電子元器件識(shí)別檢測與焊接（第2版） 課件 第11章 焊接訓(xùn)練

11.1焊接材料

11.1焊料1．常用焊錫

11.1焊料管狀焊錫絲管狀焊錫絲一般適用于手工焊接。管狀焊錫絲的直徑有0.5mm、0.8mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、2.5mm、4.0mm和5.0mm等。

11.1焊料抗氧化焊錫抗氧化焊錫是在錫鉛合金中加入少量的活性金屬，能使氧化錫、氧化鉛還原，并漂浮在焊錫表面形成致密覆蓋層，從而保護(hù)焊錫不被繼續(xù)氧化。這類焊錫適用于浸焊和波峰焊。

11.1焊料含銀焊錫含銀焊錫是在錫鉛焊料中加0.5%～4.0%的銀，可減少鍍銀件中銀在焊料中的熔解量，并可降低焊料的熔點(diǎn)。

11.1焊料焊膏焊膏是表面安裝技術(shù)中一種重要的材料，它由焊粉、有機(jī)物和熔劑制成糊狀物，能方便地用絲網(wǎng)、模板或點(diǎn)膏機(jī)印涂在印制電路板上。2．常用焊錫的特性及用途常用焊錫的特性及用途如表11-1所示。表11-1常用焊錫的特性及用途一覽表

11.1.2助焊劑助焊劑主要用于錫鉛焊接中，有助于清潔被焊接面，防止氧化，增加焊料的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)易于成形，提高焊接質(zhì)量。

11.1.2助焊劑除氧化膜除去氧化物與雜質(zhì)，通常有兩種方法，即機(jī)械方法和化學(xué)方法。機(jī)械方法是用砂紙和刀將其除掉；化學(xué)方法則是用助焊劑將其清除，這樣不僅不損壞被焊物，而且效率高，因此焊接時(shí)，一般都采用這種方法。

11.1.2助焊劑防止氧化助焊劑除上述的去氧化物功能外，還具有加熱時(shí)防止氧化的作用。01（3）促使焊料流動(dòng)，減少表面張力02（4）把熱量從烙鐵頭傳遞到焊料和被焊物表面03

11.1.2助焊劑助焊劑的分類常用助焊劑分為無機(jī)類助焊劑、有機(jī)類助焊劑和樹脂類助焊劑三大類。

11.1.2助焊劑無機(jī)類助焊劑無機(jī)類助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，腐蝕性大，焊接性非常好。這類助焊劑具有強(qiáng)烈的腐蝕作用，因此不宜在電子產(chǎn)品裝配中使用，只能在特定場合使用，并且焊后一定要清除殘?jiān)?/p>

11.1.2助焊劑有機(jī)類助焊劑這類助焊劑由于含有酸值較高的成分，因此具有較好的助焊性能，但具有一定程度的腐蝕性，殘?jiān)灰浊逑矗附訒r(shí)有廢氣污染，限制了它在電子產(chǎn)品裝配中的使用。

11.1.2助焊劑樹脂類助焊劑這類助焊劑在電子產(chǎn)品裝配中應(yīng)用較廣，其主要成分是松香。目前，出現(xiàn)了一種新型的助焊劑—?dú)浠上?，它是用普通松脂提煉的。氫化松香在常溫下不易氧化變色，軟化點(diǎn)高，脆性小，酸值穩(wěn)定，無毒、無特殊氣味，殘?jiān)浊逑?，適用于波峰焊接。

11.1.2助焊劑使用助焊劑的注意事項(xiàng)STEP1STEP2STEP3STEP4常用的松香助焊劑在超過60℃時(shí)，絕緣性能會(huì)下降，要在焊接后清除焊劑殘留物。正確合理地選擇助焊劑，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)。（1）在元器件加工時(shí)，若引線表面狀態(tài)不太好，又不便采用最有效的清洗手段時(shí)，可選用活化性強(qiáng)和清除氧化物能力強(qiáng)的助焊劑。（2）在總裝時(shí)，焊件基本上都處于可焊性較好的狀態(tài)，可選用助焊劑性能不強(qiáng)、腐蝕性較小、清潔度較好的助焊劑。

11.1.3阻焊劑阻焊劑是一種耐高溫的涂料。在焊接時(shí)，可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護(hù)起來，使焊料只在需要焊接的焊接點(diǎn)上進(jìn)行。阻焊劑廣泛用于浸焊和波峰焊。

11.1.3阻焊劑阻焊劑的優(yōu)點(diǎn)（1）可避免或減少浸焊時(shí)橋接、拉尖、虛焊和連條等弊病，使焊點(diǎn)飽滿，大大減少板子的返修量，提高焊接質(zhì)量，保證產(chǎn)品的可靠性。01（2）使用阻焊劑后，除了焊盤外，其余線條均不上錫，可節(jié)省大量焊料；另外，由于受熱少、冷卻快、降低印制電路板的溫度，起到保護(hù)元器件和集成電路的作用。02（3）由于板面部分為阻焊劑膜所覆蓋，增加了一定硬度，是印制電路板很好的永久性保護(hù)膜，還可以起到防止印制電路板表面受到機(jī)械損傷的作用。03

11.1.3阻焊劑阻焊劑的分類阻焊劑的種類很多，一般分為干膜型阻焊劑和印料型阻焊劑。現(xiàn)廣泛使用印料型阻焊劑，這種阻焊劑又可分為熱固化和光固化兩種。謝謝11.2手工焊接技術(shù)

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)電烙鐵的握法手工焊接時(shí)，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)，可根據(jù)電烙鐵的大小、形狀和被焊件的要求等不同情況決定電烙鐵的握法。電烙鐵的握法通常有3種，如圖11-1所示。（a）反握法（b）正握法（c）握筆法圖11-1電烙鐵的握法

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)反握法它適用于大功率的電烙鐵和熱容量大的被焊件。

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)正握法它適用于中功率的電烙鐵或烙鐵頭彎的電烙鐵。

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)握筆法這種握法適用于小功率的電烙鐵和熱容量小的被焊件。

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)焊錫絲的拿法手工焊接中一手握電烙鐵，另一手拿焊錫絲，幫助電烙鐵吸取焊料。拿焊錫絲的方法一般有兩種：連續(xù)錫絲拿法和斷續(xù)錫絲拿法，如圖11-2所示。（a）連續(xù)錫絲拿法（b）斷續(xù)錫絲拿法圖11-2焊錫絲的拿法

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)連續(xù)錫絲拿法連續(xù)錫絲拿法是用拇指和四指握住焊錫絲，三手指配合拇指和食指把焊錫絲連續(xù)向前送進(jìn)。它適用于成卷（筒）焊錫絲的手工焊接。

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)斷續(xù)錫絲拿法斷續(xù)錫絲拿法是用拇指、食指和中指夾住焊錫絲，采用這種拿法，焊錫絲不能連續(xù)向前送進(jìn)。它適用于用小段焊錫絲的手工焊接。

11.2.1焊接操作姿勢與注意事項(xiàng)焊接操作的注意事項(xiàng)（1）由于焊絲成分中鉛占一定比例，眾所周知，鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。01（2）焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出來的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，一般鼻子距烙鐵的距離不小于30cm，通常以40cm為宜。02（3）使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺(tái)右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥地放于烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭。03

11.2.2手工焊接的要求通?？梢钥吹竭@樣一種焊接操作法，即先用烙鐵頭沾上一些焊錫，然后將烙鐵放到焊點(diǎn)上停留等待加熱后焊錫潤濕焊件。應(yīng)注意，這不是正確的操作方法。雖然這樣也可以將焊件焊起來，但卻不能保證質(zhì)量。

11.2.2手工焊接的要求焊接點(diǎn)要保證良好的導(dǎo)電性能虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，如圖11-3所示。為使焊接點(diǎn)具有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。圖11-3虛焊虛焊用儀表測量很難發(fā)現(xiàn)，但卻會(huì)使產(chǎn)品質(zhì)量大打折扣，以致出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題，因此在焊接時(shí)應(yīng)杜絕產(chǎn)生虛焊。

