《排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范 電子工業(yè)》

排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電子工業(yè)

1適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子工業(yè)排污許可證申請與核發(fā)的排污單位基本情況填報要求、許可排放限值確定、實

際排放量核算、合規(guī)判定方法，以及自行監(jiān)測、環(huán)境管理臺賬與排污許可證執(zhí)行報告等環(huán)境管理要求，提

出了電子工業(yè)污染防治可行技術(shù)要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于指導(dǎo)電子工業(yè)排污單位填報《排污許可證申請表》及網(wǎng)上填報相關(guān)申請信息，同時適用

于指導(dǎo)核發(fā)部門審核確定電子工業(yè)排污單位排污許可證要求。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工業(yè)排污單位排放大氣污染物、排放水污染物和產(chǎn)生工業(yè)固體廢物的排污許可管

理。

電子工業(yè)排污單位中，執(zhí)行《鍋爐大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB13271）的生產(chǎn)設(shè)施或排放口，適用

《排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范鍋爐》（HJ953）；執(zhí)行《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900）的電鍍設(shè)

施或排放口，適用《排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范電鍍工業(yè)》（HJ855）。

本標(biāo)準(zhǔn)未做出規(guī)定但排放大氣污染物、水污染物和國家規(guī)定的有毒有害污染物的電子工業(yè)排污單位其

他產(chǎn)污設(shè)施和排放口，參照《排污許可證申請與核發(fā)技術(shù)規(guī)范總則》（HJ942）執(zhí)行。

2規(guī)范性引用文件

本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容引用了下列文件或者其中的條款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T4754國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

GB8978污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)

GB/T15432環(huán)境空氣總懸浮顆粒物的測定重量法

GB/T16157固定污染源排氣中顆粒物測定與氣態(tài)污染物采樣方法

GB16297大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)

GB18597危險廢物貯存污染控制標(biāo)準(zhǔn)

GB21900電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)

GB5085危險廢物鑒別標(biāo)準(zhǔn)

HJ/T55大氣污染物無組織排放監(jiān)測技術(shù)導(dǎo)則

HJ75固定污染源煙氣（SO2、NOX、顆粒物）排放連續(xù)監(jiān)測技術(shù)規(guī)范

HJ/T91地表水和污水監(jiān)測技術(shù)規(guī)范

HJ/T298危險廢物鑒別技術(shù)規(guī)范

HJ/T353水污染源在線監(jiān)測系統(tǒng)安裝技術(shù)規(guī)范（試行）

HJ/T354水污染源在線監(jiān)測系統(tǒng)驗收技術(shù)規(guī)范（試行）

HJ/T355水污染源在線監(jiān)測系統(tǒng)運行與考核技術(shù)規(guī)范（試行）

HJ/T356水污染源在線監(jiān)測系統(tǒng)數(shù)據(jù)有效性判別技術(shù)規(guī)范（試行）

1

HJ/T373固定污染源監(jiān)測質(zhì)量保證與質(zhì)量控制技術(shù)規(guī)范（試行）

HJ/T397固定源廢氣監(jiān)測技術(shù)規(guī)范

HJ450清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)

HJ493水質(zhì)樣品的保存和管理技術(shù)規(guī)定

HJ494水質(zhì)采樣技術(shù)指導(dǎo)

