半導(dǎo)體設(shè)備：行業(yè)深度剖析與發(fā)展趨勢(shì) 頭豹詞條報(bào)告系列

摘要本文介紹了半導(dǎo)體設(shè)備的定義、功能和分類，重點(diǎn)介紹了集成電路前道工藝設(shè)備的七大工藝步驟及其對(duì)應(yīng)的核心專用設(shè)備。文章指出，在相同產(chǎn)能下，集成電路設(shè)隨制程節(jié)點(diǎn)先進(jìn)程度提升而大幅增長，當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5nm甚至更小的方向升級(jí)時(shí)，需要投入更多且先進(jìn)的光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。此外，文章還介備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模歷史變化的原因和未來變化的趨勢(shì)，包括長期來看，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模全球占比持續(xù)提升；短期來看，摘要行業(yè)定義半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造半導(dǎo)體材料、芯片和器件的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的主要功能是在晶體管制造過程中完成材料的加工、附應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通常可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩大類。其中，晶圓制造設(shè)集成電路設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。在前道晶圓制造中，共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻與拋光、金屬化，所對(duì)應(yīng)的設(shè)備主要包括氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)分類按照半導(dǎo)體制造工序的分類方式，半導(dǎo)體設(shè)備可以分為如下類別：半導(dǎo)體設(shè)備基于制造工序的分類前道工藝設(shè)備前道工藝設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中的重要設(shè)備，主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入洗、拋光、金屬化等工藝，所對(duì)應(yīng)的核心專用設(shè)備包括硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積后道工藝設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基于**的分類行業(yè)特征半導(dǎo)體設(shè)備投資額將大幅增長。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，海外廠商仍處于壟斷地位。中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已基本覆積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對(duì)應(yīng)的核心專用設(shè)備包括硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、測(cè)量設(shè)備等，其中光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中的三大核心設(shè)備。后道設(shè)備則包括），10%和8%。在晶圓制造設(shè)備中，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)分別占前道設(shè)備價(jià)值量的22%、22%和17%。），處于早期階段對(duì)美國半導(dǎo)體設(shè)備的依賴。目前在28nm及以上領(lǐng)域，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已基本實(shí)現(xiàn)了全點(diǎn)，國產(chǎn)化率達(dá)80%以上。而在14nm工藝上，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商也實(shí)現(xiàn)了50%以上的覆蓋，國產(chǎn)化率可能達(dá)到了20%以上。目前在發(fā)展歷程5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也面臨著新的機(jī)遇1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利和巴丁發(fā)明了第一塊晶體管，標(biāo)志著半導(dǎo)體器件的誕生。這一事件開1958年，杰克·基爾比和羅伯特·諾伊斯發(fā)明了第一塊集成電路，將多個(gè)晶體管和其他電子元件集成在一起，大大提高了電子器件的集成度和性能。這一事件推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于起步階段，主要生產(chǎn)簡(jiǎn)單的半在這個(gè)階段，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)處于起步階段，主要生產(chǎn)簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體器件和電子元件。這個(gè)時(shí)期的半導(dǎo)體設(shè)備主要由美國1980年代，日本企業(yè)開始大力投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，推動(dòng)了行三足鼎立的局面；1990年代，隨著互聯(lián)網(wǎng)的興起和移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入了一個(gè)新的高速增長階段。同時(shí)也開始加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的投資和研發(fā)，成為全球最重要的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。隨著計(jì)算機(jī)、行業(yè)得到了迅速發(fā)展。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開始生產(chǎn)更加復(fù)雜的芯片，如存儲(chǔ)器、微處理器等。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了行業(yè)得到了迅速發(fā)展。