成都文理學(xué)院《寶石鑒定》2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號學(xué)校________________班級____________姓名____________考場____________準(zhǔn)考證號…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁，共3頁成都文理學(xué)院《寶石鑒定》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、復(fù)合材料由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組成。在纖維增強(qiáng)復(fù)合材料中，纖維的主要作用是（）A.增加材料的韌性B.提高材料的強(qiáng)度C.改善材料的加工性能D.降低材料的成本2、對于一種光學(xué)玻璃材料，要降低其折射率，以下哪種成分的調(diào)整可能有效？（）A.增加堿金屬氧化物含量B.增加二氧化硅含量C.增加重金屬氧化物含量D.增加氟化物含量3、在研究材料的導(dǎo)熱性能時(shí)，熱導(dǎo)率是一個(gè)重要的參數(shù)。對于金屬材料，其熱導(dǎo)率隨溫度的升高通常會(huì)怎樣變化？（）A.升高B.降低C.先升高后降低D.先降低后升高4、在金屬材料的熱處理過程中，淬火可以顯著提高材料的硬度。但淬火后材料往往存在較大內(nèi)應(yīng)力，需要進(jìn)行（）A.正火B(yǎng).回火C.退火D.滲碳5、在研究高分子材料的結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)結(jié)晶溫度對晶體結(jié)構(gòu)和性能有重要影響。一般來說，較高的結(jié)晶溫度會(huì)導(dǎo)致（）A.晶體完善程度提高B.晶體尺寸增大C.結(jié)晶速度加快D.結(jié)晶度降低6、陶瓷材料的制備工藝對其性能有重要影響，那么陶瓷材料的主要制備工藝有哪些？（）A.粉末冶金法、溶膠-凝膠法、化學(xué)氣相沉積法B.熱壓燒結(jié)法、常壓燒結(jié)法、反應(yīng)燒結(jié)法C.等離子噴涂法、激光熔覆法、爆炸噴涂法D.以上都是7、金屬間化合物具有獨(dú)特的性能和結(jié)構(gòu)。對于TiAl這種金屬間化合物，其主要的應(yīng)用領(lǐng)域是？（）A.航空航天B.電子通訊C.醫(yī)療器械D.日常生活用品8、在分析一種用于超級電容器的電極材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其比電容較低。以下哪種改進(jìn)方法可能有助于提高比電容？（）A.增加活性物質(zhì)的負(fù)載量B.優(yōu)化電極的孔隙結(jié)構(gòu)C.提高電極的導(dǎo)電性D.以上都是9、材料的磁性是其重要的物理性能之一。對于鐵磁性材料，以下描述正確的是（）A.鐵磁性材料在居里溫度以上會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判訠.鐵磁性材料的磁化強(qiáng)度與外加磁場強(qiáng)度成正比C.鐵磁性材料的磁導(dǎo)率是一個(gè)常數(shù)D.所有金屬都是鐵磁性材料10、在材料的失效分析中，斷口形貌能夠提供重要的信息。脆性斷裂的斷口通常呈現(xiàn)以下哪種特征？（）A.韌窩狀B.河流花樣C.纖維狀D.剪切唇11、陶瓷材料通常具有高強(qiáng)度、高硬度和耐高溫的特性。在陶瓷材料的制備過程中，燒結(jié)是一個(gè)關(guān)鍵步驟。下列關(guān)于陶瓷材料燒結(jié)過程的描述，正確的是（）A.燒結(jié)過程中，顆粒之間通過物質(zhì)遷移實(shí)現(xiàn)致密化B.提高燒結(jié)溫度總是能提高陶瓷材料的性能C.延長燒結(jié)時(shí)間對陶瓷材料的性能沒有影響D.燒結(jié)過程中不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)12、對于一種泡沫金屬材料，要提高其孔隙率，以下哪種制備工藝參數(shù)需要調(diào)整？（）A.發(fā)泡劑含量B.發(fā)泡溫度C.凝固速度D.以上都需要13、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中，需要考慮多個(gè)因素。以下關(guān)于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述，正確的是（）A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度，但會(huì)降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多，陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應(yīng)與陶瓷材料具有良好的化學(xué)相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑14、在研究一種用于芯片制造的光刻膠材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其分辨率難以滿足先進(jìn)制程的要求。以下哪種改進(jìn)途徑可能最為有效？（）A.開發(fā)新型光刻技術(shù)B.優(yōu)化光刻膠的化學(xué)配方C.改進(jìn)光刻設(shè)備D.以上都是15、對于一種聚合物材料，在不同的溶劑中表現(xiàn)出不同的溶解性。以下哪種因素對聚合物的溶解性影響最大？（）A.聚合物的分子量B.溶劑的極性C.聚合物的結(jié)晶度D.溫度二、簡答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）闡述玻璃材料的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能特點(diǎn)。分析玻璃的形成過程和影響玻璃性能的因素，并舉例說明玻璃材料在建筑、光學(xué)和電子領(lǐng)域的應(yīng)用。2、（本題5分）解釋金屬材料的氫脆現(xiàn)象，探討氫脆產(chǎn)生的條件和預(yù)防措施。3、（本題5分）解釋氣凝膠材料的結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，以及其在保溫、吸附等領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。4、（本題5分）分析金屬陶瓷材料的組成和性能特點(diǎn)，以及其在刀具和模具等領(lǐng)域的應(yīng)用。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）深入探討半導(dǎo)體材料的能帶結(jié)構(gòu)對其導(dǎo)電性能的影響，以及如何通過能帶工程來調(diào)控半導(dǎo)體材料的性能。2、（本題5分）全面論述功能陶瓷材料在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用需求和性能挑戰(zhàn)，以及功能陶瓷材料的發(fā)展趨勢和創(chuàng)新方向。3、（本題5分）全面論述金屬塑性變形過程中的位錯(cuò)交互作用和增殖機(jī)制，以及對金屬加工硬化和軟化行為的影響。4、（本題5分）探討高分子材料的降解性能與材料結(jié)構(gòu)的關(guān)系，包括分子鏈結(jié)構(gòu)、結(jié)晶度和添加劑等方面。5、（本題5分）探討復(fù)合材料的力學(xué)性能各向異性及其對材料設(shè)計(jì)和應(yīng)用的影響，包括纖維增強(qiáng)復(fù)合材料和顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料等。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）已知一種材料的硬度與載荷的關(guān)系曲線，計(jì)算在特定載荷下的硬度值。2、（本題10分）一種超導(dǎo)材料的臨界電流密度為10^6安培/平方厘米，樣品的橫截面積為0.1平方厘米，計(jì)算臨界電流。3、（本題10分