高性能集成電路芯片采購合同

高功能集成電路芯片采購合同合同編號：__________甲方（采購方）：____________地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________電子郵箱：_________________乙方（供應(yīng)商）：____________地址：_____________________聯(lián)系方式：_________________電子郵箱：_________________第一章定義及術(shù)語1.1“本合同”指由甲乙雙方簽訂的關(guān)于高功能集成電路芯片采購的合同。1.2“甲方”指購買高功能集成電路芯片的當事人。1.3“乙方”指供應(yīng)高功能集成電路芯片的當事人。1.4“芯片”指本合同項下由乙方供應(yīng)的高功能集成電路芯片。1.5“合同金額”指甲乙雙方商定的芯片采購總價。第二章合同標的2.1乙方同意向甲方出售，甲方同意向乙方購買芯片，規(guī)格、型號、數(shù)量等詳見附件一。2.2芯片的技術(shù)指標應(yīng)達到甲方提供的《技術(shù)要求》（附件二）所規(guī)定的要求。第三章價格及支付3.1芯片的價格為人民幣____元/片，合同總金額為人民幣____元。3.2甲方在收到乙方開具的正規(guī)發(fā)票后，按照以下方式進行付款：3.2.1預(yù)付款：合同簽訂后3個工作日內(nèi)，甲方向乙方支付合同總金額的30%作為預(yù)付款。3.2.2質(zhì)保金：芯片交付并驗收合格后，甲方向乙方支付合同總金額的70%作為質(zhì)保金。第四章交貨及驗收4.1乙方應(yīng)按照合同約定的時間、地點和方式向甲方交付芯片。4.2甲方應(yīng)對乙方交付的芯片進行驗收，驗收標準為附件二所規(guī)定的技術(shù)要求。4.3若驗收不合格，甲方有權(quán)要求乙方在規(guī)定時間內(nèi)進行更換或修復(fù)。第五章保證與索賠5.1乙方保證其提供的芯片符合本合同約定的質(zhì)量標準和技術(shù)要求。5.2若甲方在使用過程中發(fā)覺芯片存在質(zhì)量問題，甲方有權(quán)在驗收合格后____個月內(nèi)要求乙方進行更換或賠償。5.3乙方應(yīng)在接到甲方索賠通知后的____個工作日內(nèi)，根據(jù)甲方提供的索賠依據(jù)進行核實，并按照本合同約定進行賠償或更換。5.4若乙方未能按照本合同約定履行保證義務(wù)，甲方有權(quán)解除合同，并要求乙方承擔相應(yīng)的違約責任。第六章違約責任6.1若乙方未能按約定時間、地點和方式交付芯片，每延遲一日，應(yīng)向甲方支付合同總金額的0.1%作為違約金。6.2若乙方提供的芯片不符合本合同約定的質(zhì)量標準和技術(shù)要求，乙方應(yīng)承擔由此造成的甲方損失，并支付合同總金額的10%作為違約金。6.3若甲方未按約定支付預(yù)付款或質(zhì)保金，每延遲一日，應(yīng)向乙方支付合同總金額的0.1%作為違約金。6.4若甲方無正當理由拒絕驗收合格的芯片，甲方應(yīng)承擔乙方因此造成的損失，并支付合同總金額的5%作為違約金。第七章保密7.1乙方應(yīng)對在履行本合同過程中獲知的甲方的保密信息予以保密，不得向第三方泄露。7.2保密期限自本合同簽訂之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。7.3未經(jīng)甲方書面同意，乙方不得將本合同項下的任何權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。第八章知識產(chǎn)權(quán)8.1乙方保證其提供的芯片不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)。8.2若甲方在使用芯片過程中被第三方主張知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)，乙方應(yīng)協(xié)助甲方處理相關(guān)糾紛，并承擔相應(yīng)的法律責任。8.3甲方不得對乙方提供的芯片進行反向工程、破解或復(fù)制。第九章爭議解決9.1本合同的簽訂、履行、解釋及爭議解決均適用中華人民共和國法律。9.2若本合同項下發(fā)生任何爭議，雙方應(yīng)首先通過友好協(xié)商解決；若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)將爭議提交至甲乙雙方所在地的人民法院訴訟解決。第十章其他條款10.1本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為____年。10.2本合同的任何修改或補充均需以書面形式作出，并經(jīng)甲乙雙方簽署后生效。10.3本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。10.4本合同未盡事宜，可由甲乙雙方另行簽訂補充協(xié)議，補充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十一章合同的終止和解除11.1在合同有效期內(nèi)，除非本合同另有規(guī)定，任何一方不得單方面終止或解除本合同。11.2若一方違反本合同的實質(zhì)性條款，另一方有權(quán)書面通知違約方要求其在規(guī)定期限內(nèi)改正；若違約方未能在規(guī)定期限內(nèi)改正，另一方有權(quán)終止或解除本合同。11.3在合同終止或解除后，雙方應(yīng)按照本合同的約定處理尚未履行的義務(wù)和已發(fā)生的權(quán)利義務(wù)。第十二章轉(zhuǎn)讓12.1未經(jīng)另一方書面同意，任何一方不得將本合同項下的任何權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。12.2若一方獲得另一方的書面同意進行轉(zhuǎn)讓，則轉(zhuǎn)讓方應(yīng)保證受讓方知曉并同意本合同的所有條款。第十三章不可抗力13.1若因不可抗力因素導致一方無法履行本合同項下的義務(wù)，受影響的一方應(yīng)立即通知另一方，并提供相關(guān)證明。13.2在不可抗力情況下，受影響的一方可免除其在本合同項下的部分或全部義務(wù)，但應(yīng)盡力減少不可抗力對其義務(wù)履行的影響。第十四章一般條款14.1本合同構(gòu)成甲乙雙方關(guān)于芯片采購的完整協(xié)議，取代了所有以前的口頭或書面協(xié)議和談判。14.2本合同的條款不應(yīng)視為對任何一方不利的不公平或壓迫性條款，若任何條款被認定為無效或不可執(zhí)行，其余條款仍然有效。14.3本合同項下的通知應(yīng)以書面形式送達對方，通知的送達方式可以是親自交付、掛號郵件、郵件等。第十五章附件15.1本合同的附件包括但不限于：《技術(shù)要求》、《驗收標準》等，附件與本合同