11.2.2手工焊接的要求焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至于脫落、松動(dòng)。為使接焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法。為提高焊接強(qiáng)度，引線穿過焊盤后可進(jìn)行相應(yīng)的處理，一般采用3種方式，如圖11-4所示。其中圖11-4（a）為直插式，這種處理方式的機(jī)械強(qiáng)度較小，但拆焊方便；圖11-4（b）為打彎處理方式，所彎角度為45左右，其焊點(diǎn)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度；圖11-4（c）為完全打彎處理方式，所彎角度為90左右，這種形式的焊點(diǎn)具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，但拆焊比較困難。

11.2.2手工焊接的要求焊接點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度（a）直插式（b）彎成45（c）彎成90圖11-4引線穿過焊盤后的處理方式

11.2.2手工焊接的要求焊點(diǎn)表面要光滑、清潔為使焊點(diǎn)表面光滑、清潔、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且還要選擇合適的焊料和焊劑。焊點(diǎn)不光潔表現(xiàn)為焊點(diǎn)出現(xiàn)粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。

11.2.2手工焊接的要求焊點(diǎn)不能出現(xiàn)搭接、短路現(xiàn)象如果兩個(gè)焊點(diǎn)很近，很容易造成搭接、短路的現(xiàn)象，因此在焊接和檢查時(shí)，應(yīng)特別注意這些地方。

11.2.3五步操作法對于一個(gè)初學(xué)者來說，一開始就掌握正確的手工焊接方法并養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣是非常重要的。手工焊接的五步操作法如圖11-5所示。（a）準(zhǔn)備（b）加熱焊件（c）熔化焊料（d）移開焊錫（e）移開烙鐵圖11-5手工焊接五步操作法

11.2.3五步操作法準(zhǔn)備施焊焊前對烙鐵頭要進(jìn)行檢查，查看其是否能正常“吃錫”。如果吃錫不好，就要將其銼干凈，再通電加熱并用松香和焊錫將其鍍錫，即預(yù)上錫，如圖11-5（a）所示。

11.2.3五步操作法加熱焊件加熱焊件就是將預(yù)上錫的電烙鐵放在被焊點(diǎn)上，如圖11-5（b）所示，使被焊件的溫度上升。

11.2.3五步操作法熔化焊料待被焊件加熱到一定溫度后，將焊錫絲放到被焊件和銅箔的交界面上（注意不要放到烙鐵頭上），使焊錫絲熔化并浸濕焊點(diǎn)，如圖11-5（c）所示。

11.2.3五步操作法移開焊錫當(dāng)焊點(diǎn)上的焊錫已將焊點(diǎn)浸濕時(shí)，要及時(shí)撤離焊錫絲，以保證焊錫不至于過多，焊點(diǎn)不出現(xiàn)堆錫現(xiàn)象，從而獲得較好的焊點(diǎn)，如圖11-5（d）所示。