HJ495水質(zhì)采樣方案設(shè)計技術(shù)規(guī)定

HJ608排污單位編碼規(guī)則

HJ630環(huán)境監(jiān)測質(zhì)量管理技術(shù)導(dǎo)則

HJ732固定污染源廢氣揮發(fā)性有機(jī)物的采樣氣袋法

HJ819排污單位自行監(jiān)測技術(shù)指南總則

HJ944排污單位環(huán)境管理臺賬及排污許可證執(zhí)行報告技術(shù)規(guī)范總則（試行）

《排污口規(guī)范化整治技術(shù)要求（試行）》（環(huán)監(jiān)〔1996〕470號）

《污染源自動監(jiān)控設(shè)施運行管理辦法》（環(huán)發(fā)〔2008〕6號）

《國家危險廢物名錄》（環(huán)境保護(hù)部令第39號）

《排污許可管理辦法（試行）》（環(huán)境保護(hù)部令第48號）

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。

3.1

電子工業(yè)排污單位Electronicsindustrypollutantemissionunit

生產(chǎn)計算機(jī)、電子器件、電子元件及電子專用材料、其他電子設(shè)備的排污單位。

3.2

計算機(jī)制造排污單位Computermanufacturingpollutantemissionunit

生產(chǎn)計算機(jī)整機(jī)、計算機(jī)零部件、計算機(jī)外圍設(shè)備、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)、信息安全設(shè)備以及其他

計算機(jī)的排污單位。

3.3

電子器件制造排污單位Electronicdeviceproductspollutantemissionunit

生產(chǎn)電子真空器件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、顯示器件、半導(dǎo)體照明器件、光電子器件以及其他

電子器件的排污單位。

3.4

電子元件制造排污單位Electroniccomponentproductspollutantemissionunit

生產(chǎn)電阻電容電感元件、電子電路、敏感元件及傳感器、電聲器件及零件以及其他電子元件的排污單

位。

3.5

電子專用材料制造排污單位Specialelectronicmaterialproductspollutantemissionunit

2

生產(chǎn)用于電子元器件、組件及系統(tǒng)制備的專用電子功能材料、互聯(lián)與封裝材料、工藝與輔助材料的排

污單位。

3.6

其他電子設(shè)備制造排污單位Otherelectronicterminalproductspollutantemissionunit

生產(chǎn)電子（氣）物理設(shè)備（消聲器、噪音與振動控制材料及元件、電子快譯通、電子記事本、電子詞

典、電子（氣）加速器、臨近卡及簽、電子白板等）以及其他未列明的電子設(shè)備的排污單位。

3.7

許可排放限值Permittedemissionlimits

指排污許可證中規(guī)定的允許排污單位排放的污染物最大排放濃度和排放量。

3.8

特殊時段Specialperiods

根據(jù)地方人民政府依法制定的環(huán)境質(zhì)量限期達(dá)標(biāo)規(guī)劃或其他相關(guān)環(huán)境管理文件，對排污單位的污染物

排放有特殊要求的時段，包括重污染天氣應(yīng)對期間和冬防期間等。

4排污單位基本情況填報要求

4.1基本原則

排污單位應(yīng)按照本標(biāo)準(zhǔn)要求，在全國排污許可證管理信息平臺申報系統(tǒng)填報《排污許可證申請表》中

的相應(yīng)信息表。地方生態(tài)環(huán)境主管部門有規(guī)定需要填報或排污單位認(rèn)為需要填報的，可自行增加內(nèi)容。

設(shè)區(qū)的市級以上地方生態(tài)環(huán)境主管部門可以根據(jù)生態(tài)環(huán)境地方性法規(guī)，增加需要在排污許可證中載明

的內(nèi)容，并填入排污許可證管理信息平臺申報系統(tǒng)中“有核發(fā)權(quán)的地方生態(tài)環(huán)境主管部門增加的管理內(nèi)容”

一欄。

排污單位基本情況應(yīng)當(dāng)按照實際情況填報，排污單位對提交申請材料的真實性、合法性和完整性負(fù)法

律責(zé)任。

4.2排污單位基本信息

排污單位的基本信息應(yīng)填報申報單位名稱、是否需要整改、排污許可管理類別、郵政編碼、行業(yè)類

別、是否投產(chǎn)、投產(chǎn)日期、生產(chǎn)經(jīng)營場所中心經(jīng)度、生產(chǎn)經(jīng)營場所中心緯度、所在地是否屬于環(huán)境敏感區(qū)

