波峰焊面試試題及答案VIP

波峰焊面試試題及答案

一、單項選擇題（每題2分，共10題）1.波峰焊中，錫爐的溫度一般在（）A.100-150℃B.180-250℃C.300-350℃D.400-450℃答案：B2.波峰焊主要用于焊接（）A.貼片元件B.插件元件C.柔性電路板D.芯片答案：B3.波峰焊的波峰高度通常調(diào)整到（）A.0-1mmB.2-5mmC.6-10mmD.10-15mm答案：B4.波峰焊中，助焊劑的作用不包括（）A.去除氧化物B.降低表面張力C.增加焊點(diǎn)硬度D.防止再氧化答案：C5.在波峰焊設(shè)備中，預(yù)熱的目的是（）A.提高焊接速度B.降低錫的熔點(diǎn)C.蒸發(fā)助焊劑中的水分D.使焊點(diǎn)更光滑答案：C6.波峰焊的傳送速度過快會導(dǎo)致（）A.虛焊B.短路C.錫珠過多D.焊點(diǎn)過大答案：A7.波峰焊的錫波類型不包括（）A.單波峰B.雙波峰C.三波峰D.四波峰答案：D8.波峰焊過程中，影響焊接質(zhì)量的因素不包括（）A.電路板的材質(zhì)B.車間的濕度C.操作人員的性別D.錫的純度答案：C9.波峰焊設(shè)備中，用來控制錫量的部件是（）A.波峰發(fā)生器B.錫泵C.錫槽D.擋錫條答案：B10.波峰焊中，焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象可能是因為（）A.助焊劑過少B.錫溫過高C.傳送速度過慢D.以上都有可能答案：D二、多項選擇題（每題2分，共10題）1.波峰焊的主要組成部分包括（）A.助焊劑涂覆系統(tǒng)B.預(yù)熱系統(tǒng)C.錫爐D.傳送系統(tǒng)答案：ABCD2.優(yōu)質(zhì)的助焊劑應(yīng)具備的特性有（）A.良好的助焊性B.低腐蝕性C.高絕緣性D.容易清洗答案：ABCD3.波峰焊中，可能導(dǎo)致短路的原因有（）A.引腳間距過小B.錫波不穩(wěn)定C.助焊劑殘留過多D.電路板設(shè)計不合理答案：ABCD4.波峰焊焊接前的準(zhǔn)備工作包括（）A.檢查設(shè)備B.準(zhǔn)備助焊劑和錫條C.清潔電路板D.設(shè)定工藝參數(shù)答案：ABCD5.影響波峰焊錫波高度的因素有（）A.錫泵的轉(zhuǎn)速B.錫的液位C.波峰發(fā)生器的結(jié)構(gòu)D.傳送速度答案：ABC6.在波峰焊過程中，需要監(jiān)控的參數(shù)有（）A.錫爐溫度B.預(yù)熱溫度C.助焊劑流量D.傳送速度答案：ABCD7.波峰焊設(shè)備的維護(hù)工作包括（）A.清潔錫爐B.更換助焊劑過濾器C.檢查傳送鏈條D.校準(zhǔn)溫度傳感器答案：ABCD8.波峰焊中，避免虛焊的措施有（）A.保證助焊劑的活性B.控制好焊接溫度C.確保引腳清潔D.合適的傳送速度答案：ABCD9.波峰焊的優(yōu)點(diǎn)包括（）A.生產(chǎn)效率高B.焊接質(zhì)量好C.適合大批量生產(chǎn)D.可焊接多種類型元件答案：ABC10.波峰焊中，可能導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生的原因有（）A.助焊劑中的水分B.錫溫過高C.電路板受潮D.傳送速度過快答案：ABC三、判斷題（每題2分，共10題）1.波峰焊只能焊接單面電路板。（）答案：錯誤2.助焊劑在波峰焊中是可有可無的。（）答案：錯誤3.波峰焊的錫爐溫度越高，焊接效果越好。（）答案：錯誤4.雙波峰焊比單波峰焊的焊接質(zhì)量更好。（）答案：正確5.波峰焊設(shè)備不需要定期維護(hù)。（）答案：錯誤6.所有的插件元件都可以通過波峰焊進(jìn)行焊接。（）答案：錯誤7.波峰焊中，傳送速度越慢越好。（）答案：錯誤8.助焊劑的流量越大，焊接質(zhì)量越高。（）答案：錯誤9.波峰焊的焊點(diǎn)大小只與錫波高度有關(guān)。（）答案：錯誤10.波峰焊過程中，車間的溫度對焊接質(zhì)量沒有影響。（）答案：錯誤四、簡答題（每題5分，共4題）1.簡述波峰焊中預(yù)熱的作用。答案：預(yù)熱作用有：蒸發(fā)助焊劑中的水分，避免在焊接時產(chǎn)生飛濺；激活助焊劑，提高助焊效果；減少熱沖擊，防止電路板變形，有助于提高焊接質(zhì)量。2.說出波峰焊中常見的焊接缺陷及產(chǎn)生原因（至少三種）。答案：虛焊：助焊劑活性不足、引腳臟污、焊接溫度不夠等。短路：引腳間距小、錫波不穩(wěn)定、助焊劑殘留多。錫珠：助焊劑水分多、錫溫高、電路板受潮。3.簡述如何調(diào)整波峰焊的波峰高度。答案：可通過調(diào)節(jié)錫泵的轉(zhuǎn)速來改變波峰高度，轉(zhuǎn)速越快波峰越高；也可調(diào)整錫的液位，液位越高波峰可能越高；波峰發(fā)生器的結(jié)構(gòu)調(diào)整也會影響波峰高度。4.簡述波峰焊設(shè)備中助焊劑涂覆系統(tǒng)的工作原理。答案：助焊劑涂覆系統(tǒng)通過噴頭將助焊劑均勻噴灑在電路板上，或者采用發(fā)泡方式使助焊劑形成泡沫后與電路板接觸，從而使助焊劑覆蓋在需要焊接的部位。五、討論題（每題5分，共4題）1.如何提高波峰焊的生產(chǎn)效率？答案：可優(yōu)化工藝參數(shù)，如合適的傳送速度、錫爐溫度等；保證設(shè)備正常運(yùn)行，減少故障停機(jī)時間；做好焊接前的準(zhǔn)備工作，如電路板的清潔和元件的準(zhǔn)備等。2.討論在波峰焊過程中如何確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性。答案：嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，包括溫度、助焊劑流量、傳送速度等；定期維護(hù)設(shè)備確保各部件正常；對原材料進(jìn)行檢驗，如助焊劑、錫條質(zhì)量等。3.波峰焊中，如何降低生產(chǎn)成本