GC1024 模組設(shè)計指南-V1.1-20151214

CMOSImageSensorGC1024模組設(shè)計指南2015-12-14GalaxyCoreInc.GC1024目錄1.外圍電路31.1DVP接口.....................................................................................31.2接口..........................................................................................41.2.11_lane....................................................................................................41.2.22_lane....................................................................................................42.設(shè)計說明52.1外圍電路設(shè)計說明.........................................................................................53.GC1024CSP封裝說明63.1GC1024CSP封裝（單位：μm）.................................................................63.2CSP封裝點陣表..............................................................................................63.3CSP封裝管腳說明..........................................................................................73.4PCB焊盤設(shè)計說明.................83.5CSP封裝尺寸圖（單位：μm）..........................93.6CSP封裝說明..................................................................................................9GC1024DesignGuide2/9GC10241.外圍電路1.1DVP接口注：如果平臺接口能接10bit數(shù)據(jù)的，請將10bit數(shù)據(jù)全部接出。如果平臺接口是接8bit數(shù)據(jù)的，請引出D<9D<2>。AVDDC10.1uFVDDIOVREFHVREFNC2C30.1uFC40.1uF0.1uFVDDC50.1uFMCLKRSTPWDNSDASCLUA6IN_CLKPIXEL0C3B2PIXEL1RESETBPIXEL2PWDNPIXEL3/MDP0PIXEL4B3B4SBDAPIXEL5/MDN0SBCLPIXEL6PIXEL7/MDN1A1A4AVDDPIXEL8AVDDPIXEL9/MDP1C1B1VREFHHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNE1PCLKVDDIOE5DVDDA2A5E3AGNDAGNDDGNDGC1004D4E4D2D5E2C6C2D6D1E6B6B5D3A3D0D1D2D3D4D5D6D7D8D9HSVSPCLK圖1-1DVP接口外圍電路圖DVDDAVDDIOVDDDVDD（1.5~1.8V）必須接入，不能省略。GC1024DesignGuide3/9GC10241.2MIPI接口1.2.11_laneVDDIODVDDVREFHVREFNC10.1CC3C4C5RSTPWDNSDASCLU1IN_CLKC32PWDNDP0PN0LDDDC1VREFHHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNVDDIODVDDDGNDD4D2D5C6C2D6D1D3圖1-2MIPI接口(1_lane)外圍電路圖DVDD、AVDD、三路電源必須接入；尤其是DVDD(1.8V)必須接入，不能省略。1.2.22_laneAVDDVDDIODVDDVREFHVREFNC10.1uFC20.1uFC30.1uC401uF0.1uFMCLKRSTPWDNSDASCLU1A6IN_CLKPIXEL0C3B2PIXEL1RESETBPIXEL2PWDNPIXEL3/MPIXB3B4SBDAPIXEL5/MDSBCLPIXELPIXEL7/MDN1A1A4AVPIXEL8AVPIXEL9/MDP1C1B1VREHSYNC/MCNVSYNC/MCPVREFNE1PCLKVDDIOE5DVDDA2A5E3AGNDAGNDDGNDGC1004D4E4D2D5E2CC26D1E6B6B5D3A3MDPMDN0MDN1MDP1MCNMCP圖1-3MIPI接口(2_lane)外圍電路圖DVDD、AVDD、三路電源必須接入；尤其是DVDD(1.8V)必須接入，不能省略。GC1024DesignGuide4/9GC10242.設(shè)計說明2.1外圍電路設(shè)計說明GC1024芯片有三路電源供電：AVDD、DVDD、IOVDD，此三路電源必須接入。AVDD為模擬電路供電電源，3.3~3.6V；DVDD為數(shù)字電路供電電源，DVP:1.5~1.8V；MIPI:1.8V;IOVDD為I/O電源，1.7~3.6V；C1C2C50.1μF或以上；電容擺放應(yīng)盡量靠近電源Pin腳；所有電容均不可省去，否則會影響圖像質(zhì)量；建議AGND和DGND分開走線，如果模組連接器的定義中不分AGND和DGND，且有多個DGND的情況下，建議選擇AVDDDGND定義為AGND。建議AGND、DGND走線寬度至少加粗至0.2mm以上，如果空間允許，走線越寬越好。電源線走線寬度至少加粗至0.2mm以上。建議AVDD和AGND平行或者正反面走線，使得從連接器AVDD至sensor的AVDDpinSensor的AGNDPin返回至連接器AGND這回路所包圍的面積最小。假如空間允許，應(yīng)盡量使得各信號線的背面為DGND（DVDD、IOVDD也可）走線或鋪銅。在模組FPCLayout中，在可能的情況下多打幾個DGND過孔，以使得DGND鋪銅盡量連續(xù)。芯片有RESETpin，需要引出控制；如果平臺接口能接10bit數(shù)據(jù)的，請將10bit數(shù)據(jù)全部接出；如果平臺接口是接8bit數(shù)據(jù)的，請引出D<9>~D<2>。SBCL/SBDApin外部需要4.7k~10kΩ的上拉電阻；FPC/PCB布線時盡量讓SBDA/SBCLPCLK/D0~D2GC1024DesignGuide5/9GC1024MCPMCNMCLK量是地線走線，并鋪地銅作為參考層。差分線對的匹配阻抗要求為100Ω±10%。MDPMDNMCLK走線，并鋪地銅作為參考層。差分線對匹配阻抗要求為100Ω±10%。MCP、MCN的走線不組的MDP、MDN的走線相互之間也需要是等長的。不同組的MDP、MD間的距離至少達到線寬的兩倍。3.GC1024CSP封裝說明3.1GC1024封裝（單位：μm）圖3-1CSPpView(BumpsDown)3.2CSP封裝點陣表123456GC1024DesignGuide6/9GC1024AAGNDNCAGNDINCLKBVREFNPWDNSBDASBCLVSYNC/MCPHSYNC/MCNCVREFHD<6>RESETB//D<5>/MDN<0>DD<8>D<2>D<0>D<3>/MDP<0>D<7>/MDN<1>EIOVDDD<4>DGNDD<1>DVDDD<9>/MDP<1>3.3CSP封裝管腳說明PinNamePinTypeFuncnA1AVDD模擬電路電源：3.3~3.6V，通過的電容接地A2AGNDGund模擬地A3NCNCA4AVDD模擬電路電源：3.3~3.6V，通過的電容接地A5GNDGround模擬地A6INCLKInput系統(tǒng)時鐘輸入B1VREFN參考電壓，通過的電容接地B2PWDNInput芯片休眠模式控制：0：正常工作1：休眠模式B3SBDAI/O串行通訊口數(shù)據(jù)線B4SBCLInput串行通訊口時鐘線B5VSYNCOutputVSYNC輸出信號MCPOutputMIPIclock(+)B6HSYNCOutputHSYNC輸出信號MCNOutputMIPIclock(-)C1VREFH參考電壓，通過的電容接C2D<6>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端it[6]C3RESETBInput芯片復(fù)位控制，將所有寄存器復(fù)位為初始值0：芯片位1：正常工C6D<5>OutRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[5]

