白光干涉的技術演變過程

白光干涉的技術演變過程白光干涉技術的演變過程經(jīng)歷了從初步應用到智能化與自動化發(fā)展的階段。一、初步應用階段在20世紀五六十年代，國內(nèi)外相繼出現(xiàn)了一些應用型白光干涉儀。這些干涉儀主要采用人工操作、讀數(shù)、計算和測量評定某個參數(shù)，效率相對較低。這一時期的白光干涉技術主要應用于簡單的表面形貌測量和厚度測量等領域。二、智能化與自動化發(fā)展階段隨著電子及計算機技術的飛速發(fā)展，白光干涉儀開始朝智能化與自動化方向發(fā)展。1980年：基于相移技術測量原理的白光干涉自動表面三維形貌測量系統(tǒng)被提出。這一時期，白光干涉技術開始實現(xiàn)自動化測量，提高了測量效率和精度。1990年：出現(xiàn)了用Mirau干涉顯微結構代替Linnik干涉顯微結構的白光干涉測量系統(tǒng)。這種系統(tǒng)性能穩(wěn)定，抗干擾能力強，進一步推動了白光干涉技術的發(fā)展。三、先進系統(tǒng)與應用拓展階段目前，世界上最先進的白光干涉測量系統(tǒng)基本采用Mirau干涉顯微鏡結構，如美國ZYGO公司的NewView7000系列表面輪廓儀、英國Taylor-Hobson公司的TalysurfCCI系列以及德國Bruker公司的ContourGT-I3D等。這些系統(tǒng)具有垂直分辨率高（最高可達0.01nm）、垂直測量范圍大、掃描速度快等特點，并且實現(xiàn)了自動對焦功能和圖像拼接技術，增大了水平測量范圍。在應用領域方面，白光干涉技術不僅被廣泛應用于半導體制造、光學元件檢測、機械加工等領域，還逐漸拓展到生命科學、材料科學等新興領域。例如，在半導體制造過程中，白光干涉儀能夠精確測量薄膜的厚度、平整度以及晶圓表面的微觀結構，確保半導體器件的性能和質量。在生命科學領域，白光干涉技術也被用于細胞成像和生物組織結構的測量等。四、技術發(fā)展趨勢未來，白光干涉技術將繼續(xù)朝著更高精度、更快速度、更廣應用領域的方向發(fā)展。隨著納米技術和微納制造技術的不斷發(fā)展，對測量精度和分辨率的要求將越來越高。因此，白光干涉技術需要不斷創(chuàng)新和完善，以滿足這些新興領域的需求。同時，隨著計算機技術和人工智能技術的不斷進步，白光干涉技術也將實現(xiàn)更加智能化和自動化的測量過程，提高測量效率和精度。綜上所述，白光干涉技術從初步應用到智能化與自動化發(fā)展再到先進系統(tǒng)與應用拓展階段經(jīng)歷了顯著的演變過程。未來，該技術將繼續(xù)發(fā)展并拓展到更多領域，為科技進步和社會發(fā)展做出更大貢獻。TopMapMicroView白光干涉3D輪廓儀一款可以“實時”動態(tài)/靜態(tài)微納級3D輪廓測量的白光干涉儀1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復雜的問題，實現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實現(xiàn)卓越的重復性表現(xiàn)。2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術，Z向測量范圍高達100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復雜形貌測量提供全面解決方案。3）可搭載多普勒激光測振系統(tǒng)，實現(xiàn)實現(xiàn)“動態(tài)”3D輪廓測量。實際案例1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，R