一個modem的通話幀噪聲故障報告

益登科技EdomCo.,Ltd文檔編號：密級：內(nèi)部技術(shù)文檔文檔名稱/版本:EGM100V2.0幀噪聲問題分析報告共8頁版本歷史修訂記錄表版本日期主要修訂內(nèi)容擬制審核V0.12008.2.1首次制定目錄HYPERLINK2故障現(xiàn)象………………………5HYPERLINK\l"_3_原因分析及解決方案驗證"3原因分析及解決方案論證……………………5HYPERLINK\l"_4_結(jié)論"4結(jié)論…………………………...101故障機基本信息所屬方案平臺：nxp5110所屬設(shè)計項目：EGM100所屬產(chǎn)品型號：產(chǎn)品項目狀態(tài)：在研故障率（故障機臺數(shù)/同一批生產(chǎn)臺數(shù)）：全部硬件版本及改動：v2.0軟件版本及改動：2故障現(xiàn)象使用套件后通話有較大的幀噪聲。3原因分析及解決方案驗證3．1預(yù)估計原因1無線干擾所致，但是增加濾波磁珠和小電容后無效，實驗確定是mic通路引入，因為無論在小板還是底板斷開mic都可以消除幀噪聲。3．2預(yù)估計原因2傳導(dǎo)干擾所致，使用cmu200連接測量的時候發(fā)現(xiàn)，有線通訊的時候也有很大干擾，與無線通訊的時候幀噪聲基本上一樣大。所以可以確定是傳導(dǎo)干擾導(dǎo)致。傳導(dǎo)干擾一般來之于電源和地。觀測電路，mic的供電電路來自于micbias，是一個系統(tǒng)ldo，應(yīng)該是很穩(wěn)定的不容易受到幀噪聲干擾。那么地被重點懷疑，由于系統(tǒng)供電來自于地板，modem小板與開發(fā)地板之間由一個連接器相連，當通話時候大電流經(jīng)過，必然會導(dǎo)致地電位差。實際測量的時候發(fā)現(xiàn)幀通訊的時候它們之間確實有10mv左右的電勢差。那么這個干擾時怎么影響到mic的呢，下面試底板的mic電路圖。圖上的1/2/3處均為與底板地相接的地方，使得上下板的地電位幀噪聲引入到mic電路中，即小板mic處理電路使用小板地為參考地，而大板處的mic電路使用大板地為參考，但上下板地出現(xiàn)電勢差的時候，這電勢差狀態(tài)便成為一個干擾被引入。特別是1和2處，3處是小電容耦合度小。其中1引入對MIC_N的干擾，2處引入對MIC_P的干擾。實際測量如下：圖2幀發(fā)射時候大小板的地電勢差，參考地為小板的地圖3，通話時候mic電路上面的幀噪聲，通道1為mic_p,通道2為mic_n.參考地為小板的地從圖上面可以看出來mic_p,mic_n都有幀噪聲且mic_n上面遠大于mic_p.追究其原因是：地上面的幀噪聲是通過電阻直接耦合到mic_n，而到mic_p則通過了一個mic耦合的，（電容式mic本身是一個可變的電容振膜控制的mos管，受控的時mos管里面的電流，實際有效信號是受控電流在偏置電阻產(chǎn)生的壓降，直接參考電平不是地而是mic_bias這個相對小板地穩(wěn)定的電源）。實驗中斷開mic_n（或斷開R48）可以大大的降低幀噪聲。但并未完全解決。居于以上的認識，我們作了將mic_p的參考地更改為小板地的實驗，證明確實有效。結(jié)果如下圖所示：圖4更改參考地后現(xiàn)象，通道1為mic_p,通道2為底板的地信號，參考地為小板的地從圖中看出幀噪聲已經(jīng)完全消失。這種方案將作為下一板改版方案。4結(jié)論4.1解決方法1．對于現(xiàn)有板子，采用斷開mic_n的辦法。幀噪聲大多能減少到可以接受的范圍。2.下一版改版，將會更改mic信號線的參考地為小板的地。4.2經(jīng)驗教訓(xùn)檢查幀噪聲一定要按照步驟進行，不能想當然，此次調(diào)適開始在無線干擾這個原因上面下了很多功夫，最后才證實是有線干擾導(dǎo)致。浪費了不少時間。當然最大的問題是第一版沒有進行幀噪聲問題調(diào)查。對幀噪聲這種與硬件電路密切相關(guān)的問題一定要早查，并查徹底。幀噪聲的檢查步驟：1、tdd噪聲一般都與gsm發(fā)射功率有很大關(guān)系，導(dǎo)入干擾的方式有傳導(dǎo)和雜散（無線）兩種。先要確認一下干擾是什么方式導(dǎo)入的，所以先找臺終測儀，用有線連接的方式進行通話測試，將手機的發(fā)射功率設(shè)為最大，一般是5功率級。聽聽有沒有GSM楨噪聲。有就是有線傳導(dǎo)導(dǎo)入的，一般是電源導(dǎo)入的。如果沒有，那么干擾就是無線傳輸導(dǎo)入，這時候要查清楚是從哪里引入。2、假如是有線傳導(dǎo)導(dǎo)入，一般都是和電源或地有關(guān)系，最可能的就是vbat，所以先查查那些地方是用vbat供電的，有沒有可能引入。另外可能也要看看是uplink引入的，還是downlink引入的，有助于問題的定位。（最簡單的方式是先確定通話對方能不能聽到，如果對方也能聽到再斷開mic，聽聽還有沒有楨噪聲）。如果確定vbat不會引入噪聲，在徹查所有音頻相關(guān)的電源。如果電源不會引入問題，那么再看看，有哪些連線可能將RF的TDD噪聲引入到音頻中，不過一般不會，因為手機上面這兩個模塊線路圖上基本上都是隔離的。還是沒找到原因，check下你的測試有沒有問題，再沒有，呵呵，很可能是layout的問題了，vbat/rf地和音頻線靠很近或啥的，這時候就慘了，改layout吧。3、假如是無線傳輸造成，即用有線測試不會有問題，無線通話測試的時候有問題。這時候也是先定位，確定是uplink引入的，還是downlink引入的。解決辦法兩種，一、切斷干擾通路，如在引入干擾的線路上串聯(lián)磁珠，磁珠可能要多試驗幾種?；蛘咄耆袛喔蓴_線路（前提是干擾引入的線路允許被切斷）。二、濾波，用30~50p電容旁路，在干擾線路上多個地方實驗。也可能要兩個方法一起用。當然無線導(dǎo)入造成的楨噪聲可能用上述兩種方法也無法完全解