（如大氣重點控制區(qū)域、總磷總氮控制區(qū)等）、所屬工業(yè)園區(qū)名稱、環(huán)境影響評價批復(fù)文件及文號（備案

編號）、地方人民政府對違規(guī)項目的認(rèn)定或備案文件及文號、主要污染物總量控制指標(biāo)分配計劃文件及文

號，顆粒物總量指標(biāo)（t/a）、氮氧化物總量指標(biāo)（t/a）、揮發(fā)性有機(jī)物總量指標(biāo)（t/a）、化學(xué)需氧量總量指

標(biāo)（t/a）、氨氮總量指標(biāo)（t/a）、其他污染物總量指標(biāo)（如有）等。

4.3主要產(chǎn)品及產(chǎn)能

4.3.1一般原則

選擇所屬行業(yè)類別，生產(chǎn)計算機(jī)整機(jī)、計算機(jī)零部件、計算機(jī)外圍設(shè)備、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)、信

息安全設(shè)備、其他計算機(jī)等排污單位應(yīng)選擇計算機(jī)制造（國民經(jīng)濟(jì)代碼C391），生產(chǎn)電子真空器件、半導(dǎo)

體分立器件、集成電路、顯示器件、半導(dǎo)體照明器件、光電子器件等的排污單位應(yīng)選擇電子器件制造（國

3

民經(jīng)濟(jì)代碼C397），生產(chǎn)電阻電容電感元件、電子電路、敏感元件及傳感器、電聲器件及零件、電子專用

材料等的排污單位應(yīng)選擇電子元件及電子專用材料制造（國民經(jīng)濟(jì)代碼C398），生產(chǎn)其他電子設(shè)備的排污

單位應(yīng)選擇其他電子設(shè)備制造（國民經(jīng)濟(jì)代碼C399）。

按照所屬行業(yè)類別，填報主要產(chǎn)品、主要生產(chǎn)單元名稱、主要工藝名稱、生產(chǎn)設(shè)施名稱、生產(chǎn)設(shè)施編

號、設(shè)施參數(shù)、產(chǎn)品名稱、生產(chǎn)能力、計量單位、設(shè)計年生產(chǎn)時間及其他。

以下4.3.2～4.3.6為必填項，4.3.7為選填項。

4.3.2主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)

排污單位按照不同的產(chǎn)品分別選擇表1填寫主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)等內(nèi)容。

表1-1計算機(jī)制造及其他電子設(shè)備制造排污單位主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)表