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開始生產(chǎn)更加復(fù)雜的芯片，如存儲(chǔ)器、微處理器等。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，設(shè)備和工具的生產(chǎn)成本逐漸降低，市場(chǎng)規(guī)模也逐漸擴(kuò)大。在這個(gè)階段，發(fā)展，出現(xiàn)了一批具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，如應(yīng)用材料、東京電子、ASML等。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平也得到了大幅隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入了現(xiàn)代化階段。在這個(gè)階段，行業(yè)內(nèi)的企業(yè)開始注聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)需求將繼續(xù)增加。同時(shí)，隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，設(shè)備和工具的生產(chǎn)成本隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為芯片制造與封測(cè)的支撐性環(huán)節(jié)，主要包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備；產(chǎn)業(yè)鏈中游為半導(dǎo)體制造環(huán)2022年以來，地緣政治不確定性持續(xù)加劇，半導(dǎo)體設(shè)備作為中國主要的“上2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲軟，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。目前，中座，其中12英寸晶圓廠25座，預(yù)計(jì)到2024年年底，中國大陸將新建32座晶圓廠，專注于成熟工藝。預(yù)計(jì)到2027年，中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)球占比將從2023年的26%提升至28上半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游分析生產(chǎn)制造端半導(dǎo)體材料股股杭州立昂微電子股份有限公司股湖南凱美特氣體股份有限公司股江蘇南大光電材料股份有限公司股湖南凱美特氣體股份有限公司股江蘇南大光電材料股份有限公司股金宏氣體股份有限公司股廣東華特氣體股份有限公司股江蘇雅克科技股份有限公司股天津綠菱氣體有限公司股江蘇雅克科技股份有限公司股天津綠菱氣體有限公司股廣東晶銳半導(dǎo)體有限公司股昊華化工科技集團(tuán)股份有限公司股彤程新材料集團(tuán)股份有限公司股上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司股彤程新材料集團(tuán)股份有限公司股上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司股有研新材料股份有限公司股上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司股上海新傲科技股份有限公司股南京特種氣體廠股份有限公司股上海新傲科技股份有限公司股南京特種氣體廠股份有限公司股華潤微電子（重慶）有限公司股浙江巨化股份有限公司股湖北鼎龍控股股份有限公司股湖北鼎龍控股股份有限公司股蘇州藍(lán)昇精密制版科技有限公司股上海飛凱材料科技股份有限公司股上海飛凱材料科技股份有限公司股成都時(shí)代立夫科技有限公司股股上海華誼控股集團(tuán)有限公司股股安集微電子科技（上海）股份有限公司股股瑞紅（蘇州）電子化學(xué)品股份有限公司股股天津晶嶺微電子材料有限公司股股江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司股上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司股浙江中晶科技股份有限公司股上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司股浙江中晶科技股份有限公司股錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司中產(chǎn)業(yè)鏈上游分析中產(chǎn)業(yè)鏈上游分析料中占比最高特種氣體、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套材料、通用濕電子化學(xué)品、靶材和CMP拋光材料等。封裝材料包括封裝基板、引線框架合絲、包封材料、陶瓷基板和芯片粘接材料等。具體來說，在晶圓制造材料中，硅片為晶圓基底材料；掩膜版用于光刻工藝底板；膠用于將掩膜版上的圖案轉(zhuǎn)移到硅片上；靶材用于薄膜沉積；電子特氣用于氧化、還原、除雜；濕電子化學(xué)品用于清洗、刻蝕；拋料用于實(shí)現(xiàn)平坦化。封裝材料中，封裝基板與引線框架用于保護(hù)、支撐芯片及建立芯片與PCB間的連接；鍵合絲用于連接芯片和根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營收達(dá)727億美元，同比增長8.9%。從產(chǎn)品品類來看，2022年全球晶圓制造材料和封裝材料營收分別為447億美元和280億美元，同比分別增長10.5%和6.3%。其中，以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中游分析半導(dǎo)體制造股上海華虹（集團(tuán)）有限公司股合肥晶合集成電路股份有限公司股股上海華虹（集團(tuán)）有限公司股合肥晶合集成電路股份有限公司股中芯國際集成電路制造有限公司股紫光展銳（上海）科技有限公司股上海壁仞科技股份有限公司股長沙景嘉微電子股份有限公司股上海壁仞科技股份有限公司股長沙景嘉微電子股份有限公司股沐曦集成電路（上海）有限公司股兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司股武漢新芯集成電路制造有限公司股華潤微電子（重慶）有限公司股武漢新芯集成電路制造有限公司股華潤微電子（重慶）有限公司股長江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司股翱捷科技股份有限公司股杭州士蘭微電子股份有限公司股紫光國芯微電子股份有限公司股杭州士蘭微電子股份有限公司股紫光國芯微電子股份有限公司股上海艾為電子技術(shù)股份有限公司股上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司股北京君正集成電路股份有限公司股蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司股北京君正集成電路股份有限公司股蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司股揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司股聞泰科技股份有限公司下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析下產(chǎn)業(yè)鏈中游分析2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟(jì)疲軟，以及市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十成熟工藝。