《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課件-3.1焊接的基本知識-電子教案

淄博職業(yè)學(xué)院《電子產(chǎn)品工藝與制作技術(shù)》課單元教學(xué)設(shè)計方案教師：序號：3.11授課時間授課班級上課地點教學(xué)單元名稱焊接的基本知識課時數(shù)教學(xué)目標(biāo)掌握焊接的概念掌握焊接技術(shù)的分類掌握錫焊的基本條件掌握焊料的構(gòu)成及特點了解焊膏及其作用培養(yǎng)創(chuàng)新與團隊合作能力。教學(xué)重點錫焊的基本條件教學(xué)難點錫焊的基本條件目標(biāo)群體大專教學(xué)環(huán)境實訓(xùn)室教學(xué)方法討論、啟發(fā)、演示、辯論、講練結(jié)合等時間安排教學(xué)過程設(shè)計組織教學(xué)：了解學(xué)生的出勤情況、學(xué)習(xí)用品準(zhǔn)備情況、學(xué)生的注意力狀況等。檢查復(fù)習(xí)：檢查學(xué)生對舊知識的接受和掌握情況。方法，口頭回答、黑板演算、檢查課外作業(yè)等。焊接的概念1.焊接的概念焊接是使金屬連接的一種方法，電子產(chǎn)品中的焊接是將導(dǎo)線、元器件引腳與印制電路板連接在一起的過程。焊接過程要滿足機械連接和電氣連接兩個目的。其中，機械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。焊接技術(shù)的分類現(xiàn)代焊接技術(shù)主要分為熔焊、釬焊和接觸焊三類。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，大量采用錫焊（釬焊的一種）技術(shù)進行焊接。（1）熔焊。熔焊是一種加熱被焊件（母材）使其熔化產(chǎn)生合金而焊接在一起的焊接技術(shù)，即直接熔化母材的焊接技術(shù)。常見的熔焊有：電弧焊，激光焊，等離子焊及氣焊等。（2)釬焊。釬焊是一種在已加熱的被焊件之間，熔入低于被焊件熔點的焊料，使得被焊件與焊料熔為一體并連接在一起的技術(shù)。常見的釬焊有：錫焊，火焰釬焊，真空釬焊等.（3)接觸焊。接觸焊是一種不要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。常見的有：壓接，繞接，穿刺等。3.錫焊的基本條件完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時滿足以下幾個基本條件：（1）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性（2）被焊件應(yīng)保持清潔（3）選擇合適的焊料（4）選擇合適的焊劑（5）保證合適的焊接溫度焊接材料焊料的構(gòu)成及特點焊料是一種熔點低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)，是裸片、包裝和電路板裝配的連接材料。目前電子產(chǎn)品使用的焊料為無鉛焊錫。（1）無鉛焊錫的構(gòu)成無鉛焊錫是指以錫為主體，添加除鉛之外的其他金屬材料制成的焊接材料。無鉛焊錫是指焊料中，鉛、貢、鎘、六價鉻、聚合溴化聯(lián)苯和聚合溴化聯(lián)苯乙醚等6種有毒有害材料的含量控制在0.1%以內(nèi)。（2）無鉛焊錫的特點①無鉛焊料的熔點高；②可焊性不高；③無鉛焊接發(fā)生焊接缺陷的幾率較高，易發(fā)生橋接、不容濕、反熔濕以及焊料結(jié)球等缺陷；④無鉛焊料的成本高。2.焊料的形狀焊料常見的形狀包括：粉末狀、帶狀、球狀、塊狀、管狀和裝在罐中的錫膏等幾種。粉末狀、帶狀、球狀、塊狀的焊錫用于錫爐或波峰焊中；錫膏用于貼片元件的回流焊接；手工焊接中最常見的是管狀松香芯焊錫絲。3．焊膏及其作用焊膏是將指將合金焊料加工成一定粉末狀顆粒的、并拌以糊狀助焊劑構(gòu)成的、具有一定流動性的糊狀焊接材料。它是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需焊接材料。糊狀焊膏既有固定元器件的作用，又有焊接的功能。焊接輔助材料焊接中，常用的輔助材料包括：(1)焊劑(2)清洗劑(3)阻焊劑1.焊劑（助焊劑）焊劑是焊接時添加在焊點上的化合物，其熔點低于焊料的熔點，是進行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑的作用：去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動性，有助于焊接，使焊點易于成形，有利于提高焊點的質(zhì)量。對焊劑的要求：①焊劑的熔點低于焊料的熔點；②焊劑的表面張力、黏度和比重應(yīng)小于焊料；③殘余的焊劑容易清除；④不會腐蝕被焊金屬；⑤不會產(chǎn)生對人體有害的氣體及刺激性味道。2.清洗劑完成焊接后，焊點周圍的殘余焊劑、油污、汗跡、灰塵以及多余的金屬物等雜質(zhì)，對焊點有腐蝕、傷害作用，會造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此要對焊點進行清洗。常用的清洗劑：（1）無水乙醇（2）航空洗滌汽油（3）三氯三氟乙烷（F113）3.阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護印制電路板上不需要焊接的部位。使用阻焊劑的好處：（1）防止焊接中橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生；（2）減小焊接中印制電路板受到的熱沖擊，且印制板的板面不易起泡和分層；（3）大