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

計算機(jī)及電路板三防涂覆生產(chǎn)線涂覆涂覆機(jī)涂覆速度（mm/min）

噴漆噴漆設(shè)備噴漆量（L/min）

其他電子機(jī)箱/機(jī)殼噴漆生產(chǎn)線

烘干烘干設(shè)備烘干速度（臺/min）

設(shè)備制造

注塑生產(chǎn)線注塑注塑機(jī)注塑量（kg/min）

注：表中未列明的生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際

生產(chǎn)中未涉及的可不填。

表1-2電子器件制造排污單位主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)表

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

零件處理清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

電子真空器件制

黑化氣體黑化爐處理量（個/h）

造表面涂覆

有機(jī)涂覆涂覆機(jī)鍍膜速度（個/h）

清洗清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

薄膜制備化學(xué)氣相沉積化學(xué)氣相沉積設(shè)備鍍膜速度（片/h）

半導(dǎo)體分立器涂布涂膠機(jī)涂膠速度（片/h）

件、集成電路、

光刻曝光光刻機(jī)光刻速度（片/h）

半導(dǎo)體照明器

件、光電子器件顯影顯影機(jī)顯影速度（片/h）

制造刻蝕刻蝕刻蝕機(jī)刻蝕速度（片/h）

引腳電鍍電鍍設(shè)備電鍍速度（個/min）

封裝

塑封+烘烤塑封壓機(jī)、烤箱處理量（個/h）

清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

化學(xué)氣相沉積化學(xué)氣相沉積設(shè)備鍍膜速度（片/h）

涂膠涂膠機(jī)涂膠速度（片/h）

陣列光刻光刻機(jī)光刻速度（片/h）

顯影顯影機(jī)顯影速度（片/h）

刻蝕刻蝕機(jī)刻蝕速度（片/h）

顯示器件制造剝離剝離設(shè)備處理量（片/h）

清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

涂膠涂膠機(jī)涂膠速度（片/h）

彩膜光刻光刻機(jī)光刻速度（片/h）

顯影顯影機(jī)顯影速度（片/h）

再生再生剝離設(shè)備處理量（片/h）

成盒清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

4

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

封框涂膠封框涂膠機(jī)涂膠速度（片/h）

掩模版清洗清洗機(jī)清洗劑量（L/h）

蒸鍍

化學(xué)氣相沉積化學(xué)氣相沉積設(shè)備鍍膜速度（片/h）

模組剝離剝離機(jī)剝離液劑量（L/h）

注：表中未列明的生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際

生產(chǎn)中未涉及的可不填。

表1-3電子元件制造排污單位主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)表

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

原料系統(tǒng)開料、修邊、機(jī)砂機(jī)床開料量（m2/h）

電阻電容電涂覆涂覆涂覆機(jī)涂覆速度（只/min）

感元件制印刷印刷絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷速度（只/min）

造、敏感元

烘干/燒結(jié)烘干/燒結(jié)烘干/燒結(jié)爐燒結(jié)速度（只/h）

件及傳感器

制造、電聲研磨研磨研磨機(jī)研磨速度（只/h）

器件制造點膠點膠點膠機(jī)點膠速度（只/min）

成型注塑注塑機(jī)注塑速度（只/min）

原料系統(tǒng)開料剪板機(jī)開料量（m2/h）

表面清洗內(nèi)層磨板機(jī)、噴砂機(jī)磨板速度（m2/h）

涂覆涂覆機(jī)涂覆速度（m2/h）

內(nèi)層制作

顯影機(jī)顯影速度（m2/h）

顯影蝕刻

蝕刻機(jī)蝕刻速度（m2/h）

層壓制作棕化氧化棕化線棕化速度（m2/h）

打靶打靶機(jī)打靶速度（m2/h）

鉆孔、成型鉆孔鉆機(jī)鉆孔速度（孔/h）

成型成型機(jī)成型速度（m2/h）

電子電路制孔金屬化（化學(xué)沉銅）沉銅線沉銅速度（m2/h）

造板面電鍍電鍍設(shè)備電鍍速度（m2/h）

電鍍

圖形電鍍電鍍設(shè)備電鍍速度（m2/h）

去膜蝕刻蝕刻機(jī)蝕刻速度（m2/h）

表面清洗噴砂機(jī)磨板速度（m2/h）

外層制作外線顯影顯影機(jī)顯影速度（m2/h）

外線蝕刻蝕刻機(jī)蝕刻速度（m2/h）

絲印阻焊絲印機(jī)絲印速度（m2/h）

阻焊制作阻焊曝光曝光機(jī)曝光速度（m2/h）

阻焊顯影顯影機(jī)顯影速度（m2/h）

表面處理表面處理噴錫設(shè)備/沉金設(shè)備噴錫/沉金速度（m2/h）

注：表中未列明的生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生

產(chǎn)中未涉及的可不填。

表1-4電子專用材料制造排污單位主要生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)表

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

刻蝕刻蝕刻蝕機(jī)刻蝕速度（只/h）

電子功能材料

電蝕電蝕腐蝕機(jī)電蝕速度（kg/h）

合成與配置合成與配置反應(yīng)釜熟化時間（h）

互聯(lián)與封裝材料上膠上膠上膠機(jī)車速（m/min）

烘干烘干烘干機(jī)烘干速度（臺/min）

5

主要生產(chǎn)單元主要工藝生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

清洗清洗清洗機(jī)清洗量（kg/min）

去離子去離子去離子機(jī)去除速度（kg/h）

配料投料、混合熔化坩堝處理量（kg/h）

工藝與輔助材料粉碎粉碎粉碎機(jī)處理量（kg/h）

研磨研磨磨砂機(jī)、三輥研磨機(jī)處理量（kg/h）

注：表中未列明的生產(chǎn)單元、主要工藝、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生產(chǎn)

