2023年SMT工程基礎(chǔ)知識(shí)測(cè)試題

《SMT工程》試卷（四）

考生答題注意

1,答案用2B鉛筆在答題卡上填涂，在試題上作答一律無(wú)效;

2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號(hào)的鉛筆填涂，否則無(wú)效；

3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題，違者從嚴(yán)解決。

姓名:，準(zhǔn)考證號(hào):

一、單項(xiàng)選擇題（50題，每題1分，共50分;每題的備選答案中，只有一個(gè)最符合題意，請(qǐng)將其編號(hào)填

涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi)）

I.初期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀(jì)50年代aB.20世紀(jì)60年代中期8c.20世紀(jì)2023代D.20世紀(jì)80年代

2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：（）

A.63Sn+37Pb。，B.90Sn+37Pb。C.37Sn+63Pb?D.50Sn+50Pb

3.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為:（）

A.3mmB.4mm*C.5mmeD.6mm

4.下列電容尺寸為英制的是：（）

A.1005B.1608C.4564D.0805

5.SMT產(chǎn)品須通過(guò)a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序?yàn)?（）

A.a->b->d—>c?B.b->a—>c->d?C.d—>a->b->c?D.a->d—>b->c

6.電阻外形符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為:（）

A.272R。B.270歐姆，C.2.7K歐姆。D.27K歐姆

7.100nF組件的容值與下列何種相同:（）

A.IO'ufB.10uf<?C.O.1OuWluf

C.根據(jù)前一工令設(shè)定，。D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度

19.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)：（）

A.零件未粘合“B.零件固定于PCB上以上皆是。D.以上皆非

20.ICT測(cè)試是何種測(cè)試形式：（）

A.飛針測(cè)試。B.針床測(cè)試C.磁浮測(cè)試。D.全自動(dòng)測(cè)試

21.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用何種方式量測(cè)：（）

A.動(dòng)態(tài)測(cè)試出.靜態(tài)測(cè)試。C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試gD.所有電路零件100%測(cè)試

22.下列機(jī)器種類(lèi)中，何者屬于較電子模塊化控制傳動(dòng):（）

A.Fujicp/6B.西門(mén)子80F/SC.PANASERTMSH

oD.TOSHIBA

23.錫膏測(cè)厚儀是運(yùn)用Lase??光測(cè)：（）

A.錫膏長(zhǎng)度。。B.錫膏厚度°C.錫膏印出之寬度。D.以上皆是

24.零件的量測(cè)可運(yùn)用下列哪些方式測(cè)量:（）

a.光標(biāo)卡尺。b.鋼尺c.千分厘。dC型夾川e.坐標(biāo)機(jī)

A.a,c,ed,e。C.a,b?c,e。D.a,e

25.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:（）

a.測(cè)極性b.測(cè)量PCB之坐標(biāo)值c.測(cè)零件長(zhǎng)，寬。d測(cè)尺寸

A.a,b,C8B.a,b,c,d?C,b,c,d&D.a,b,d

26.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）

A.4mm。<>B.8mm。Cl2mm。D.16mm

27.在貼片過(guò)程中若該1P20%之零容無(wú)料,且下列物料通過(guò)廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可供使

用而不影響其功能特性：（）

a.103p30%b.103p10%>c.103p5%wi.103P1%

A.b,dB.a.b,c,d一C.a,b,c*D.b,c,d

28.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何解決方式順序?yàn)槭裁矗海ǎ?/p>

a.告知廠商wb.管路放水式.檢查機(jī)臺(tái)d.檢查空壓機(jī)

A.a—>b->c->d?B.d—>c->b->aC.b->c->d->a?D.a—>d->c->b

29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜：（）

A.215cB2250C.235C。D.205℃

30.錫爐檢查時(shí)，錫爐的溫度以下哪一種較合適：（）

A.225℃B.235CC.245C。D.255℃

31.一般情況下宜實(shí)行何種檢查,除非公司另有規(guī)定：（）

A.正常檢查B.加嚴(yán)檢查C.減量檢查2.增量檢查

32.公司已獲IS09002之證證，則當(dāng)生管之計(jì)劃排配要異動(dòng)或變更時(shí)，生管務(wù)心要如何：（）

A.重排計(jì)劃,，B.可不重排。oC.不必重排D.視情況而定

33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是:（）

A.3秒。。B.4秒。C.6秒gD.2秒以?xún)?nèi)

34.助焊劑的作用：（）

A.清潔表面出.加速焊錫熔化C.減少錫的表面張力。D.以上皆是

35.國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非：（）

A.M=10aB.P=l0。。C.u=10ooD.n=I0

36.過(guò)期之化學(xué)藥品之解決方式：（）

A.一律報(bào)廢解決gB.繼續(xù)使用0c.留在倉(cāng)庫(kù)不管。D.看其它部門(mén)有需要?jiǎng)t給以予

37.絲攻一般有三支，試問(wèn)第三攻前方有幾齒?（）

A.11~10齒。。B.7~8齒力.3~4齒M1?2齒

38.如銃床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí)，欲得?較佳之表面精度應(yīng)用：（）