11.2.3五步操作法移開電烙鐵移開焊錫后，待焊錫全部潤濕焊點(diǎn)，并且松香焊劑還未完全揮發(fā)時(shí)，就要及時(shí)、迅速地移開電烙鐵，電烙鐵移開的方向以45角最為適宜。如果移開的時(shí)機(jī)、方向、速度掌握不好，則會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和外觀。完成這五步后，焊料尚未完全凝固以前，不能移動(dòng)被焊件之間的位置，因?yàn)楹噶衔茨虝r(shí)，如果相對位置被改變，就會(huì)產(chǎn)生假焊現(xiàn)象。上述過程對一般焊點(diǎn)而言，大約需要兩三秒鐘。對于熱容量較小的焊點(diǎn)，如印制電路板上的小焊盤，有時(shí)用三步法概括操作方法，即將上述步驟（2）、（3）合為一步，（4）、（5）合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工焊接的基本方法。各步驟之間停留的時(shí)間對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要，只有通過實(shí)踐才能逐步掌握。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)01（1）焊前準(zhǔn)備在右側(cè)編輯區(qū)輸入內(nèi)容02（2）焊劑要適量使用焊劑的量要根據(jù)被焊面積的大小和表面狀態(tài)適量施用。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊接的溫度和時(shí)間要掌握好通常情況下，烙鐵頭與焊點(diǎn)的接觸時(shí)間以使焊點(diǎn)光亮、圓滑為宜。如果焊點(diǎn)不亮并形成粗糙面，說明溫度不夠，時(shí)間太短，此時(shí)需要提高焊接溫度，只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點(diǎn)上多停留些時(shí)間即可。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊料的施加方法焊料的施加方法可根據(jù)焊點(diǎn)的大小及被焊件的多少而定，如圖11-6所示。圖11-6施加焊料如果焊點(diǎn)較小，最好使用焊錫絲，應(yīng)先將烙鐵頭放在焊盤與元器件引腳的交界面上，同時(shí)對兩者加熱。當(dāng)達(dá)到一定溫度時(shí)，將焊錫絲點(diǎn)到焊盤與引腳上，使焊錫絲熔化并潤濕焊盤與引腳。當(dāng)剛好潤濕整個(gè)焊點(diǎn)時(shí)，及時(shí)撤離焊錫絲和電烙鐵，焊出光潔的焊點(diǎn)。焊接時(shí)應(yīng)注意電烙鐵的位置，如圖11-7所示。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊料的施加方法圖11-7電烙鐵在焊接時(shí)的位置如果沒有焊錫絲，且焊點(diǎn)較小，可用電烙鐵頭沾適量焊料，再沾松香后，直接放于焊點(diǎn)處，待焊點(diǎn)著錫并潤濕后便可將電烙鐵撤走。撤電烙鐵時(shí)，要從下面向上提拉，以使焊點(diǎn)光亮、飽滿。要注意把握時(shí)間，如果時(shí)間稍長，焊劑就會(huì)分解，焊料就會(huì)被氧化，將使焊接質(zhì)量下降。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊接時(shí)被焊件要扶穩(wěn)在焊接過程中，特別是在焊錫凝固過程中不能晃動(dòng)被焊元器件引線，否則將造成虛焊。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)撤離電烙鐵的方法不同的電烙鐵撤離方法，產(chǎn)生的效果也不一樣，如圖11-8所示。圖11-8（a）是烙鐵頭與軸向成45角（斜上方）撤離，此種方法能使焊點(diǎn)成形美觀、圓滑，是較好的撤離方式；圖11-8（b）是烙鐵頭垂直向上撤離，此種方法容易造成焊點(diǎn)的拉尖及毛刺現(xiàn)象；圖11-8（c）是烙鐵頭以水平方向撤離，此種方法將使烙鐵頭帶走很多的焊錫，將造成焊點(diǎn)焊量不足；圖11-8（d）是烙鐵頭垂直向下撤離，烙鐵頭將帶走大部分焊料，使焊點(diǎn)無法形成，常常用于在印制電路板面上淌錫；圖11-8（e）是烙鐵頭垂直向上撤離，烙鐵頭要帶走少量焊錫，將影響焊點(diǎn)的正常形成。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)撤離電烙鐵的方法（a）與軸向成45角撤離（b）垂直向上撤離（c）水平方向撤離（d）垂直向下撤離（e）垂直向上撤離圖11-8電烙鐵的撤離方法

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊點(diǎn)的重焊當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時(shí)，要重新焊接。重新焊接時(shí)，必須等上次的焊錫一同熔化并融為一體時(shí)，才能把電烙鐵移開。

11.2.4焊接的操作要領(lǐng)焊接后的處理在焊接結(jié)束后，應(yīng)將焊點(diǎn)周圍的焊劑清洗干凈，并檢查電路有無漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等現(xiàn)象。用鑷子將每個(gè)元器件拉一拉，看有無松動(dòng)現(xiàn)象。謝謝11.3實(shí)用焊接技術(shù)

11.3.1印制電路板的焊接印制電路板的裝焊在整個(gè)電子產(chǎn)品的制造中處于核心地位，在產(chǎn)品研制、維修領(lǐng)域主要還是手工操作，且手工操作經(jīng)驗(yàn)也是自動(dòng)化獲得成功的基礎(chǔ)。

11.3.1印制電路板的焊接焊接前的準(zhǔn)備（1）焊接前要將被焊元器件的引線進(jìn)行清潔和預(yù)掛錫。（2）清潔印制電路板的表面，主要是去除氧化層、檢查焊盤和印制導(dǎo)線是否有缺陷和短路點(diǎn)等不足。同時(shí)還要檢查電烙鐵能否吃錫，如果吃錫不良，應(yīng)進(jìn)行去除氧化層和預(yù)掛錫工作。（3）熟悉相關(guān)印制電路板的裝配圖，并按圖紙檢查所有元器件的型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙的要求。

11.3.1印制電路板的焊接裝焊順序元器件裝焊的順序原則是先低后高、先輕后重、先耐熱后不耐熱。一般的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等。3．常見元器件的焊接

11.3.1印制電路板的焊接電阻器的焊接按圖紙要求將電阻器插入規(guī)定位置，插入孔位時(shí)要注意，字符標(biāo)注的電阻器的標(biāo)稱字符要向上（臥式）或向外（立式），色碼電阻器的色環(huán)順序應(yīng)朝一個(gè)方向，以方便讀取。

11.3.1印制電路板的焊接電容器的焊接將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器的陰、陽極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)稱值要易于查看?？上妊b玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

11.3.1印制電路板的焊接二極管的焊接將二極管辨認(rèn)正、負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要向上或朝外。對于立式安裝二極管，其最短的引線焊接要注意焊接時(shí)間不要超過2s，以避免溫升過高而損壞二極管。

11.3.1印制電路板的焊接三極管的焊接按要求將E、B、C三個(gè)引腳插入相應(yīng)孔位，焊接時(shí)應(yīng)盡量縮短焊接時(shí)間，并可用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管，若需要加裝散熱片時(shí)，應(yīng)將散熱片的接觸面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再緊固，以加大接觸面積。

11.3.1印制電路板的焊接集成電路的焊接將集成電路按照要求裝入印制電路板的相應(yīng)位置，并按圖紙要求進(jìn)一步檢查集成電路的型號、引腳位置是否符合要求，確保無誤后便可進(jìn)行焊接。焊接時(shí)應(yīng)先焊接4個(gè)角的引腳，使之固定，然后再依次逐個(gè)焊接。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項(xiàng)焊接印制電路板時(shí)，除應(yīng)遵循錫焊要領(lǐng)外，還要注意以下幾點(diǎn)。（1）電烙鐵。一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W或調(diào)溫式電烙鐵，一般常用小型圓錐烙鐵頭。（2）加熱方法。加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制電路板上的銅箔和元器件引線。對較大的焊盤（直徑大于5mm），焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵，即電烙鐵繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長時(shí)間停留于一點(diǎn)，導(dǎo)致局部過熱，如圖11-9所示。（3）金屬化孔的焊接。兩層以上印制電路板的孔都要進(jìn)行金屬化處理。焊接時(shí)不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內(nèi)也要潤濕填充，如圖11-10所示。因此，金屬化孔的加熱時(shí)間長于單層面板。（4）焊接時(shí)不是要用烙鐵頭摩擦焊盤的方法增強(qiáng)焊料潤濕性能，而是要靠表面清理和預(yù)焊。

