半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)合作協(xié)議

半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡稱“甲方”）：公司名稱：__________地址：__________聯(lián)系方式：__________乙方（以下簡稱“乙方”）：公司名稱：__________地址：__________聯(lián)系方式：__________第一章總則1.1合同目的本協(xié)議旨在明確甲乙雙方在半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)合作中的權(quán)利義務(wù)，保證雙方合作順利進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)互利共贏。1.2合同依據(jù)本協(xié)議依據(jù)《中華人民共和國合同法》、《中華人民共和國公司法》及相關(guān)法律法規(guī)，經(jīng)雙方友好協(xié)商，自愿簽訂。1.3合同定義本協(xié)議中，“半導(dǎo)體芯片”指用于電子設(shè)備的集成電路芯片；“制造生產(chǎn)”指從原材料采購到成品芯片的整個(gè)生產(chǎn)過程。第二章合作范圍2.1合作內(nèi)容甲方委托乙方進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的制造生產(chǎn)，乙方按照甲方提供的技術(shù)規(guī)格和要求，完成芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測試及交付。2.2合作期限本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為____年，期滿后經(jīng)雙方協(xié)商一致可續(xù)簽。2.3合作規(guī)模乙方每年向甲方提供不少于____萬顆符合甲方技術(shù)要求的半導(dǎo)體芯片。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)對(duì)乙方的生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督和檢查，保證產(chǎn)品質(zhì)量符合約定標(biāo)準(zhǔn)。3.1.2甲方應(yīng)按時(shí)向乙方支付合同約定的款項(xiàng)。3.1.3甲方應(yīng)提供詳細(xì)的技術(shù)規(guī)格書及相關(guān)技術(shù)支持，保證乙方能夠順利進(jìn)行生產(chǎn)。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方有權(quán)按照合同約定收取相關(guān)款項(xiàng)。3.2.2乙方應(yīng)嚴(yán)格按照甲方提供的技術(shù)規(guī)格書進(jìn)行生產(chǎn)，保證產(chǎn)品質(zhì)量。3.2.3乙方應(yīng)定期向甲方報(bào)告生產(chǎn)進(jìn)度，及時(shí)解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。第四章技術(shù)保密4.1保密內(nèi)容本協(xié)議所指保密內(nèi)容包括但不限于甲方提供的技術(shù)資料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等所有與半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)相關(guān)的信息。4.2保密義務(wù)4.2.1雙方應(yīng)對(duì)保密內(nèi)容嚴(yán)格保密，未經(jīng)對(duì)方書面同意，不得向任何第三方泄露。4.2.2雙方應(yīng)采取必要措施，保證保密內(nèi)容不被非法獲取或使用。4.3保密期限保密期限自本協(xié)議簽訂之日起至保密內(nèi)容成為公開信息之日止。第五章質(zhì)量控制5.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)乙方生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片應(yīng)符合甲方提供的技術(shù)規(guī)格書及相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)。5.2質(zhì)量檢驗(yàn)5.2.1乙方應(yīng)在每批芯片生產(chǎn)完成后進(jìn)行自檢，并出具檢驗(yàn)報(bào)告。5.2.2甲方有權(quán)對(duì)乙方交付的芯片進(jìn)行抽檢，如發(fā)覺質(zhì)量問題，乙方應(yīng)無條件進(jìn)行整改。