高性能芯片開發(fā)與銷售合同

高功能芯片開發(fā)與銷售合同合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“甲方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“乙方”）：第一章定義及術(shù)語(yǔ)1.1“本合同”是指甲乙雙方就高功能芯片的開發(fā)與銷售事項(xiàng)所達(dá)成的協(xié)議，包括正文、附件以及任何補(bǔ)充協(xié)議。1.2“高功能芯片”是指甲方研發(fā)的具有高功能、高穩(wěn)定性、高可靠性的芯片產(chǎn)品。1.3“開發(fā)”是指甲方為滿足乙方需求，對(duì)高功能芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試等過程。1.4“銷售”是指甲方將高功能芯片銷售給乙方，乙方購(gòu)買并支付相應(yīng)款項(xiàng)的行為。第二章合同標(biāo)的2.1甲方同意按照本合同的約定，向乙方提供高功能芯片的開發(fā)與銷售服務(wù)。2.2乙方同意按照本合同的約定，購(gòu)買甲方提供的高功能芯片，并支付相應(yīng)的款項(xiàng)。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1甲方權(quán)利與義務(wù)3.1.1甲方有權(quán)按照本合同的約定，自主決定高功能芯片的研發(fā)方向和進(jìn)度。3.1.2甲方有義務(wù)根據(jù)乙方的要求，提供高功能芯片的開發(fā)與銷售服務(wù)。3.1.3甲方有義務(wù)保證高功能芯片的質(zhì)量和功能，保證其符合本合同約定的標(biāo)準(zhǔn)。3.1.4甲方有義務(wù)對(duì)乙方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密予以保密。3.2乙方權(quán)利與義務(wù)3.2.1乙方有權(quán)根據(jù)本合同的約定，要求甲方提供高功能芯片的開發(fā)與銷售服務(wù)。3.2.2乙方有義務(wù)按照本合同的約定，支付購(gòu)買高功能芯片的款項(xiàng)。3.2.3乙方有義務(wù)對(duì)甲方提供的技術(shù)資料和商業(yè)秘密予以保密。第四章價(jià)格與支付4.1高功能芯片的價(jià)格由甲乙雙方協(xié)商確定，并在本合同附件中予以明確。4.2乙方應(yīng)按照本合同約定的付款方式和期限，向甲方支付購(gòu)買高功能芯片的款項(xiàng)。4.3甲方收到款項(xiàng)后，應(yīng)向乙方開具正規(guī)發(fā)票。第五章交付與驗(yàn)收5.1甲方應(yīng)按照本合同約定的交付時(shí)間，將高功能芯片交付給乙方。5.2乙方應(yīng)對(duì)甲方交付的高功能芯片進(jìn)行驗(yàn)收，確認(rèn)其符合本合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。5.3如乙方對(duì)高功能芯片的驗(yàn)收不合格，乙方有權(quán)要求甲方進(jìn)行整改或重新交付。5.4乙方驗(yàn)收合格后，應(yīng)按照本合同約定的付款方式和期限，向甲方支付款項(xiàng)。第六章技術(shù)支持與服務(wù)6.1甲方應(yīng)向乙方提供高功能芯片的技術(shù)支持服務(wù)，包括但不限于產(chǎn)品的安裝、調(diào)試、維修和升級(jí)。6.2甲方應(yīng)保證乙方能夠及時(shí)獲得高功能芯片的相關(guān)技術(shù)文檔和操作指南。6.3甲方應(yīng)在接到乙方技術(shù)支持請(qǐng)求后的24小時(shí)內(nèi)響應(yīng)，并提供解決方案。6.4甲方應(yīng)定期對(duì)乙方進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，以提高乙方對(duì)高功能芯片的使用和維護(hù)能力。6.5乙方有權(quán)要求甲方提供額外的技術(shù)支持服務(wù)，雙方應(yīng)協(xié)商確定服務(wù)的范圍和費(fèi)用。第七章質(zhì)量保證7.1甲方保證高功能芯片符合國(guó)家相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，且不存在任何設(shè)計(jì)缺陷或制造瑕疵。7.2甲方應(yīng)提供至少一年的質(zhì)保期，自乙方驗(yàn)收合格之日起計(jì)算。7.3在質(zhì)保期內(nèi)，如高功能芯片出現(xiàn)非人為損壞的質(zhì)量問題，甲方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)維修或更換。