MDN<0>putMIPIdata<0>(-)D1D<8>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[8]

D2D<2>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[2]

D3PCLKOutputPIXEL時鐘輸出D4D<0>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[0]

D5D<3>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[3]

MDP<0>OutputMIPIdata<0>(+)D<7>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[7]D6MDN<1>OutputMIPIdata<1>(-)E1IOVDDI/O供電電源：，通過的電容接地

E2D<4>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[4]GC1024DesignGuide7/9GC1024E3DGNDGround數(shù)字地E4D<1>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit[1]E5DVDD數(shù)字電路供電電源：1.5~1.8V，通過的電容接地E6D<9>OutputRawRGB圖像數(shù)據(jù)輸出端口bit9]MDP<1>OutputMIPIdata<1>(+)3.4焊盤設(shè)計說明536.355800808008008001083.645Aφ350PackageSize:5620um圖3-2PCB焊盤設(shè)計說明示意圖View)

注：Sensor封裝錫球大小為350μm。GC1024DesignGuide8/9GC10243.5CSP封裝尺寸圖（單位：μ）圖3-3CSP封裝尺寸圖3.6CSP封裝說明ParameterSymbolNominalMin.Max.μmBodyDimensionXA562055955645BodyDimensionYB374037153765HeightC735680790BallHeightC1175145205BodyThicknessC256025595GlassThicknessC400390410Height(glassdistance)C4302634+ThicknesglassthebondingC5