SMT基礎(chǔ)與工藝課件：貼片膠涂覆工藝與設(shè)備

貼片膠涂覆工藝與設(shè)備§6—1貼片膠的成分及類型§6—2貼片膠涂覆工藝§6—3貼片膠涂覆設(shè)備貼片膠涂覆工藝與設(shè)備1§6—1貼片膠的成分及類型SMT的工藝材料除了有再流焊中用到的錫膏、助焊劑等之外，還有用于波峰焊的貼片膠。貼片膠屬于黏結(jié)劑材料的一種，常見(jiàn)的黏結(jié)劑材料還有密封膠、插件膠以及具有特殊性能的導(dǎo)電膠等。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解貼片膠的化學(xué)成分和特點(diǎn)。2.熟悉貼片膠的常見(jiàn)類型及用途。3.掌握貼片膠的選用及使用注意事項(xiàng)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備2貼片膠涂覆工藝與設(shè)備3一、貼片膠的化學(xué)成分和特點(diǎn)貼片膠又稱紅膠，通常由基體樹(shù)脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、增韌劑及填料組成。貼片膠常見(jiàn)的包裝方式有針管式包裝和罐裝兩種，如下圖。a）針管式包裝b）罐裝貼片膠涂覆工藝與設(shè)備4一、貼片膠的化學(xué)成分和特點(diǎn)下表為貼片膠的組成貼片膠涂覆工藝與設(shè)備5一、貼片膠的化學(xué)成分和特點(diǎn)在表面貼裝工藝中，為保證貼片膠的正常使用，要注意不同的黏結(jié)材料所使用的固化劑各不相同，如環(huán)氧樹(shù)脂材料常用胺類固化劑（如二乙胺、二乙烯三胺等）、酸酐類固化劑（如順酐、苯酐等）、咪唑類固化劑和潛伏性中溫固化劑，而丙烯酸樹(shù)脂材料多采用安息香甲醚作固化劑。不同的固化劑，其固化溫度、固化方式、固化時(shí)間不同，如胺類固化劑可實(shí)現(xiàn)樹(shù)脂的室溫固化，酸酐類固化劑可實(shí)現(xiàn)樹(shù)脂的高溫固化，安息香甲醚類固化劑只有在紫外光照射下才可固化。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備6二、貼片膠的常見(jiàn)類型及用途1.貼片膠的類型（1）按黏結(jié)材料分按黏結(jié)材料分，可分為環(huán)氧樹(shù)脂和聚丙烯兩大類。環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠是使用最廣的熱固型、高黏度貼片膠。（2）按固化方式分按固化方式分，可以分為熱固化型、光固化型、光熱雙重固化型、超聲固化型。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備7二、貼片膠的常見(jiàn)類型及用途1.貼片膠的類型（3）按化學(xué)性質(zhì)分按化學(xué)性質(zhì)分，貼片膠可分為熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。熱固型貼片膠固化后再次加熱也不會(huì)軟化，可用于把SMD粘接在PCB上，它的熱固化過(guò)程是不可逆的。熱塑型貼片膠固化后可以重新軟化。彈性型貼片膠具有較大的延伸性，呈乳狀。合成型貼片膠由以上三種混合配置而成。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備8二、貼片膠的常見(jiàn)類型及用途1.貼片膠的類型（4）按涂布方法分按涂布方法分，可分為針式轉(zhuǎn)印、壓力注射、模板印刷等工藝方式適用的貼片膠。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備9二、貼片膠的常見(jiàn)類型及用途2.貼片膠的用途貼片膠是一種紅色膏體，內(nèi)部分布著固化劑、顏料、溶劑等，主要用來(lái)將元器件固定在PCB上，一般采用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠或者采用紅膠鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷。貼片膠的使用效果受熱固化條件、被連接物、所用設(shè)備、操作環(huán)境等因素的影響，具有一定的差異性。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備10二、貼片膠的常見(jiàn)類型及用途2.貼片膠的用途在SMT生產(chǎn)中，生產(chǎn)工藝不同，貼片膠的用途也不同，具體見(jiàn)下表貼片膠涂覆工藝與設(shè)備11三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)1.貼片膠的選用如何選擇合適的貼片膠，是保證SMT生產(chǎn)順利進(jìn)行的關(guān)鍵一步，是電子產(chǎn)品工藝工程師必須重視的一項(xiàng)內(nèi)容。（1）貼片膠的性能指標(biāo)貼片膠的性能指標(biāo)是評(píng)估貼片膠質(zhì)量好壞的重要依據(jù)，掌握貼片膠的性能指標(biāo)就可以在實(shí)際生產(chǎn)中選擇優(yōu)質(zhì)、合適的貼片膠。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備12三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)1.貼片膠的選用（1）貼片膠的性能指標(biāo)貼片膠的性能指標(biāo)見(jiàn)下表。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備13三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)1.