GB/T 29847-2025印制板用銅箔測(cè)試方法

ICS31030

CCSL.90

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T29847—2025

代替GB/T29847—2013

印制板用銅箔測(cè)試方法

Testmethodsforcopperfoilusedforprintedboards

2025-03-28發(fā)布2025-10-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T29847—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

試驗(yàn)條件

4…………………2

取樣方法

5…………………2

外觀和尺寸試驗(yàn)方法

6……………………2

物理性能試驗(yàn)方法

7………………………7

工藝性能試驗(yàn)方法

8………………………13

附錄資料性顯微切片試樣的制作方法

A()……………22

Ⅰ

GB/T29847—2025

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替印制板用銅箔試驗(yàn)方法與相比除結(jié)構(gòu)調(diào)

GB/T29847—2013《》,GB/T29847—2013,

整和編輯性改動(dòng)外主要技術(shù)變化如下

,:

增加了術(shù)語(yǔ)針孔和滲透點(diǎn)見(jiàn)刪除了術(shù)語(yǔ)輪廓因數(shù)見(jiàn)年版的術(shù)

a)“”“”(3.5、3.6);“”(20133.1);

語(yǔ)處理和輪廓算術(shù)平均偏差更改為表面處理和表面粗糙度見(jiàn)年版的

“”“”“”“”(3.1、3.2,2013

更改了術(shù)語(yǔ)微觀不平度的定義見(jiàn)年版的

3.2、3.3);“”(3.3,20133.4);

更改了取樣方法見(jiàn)第章年版的第章

b)(5,20135);

更改了放大鏡或顯微鏡儀器的允許誤差見(jiàn)第章年版的

c)(6,20136.1.2);

增加了表面檢查中的變色點(diǎn)見(jiàn)

d)(6.1.3.4);

更改了針孔的檢查浸透劑法見(jiàn)第章年版的

e)()(6,20136.2);

刪除了外觀和尺寸試驗(yàn)方法中處理或未處理銅箔的總厚度和輪廓因數(shù)見(jiàn)年版的

f)“”(20136.3);

增加了粗糙度激光法見(jiàn)

g)()(6.7);

刪除了彎曲疲勞和延展性見(jiàn)年版的

h)(20137.2);

增加了耐彎曲性見(jiàn)

i)(7.2);

增加了耐撓曲性見(jiàn)

j)(7.3);

刪除了熱應(yīng)力后剝離強(qiáng)度測(cè)量見(jiàn)年版的

k)“”(20137.3.3.3);

刪除了暴露于工藝溶液后剝離強(qiáng)度測(cè)量見(jiàn)年版的

l)“”(20137.3.3.4);

增加了耐溶劑后剝離強(qiáng)度見(jiàn)

m)“”(7.4.3.3);

增加了焊錫耐熱性見(jiàn)

n)“”(7.5);

增加了抗高溫氧化性見(jiàn)

o)“”(8.7);

刪除了銅箔或鍍銅層的純度見(jiàn)年版的

p)“”(20139.1);

增加了銅箔化學(xué)成分見(jiàn)

q)“”(8.8)。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本文件起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院四川銘豐電子材料科技有限公司山西北銅新材料

:、、

科技有限公司廣東盈華電子科技有限公司江蘇銘豐電子材料科技有限公司重慶宇隆光電科技股份

、、、

有限公司深圳惠科新材料股份有限公司靈寶金源朝輝銅業(yè)有限公司俊萱新材料杭州有限公司

、、、()、

陜西寶昱科技工業(yè)股份有限公司深圳市凌航達(dá)電子有限公司江西省江銅銅箔科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人曹可慰王朋舉吳婷李雪平張寶帥史澤遠(yuǎn)明智耀趙俊莎吳怡然

:、、、、、、、、、

徐建偉趙曉輝唐建明曾昭峰徐蛟龍錢(qián)研柴勝利王春文余科淼

、、、、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布本次為第一次修訂

2013,。

Ⅲ

GB/T29847—2025

印制板用銅箔測(cè)試方法

1范圍

本文件描述了印制板用銅箔外觀尺寸物理性能工藝性能及其他性能的試驗(yàn)方法

、、、。

本文件適用于剛性或撓性印制板用銅箔的測(cè)試

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

錫鉛釬料

GB/T3131

印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板

GB/T4723

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分銅含量的測(cè)定

GB/T5121.11:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分磷含量的測(cè)定

GB/T5121.22:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分鉛含量的測(cè)定

GB/T5121.33:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分碳硫含量的測(cè)定

GB/T5121.44:、

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分鎳含量的測(cè)定

GB/T5121.55:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分鉍含量的測(cè)定

GB/T5121.66:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分砷含量的測(cè)定

GB/T5121.77:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分氧含量的測(cè)定

GB/T5121.88:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分鐵含量的測(cè)定

GB/T5121.99:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分錫含量的測(cè)定

GB/T5121.1010:

銅及銅合金化學(xué)分析方法第部分鋅含量的測(cè)定

GB/T5121.1111: