電鍍設(shè)備技術(shù)人員從業(yè)試題

一、填空題（25題）1.電鍍是通過________反應(yīng)在基體表面沉積金屬或合金層的過程。答案：電解2.電鍍液中主要成分包括主鹽、________和添加劑。答案：導(dǎo)電鹽3.電鍍過程中，陽極材料通常為________金屬或惰性電極。答案：可溶性4.電流效率的計(jì)算公式為：實(shí)際析出金屬質(zhì)量/________×100%。答案：理論析出金屬質(zhì)量5.電鍍層厚度與電流密度、電鍍時(shí)間及________有關(guān)。答案：電流效率6.鍍鎳溶液中常用的主鹽是________。答案：硫酸鎳（NiSO?）7.電鍍前處理中的"三酸"工藝通常指硫酸、鹽酸和________。答案：硝酸8.電鍍過程中，陰極上發(fā)生的反應(yīng)是________反應(yīng)。答案：還原9.鍍鉻液中添加硫酸的作用是提高_(dá)_______和導(dǎo)電性。答案：鍍液穩(wěn)定性10.電鍍層結(jié)合力差的主要原因是________不徹底。答案：前處理11.電鍍過程中，若陽極發(fā)生鈍化，需檢查________是否正常。答案：陽極電流密度12.鍍鋅后通常進(jìn)行________處理以提高耐腐蝕性。答案：鈍化13.電鍍液的pH值常用________或pH計(jì)進(jìn)行檢測。答案：pH試紙14.電鍍設(shè)備中，整流器的作用是將交流電轉(zhuǎn)換為________。答案：直流電15.鍍層發(fā)暗可能因溶液中存在________雜質(zhì)。答案：金屬16.電鍍廢水中常見的污染物包括重金屬離子和________。答案：氰化物17.電鍍車間需配備________系統(tǒng)以保障操作安全。答案：通風(fēng)18.電鍍液溫度過高會(huì)導(dǎo)致________降低。答案：鍍層質(zhì)量19.鍍層針孔通常由________在鍍層表面滯留引起。答案：氣體20.電鍍槽的材質(zhì)需具備耐腐蝕性，常用________或塑料。答案：鈦21.電鍍工藝中，電流密度的單位是________。答案：安培/平方分米（A/dm2）22.電鍍銅的陽極材料通常為________銅球。答案：磷23.電鍍液的攪拌方式包括機(jī)械攪拌、空氣攪拌和________。答案：超聲波攪拌24.電鍍層厚度測量常用________法或X射線熒光法。答案：金相顯微鏡25.電鍍后處理包括水洗、________和干燥。答案：中和二、單選題（10題）1.下列哪種鍍液屬于酸性鍍液？（B）A.氰化物鍍液B.硫酸鹽鍍液C.堿性鋅酸鹽鍍液D.焦磷酸鹽鍍液2.電鍍過程中，陽極發(fā)生的反應(yīng)是（A）。A.氧化反應(yīng)B.還原反應(yīng)C.中和反應(yīng)D.分解反應(yīng)3.下列哪種材料不適用于制作電鍍槽？（D）A.聚氯乙烯B.聚丙烯C.玻璃鋼D.普通碳鋼4.電鍍設(shè)備中，用于控制電流大小的裝置是（C）。A.整流器B.過濾機(jī)C.電流表D.溫度計(jì)5.下列哪種添加劑可以改善鍍層的光澤度？（B）A.光亮劑B.整平劑C.潤濕劑D.走位劑6.電鍍前處理中，活化處理的主要目的是（A）。A.去除工件表面的氧化膜B.去除工件表面的油污C.提高工件表面的粗糙度D.增加工件表面的導(dǎo)電性7.下列哪種電鍍工藝不需要使用可溶性陽極？（C）A.鍍鋅B.鍍鎳C.鍍鉻D.鍍銅8.電鍍?nèi)芤旱膒H值過高時(shí)，通常需要添加（A）來調(diào)節(jié)。A.酸B.堿C.鹽D.氧化劑9.下列哪種攪拌方式會(huì)導(dǎo)致溶液中產(chǎn)生大量泡沫？（B）A.機(jī)械攪拌B.空氣攪拌C.陰極移動(dòng)攪拌D.以上都不會(huì)10.電鍍過程中，電流密度過小會(huì)導(dǎo)致（D）。A.鍍層燒焦B.鍍層厚度不均C.鍍層孔隙率高D.鍍層沉積速度慢三、多選題（5題）1.電鍍設(shè)備的主要組成部分包括（ABCD）。A.電鍍槽B.整流器C.過濾系統(tǒng)D.加熱冷卻裝置2.影響電鍍鍍層質(zhì)量的因素有（ABCD）。A.鍍液成分B.電流密度C.溶液溫度D.工件前處理質(zhì)量3.下列哪些屬于電鍍前處理的步驟？（ABC）A.除油B.除銹C.活化D.鈍化4.常見的電鍍鍍層有（ABCD）。A.鍍鋅B.鍍鎳C.鍍鉻D.鍍銅5.電鍍過程中，可能出現(xiàn)的故障有（ABCD）。A.鍍層脫落B.鍍層有麻點(diǎn)C.溶液渾濁D.整流器故障四、簡答題（5題）1.簡述電鍍前處理的主要步驟及作用。答：電鍍前處理主要包括除油、除銹、活化等步驟。除油的作用是去除工件表面的油污，保證鍍層與工件表面的結(jié)合力；除銹的作用是去除工件表面的氧化膜和銹跡，使工件表面露出新鮮的金屬基體；活化的作用是去除工件表面極薄的氧化膜，使工件表面處于活性狀態(tài)，以便鍍層更好地沉積。2.說明整流器在電鍍設(shè)備中的作用及常見類型。答：整流器在電鍍設(shè)備中的作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為電鍍過程提供穩(wěn)定的直流電源。常見的類型有硅整流器、可控硅整流器和開關(guān)電源整流器。硅整流器結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，但效率較低；可控硅整流器可以通過控制觸發(fā)角來調(diào)節(jié)輸出電壓和電流，調(diào)節(jié)范圍廣，效率較高；開關(guān)電源整流器體積小，重量輕，效率高，且具有良好的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)定性能。3.分析電鍍過程中鍍層厚度不均的可能原因。答：鍍層厚度不均可能由以下原因引起：一是電流分布不均勻，如電極布置不合理、工件形狀復(fù)雜導(dǎo)致電力線分布不均；二是鍍液攪拌不均勻，使溶液中金屬離子濃度分布不均；三是工件表面狀態(tài)不一致，如前處理不徹底，部分區(qū)域有油污或氧化膜殘留；四是電流密度控制不當(dāng)，不同區(qū)域的電流密度存在差異；五是電鍍時(shí)間不足或過長，導(dǎo)致鍍層沉積量不一致。4.簡述電鍍?nèi)芤褐刑砑觿┑姆N類及作用。答：電鍍?nèi)芤褐械奶砑觿┲饕ü饬羷?、整平劑、潤濕劑、走位劑、柔軟劑等。光亮劑可以使鍍層具有良好的光澤度；整平劑能夠填補(bǔ)工件表面的微小凹坑，使鍍層表面更加平整；潤濕劑可以降低溶液的表面張力，改善溶液對工件表面的潤濕性，防止針孔和麻點(diǎn)的產(chǎn)生；走位劑可以提高鍍液的分散能力，使鍍層在工件的各個(gè)部位均勻沉積；柔軟劑可以使鍍層更加柔軟，提高鍍層的韌性和抗沖擊性能。5.闡述電鍍設(shè)備維護(hù)的重要性及主要維護(hù)內(nèi)容。答：電鍍設(shè)備維護(hù)的重要性在于保證設(shè)備的正常運(yùn)行，提高電鍍生產(chǎn)的效率和質(zhì)量，延長設(shè)備的使用壽命，降低生產(chǎn)成本。主要維護(hù)內(nèi)容包括：