貼片膠的選用（1）貼片膠的性能指標(biāo)目前較常用的典型貼片膠的各項(xiàng)性能指標(biāo)見(jiàn)下表。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備14三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)1.貼片膠的選用（2）貼片膠的選用方法1）由于熱固化型貼片膠對(duì)設(shè)備及工藝要求都較簡(jiǎn)單，所以目前企業(yè)普遍選用熱固化型貼片膠。對(duì)于較寬大的元器件才選用光固化型貼片膠，因?yàn)槠涔袒^充分，粘接牢固。2）選用時(shí)要考慮貼片膠固化前、固化中、固化后的性能指標(biāo)是否符合表面貼裝工藝對(duì)貼片膠的要求。3）應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度低、固化時(shí)間較短的貼片膠，目前較好的貼片膠的固化溫度低于150℃，小于3min就可固化。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備15三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)2.貼片膠的存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)（1）貼片膠的存儲(chǔ)要求環(huán)氧樹(shù)脂貼片膠應(yīng)儲(chǔ)存在2～10℃的低溫環(huán)境中，聚丙烯貼片膠需常溫避光儲(chǔ)存。貼片膠易燃，儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)避開(kāi)火源，一旦著火可用干粉滅火器滅火。貼片膠入庫(kù)前應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶貼片膠進(jìn)行編號(hào)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備16三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)2.貼片膠的存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)（2）貼片膠的使用注意事項(xiàng)1）貼片膠使用時(shí)，要遵循“先入先出”的原則，應(yīng)按照1天的使用量，至少提前1h從冰箱中取出，并密封置于室溫下進(jìn)行回溫，待達(dá)到室溫才可開(kāi)蓋，開(kāi)蓋后用不銹鋼攪拌棒攪拌均勻，并進(jìn)行脫氣泡處理，然后再分裝于點(diǎn)膠瓶（2/3體積）。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備17三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)2.貼片膠的存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)（2）貼片膠的使用注意事項(xiàng)2）將點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱，生產(chǎn)使用時(shí)提前0.5～2h從冰箱取出，標(biāo)明取出時(shí)間、日期、編號(hào)，填寫貼片膠使用記錄表。使用完的點(diǎn)膠瓶要用酒精或丙酮清洗干凈，待下次使用，未使用完的貼片膠重新放入冰箱內(nèi)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備18三、貼片膠的選用、存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)2.貼片膠的存儲(chǔ)要求和使用注意事項(xiàng)（2）貼片膠的使用注意事項(xiàng)3）使用時(shí)，要注意核實(shí)貼片膠的型號(hào)、黏度，跟蹤首件產(chǎn)品質(zhì)量。若更換貼片膠，需測(cè)試各方面性能。4）印刷時(shí)添加貼片膠要采用“少量多次”原則，避免貼片膠吸潮和黏結(jié)性能變化。5）不可將不同型號(hào)、黏度的貼片膠混合使用。6）若采用印刷工藝，須注意回收的貼片膠不可使用?！?—2貼片膠涂覆工藝學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解貼片膠的涂覆方法。2.熟悉涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求。3.掌握貼片膠涂覆的質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析方法。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備19貼片膠涂覆工藝與設(shè)備20一、貼片膠的涂覆方法貼片膠的涂覆過(guò)程，俗稱“點(diǎn)膠”，是將貼片膠按照一定的工藝要求，通過(guò)設(shè)備涂覆到PCB相應(yīng)的位置上，用來(lái)固定元器件。1.針式轉(zhuǎn)印法針式轉(zhuǎn)印法又稱點(diǎn)滴法，是用點(diǎn)膠針頭從容器中蘸取貼片膠，點(diǎn)涂到PCB兩焊盤或兩焊端之間，如圖所示。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備21一、貼片膠的涂覆方法1.針式轉(zhuǎn)印法點(diǎn)滴法采用手工操作，要求操作者細(xì)心，操作穩(wěn)定。