)圖南東方晶源

全芯智造

華大九天培風(fēng)圖南東方晶源國(guó)微芯培風(fēng)圖南培風(fēng)圖南培風(fēng)圖南

廣立微中國(guó)EDA

行業(yè)聚焦于設(shè)計(jì)類EDA

工具的開(kāi)發(fā)，制造類EDA

市場(chǎng)有望產(chǎn)生新的龍頭門級(jí)仿真設(shè)計(jì)輸入測(cè)試激勵(lì)生成

靜態(tài)仿真原型驗(yàn)證

硬件加速布局布線邏輯綜合

寄生提取

時(shí)序分析

功耗分析

物理驗(yàn)證數(shù)字IC設(shè)計(jì)RTL級(jí)

仿真資料來(lái)源：公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文24后

端

設(shè)

計(jì)前

端

設(shè)

計(jì)面工具的全面覆蓋營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng)同比增速營(yíng)業(yè)收入(億美元)42.136.933.6(后端設(shè)計(jì))30前端20·

新思科技的EDA

產(chǎn)品系列全面覆蓋集成電路的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及制造流程，實(shí)現(xiàn)了從單一點(diǎn)工具到全面流程的整合覆蓋，并由此向平臺(tái)化和集成化的方向發(fā)展?！?/p>

由于中國(guó)市場(chǎng)的特殊性，包括技術(shù)發(fā)展階段、政策導(dǎo)向、市場(chǎng)需求以及國(guó)際貿(mào)易環(huán)境0等因素，

新思科技的工具可能無(wú)法完全滿足中國(guó)市場(chǎng)的所有需求。

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研

+

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購(gòu)

模

式收購(gòu)Avant!

收

購(gòu)Concertio正在收購(gòu)Ansys1997

2002

20122021

20222024●

駕駛輔助系統(tǒng)·

信息娛樂(lè)系統(tǒng)

·

車輛互聯(lián)·

智能家居●工業(yè)物聯(lián)·

可穿戴設(shè)備·

隨著集成電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和精度的顯著提高，傳統(tǒng)的EDA工具難以滿足行業(yè)對(duì)于設(shè)計(jì)效率和性能優(yōu)化的多樣化需求，IP

核的核心作用愈發(fā)突出。

新思科技憑借其在EDA

領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和IP業(yè)務(wù)的差異化優(yōu)勢(shì)，正致力于構(gòu)建一個(gè)更加全面、高效的半

導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，提供

一

站式的解決方案。人工智能、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，對(duì)高性能IP核的需求是推動(dòng)IP核發(fā)展的關(guān)鍵因素之一?！?/p>

新思科技的全流程EDA布局依托于其前/后端設(shè)計(jì)產(chǎn)品線的持續(xù)擴(kuò)展與深化。為了完善產(chǎn)品組合，新思科技采取了自主研發(fā)與戰(zhàn)略并購(gòu)相結(jié)合的發(fā)展策略。公司在芯片領(lǐng)域的前

后端IC

工具鏈進(jìn)行了一

系列的收購(gòu)活動(dòng)。2024年，新思科技宣布對(duì)Ansys

的收購(gòu)計(jì)劃，

預(yù)計(jì)收購(gòu)?fù)瓿珊髮⒋蠓鰪?qiáng)公司在軟件產(chǎn)品市場(chǎng)的全面性和競(jìng)爭(zhēng)力。新思科技作為全球EDA+IP

行業(yè)龍頭企業(yè)，憑借EDA

全流程深度發(fā)展和并購(gòu)的雙輪驅(qū)動(dòng)模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)到收購(gòu)

Advanced

Test收

購(gòu)Magma

和收購(gòu)FishTail

DesignTechnologyCiranovaAutomationEDA

拓展路徑邏輯綜合(前端設(shè)計(jì))集成平臺(tái)資料來(lái)源：公司年報(bào)，公開(kāi)資料，弗若斯特沙利文25RTL設(shè)計(jì)/測(cè)試物理綜合25%20%15%10%5%0%20192020EDA+IP●

網(wǎng)絡(luò)●

服務(wù)器Al加

速F

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L1·

深

度

學(xué)習(xí)·

深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模擬驗(yàn)證云

個(gè)2021

2022人工

智能物聯(lián)網(wǎng)全流程后端汽車58.450.8IP202360104050測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)測(cè)試芯片設(shè)計(jì)電性測(cè)試數(shù)據(jù)分析技術(shù)/設(shè)計(jì)優(yōu)化·

SmtCell參數(shù)化單元?jiǎng)?chuàng)建工具

·T

XMagic測(cè)試芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)·AT

Compiler可尋址測(cè)試芯片設(shè)

計(jì)平臺(tái)·WAT

Tester晶圓允收測(cè)試機(jī)·DATA

Exp

WAT和測(cè)試芯片數(shù)據(jù)的分析工具·IC

Spider產(chǎn)品芯片診斷工具設(shè)計(jì)效率>10倍數(shù)據(jù)分析效率>10倍標(biāo)準(zhǔn)單元/快速產(chǎn)品成品率診斷測(cè)試芯片設(shè)計(jì)工具電路1P制造類EDA嚴(yán)品矩陣電績(jī)成電成品裝提升我術(shù)、愧流法至芯片量工法監(jiān)控方案半導(dǎo)體數(shù)據(jù)管理與贊析志內(nèi)量產(chǎn)過(guò)暖的分析與控制·

廣立微廣泛布局制造類EDA

軟件工具，不斷改進(jìn)測(cè)試芯片相關(guān)軟件并拓展功能，同時(shí)提供工藝過(guò)程監(jiān)控解決方案

(PCM),實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、測(cè)試和分析工具的

整合平臺(tái)，從而支持高效率和高質(zhì)量的量產(chǎn)。Nexchip

Xmt公司提供制造類EDA軟件、電性測(cè)試設(shè)備和芯片成品率提升方案廣立微提供制造類軟件產(chǎn)品，專注于芯片成品率提升和電型測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)公司與一線半導(dǎo)體廠商緊密合作·

廣立微的客戶群體包括三星電子等集成設(shè)備制造商(IDM),以及華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體、合肥晶合、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等代工廠(Foundry),同時(shí)還服務(wù)于一些無(wú)晶圓廠·

廣立微的產(chǎn)品和服務(wù)獲得了國(guó)內(nèi)外頂尖制造商的廣泛認(rèn)可，與行業(yè)領(lǐng)先的制造企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，這不僅促進(jìn)了產(chǎn)品的快速迭代，也確保了技·

廣立微核心技術(shù)在于挖掘提升數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)效率的方法論，通過(guò)系統(tǒng)化方法

Methodology、簽核Signoff

流程和高維度宏觀的良率管理，保障良率達(dá)到可針對(duì)高效的工藝開(kāi)發(fā)的服務(wù)解決方案，提升量產(chǎn)成品率和穩(wěn)定性以結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)測(cè)試工具切入市場(chǎng)，拓展PCM

工

具術(shù)和服務(wù)能夠與最新的工藝節(jié)點(diǎn)同步發(fā)展。量產(chǎn)的高質(zhì)量水平。來(lái)源：廣立微半年報(bào)，公司官網(wǎng)，弗若斯特沙利文26測(cè)試速度>10倍面積利用率>10倍F

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L1學(xué)習(xí)加強(qiáng)西護(hù)成品不提升半導(dǎo)體公司(Fabless)。華虹集團(tuán)HUAHONGGROUPSAMSUNGGaNSEMI器件/晶面級(jí)

諾工ESmc新工藝開(kāi)發(fā)城品率提升方蒸宅學(xué)測(cè)過(guò)7概倫電子公司設(shè)計(jì)類EDA產(chǎn)品關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)比√公司是具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA點(diǎn)工具企業(yè)，已形成

“軟件+硬件+服務(wù)”三位一體的產(chǎn)品矩陣。公司致力于打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的、覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA全流程解決方案，目前公司主要聚焦于設(shè)計(jì)類EDA?！?023年，公司以DTCO方法學(xué)為核心，聚焦于器件建模、電路仿真驗(yàn)證、標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)等關(guān)鍵EDA技術(shù)，持續(xù)推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的綜合解決方案，鞏固其在業(yè)界

的領(lǐng)先地位。概倫電子NanoSpiceSynopsysHSPICECadenceSpectreAPS功能具有DC、AC、Transient等常用電路分析功能支持Transient等電路分析功能支持DC、AC、Transient等電路分析功能速度支持多核加速，實(shí)現(xiàn)在16核

并行運(yùn)算情況下的電路仿真速度相對(duì)于單核平均提升8

倍支持多核加速，16核相對(duì)

于單核平均加速8倍與Spectre仿真器相比，

仿真時(shí)間減少5倍數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA泛模擬設(shè)計(jì)類EDA

一

●一站式技術(shù)開(kāi)發(fā)制造類EDA

測(cè)試系統(tǒng)精度

可滿足SPICE精度可滿足SPICE精度可滿足SPICE精度容量支持百萬(wàn)級(jí)晶體管數(shù)量的仿真未披露未披露NanoSpiceProFineSimProSpectreXPS功能具有DC、Transient電路仿真功