11.3.1印制電路板的焊接焊接注意事項(xiàng)圖11-9大焊盤電烙鐵焊接圖11-10金屬化孔的焊接

11.3.2導(dǎo)線的焊接導(dǎo)線焊接在電子產(chǎn)品裝配中占有重要的地位。預(yù)焊在導(dǎo)線的焊接中是關(guān)鍵的步驟，尤其是多股導(dǎo)線，如果沒有預(yù)焊的處理，焊接質(zhì)量很難保證。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，方法與元器件引線預(yù)焊方法一樣，需要注意的是，導(dǎo)線掛錫時(shí)要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)。多股導(dǎo)線的掛錫要防止“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障，如圖11-11所示。（a）良好的鍍層（b）燭心效應(yīng)導(dǎo)致軟線變硬圖11-11燭心效應(yīng)焊接方法因焊接點(diǎn)的連接方式而定，通常有3種基本方式：繞焊、鉤焊和搭焊，如圖11-12所示。

11.3.2導(dǎo)線的焊接繞焊繞焊是將被焊元器件的引線或?qū)Ь€等線頭繞在被焊件接點(diǎn)的金屬件上，然后進(jìn)行焊接，以增加焊接點(diǎn)的強(qiáng)度，如圖11-12（a）所示。導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不接觸端子，一般L=1～3mm，這種連接可靠性最好。

11.3.2導(dǎo)線的焊接鉤焊鉤焊是將導(dǎo)線彎成鉤形，鉤在接線點(diǎn)的眼孔內(nèi)，使引線不脫落，然后施焊，如圖11-12（b）所示。鉤焊的強(qiáng)度不如繞焊，但操作簡便，易于拆焊。

11.3.2導(dǎo)線的焊接搭焊搭焊是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線或元器件引線搭接在焊點(diǎn)上，再進(jìn)行焊接，如圖11-12（c）所示。（a）繞焊（b）鉤焊（c）搭焊圖11-12導(dǎo)線的焊接

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊當(dāng)對鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體的接點(diǎn)施焊時(shí)，如不注意控制加熱時(shí)間，極容易造成塑性變形，導(dǎo)致元器件失效或降低性能，造成隱性故障。

11.3.3易損元器件的焊接鑄塑元器件的錫焊2．瓷片電容器、中周、發(fā)光二極管等元器件的焊接這類元器件的共同弱點(diǎn)是加熱時(shí)間過長就會(huì)失效，其中瓷片電容器、中周等元器件是內(nèi)部接點(diǎn)開焊，發(fā)光二極管則是管芯損壞。焊接前一定要處理好焊點(diǎn)，施焊時(shí)強(qiáng)調(diào)一個(gè)“快”字。采用輔助散熱措施（圖11-13）可避免過熱失效。圖11-13輔助散熱

11.3.3易損元器件的焊接FET及集成電路的焊接MOS場效應(yīng)管或CMOS工藝的集成電路在焊接時(shí)要注意防止元器件內(nèi)部因靜電擊穿而失效。一般可以利用電烙鐵斷電后的余熱焊接，操作者必須戴防靜電手套，在防靜電接地系統(tǒng)良好的環(huán)境下焊接，有條件者可選用防靜電焊臺(tái)。集成電路價(jià)格高，內(nèi)部電路密集，要防止過熱損壞，一般溫度應(yīng)控制在200℃以下。謝謝11.4焊接質(zhì)量的檢查

焊接是電子產(chǎn)品制造中最主要的一個(gè)環(huán)節(jié)，在焊接結(jié)束后，為焊接保證質(zhì)量，都要進(jìn)行質(zhì)量檢查。由于焊接檢查與其他生產(chǎn)工序不同，沒有一種機(jī)械化、自動(dòng)化的檢查測量方法，