操作時(shí)，要嚴(yán)格控制好貼片膠的蘸取量，點(diǎn)膠過(guò)多，易將貼片膠涂覆到焊盤上，造成焊接不良；點(diǎn)膠過(guò)少，無(wú)法很好地固定元器件，波峰焊時(shí)元器件容易脫落，造成缺件、漏件。手工操作效率低，目前只在維修時(shí)采用。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備22一、貼片膠的涂覆方法2.壓力注射法壓力注射法分為手工操作注射和自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)注射兩種，注射時(shí)分別采用手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，如下圖所示。a）手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)b）全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)貼片膠涂覆工藝與設(shè)備23一、貼片膠的涂覆方法3.模板印刷法模板印刷法是利用鋼網(wǎng)漏印的方法把貼片膠印刷到PCB相應(yīng)位置上。模板印刷法操作方便，效率高，得到了企業(yè)的廣泛采用，適合生產(chǎn)批量大、元器件密度不高的產(chǎn)品。印刷過(guò)程與錫膏印刷操作流程基本相同，主要區(qū)別在于需制作印制電路板對(duì)應(yīng)的紅膠鋼網(wǎng)。印刷過(guò)程中，要注意mark點(diǎn)的位置，應(yīng)使PCB和紅膠鋼網(wǎng)準(zhǔn)確定位，紅膠可以準(zhǔn)確地印刷在兩焊盤之間或IC的中心位置，避免污染焊盤，影響焊接效果。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備24二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求1.涂覆工藝流程貼片膠涂覆是波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)鍵工序，主要用于片式元器件與通孔插裝元器件混合組裝的電子產(chǎn)品，下圖為兩種混裝印制電路板。a）THC在A面，SMC/SMD在B面

b）THC在A面，A和B面都有SMC/SMD貼片膠涂覆工藝與設(shè)備25二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求1.涂覆工藝流程工藝流程如下圖所示，首先準(zhǔn)備好PCB基板，然后采用點(diǎn)膠機(jī)或印刷機(jī)將貼片膠置于元器件兩焊盤之間，再應(yīng)用貼片機(jī)貼裝元器件到相應(yīng)的焊盤上，并通過(guò)熱固化工藝固化貼片膠，將片式元器件牢牢地粘在PCB上，然后將PCB翻面，使用手工插裝通孔元器件，最后進(jìn)入波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備26二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求1.涂覆工藝流程對(duì)于THC在A面，A和B面都有SMC/SMD的混裝印制電路板，需設(shè)計(jì)合理的焊接流程，既應(yīng)用到再流焊也應(yīng)用到波峰焊，既會(huì)用到錫膏印刷，也會(huì)用到貼片膠印刷。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備27二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求1.涂覆工藝流程主要工藝流程為：先貼裝A面，通過(guò)印刷錫膏、貼裝元器件、再流焊接完成A面片式元器件的焊接，然后翻面，點(diǎn)貼片膠，貼裝元器件，加熱固化后再次翻轉(zhuǎn)PCB，插裝通孔元器件，最后通過(guò)波峰焊完成焊接，如下圖所示。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備28二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（1）黏度溫度是影響貼片膠黏度的主要因素，溫度升高，黏度下降。一般要求室溫在（23±2）℃時(shí)，黏度選用200～300Pa·s。另外，壓力和時(shí)間對(duì)貼片膠黏度也有影響，壓力增加，膠液通過(guò)注射器出口的速度增大，即剪切率增大，黏度下降；時(shí)間對(duì)黏度無(wú)直接影響，但點(diǎn)膠工藝中，時(shí)間越長(zhǎng)，出膠量越大。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備29二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（2）模板厚度印刷貼片膠和印刷錫膏一樣，主要有絲網(wǎng)模板和鋼網(wǎng)模板兩種模板。目前，鋼網(wǎng)模板已經(jīng)取代絲網(wǎng)模板，應(yīng)用較廣。鋼網(wǎng)模板采用激光切割技術(shù)制成，適合大批量生產(chǎn)使用。在金屬模板中，除鋼網(wǎng)模板外，還有一種銅模板，但銅模板采用腐蝕法制成，精度較低，使用壽命較短，價(jià)格便宜，多適用于試生產(chǎn)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備30二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（2）模板厚度貼片膠印刷采用的金屬模板厚度一般為250～300μm，比錫膏印刷模板厚0.1～0.2mm，模板開(kāi)口一般有圓形和方形兩種。