5.3質(zhì)量保證乙方應(yīng)保證其生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片在正常使用條件下，質(zhì)保期為____年，質(zhì)保期內(nèi)出現(xiàn)質(zhì)量問題，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)維修或更換。5.4質(zhì)量責(zé)任如因乙方生產(chǎn)原因?qū)е滦酒|(zhì)量問題，乙方應(yīng)承擔(dān)由此產(chǎn)生的所有損失，包括但不限于甲方因此遭受的直接經(jīng)濟(jì)損失及間接損失。第六章交付與驗(yàn)收6.1交付方式6.1.1乙方應(yīng)按照甲方的要求，將生產(chǎn)完成的半導(dǎo)體芯片包裝完好，并通過雙方約定的物流方式交付至甲方指定的地點(diǎn)。6.1.2乙方應(yīng)在每批芯片交付前____天，向甲方發(fā)出書面通知，明確交付時(shí)間、數(shù)量及物流信息。6.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)6.2.1甲方應(yīng)在收到乙方交付的芯片后____天內(nèi)完成驗(yàn)收，驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)甲方提供的技術(shù)規(guī)格書及相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)。6.2.2驗(yàn)收內(nèi)容包括但不限于芯片的外觀、功能、可靠性等各項(xiàng)指標(biāo)。6.3驗(yàn)收流程6.3.1甲方收到芯片后，應(yīng)首先進(jìn)行外觀檢查，確認(rèn)包裝完好無損。6.3.2甲方應(yīng)根據(jù)技術(shù)規(guī)格書進(jìn)行功能測試，測試結(jié)果應(yīng)符合約定標(biāo)準(zhǔn)。6.3.3驗(yàn)收合格后，甲方應(yīng)向乙方出具書面驗(yàn)收?qǐng)?bào)告；如驗(yàn)收不合格，甲方應(yīng)在____天內(nèi)書面通知乙方，并說明不合格原因。6.4驗(yàn)收異議6.4.1如甲方對(duì)驗(yàn)收結(jié)果有異議，應(yīng)在驗(yàn)收?qǐng)?bào)告出具后____天內(nèi)書面提出，雙方應(yīng)協(xié)商解決。6.4.2如協(xié)商不成，可委托第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)進(jìn)行檢測，檢測費(fèi)用由責(zé)任方承擔(dān)。第七章付款與結(jié)算7.1付款方式7.1.1甲方應(yīng)按照合同約定的價(jià)格及付款條件，向乙方支付芯片款項(xiàng)。7.1.2付款方式為分期付款，具體如下：7.1.2.1預(yù)付款：合同簽訂后____天內(nèi)，甲方支付合同總金額的____%作為預(yù)付款。7.1.2.2交付款：每批芯片驗(yàn)收合格后____天內(nèi)，甲方支付該批芯片款項(xiàng)的____%。7.1.2.3尾款：全部芯片交付并驗(yàn)收合格后____天內(nèi)，甲方支付剩余款項(xiàng)。7.2結(jié)算依據(jù)7.2.1雙方應(yīng)以書面形式確認(rèn)每批芯片的數(shù)量、價(jià)格及付款金額。7.2.2乙方應(yīng)向甲方提供合法有效的發(fā)票，作為甲方付款的依據(jù)。7.3付款延遲7.3.1如甲方未按約定時(shí)間付款，應(yīng)向乙方支付遲延付款違約金，違約金按未付金額的____%每日計(jì)算。7.3.2如乙方未按約定時(shí)間交付芯片，甲方有權(quán)相應(yīng)延遲付款，并要求乙方支付違約金。第八章知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸屬8.1.1甲方提供的技術(shù)資料、設(shè)計(jì)方案等知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有。8.1.2乙方在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的改進(jìn)技術(shù)、專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸乙方所有，但甲方享有優(yōu)先使用權(quán)。8.2知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)8.2.1雙方應(yīng)互相尊重對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不得侵犯或擅自使用。8.2.2如因乙方原因?qū)е录追街R(shí)產(chǎn)權(quán)被侵犯，乙方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任，并賠償甲方因此遭受的損失。8.3知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可8.3.1甲方授權(quán)乙方在合同有效期內(nèi)，使用其提供的技術(shù)資料進(jìn)行芯片生產(chǎn)。