SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制 項目四習題答案

項目四習題與練習答案習題與練習一、單項選擇題1、在錫膏絲印中有三個關鍵的要素，叫做三個S,是:(B)A.Solderpaste，Solder,SqueegeesB.Solderpaste，Stencils,SqueegeesC.Solderpaste，Screen,Squeegees2、絲網(wǎng)印刷機是:(A)A.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上或焊盤之間B.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤上C.采用模板將漏焊膏或膠水印在PCB的焊盤之間3、刮刀壓力對印刷影響是:(B)A.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導致焊膏印得太?。籅.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄;C.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量不足；太大的壓力，則導致焊膏印得不薄；D.太小的壓力，導致印刷板上焊膏量太足；太大的壓力，則導致焊膏印得不薄.4、印刷焊膏厚度是:(C)A.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)；B.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度來實現(xiàn)；C.印刷焊膏厚度是由模板的厚度所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)；D.印刷焊膏厚度是由模板的開口尺寸W×L所決定的，印刷厚度的微量調(diào)整，經(jīng)常是通過調(diào)節(jié)刮刀壓力來實現(xiàn).5、印刷搭錫Bridging產(chǎn)生的原因是:(A)A.錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等；B.錫粉量大、粘度低、粒度小、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等;C.錫粉量少、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太小等;D.錫粉量大、粘度高、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等.6、絲印機印刷焊膏偏移主要原因是:(A)A.坐標偏移、MARK識別不良、鋼網(wǎng)固定松動、某軸松動或馬達/馬達驅(qū)動卡異常.B.錫漿太稀、鋼網(wǎng)與PCB有間隙、刮刀刮不干凈、鋼網(wǎng)擦拭不干凈、鋼網(wǎng)開孔問題.C.軌道前后寬度不一致、軌道皮帶破損、傳輸馬達/驅(qū)動卡異常.二、簡答題1、影響印刷質(zhì)量的重要因素有哪些？（1）圖形對準通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y軸精細調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。（2）刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60°。目前，自動和半自動印刷機大多采用60°。（3）錫膏的投入量（滾動直徑）錫膏的滾動直徑∮h≈13～23mm較合適?！觝過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。（4）刮刀壓力刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。（5）印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。（6）印刷間隙印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。（7）鋼網(wǎng)與PCB分離速度錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。（8）清洗模式和清洗頻率清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。簡述錫膏印刷缺陷產(chǎn)生的原因及對策。使用下表詳細總結了印刷過程中出現(xiàn)的缺陷、原因和對策。印刷缺陷成因及對策表缺陷原因分析改善對策錫膏量過多、印刷偏厚刮刀壓力過小，錫膏多出。調(diào)節(jié)刮刀壓力。網(wǎng)板與PCB間隙過大，錫膏量多出。調(diào)整間隙。錫膏拉尖、錫面凹凸不平鋼網(wǎng)分離速度過快調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式錫膏本身問題更換錫膏PCB焊盤與鋼網(wǎng)開孔對位不準調(diào)整PCB與鋼網(wǎng)的對位，調(diào)整X、Y、θ。印刷機支撐pin位置設定不當調(diào)整支撐pin位置，使連錫位置的支撐強度增大，減少PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量印刷速度太快，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低調(diào)節(jié)印刷速度連錫印刷壓力過大，分離速度過快調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度錫量不足網(wǎng)板上錫膏放置時間過長，溶劑揮發(fā)，粘度增加更換新鮮錫膏鋼網(wǎng)孔堵塞，下錫不足清洗網(wǎng)板孔鋼網(wǎng)設計不良更改鋼網(wǎng)設計錫膏沒有及時添加，造成錫量不足及時添加適量錫膏，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時間和錫膏添加的量3、絲網(wǎng)印刷和