長(zhǎng)方形開(kāi)孔模板的厚度見(jiàn)下表貼片膠涂覆工藝與設(shè)備31二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（3）印刷參數(shù)接觸式印刷：由于模板具有相對(duì)較小的厚度，因此膠點(diǎn)高度受到限制。對(duì)于較大尺寸的膠點(diǎn)孔，如φ1.8mm孔，刮板刮過(guò)后，膠點(diǎn)高度與模板厚度幾乎相同；對(duì)于中等尺寸的膠點(diǎn)孔，如φ0.8mm孔，在模板與PCB分離時(shí)，模板會(huì)拖長(zhǎng)膠點(diǎn)，使得膠點(diǎn)高度大于模板厚度；對(duì)于較小尺寸的膠點(diǎn)孔，如φ0.3～0.6mm孔，部分膠會(huì)留在模板孔內(nèi)，因此膠點(diǎn)高度低于模板厚度。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備32二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（3）印刷參數(shù)有間隙式印刷：可以達(dá)到很高的膠點(diǎn)高度，當(dāng)模板與PCB緩慢分離時(shí)，一般速度控制在0.5mm/s，膠被拉出又落下，根據(jù)膠的流變性不同，可得到多種高度的圓錐形膠點(diǎn)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備33二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求2.參數(shù)設(shè)置（3）印刷參數(shù)250μm厚金屬模板印刷參數(shù)的參考設(shè)置如下：1）印刷速度：50mm/s。2）印刷順序：可選雙向或單向。3）刮刀：一般采用硬度較高的金屬刮刀，軟刮刀易挖貼片膠。4）印刷間隙：1mm或更高膠點(diǎn)，間隙一般為0.6mm。若只印小膠點(diǎn)，可以零接觸印刷。5）分離速度：0.1～0.5mm/s。6）分離高度：>3mm，應(yīng)大于膠點(diǎn)高度。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備34二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（1）貼片膠涂覆技術(shù)要求貼片膠的涂覆技術(shù)要求與貼片膠的固化方式、金屬模板的開(kāi)孔以及所需固化的元器件尺寸、質(zhì)量有關(guān)。常用的貼片膠固化方式有光固化和熱固化兩種。以圓形開(kāi)孔為例，光固化貼片膠圓形開(kāi)孔一般選取雙膠點(diǎn)，使部分貼片膠露置在元器件外部以便接收光照，完成固化。熱固化型貼片膠只需要在兩焊盤之間開(kāi)孔，即使貼片膠被元器件完全覆蓋也會(huì)由于熱傳遞完成固化。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備35二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（1）貼片膠涂覆技術(shù)要求常用的貼片膠固化方式有光固化和熱固化兩種，見(jiàn)下圖a）光固化型貼片膠點(diǎn)膠位置b）熱固化型貼片膠點(diǎn)膠位置貼片膠涂覆工藝與設(shè)備36二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（1）貼片膠涂覆技術(shù)要求250μm厚金屬模板開(kāi)孔的推薦直徑見(jiàn)下表。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備37二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（1）貼片膠涂覆技術(shù)要求貼片膠點(diǎn)的大小和膠量取決于元器件的尺寸與質(zhì)量，以保證足夠的黏結(jié)強(qiáng)度為原則。對(duì)于小型元器件，一般只需要點(diǎn)一滴貼片膠；對(duì)于體積較大的元器件，則可以多點(diǎn)幾滴貼片膠，或者在無(wú)焊盤位置點(diǎn)涂一個(gè)較大的貼片膠點(diǎn)。貼片膠的膠量決定了貼片膠的高度，點(diǎn)膠時(shí)要確保膠點(diǎn)高度不影響元器件的貼裝，若膠點(diǎn)太大，貼裝元器件時(shí)就會(huì)將膠點(diǎn)擠壓到元器件的焊端或印制電路板的焊盤上，造成焊盤污染。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備38二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（2）貼片膠涂覆注意事項(xiàng)1）貼片膠用量控制。用量過(guò)少，黏結(jié)強(qiáng)度不夠，在波峰焊中易造成元器件脫落；用量過(guò)多會(huì)造成焊盤污染，妨礙正常焊接，從而引起斷路等故障，給維修帶來(lái)不便。2）膠點(diǎn)直徑檢查。一般可在PCB工藝邊設(shè)置1～2個(gè)測(cè)試膠點(diǎn)，貼裝元器件并固化，測(cè)試固化后膠點(diǎn)直徑的變化。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備39二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（2）貼片膠涂覆注意事項(xiàng)3）膠點(diǎn)及時(shí)固化。