中未涉及的可不填。

表1-5排污單位公用工程、輔助工程、儲運工程設(shè)施及設(shè)施參數(shù)表

主要單元生產(chǎn)設(shè)施設(shè)施參數(shù)

純水制備與供應(yīng)設(shè)施

公用工程供水系統(tǒng)處理水量（m3/h）

軟化水制備與供應(yīng)設(shè)施

車間廢水處理設(shè)施

污水處理系統(tǒng)

輔助工程廠區(qū)廢處理設(shè)施設(shè)計處理能力（m3/h）

廢氣處理系統(tǒng)廢氣處理系統(tǒng)

化學(xué)品庫

化學(xué)品供應(yīng)站建筑面積（m2）

特氣站存儲量（t，m3）

儲運工程儲存系統(tǒng)

危險品庫

危廢暫存場所建筑面積（m2）

一般固廢暫存場所存儲能力（t，m3）

注：表中未列明的主要單元、生產(chǎn)設(shè)施及設(shè)施參數(shù)，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生產(chǎn)中未涉及的

可不填。

4.3.3生產(chǎn)設(shè)施編號

排污單位填寫內(nèi)部生產(chǎn)設(shè)施編號，若排污單位無內(nèi)部生產(chǎn)設(shè)施編號，則根據(jù)HJ608進(jìn)行編號并填

報。

4.3.4產(chǎn)品名稱

計算機(jī)整機(jī)、計算機(jī)零部件、計算機(jī)外圍設(shè)備、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)、信息安全設(shè)備、其他計算

機(jī)；電子真空器件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、顯示器件、半導(dǎo)體照明器件、光電子器件、其他電子器

件；電阻電容電感元件、電子電路、敏感元件及傳感器、電聲器件及零件、電子專用材料、其他電子元

件；其他電子設(shè)備。

4.3.5生產(chǎn)能力及計量單位

生產(chǎn)能力為主要產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)能，不包括國家或地方人民政府予以淘汰或取締的產(chǎn)能。

計算機(jī)整機(jī)、計算機(jī)零部件、計算機(jī)外圍設(shè)備、工業(yè)控制計算機(jī)及系統(tǒng)、信息安全設(shè)備、其他計算機(jī)

的單位為臺（套、個）/a；電子真空器件、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、顯示器件、半導(dǎo)體照明器件、光

電子器件、其他電子器件的單位為片（個）/a；電阻電容電感元件、敏感元件及傳感器、電聲器件及零件

的單位為萬只/a，電子電路的單位為m2/a，電子專用材料的單位為千克（只）/a；其他電子設(shè)備的單位為

臺（套、個）/a。

4.3.6設(shè)計年生產(chǎn)時間

6

按環(huán)境影響評價文件及審批或者地方人民政府對違規(guī)項目的認(rèn)定或備案文件中的年生產(chǎn)時間填寫。若

文件中不明確生產(chǎn)時間，則按實際生產(chǎn)時間填報。

4.3.7其他

排污單位如有需要說明的內(nèi)容，可填寫。

4.4主要原輔材料及燃料

4.4.1一般原則

原輔材料及燃料應(yīng)填報與產(chǎn)排污相關(guān)的主要原輔材料及燃料種類、設(shè)計年使用量及計量單位；原輔材

料中有毒有害成分及占比；燃料成分，包括灰分、硫分、揮發(fā)分、水分、熱值；其他。

4.4.2主要原輔料及燃料種類

主要原輔料：排污單位主要原輔料見表2，燃料包括油、天然氣、電及其他。

表2-1計算機(jī)及其他電子設(shè)備排污單位主要原輔料

主要生產(chǎn)單元類別名稱單位

計算機(jī)及其他電原料HIPS顆粒、ABS顆粒、其他t/a

子設(shè)備制造輔料油墨、油漆、固化劑、稀釋劑、化鍍劑、清洗劑、其他t/a

注：適用于有噴漆和電鍍工藝的排污單位，表中未列明的原輔材料，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實