預(yù)計(jì)到2027年，中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能全球占比將從2023年的26%提升至28%。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈下游分析應(yīng)用領(lǐng)域渠道端股股計(jì)算機(jī)股通信股消費(fèi)電子股汽車股工業(yè)股醫(yī)療股軍事產(chǎn)業(yè)鏈下游分析產(chǎn)業(yè)鏈下游分析），根據(jù)根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由2019年的4,123億美元增長至2023年的5,201億美元。2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比行業(yè)規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模的概況2018年—2023年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由1處于第9輪周期的下行階段。在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)變化的長周期中，行業(yè)主要受自身及下游應(yīng)用的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，依賴于終端技術(shù)、新代際應(yīng)用的升級(jí)行動(dòng)；在變化的中周期中，主要表現(xiàn)為供給側(cè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏波動(dòng)，從全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本開支增速來看，每3-5年會(huì)出現(xiàn)一次集中擴(kuò)產(chǎn)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)線從建設(shè)到量產(chǎn)需要1.5-2年的時(shí)間，產(chǎn)能釋放與下游需求波動(dòng)通常存在錯(cuò)配；在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)變化的短周期中，由產(chǎn)業(yè)鏈供需比關(guān)系變化和自主調(diào)節(jié)決定，包括主動(dòng)補(bǔ)庫存、被動(dòng)補(bǔ)庫存、主動(dòng)去庫存、被動(dòng)去庫存四個(gè)階段。2019年，中美貿(mào)易摩擦導(dǎo)致下游需求減弱，存儲(chǔ)芯片供過于在相同產(chǎn)能下，集成電路設(shè)備投資量隨制程節(jié)點(diǎn)先進(jìn)程度提升而大幅增長。當(dāng)技術(shù)節(jié)點(diǎn)向5nm甚至更小的方向升級(jí)時(shí)，集成電路的制），全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高度集中，海外龍頭廠商仍處于壟斷地位，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但國產(chǎn)替代仍處于2022年10月，美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)。2023年3月，荷蘭也加入了美國對(duì)華芯片出口管制的陣營。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)令，將23類先進(jìn)的芯片制造設(shè)備納入出口管理的管制對(duì)象。其中包括清洗設(shè)備、成膜設(shè)備、熱處理設(shè)備、曝光設(shè)備（包括極制造設(shè)備）、蝕刻設(shè)備、高端光刻膠等。2022年以來，地緣政治不確定性持續(xù)加劇，半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源:SEMI政策梳理政策名稱頒布主體生效日期影響6政策內(nèi)容政策解讀增值稅進(jìn)項(xiàng)稅額加計(jì)抵減是對(duì)特定行業(yè)的增值稅一般納稅人，在一段期間內(nèi)實(shí)施的降低其增值稅稅負(fù)的特殊政策，可以理解為給特定企業(yè)的抵稅券，可讓半導(dǎo)體設(shè)備政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通8政策內(nèi)容政策解讀政策性質(zhì)政策名稱頒布主體生效日期影響《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)8政策內(nèi)容重點(diǎn)突破工業(yè)軟件，關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件補(bǔ)短板。建立EDA開發(fā)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，突破針對(duì)數(shù)字、政策解讀作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，EDA是一種在計(jì)算機(jī)輔助下，完成集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的軟件工具，一直是集成鍵技術(shù)。尤其在芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜的今天，EDA通過對(duì)設(shè)計(jì)過程的模擬和驗(yàn)證，可以大幅提升芯片設(shè)計(jì)效率；同時(shí)，EDA還廣泛應(yīng)用于集成政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響8政策內(nèi)容在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種政策解讀《綱要》提到推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材政策性質(zhì)指導(dǎo)性政策政策名稱頒布主體生效日期影響7政策內(nèi)容政策解讀明確國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起按“兩免三減半”征收企業(yè)所得稅。