《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課件-6.3焊接制作與裝配

焊接制作與裝配

一、數(shù)字鐘印制電路板組裝的基本要求印制電路板的組裝是指：根據(jù)設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將電子元器件按一定的規(guī)律秩序插裝到印制電路板上，并用緊固件或錫焊等方式將其固定的裝配過(guò)程。元器件裝配到印制電路板之前，一般都要進(jìn)行加工處理，即對(duì)元器件進(jìn)行引線(xiàn)成型，然后進(jìn)行插裝。焊接制作與裝配

1．元器件引線(xiàn)的成型要求（1）預(yù)加工處理元器件引線(xiàn)在成型前必須進(jìn)行預(yù)加工處理。包括引線(xiàn)的校直、表面清潔及搪錫三個(gè)步驟。預(yù)加工處理的要求：引線(xiàn)處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無(wú)毛刺和焊劑殘留物。（2）引線(xiàn)成型的基本要求和成形方法引線(xiàn)成型工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離，做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準(zhǔn)確地插入孔內(nèi)。焊接制作與裝配2．元器件安裝的技術(shù)要求（1）元件器安裝后能看清元件上的標(biāo)志。同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。（2）安裝元器件的極性不得裝錯(cuò)，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。（3）元器件在印刷板上的分布應(yīng)盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀(guān)。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件的引線(xiàn)直徑與印刷板焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.2～0.4mm的合理間隙。（4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。3．一些特殊元器件的安裝處理（1）MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺(tái)上進(jìn)行，以免靜電損壞器件。（2）發(fā)熱元件要采用懸空安裝，不允許貼板安裝。（3）對(duì)于防震要求高的元器件適應(yīng)臥式貼板安裝。（4）較大元器件的安裝應(yīng)采取綁扎、粘固等措施。（5）當(dāng)元器件為金屬外殼、安裝面又有印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)加墊絕緣襯墊或套上絕緣套管。（6）對(duì)于較大元器件，又需安裝在印制板上時(shí)，則必須使用金屬支架在印制基板上將其固定。焊接制作與裝配

1．手工裝配方式手工裝配方式分為手工獨(dú)立插裝和流水線(xiàn)手工插裝。（1）手工獨(dú)立插裝：是一人完成一塊印制電路板上全部元器件的插裝及焊接等工作程序的裝配方式。其操作的順序是：待裝元件→引線(xiàn)整形→插件→調(diào)整、固定位置→焊接→剪切引線(xiàn)→檢驗(yàn)獨(dú)立插裝方式的效率低，而且容易出差錯(cuò)。（2）流水線(xiàn)手工插裝：是把印制電路板的整體裝配分解成若干道簡(jiǎn)單的工序，每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成指定的工作量的插裝過(guò)程。流水線(xiàn)裝配的工藝流程如下：每節(jié)拍元件插入→全部元器件插入→1次性剪切引線(xiàn)→1次性錫焊→檢查。手工裝配方式的特點(diǎn)是：設(shè)備簡(jiǎn)單，操作方便，使用靈活；但裝配效率低，差錯(cuò)率高，不適用現(xiàn)代化大批量生產(chǎn)的需要。印制板組裝的工藝流程焊接制作與裝配2．自動(dòng)裝配工藝流程對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無(wú)需選配的產(chǎn)品，宜采用自動(dòng)裝配方式。自動(dòng)裝配一般使用自動(dòng)或半自動(dòng)插件機(jī)、自動(dòng)定位機(jī)等設(shè)備。自動(dòng)插裝工藝流程框圖焊接制作與裝配2．自動(dòng)裝配對(duì)元器件的工藝要求：在進(jìn)行自動(dòng)插裝時(shí)，最重要的是采用標(biāo)準(zhǔn)化元器件和尺寸。在自動(dòng)裝配中，為了使機(jī)器達(dá)到最大的有效插裝速度，就要有一個(gè)最好的元器件排列，即要求元器件的排列沿著x軸或y軸取向，最佳設(shè)計(jì)要指定所有元器件只