際生產(chǎn)中未涉及的可不填。

表2-2電子器件制造排污單位主要原輔料

主要生產(chǎn)單元類別名稱單位

原料陰極貴金屬、熒光粉、其他t/a

電子真空器件

輔料硫酸、氫氧化鈉、活性炭、其他t/a

半導(dǎo)體分立器原料襯底、金屬靶材、其他t/a

件、集成電路、

半導(dǎo)體照明器

件、光電子器件輔料光刻膠、清洗液、稀釋劑、顯影液、刻蝕液、剝離液、特氣、其他t/a

制造

原料襯底、金屬靶材、其他t/a

顯示器件

輔料光刻膠、清洗液、顯影液、稀釋劑、刻蝕液、剝離液、特氣、其他t/a

注：表中未列明的原輔材料，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生產(chǎn)中未涉及的可不填。

表2-3電子元件制造排污單位主要原輔料

主要生產(chǎn)單元類別名稱單位

電阻電容電感元原料鋁箔、噴金鋅絲、銀粉、靶材、其他kg/a

件、敏感元件及

kg/a

傳感器、電聲器輔料光刻膠、稀釋劑、電解液、脫模劑、環(huán)氧膠、清洗劑、油漆、其他

L/a

件及零件

kg/a

原料覆銅板、銅箔、銅球、鎳片、錫條、撓性基材、其他

L/a

電子電路

硫酸銅、硝酸銀、金氰化鉀、氨基磺酸鎳、定影液、油墨、退膜液、蝕刻kg/a

輔料

液、沉銅液、氨水、其他L/a

注：表中未列明的原輔材料，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生產(chǎn)中未涉及的可不填。

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表2-4電子專用材料制造排污單位主要原輔料

主要生產(chǎn)單元類別名稱單位

原料單晶硅棒、氯化鋁、石英、電子鋁光箔、其他kg/a

電子功能材料kg/a

輔料研磨液、刻蝕液、清洗液、電解液、其他

L/a

原料銅、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布、其他kg/a

互聯(lián)與封裝材料氯化鉀、雙氰胺、丙二醇單甲醚、丙酮、甲醇、三氧化二銻、四溴雙酚kg/a

輔料

A、七水硫酸鋅、六水硫酸鈷、酒石酸、羥乙基纖維素、其他L/a

原料石英、硼砂、其他kg/a

工藝及輔助材料

輔料乙基纖維素、其他kg/a

注：表中未列明的原輔材料，排污單位按實際生產(chǎn)自行填寫，表中所列內(nèi)容在實際生產(chǎn)中未涉及的可不填。

4.4.3設(shè)計年使用量及計量單位

設(shè)計年使用量為與產(chǎn)能相匹配的原輔料及燃料年使用量。

主要原輔料設(shè)計年使用量的計量單位見表2，燃料計量單位分別為t/a，萬t/a，Nm3/a。

4.4.4主要原輔料有毒有害成分及占比

有毒有害成分在主要原輔料中的成分占比，應(yīng)按設(shè)計值或上一年生產(chǎn)實際值填寫，原輔料中不含有毒

有害物質(zhì)或元素的可不填寫。

4.4.5其他

排污單位如有需要說明的內(nèi)容，可填寫。

4.5產(chǎn)排污環(huán)節(jié)、污染物及污染治理設(shè)施

4.5.1一般原則

廢氣產(chǎn)排污環(huán)節(jié)、污染物及污染治理設(shè)施包括生產(chǎn)設(shè)施對應(yīng)的產(chǎn)排污環(huán)節(jié)名稱、主要污染物種類、排

放形式（有組織、無組織）、污染治理設(shè)施、是否為可行技術(shù)、有組織排放口編號及名稱、排放口設(shè)置是

否符合要求、排放口類型。

廢水產(chǎn)排污環(huán)節(jié)、主要污染物及污染治理設(shè)施包括廢水類別、主要污染物種類、污染治理設(shè)施、排放

去向、排放方式、排放規(guī)律、排放口編號及名稱、排放口設(shè)置是否符合要求、排放口類型。

以下“4.5.2.1～4.5.2.4”為必填項。

4.5.2廢氣

4.5.2.1廢氣主要產(chǎn)污環(huán)節(jié)、污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施