點(diǎn)好膠的PCB應(yīng)在半小時(shí)內(nèi)完成貼片，從點(diǎn)膠到貼片固化要求2h內(nèi)完成，如遇特殊情況應(yīng)停止點(diǎn)膠，膠水在鋼網(wǎng)上的時(shí)間不應(yīng)超過(guò)30min，超過(guò)應(yīng)將膠水回收做報(bào)廢處理，防止貼片膠長(zhǎng)期露置在空氣中吸收水汽及塵埃，影響貼片質(zhì)量。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備40二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（2）貼片膠涂覆注意事項(xiàng)4）點(diǎn)膠（印刷）用具及時(shí)清洗。在更換膠種或長(zhǎng)時(shí)間使用后應(yīng)清洗注射筒和點(diǎn)膠針嘴（鋼網(wǎng)和刮刀）。點(diǎn)膠針嘴可浸泡在廣口瓶中，放置專用洗液或丙酮、甲苯及其混合物并不斷搖晃，達(dá)到清洗的效果。注射筒也可先浸泡后清洗，配合無(wú)塵紙擦拭干凈。鋼網(wǎng)和刮刀可直接用無(wú)紡布蘸取丙酮溶劑擦拭干凈。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備41二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（2）貼片膠涂覆注意事項(xiàng)5）返修要細(xì)致耐心。對(duì)于需返修的元器件，需要使用熱風(fēng)槍均勻加熱元器件使膠點(diǎn)熔化，若已焊接完成，則需增加溫度使焊點(diǎn)熔化，然后用鑷子取下元器件，再在熱風(fēng)槍配合下用小刀慢慢鏟去殘留的貼片膠和焊錫等，注意不要鏟壞焊盤。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備42二、涂覆工藝流程、參數(shù)設(shè)置與技術(shù)要求3.涂覆技術(shù)要求及注意事項(xiàng)（2）貼片膠涂覆注意事項(xiàng)6）貼片膠使用需小心。使用者需戴手套操作，不要觸及皮膚和眼睛。若觸及皮膚，應(yīng)及時(shí)用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗；若觸及眼睛，必須立刻用溫水沖洗20min，并給予適當(dāng)治療。7）沾有膠水的手套、布、紙等廢品不可隨意亂扔，要放入指定的專用化學(xué)廢品箱中，由工藝技術(shù)員定期進(jìn)行專項(xiàng)處理。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備43三、貼片膠涂覆的質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析1.質(zhì)量檢測(cè)對(duì)于貼片膠涂覆質(zhì)量的檢測(cè)，目前采用的方法與錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)方法基本相同，主要有目測(cè)法、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等。質(zhì)量檢測(cè)在首件檢測(cè)中尤其重要，通過(guò)首件檢測(cè)，對(duì)不同種類、大小的元器件貼片膠涂覆參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，使之達(dá)到滿意效果后，在后續(xù)檢測(cè)中就會(huì)達(dá)到事半功倍的效果。目測(cè)法主要用于小批量生產(chǎn)或較簡(jiǎn)單元器件的檢測(cè)，其操作成本低但可靠性較差，易遺漏。一般企業(yè)多采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，其可靠性較高。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備44三、貼片膠涂覆的質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析1.質(zhì)量檢測(cè)貼片膠涂覆質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)如下：（1）元器件一側(cè)的膠點(diǎn)直徑與涂布在基板上的膠點(diǎn)直徑相等，則為優(yōu)良。（2）元器件一側(cè)的膠點(diǎn)直徑小于底部直徑，即膠量偏少，但尚具有黏結(jié)性，可判為合格。（3）膠量偏多，膠點(diǎn)直徑大于最初涂布在基板上的直徑，但尚未污染焊盤，可判為合格。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備45三、貼片膠涂覆的質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析1.質(zhì)量檢測(cè)（4）點(diǎn)膠偏移或膠量太多，造成元器件引腳與焊盤分離較多，影響焊接，或者膠量過(guò)多污染焊盤，影響焊接，判為不合格。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備46三、貼片膠涂覆的質(zhì)量檢測(cè)與缺陷分析2.缺陷分析§6—3貼片膠涂覆設(shè)備學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解常見(jiàn)涂覆設(shè)備的類型和特點(diǎn)。2.熟悉點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)和常見(jiàn)類型。3.