8.3.2乙方不得將甲方授權(quán)的技術(shù)資料用于本合同以外的其他用途。第九章違約責(zé)任9.1甲方違約責(zé)任9.1.1如甲方未按約定支付款項(xiàng)，乙方有權(quán)暫停芯片交付，并要求甲方支付違約金。9.1.2如甲方未按約定提供技術(shù)資料，導(dǎo)致乙方無法按時(shí)生產(chǎn)，甲方應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。9.2乙方違約責(zé)任9.2.1如乙方未按約定時(shí)間交付芯片，應(yīng)向甲方支付違約金，違約金按未交付金額的____%每日計(jì)算。9.2.2如乙方生產(chǎn)的芯片質(zhì)量不符合約定標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)無條件進(jìn)行整改或更換，并賠償甲方因此遭受的損失。9.3不可抗力9.3.1因不可抗力導(dǎo)致雙方無法履行合同的，雙方互不承擔(dān)違約責(zé)任，但應(yīng)及時(shí)通知對(duì)方，并采取必要措施減少損失。9.3.2不可抗力包括但不限于自然災(zāi)害、戰(zhàn)爭、行為等無法預(yù)見、無法避免且無法克服的客觀情況。第十章爭議解決10.1協(xié)商解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決。10.2仲裁解決如協(xié)商不成，任何一方均可向____仲裁委員會(huì)申請(qǐng)仲裁，仲裁裁決為終局裁決，對(duì)雙方均有約束力。10.3訴訟解決如雙方對(duì)仲裁裁決有異議，可向合同簽訂地人民法院提起訴訟。10.4法律適用本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。第十一章合同變更與解除11.1合同變更11.1.1本合同的任何變更，均需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式簽訂補(bǔ)充協(xié)議。11.1.2變更內(nèi)容自補(bǔ)充協(xié)議簽字蓋章之日起生效，原合同相應(yīng)條款自動(dòng)失效。11.2合同解除11.2.1在合同有效期內(nèi)，任何一方不得單方面解除合同，除非符合以下條件之一：11.2.1.1雙方協(xié)商一致同意解除合同。11.2.1.2因不可抗力導(dǎo)致合同無法繼續(xù)履行。11.2.1.3一方嚴(yán)重違反合同約定，經(jīng)另一方書面通知后____天內(nèi)仍未糾正。11.3解除程序11.3.1要求解除合同的一方應(yīng)以書面形式通知對(duì)方，說明解除理由。11.3.2雙方應(yīng)在收到解除通知后____天內(nèi)，辦理合同解除手續(xù)，結(jié)清相關(guān)款項(xiàng)。第十二章合同終止12.1終止條件12.1.1本合同在以下情況下終止：12.1.1.1合同期限屆滿，雙方未續(xù)簽。12.1.1.2合同解除。12.1.1.3雙方協(xié)商一致同意終止合同。12.2終止后的義務(wù)12.2.1合同終止后，雙方應(yīng)繼續(xù)履行未完成的義務(wù)，直至履行完畢。12.2.2雙方應(yīng)互相歸還對(duì)方提供的資料、文件等物品，并保守合同終止后的商業(yè)秘密。第十三章通知與送達(dá)13.1通知方式13.1.1雙方的通知應(yīng)以書面形式送達(dá)，書面形式包括但不限于信函、傳真、郵件等。13.1.2通知送達(dá)地址為雙方在合同中約定的聯(lián)系地址，如有變更，應(yīng)及時(shí)書面通知對(duì)方。13.2送達(dá)生效13.2.1通知自送達(dá)對(duì)方指定地址之日起生效。13.2.2如因一方提供的地址不準(zhǔn)確或不及時(shí)通知變更地址，導(dǎo)致通知無法送達(dá)，責(zé)任由該方承擔(dān)。第十四章合同附件14.1附件效力14.1.1本合同的附件為本合同不可分割的組成部分，與合同正文具有同等法律效力。14.1.2附件包括但不限于技術(shù)規(guī)格書、生產(chǎn)計(jì)劃表、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等。14.2附件變更14.2.1附件的任何變更，均需經(jīng)雙方協(xié)商一致，并以書面形式確認(rèn)。14.2.2變更后的附件自雙方簽字蓋章之日起生效。第十五章其他約定15.1完整性本合同及附件構(gòu)成雙方關(guān)于半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)合作的完整協(xié)議，取代了所有之前的口頭或書面協(xié)議。15.2可分割性如本合同任何條款被認(rèn)定為無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的效力，雙方應(yīng)協(xié)