政策性質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體設(shè)備概況全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高度集中，海外龍頭廠商仍處于壟斷地位，中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商已覆蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，但國產(chǎn)替代仍處根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營收、專利數(shù)，以及其半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率三大維度，半導(dǎo)體設(shè)備廠商可劃分為以下三個(gè)梯隊(duì)：第一梯隊(duì)公司華創(chuàng)和中微公司；第二梯隊(duì)公司為盛美上海、拓荊科技、微導(dǎo)納米、華海清科、芯源微、至純科技、長川科技等；第三梯隊(duì)有華峰測(cè)階段。2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率明顯提升，從2020年的21%提升至2022年的35%。具體到細(xì)分設(shè)備國產(chǎn)化率，光刻設(shè)備(<2022年10月，美國對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁升級(jí)。2023年3月，荷蘭也加入了美國對(duì)華芯片出口管制的陣營。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)令，將23類先進(jìn)的芯片制造設(shè)備納入出口管理的管制對(duì)象。其中包括清洗設(shè)備、成膜設(shè)備、熱處理設(shè)備、曝光設(shè)備（包括極制造設(shè)備）、蝕刻設(shè)備、高端光刻膠等。美日荷對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制，在一定程度上刺激了中國半導(dǎo)體制造商在有效期內(nèi)加速采購半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的增長離不開下游晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)張。在晶圓廠資本開支中，70%-80%用于購買晶圓制造設(shè)備。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)上市公司速覽總市值----企業(yè)分析11北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司【0公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型注冊(cè)資本行業(yè)統(tǒng)一社會(huì)信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍組裝生產(chǎn)集成電路設(shè)備、光伏設(shè)備、TFT設(shè)備、真空電子元器件；技術(shù)咨詢；技術(shù)開發(fā)；技術(shù)轉(zhuǎn)讓；經(jīng)濟(jì)詢；投資及投資管理；貨物進(jìn)出口；技術(shù)進(jìn)出口；代口。（市場(chǎng)主體依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容營活動(dòng)；不得從事國家和本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2024(Q1)銷售現(xiàn)金流/營//扣非凈利潤同/////////////////////////////////////////預(yù)收款/營業(yè)收入/////////////////流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)////////////扣非凈利潤滾//////////總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率/////////////////////扣非凈利潤(元)///////////////扣非每股收益/////////////////經(jīng)營現(xiàn)金流/營//北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)北方華創(chuàng)是一家以電子專用設(shè)備和電子元器件為主要產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的大型綜合性高科技公司。電子專用設(shè)備方面，公司集成電路制造工藝技術(shù)為核心，研發(fā)生產(chǎn)了集成電路工藝設(shè)備、太陽能電池制造設(shè)備、氣體質(zhì)量流量控制器(MFC)、TFT設(shè)備、真空熱處理設(shè)備、鋰22拓荊科技股份有限公司【688072】公司信息企業(yè)狀態(tài)企業(yè)總部法人企業(yè)類型拓荊科技股份有限公司注冊(cè)資本行業(yè)統(tǒng)一社會(huì)信用代碼成立時(shí)間經(jīng)營范圍術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣，電子專用設(shè)備制造，電子專用設(shè)售，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售，機(jī)械零件、零部件加工，機(jī)械零件、零部件銷售，銷理，非居住房地產(chǎn)租賃（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析財(cái)務(wù)指標(biāo)2024(Q1)2024(Q2)2024(Q3)銷售現(xiàn)金流/營業(yè)收入///扣非凈利潤同比增///////////////////////////////////////預(yù)收款/營業(yè)收入//////////////////流動(dòng)負(fù)債/總負(fù)債//////////////////扣非凈利潤滾動(dòng)環(huán)//////////////////總資產(chǎn)周