掌握手動(dòng)點(diǎn)膠的工藝流程和操作方法。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備47貼片膠涂覆工藝與設(shè)備48一、常見(jiàn)涂覆設(shè)備的類型和特點(diǎn)常見(jiàn)的涂覆設(shè)備有點(diǎn)膠針頭、點(diǎn)膠機(jī)和貼片膠印刷機(jī)三種。不同的涂覆設(shè)備特點(diǎn)不同，所采用的涂覆方法也不同，具體見(jiàn)下表。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備49二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)，是專門對(duì)流體進(jìn)行控制，并將流體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。在SMT電子產(chǎn)品制造中，點(diǎn)膠機(jī)通常作為輔助設(shè)備，對(duì)需要滴涂紅膠的元器件進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。按照操作方式不同可分為手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)桌面點(diǎn)膠機(jī)和全自動(dòng)在線點(diǎn)膠機(jī)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備50二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型a）手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)b）半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)c）全自動(dòng)桌面點(diǎn)膠機(jī)d）全自動(dòng)在線點(diǎn)膠機(jī)貼片膠涂覆工藝與設(shè)備51二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型（1）手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)也稱點(diǎn)膠槍，專用于硬包、軟包硅膠密封膠的手動(dòng)打膠、涂膠作業(yè)，其特點(diǎn)是輕便靈活、使用方便、無(wú)須維護(hù)，但在SMT生產(chǎn)中基本不會(huì)使用。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備52二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型（2）半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)包括微型計(jì)算機(jī)控制的精密點(diǎn)膠機(jī)、LED數(shù)顯點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)回吸點(diǎn)膠機(jī)、撥碼循環(huán)點(diǎn)膠機(jī)等，可設(shè)置手動(dòng)和腳踏兩種模式。其特點(diǎn)是定量出膠（每次出膠量一致），操作簡(jiǎn)單，并具有真空回吸功能，以保證濃度較低的膠水不會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，也可防止?jié)舛容^高的膠水出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備53二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型（3）全自動(dòng)桌面點(diǎn)膠機(jī)的生產(chǎn)效率是人工點(diǎn)膠機(jī)的幾倍到十幾倍，界面操作直觀方便，可對(duì)臺(tái)面上點(diǎn)膠范圍內(nèi)任意一點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)膠，通常配有控制盒。該類型點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的粘接，灌注，涂層，密封，填充，點(diǎn)滴以及線形、弧形、圓形、不規(guī)則圖形的涂膠等。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備54二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成1.點(diǎn)膠機(jī)的類型（4）全自動(dòng)在線點(diǎn)膠機(jī)其實(shí)就是桌面點(diǎn)膠機(jī)的延伸，是直接根據(jù)生產(chǎn)線產(chǎn)品的運(yùn)行方式鑲嵌在生產(chǎn)線的某個(gè)位置，通過(guò)光電開(kāi)關(guān)傳輸信號(hào)控制開(kāi)關(guān)膠來(lái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，與其他設(shè)備的導(dǎo)軌相連。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備55二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成點(diǎn)膠機(jī)必不可少的三大系統(tǒng)是執(zhí)行機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)。