7.4甲方應(yīng)承擔(dān)質(zhì)保期內(nèi)因芯片質(zhì)量問題導(dǎo)致的乙方損失，但該損失不包括間接損失和利潤(rùn)損失。第八章知識(shí)產(chǎn)權(quán)8.1高功能芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸甲方所有，包括但不限于專利權(quán)、商標(biāo)權(quán)、著作權(quán)等。8.2乙方不得對(duì)高功能芯片進(jìn)行逆向工程、反編譯或以其他方式破壞其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。8.3乙方不得將高功能芯片用于非法目的或侵犯他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)的行為。8.4乙方在使用高功能芯片時(shí)，應(yīng)尊重甲方和其他第三方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。第九章違約責(zé)任9.1若甲方未能按照本合同的約定提供高功能芯片或相關(guān)服務(wù)，乙方有權(quán)要求甲方支付違約金。9.2違約金的計(jì)算方式為：違約金=未履行合同部分的合同金額×5%。9.3若乙方未能按照本合同的約定支付款項(xiàng)，甲方有權(quán)暫停提供高功能芯片及服務(wù)，并要求乙方支付滯納金。9.4滯納金的計(jì)算方式為：滯納金=未支付款項(xiàng)×每日0.1%。第十章爭(zhēng)議解決10.1雙方應(yīng)通過友好協(xié)商解決因本合同引起的或與本合同有關(guān)的任何爭(zhēng)議。10.2如果協(xié)商不成，任何一方均可將爭(zhēng)議提交至合同簽訂地人民法院訴訟解決。10.3本合同的爭(zhēng)議解決適用中華人民共和國(guó)法律，并按照中華人民共和國(guó)法律解釋。10.4在爭(zhēng)議解決過程中，除爭(zhēng)議事項(xiàng)外，雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同的其他條款。第十一章合同的變更和終止11.1任何一方希望變更本合同的任何條款，應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)雙方協(xié)商一致并簽署書面協(xié)議后生效。11.2在以下情況下，本合同可以終止：11.2.1雙方協(xié)商一致終止本合同。11.2.2任何一方發(fā)生重大違約，經(jīng)另一方書面通知后，在合理期限內(nèi)未能糾正違約行為。11.2.3任何一方因不可抗力原因無法履行本合同，經(jīng)書面通知對(duì)方后，可以終止本合同。11.3合同終止后，雙方仍需遵守本合同中關(guān)于保密、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、爭(zhēng)議解決等相關(guān)條款。第十二章不可抗力12.1如果任何一方由于不可抗力事件（包括但不限于自然災(zāi)害、戰(zhàn)爭(zhēng)、行為、社會(huì)動(dòng)蕩等）無法履行本合同項(xiàng)下的義務(wù)，該方應(yīng)立即通知對(duì)方，并提供相關(guān)證明。12.2在不可抗力事件持續(xù)期間，受影響方無需承擔(dān)因無法履行合同而產(chǎn)生的責(zé)任。12.3如果不可抗力事件導(dǎo)致合同無法履行超過三個(gè)月，任何一方均有權(quán)終止本合同。第十三章通知13.1本合同項(xiàng)下的任何通知、請(qǐng)求或同意，均應(yīng)以書面形式作出，并通過郵件、快遞或掛號(hào)郵件等方式送達(dá)對(duì)方。13.2通知在發(fā)送或交付時(shí)視為已送達(dá)，但以郵件方式發(fā)送的通知應(yīng)以對(duì)方確認(rèn)收到為準(zhǔn)。13.3雙方應(yīng)指定聯(lián)系人及聯(lián)系方式，并保證變更時(shí)及時(shí)通知對(duì)方。第十四章一般條款14.1本合同的任何條款的無效或不可執(zhí)行，不影響其他條款的有效性和可執(zhí)行性。14.2本合同構(gòu)成雙方就高功能芯片開發(fā)與銷售的完整協(xié)議，取代所有以前的口頭或書面協(xié)議。14.3本合同的修改和補(bǔ)充，必須以書面形式作出，并由雙方授權(quán)代表簽署。14.4本合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。第十五章附件15.1本合同附件包括但不限于：15.1.1高功能芯片的技術(shù)規(guī)格和參數(shù)。15.1.2高功能芯片的價(jià)格清單。15.1.3技術(shù)支持和服務(wù)的詳細(xì)內(nèi)容。15.1.4任何其他雙方協(xié)商一致認(rèn)為必要的附件。簽字部分