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析橋接橋接是指焊料將印制電路板中相鄰的印制導(dǎo)線及焊盤連接起來的現(xiàn)象。明顯的橋接較易發(fā)現(xiàn)，但細(xì)小的橋接用目視法是較難發(fā)現(xiàn)的，往往要通過儀器的檢測才能暴露出來。對于毛細(xì)狀的橋接，可能是由于印制電路板的印制導(dǎo)線有毛刺或有殘余的金屬絲等，在焊接過程中起到了連接的作用而造成的，如圖11-14所示。圖11-14橋接處理橋接的方法是將電烙鐵上的焊料抖掉，再將橋接的多余焊料帶走，斷開短路部分。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析拉尖拉尖是指焊點(diǎn)上有焊料尖產(chǎn)生，如圖11-15所示。對于已造成拉尖的焊點(diǎn)，應(yīng)進(jìn)行重焊。圖11-15拉尖焊料拉尖如果超過了允許的引出長度，將造成絕緣距離變小，尤其是對高壓電路，將造成打火現(xiàn)象。因此，對這種缺陷要加以修整。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析堆焊堆焊是指焊點(diǎn)的焊料過多，外形輪廓不清，甚至根本看不出焊點(diǎn)的形狀，而焊料又沒有布滿被焊物引線和焊盤，如圖11-16所示。圖11-16堆焊造成堆焊的原因是焊料過多，或者是焊料的溫度過低，焊料沒有完全熔化，焊點(diǎn)加熱不均勻，以及焊盤、引線不能潤濕等。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析空洞空洞是由于焊盤的穿線孔太大、焊料不足，致使焊料沒有全部填滿印制電路板插件孔而形成的。如圖11-17所示。出現(xiàn)空洞后，應(yīng)根據(jù)空洞出現(xiàn)的原因分別予以處理。圖11-17空洞

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析浮焊浮焊的焊點(diǎn)沒有正常焊點(diǎn)光澤和圓滑，而是呈白色細(xì)粒狀，表面凸凹不平。造成的原因是電烙鐵溫度不夠，或焊接時(shí)間太短，或焊料中雜質(zhì)太多，應(yīng)進(jìn)行重焊。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析虛焊虛焊（假焊）就是指焊錫簡單地依附在被焊物的表面上，沒有與被焊接的金屬緊密結(jié)合，形成金屬合金。虛焊，如圖11-18所示。圖11-18虛焊

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析焊料裂紋焊點(diǎn)上焊料產(chǎn)生裂紋，主要是由于在焊料凝固時(shí)，移動(dòng)了元器件引線位置而造成的。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析銅箔翹起、焊盤脫落銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落，如圖11-19所示。主要原因是焊接溫度過高，焊接時(shí)間過長。另外，維修過程中拆除和重插元器件時(shí)，由于操作不當(dāng)，也會(huì)造成焊盤脫落。有時(shí)元器件過重而沒有固定好，不斷晃動(dòng)也會(huì)造成焊盤脫落。（a）安裝的銅箔翹起（b）電路銅箔剝離圖11-19安裝的銅箔翹起和電路銅箔剝離從上面焊接缺陷產(chǎn)生原因的分析中可知，焊接質(zhì)量的提高要從以下兩個(gè)方面著手。

11.4.1焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析銅箔翹起、焊盤脫落第一，要熟練地掌握焊接技能，準(zhǔn)確地掌握焊接溫度和焊接時(shí)間，使用適量的焊料和焊劑，認(rèn)真對待焊接過程的每一個(gè)步驟。第二，要保證被焊物表面的可焊性，必要時(shí)采取涂敷浸錫措施。

11.4.2直觀檢查直觀檢查（可借助放大鏡、顯微鏡觀察）就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查主要有以下內(nèi)容。（1）是否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上。（2）焊點(diǎn)的光澤好不好。（3）焊點(diǎn)的焊料足不足。（4）焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。（5）有沒有連焊。（6）焊盤有沒有脫落。（7）焊點(diǎn)有沒有裂紋。（8）焊點(diǎn)是不是凹凸不平。

11.4.2直觀檢查（9）焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。圖11-20為正確的焊點(diǎn)形狀，其中圖11-20（a）為直插式焊點(diǎn)形狀，圖11-20（b）為半打彎式的焊點(diǎn)形狀。（a）（b）圖11-20正確的焊點(diǎn)形狀

11.4.3手觸檢查手觸檢查主要有以下內(nèi)容。01（1）用手指觸摸元器件時(shí)，有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。02（2）用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。03（