排污單位的廢氣主要產(chǎn)污環(huán)節(jié)名稱、主要污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施填報內(nèi)容見表3。表

中未列明的其他生產(chǎn)設(shè)施、廢氣產(chǎn)污環(huán)節(jié)、污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施由排污單位自行填寫。

排污單位根據(jù)生產(chǎn)工藝流程填寫生產(chǎn)設(shè)施、廢氣產(chǎn)污環(huán)節(jié)、主要污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施，

無相應(yīng)工藝環(huán)節(jié)的可不填寫。

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表3-1計算機(jī)制造及其他電子設(shè)備制造排污單位廢氣產(chǎn)污環(huán)節(jié)、污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施一覽表

廢氣產(chǎn)污環(huán)節(jié)排放污染物治理設(shè)施

生產(chǎn)單元生產(chǎn)設(shè)施主要污染物種類排放口類型

名稱形式污染治理設(shè)施名稱及工藝是否為可行技術(shù)

電路板三防涂□是

計算機(jī)覆生產(chǎn)線、注涂覆機(jī)、注塑機(jī)涂覆、注塑揮發(fā)性有機(jī)物有組織活性炭吸附、其他□否一般排放口

及其他塑生產(chǎn)線如采用不屬于“6污

電子設(shè)水簾柜+噴淋塔+光氧催化、水染防治可行技術(shù)要

機(jī)箱/機(jī)殼噴漆

備制造噴漆設(shè)備、烘干設(shè)備噴漆、烘干揮發(fā)性有機(jī)物有組織簾柜+噴淋塔+光氧催化+活性炭求”中的技術(shù)，應(yīng)一般排放口

生產(chǎn)線

吸附、其他提供相關(guān)證明材料

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表3-2電子器件制造排污單位廢氣產(chǎn)污環(huán)節(jié)、污染物種類、排放形式及污染治理設(shè)施一覽表

污染物治理設(shè)施

廢氣產(chǎn)污環(huán)排放

生產(chǎn)單元生產(chǎn)設(shè)施主要污染物種類是否為可排放口類型

節(jié)名稱方式污染治理設(shè)施名稱及工藝

行技術(shù)

電子真清洗、有機(jī)活性炭吸附、

零件處理、清洗機(jī)、涂覆機(jī)揮發(fā)性有機(jī)物有組織一般排放口

空器件涂覆吸附+熱氧化、蓄熱燃燒、其他

表面涂覆

制造氣體黑化爐黑化顆粒物、氮氧化物有組織布袋除塵技術(shù)、其他一般排放口

半導(dǎo)體清洗機(jī)、光刻機(jī)、有機(jī)溶劑清

清洗、光□是

分立器顯影機(jī)、涂膠機(jī)、洗、光刻、揮發(fā)性有機(jī)物有組織吸附+熱氧化、其他一般排放口

刻、封裝□否

件、集塑封壓機(jī)、烤箱塑封+烘烤

如采用不

成電

屬于“6污

路、半

染防治可

導(dǎo)體照清洗、刻

清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、行技術(shù)要

明器蝕、薄膜制酸洗、刻蝕氮氧化物有組織堿液噴淋洗滌吸收、其他一般排放口

化學(xué)氣相沉積設(shè)備求”中的

件、光備

技術(shù)，應(yīng)

電子器

提供相關(guān)

件制造

證明材料

清洗機(jī)、光刻機(jī)、清洗、光

陣列、彩

顯示器顯影機(jī)、涂膠機(jī)、刻、剝離、揮發(fā)性有機(jī)物有組織吸附+熱氧化、其他一般排放口

膜、成盒、

件制造剝離設(shè)備掩模版清洗

模組、蒸鍍

清洗機(jī)、刻蝕機(jī)刻蝕氮氧化物有組織堿液噴淋洗滌吸收、其他一般排放口

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