點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)主要負(fù)責(zé)點(diǎn)膠作業(yè)，由機(jī)械手和軀干兩部分構(gòu)成。機(jī)械手在作業(yè)過(guò)程中呈直線運(yùn)動(dòng)，為配合機(jī)械手，一般選擇直線液壓缸、擺動(dòng)液壓缸等執(zhí)行機(jī)構(gòu)。軀干是點(diǎn)膠機(jī)的主體部分，包括安裝手臂、動(dòng)力源、各種執(zhí)行機(jī)構(gòu)的支架等。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備56二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能夠幫助執(zhí)行機(jī)構(gòu)更精確、更高質(zhì)地實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠，主要有液壓驅(qū)動(dòng)、氣壓驅(qū)動(dòng)、電氣驅(qū)動(dòng)以及機(jī)械驅(qū)動(dòng)四種驅(qū)動(dòng)方式。其中，電氣驅(qū)動(dòng)和氣壓驅(qū)動(dòng)用膠量較少，氣源方便，保養(yǎng)簡(jiǎn)單，費(fèi)用相對(duì)較低，占總應(yīng)用的90％?？刂葡到y(tǒng)使點(diǎn)膠操作更加簡(jiǎn)單、高速、精準(zhǔn)，通常包括運(yùn)動(dòng)控制卡、手持式示教盒、串口線、接口線、軟件加密設(shè)備、脫機(jī)鍵盤、撥碼開(kāi)關(guān)點(diǎn)膠程序等，優(yōu)點(diǎn)在于文件易于下載，資料便于管理。

貼片膠涂覆工藝與設(shè)備57二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成

D2000-1型全自動(dòng)桌面點(diǎn)膠機(jī)由基座、X軸、Y軸、Z軸、基準(zhǔn)板、觸摸屏、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和氣動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)集成于基座內(nèi)，氣動(dòng)控制系統(tǒng)安裝于設(shè)備頂端，如右圖所示。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備58二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成（1）調(diào)壓閥：調(diào)節(jié)針筒內(nèi)氣壓大小，氣壓調(diào)節(jié)范圍為0.05～0.9MPa；調(diào)節(jié)時(shí)先拉出旋鈕，順時(shí)針轉(zhuǎn)為增大，逆時(shí)針轉(zhuǎn)為減小，調(diào)好后壓回旋鈕。（2）真空調(diào)節(jié)旋鈕：用于調(diào)節(jié)針筒內(nèi)真空度的大小，防止滴膠。順時(shí)針轉(zhuǎn)為調(diào)小，逆時(shí)針轉(zhuǎn)為調(diào)大。（3）自鎖式氣動(dòng)快速接頭：用于連接氣管。（4）壓力表：用于顯示調(diào)壓后的壓力。（5）手動(dòng)出膠按鈕：按下按鈕，針頭出膠；松開(kāi)按鈕，停止出膠。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備59二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成（6）X軸：控制針頭左右移動(dòng)。（7）Z軸：控制針頭上下移動(dòng)。（8）基準(zhǔn)板：用于擺放工件或工具。（9）Y軸：控制基準(zhǔn)板前后移動(dòng)。（10）基座：內(nèi)部用于安裝電氣控制系統(tǒng)。（11）觸摸屏：人機(jī)交互界面，用于手持編程和修改參數(shù)。編程或修改參數(shù)結(jié)束后，觸摸屏還可用于其他同型號(hào)設(shè)備，但須在斷電情況下接插或拔除。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備60二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成（12）急停按鈕：按下按鈕，程序中止，設(shè)備立即停止。（13）啟動(dòng)/復(fù)位/暫停按鈕：在開(kāi)機(jī)時(shí)或急停解除后為系統(tǒng)復(fù)位開(kāi)關(guān)，復(fù)位后為設(shè)備運(yùn)行開(kāi)關(guān)，運(yùn)行中為暫停開(kāi)關(guān)。（14）對(duì)位按鈕：當(dāng)針頭跑位后，按下對(duì)位按鈕，針頭會(huì)自動(dòng)走到設(shè)定的位置，此時(shí)再手動(dòng)調(diào)整針頭位置即可使之與設(shè)定的位置重合。（15）狀態(tài)顯示燈：綠燈亮為正常工作狀態(tài)，綠燈閃為待機(jī)狀態(tài)，紅燈閃為急停狀態(tài)。貼片膠涂覆工藝與設(shè)備61二、點(diǎn)膠機(jī)的類型和結(jié)構(gòu)組成2.點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)組成（16）程序選擇開(kāi)關(guān)：通過(guò)此開(kāi)關(guān)可對(duì)已存好的程序進(jìn)行選擇調(diào)用。調(diào)用前，