A.順銃.逆銃8c.兩者皆可D.以上皆非

39.SMT段排阻有無(wú)方向性：（）

A.無(wú)。。B.有。C試情況。D.特別標(biāo)記

4表：（）

A.第一角法出.第二角法C.第三角法。。D.第四角法

41.有一只籠子，裝有15只難和兔子，但有48只腳，試問(wèn)這只籠子中:（）

A.雞5只，兔子10只g°B.雞6只，兔子9只

C.雞7只，兔子8只oD.雞8只，兔子7只

42.在絕對(duì)坐標(biāo)中a（4O,80）b（18,90）c（75,4）三點(diǎn)，若以b為中心，則a,c之相對(duì)坐標(biāo)為:（

A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)

C.a(-22,10)c(-57,86)2.a(22r10)c(57,-86)

43.ABS系統(tǒng)為:()

A.極坐標(biāo)。B.相對(duì)坐標(biāo)C.絕對(duì)坐標(biāo)oD.等角坐標(biāo)

44.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間，則:（）

A.3。，B.4<><?C.5<?oD.6

45.碳化鋁車(chē)刀研磨,其刀片部分所用研磨砂輪為:（）

A.A砂輪B.WA砂磨MLGC砂磨D.以上皆可

46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:（）

A.55°。出.58°必C.65°^D.70°

47.會(huì)流向電源正極的是：（）

A.電子8B.電洞80c.中子"D.以上皆非

48.電阻（R）,電國(guó)V），電流（I）,下列何者對(duì)的:（）

A.R=V.bB.I=V.R。2c.V=I.R2似上皆非

49/代表）

A.真直度。B.真圓度￡.垂直度。D.圓平面度

50.比例2:1代表：（）

A.放大一倍B.放大二倍，C.縮小一倍0°D.縮小二倍

二、多項(xiàng)選擇題（15題，每題2分，共30分:每題的備選答案中，有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案，請(qǐng)將其

編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi)，錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇對(duì)的的，每個(gè)選項(xiàng)得0.5分，最

多不超過(guò)1.5分）

1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有：（）

A.散裝B.管裝gC.匣式。D.帶式E.盤(pán)狀

2.SMT零件供料方式有：（）

A.振動(dòng)式供料器B.靜止式供料器C.盤(pán)狀供料器。D.卷帶式供料器

3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有（）的特點(diǎn):

A.輕。B長(zhǎng)8C.薄。＜?D.短E.小

4.SMT產(chǎn)品的物料涉及哪些:（）

A.PCBB.電子零件C.錫百Q(mào).點(diǎn)膠

5.高速機(jī)可貼裝哪些零件：（）

A.電阻B電容MC.IC"D.晶體管

6.錫膏印刷機(jī)的種類(lèi):（）

A.手印鋼板臺(tái)出.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)D.視覺(jué)印刷機(jī)

7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式：（)

A.機(jī)械式孔定位B.板邊定位心.真空吸力定位，D.夾板定位

8.吸著貼片頭吸料定位方式：（）

A.機(jī)械式爪式B.光學(xué)對(duì)位°C.中心校正對(duì)位D.磁浮式定位

9.SMT貼片方式有哪些形態(tài)：（）

A.雙面SMT。B.?面SMT一面PTHoC.單面SMT+PTH2.雙面SMT單面PTH

10.迥焊機(jī)的種類(lèi):（）

A.熱風(fēng)式迥焊爐B.氮?dú)忮暮笭t8c.iaser迥焊爐D.紅外線迥焊爐

11.生產(chǎn)異常時(shí)，一方面要：（）

A.開(kāi)出異常聯(lián)絡(luò)單應(yīng)報(bào)告品管oC.報(bào)告工程0°D.以上皆是

12.IPQC在QC中重要擔(dān)任何種責(zé)任:（）

A.初件及制程巡回檢查。。B.設(shè)備（制程）的點(diǎn)檢C.發(fā)現(xiàn)制程異常D.以上皆

是

13.目檢人員在檢查時(shí)所用的工具有：（）

A.5倍放大鏡8B.比罩板攝子D.電烙鐵

14.SMT工廠忽然停電時(shí)該如何,一方面:（）

A.將所有電源關(guān)閉B.檢查ReflowUPS是否正常

C.將機(jī)器電源關(guān)閉。D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化

15.下列何種物質(zhì)所制造出來(lái)的東西會(huì)產(chǎn)生靜電，則：（）

A.布o(jì)B.尼龍。C.人造纖維aD.任何聚脂

三、判斷題（20題，每題I分洪20分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選不給

分）

（）1.常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置形，連續(xù)式放置型和大量移送式放置

機(jī)。

（）2.鋼板使用后表面大體清洗，等要使用前面毛刷清潔。

（）3.SMT半成品板?般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。

）4.PR0FILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是同樣的。

()5.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷，全自動(dòng)印刷來(lái)生產(chǎn)別無(wú)辦法。

()6.SMT流程是送板系統(tǒng)?錫仔印刷機(jī)一高速機(jī)-泛用機(jī)一迥流焊-收板機(jī)。

()7.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定，不可加嚴(yán)管制。

()8.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。

()9.貼片時(shí)該先貼小零件,后貼大零件。

()10.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒(méi)有損壞，便不必做保養(yǎng)。

()U.X-RayBGA檢查系統(tǒng)只能做到球之檢測(cè)有無(wú)，無(wú)法測(cè)厚度。

()12.品質(zhì)是品管的事，我生產(chǎn)線治理好便OK。

()13.焊接IC、晶體管時(shí)電鋁鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。

()14.ICT測(cè)試所有元?dú)饧伎梢詼y(cè)試。

()15.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確，圓形及良好的表面精度。

()16.砂輪粒