電子技術(shù)錫焊技藝.ppt

1、電開發(fā)部的培訓(xùn)、發(fā)布：掌握苗壯、電子技術(shù)焊接技術(shù)、實(shí)踐的培訓(xùn)目的和要求、1手工作業(yè)焊接的基本操作方法。 2掌握電子零件的焊接方法。 掌握3IC集成電路的拆卸方法。 理解4補(bǔ)丁零配件的手動(dòng)焊接技術(shù)。 1 .焊接手工工具和材料1 .焊接手工工具和材料1 .烙鐵、烙鐵、烙鐵臺(tái)、焊料、吸錫器、熱風(fēng)槍、松香、焊錫膏、定位夾具、大頭針定徑套、刀子、常用焊接手工工具1 .烙鐵、烙鐵是焊接電子零件及配線的主要手工工具，恰當(dāng)?shù)睦予F發(fā)熱方式：內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式電力： 15W、20W、35W主要由焊接物的大小決定。 一般選擇30W左右。 焊接IC集成電路或消耗零配件時(shí)，可采用儲(chǔ)能式電烙鐵，內(nèi)熱式烙鐵、外熱式烙鐵

2、、溫式烙鐵、烙鐵前端及鍍錫，常用烙鐵前端的形狀，1 )新烙鐵前端實(shí)施烙鐵前端的鍍錫。 通稱“吃錫”。 首先用銼刀將烙印鐵元素的頭根據(jù)需要用銼刀銼成一定的形狀，然后打開電源，烙印鐵元素的頭的溫度上升到融化錫的時(shí)候，在烙印鐵元素的頭上涂抹松香，松香冒出白煙后再涂抹焊錫。 現(xiàn)在很多內(nèi)熱式烙鐵都是電鍍的，如果沒有特別的需要，就不需要銼、磨。 2 )為了防止烙鐵的“燒烤”，使用烙鐵元素的頭的話，會(huì)產(chǎn)生表面的凹凸，氧化層變得嚴(yán)重而錫不粘著，這是常說的“燒烤”，也被稱為“不吃錫”。 此時(shí)，必須重新鍍錫，和在新的烙鐵上鍍錫的方法一樣。 使用電烙鐵時(shí)的注意事項(xiàng)，最好使用三極連接器。 必須將箱子適當(dāng)?shù)亟拥亍?使用

3、前，請(qǐng)仔細(xì)檢查電源插頭、電源查詢密碼有無破損。 檢查烙印鐵元素的頭有沒有松動(dòng)。 電烙鐵使用中，不能用力敲打。 必須防止掉落。 如果烙鐵元素頭上焊錫太多，請(qǐng)用布擦拭。 使不得不要隨便揮舞而燙傷他人。 在焊接過程中，不能亂放烙鐵。 不焊接時(shí)，請(qǐng)放置在烙鐵臺(tái)上。 為了防止絕緣層變熱而發(fā)生事故，請(qǐng)注意不要將電源查詢密碼安裝在烙印鐵元素的頭上。 焊接二極管、晶體管等熱元件時(shí)，用大頭針定徑套夾住元件腳，用大頭針定徑套散熱，使元件不破損。 焊接IC集成電路時(shí)，時(shí)間很短，必要時(shí)切斷電烙鐵電源，利用馀熱進(jìn)行焊接。 2、焊錫、無損音頻壓縮編碼和焊錫結(jié)賬臺(tái)，1 )焊錫實(shí)際為錫鉛合金，錫鉛比例不同，焊錫熔點(diǎn)溫度不同，

4、一般為180230。 在焊接中，一般使用具有松香芯的焊錫線之類的焊錫線，熔點(diǎn)低，而且含有松無損音頻壓縮編碼，使用非常方便；2 )無損音頻壓縮編碼常用的無損音頻壓縮編碼為松香或松香水(將松香溶解于酒精中)。 作用：去除金屬表面氧化物，便于焊接，保護(hù)烙印鐵元素頭部。 焊接大零配件和導(dǎo)線時(shí)，也可以使用焊錫膏，但由于有腐食性，焊接后應(yīng)立即清除殘留物。 3 )焊錫結(jié)賬臺(tái)、常用焊錫結(jié)賬臺(tái)的主要成分為光固化樹脂，在高壓水銀燈的照射下立即固化。 焊料結(jié)賬臺(tái)師的顏色因?yàn)榫G色多，所以通稱“綠色油”。3、輔助手工工具，為了便于焊接作業(yè)，經(jīng)常采用焊嘴、偉哥、大頭針定徑套、小刀等作為輔助手工工具。 二.手工焊接技術(shù)，一

5、.焊接作業(yè)姿勢(shì)和衛(wèi)生二.焊接要求三.烙鐵和釬焊的掌握方法四.焊接前準(zhǔn)備五.焊接工藝六.引線焊接七.釬焊的質(zhì)量檢驗(yàn)九.補(bǔ)片零配件的手工焊接技術(shù)，一.焊接作業(yè)姿勢(shì)和衛(wèi)生，焊料揮發(fā)的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體有害一般杠桿距鼻子的距離最好至少在30cm以上，通常在40cm以上。 已知在合十禮成分中，金屬鉛占一定比例，金屬鉛是對(duì)人體有害的重金屬，所以請(qǐng)戴手套或在操作后洗手，不要食用。2、焊接要求、焊接技術(shù)是電子裝配首先需要學(xué)習(xí)的基本工作，不僅具有熟練的焊接技能，也是保證電氣線路工作可靠性的重要環(huán)節(jié)。 焊接時(shí)，不僅要堅(jiān)固焊接，而且要求焊接點(diǎn)表面光滑清潔，無毛刺，有點(diǎn)高、干凈，大小均勻。 因?yàn)椴荒苣_丫子到烙鐵的溫度，烙

6、鐵的表面看起來像豆渣)，避免焊料泄漏，焊料錯(cuò)誤。 3、烙鐵和烙鐵的握持方法，反握持方法動(dòng)作穩(wěn)定，長時(shí)間的操作疲勞適合于要不得、大功率烙鐵，正握持方法適合于帶中功率烙鐵和彎曲烙鐵的操作，在操作臺(tái)焊接印刷基板等的烙鐵時(shí)采用握持方法烙鐵一般距離鼻子30-40cm厘米，避免操作時(shí)有害瓦斯氣體被吸入。 連續(xù)焊接的情況下，斷續(xù)焊的情況下，焊接合十禮層一般有2種握持方法，需要注意焊接合十禮層中有一定比例的金屬鉛金屬。 4 .焊接前的準(zhǔn)備，(1)所有的零配件引線都從根部彎曲要不得。 一般請(qǐng)留下1.5mm以上。 彎曲可以使用鉗子和大頭針定徑套，或者通過圓棒進(jìn)行。 (2)彎曲一般不要成為死角。 圓弧的半徑應(yīng)為導(dǎo)線

7、直徑的12倍以上。 (3)盡量將有文字的零配件面置于便于觀察的位置。5、焊接工序、焊接準(zhǔn)備、熔化焊料、分離焊料、拆除烙鐵、焊接五階段尺操作；6 .引線焊接；1 )常用連接引線；2 )引線焊接預(yù)處理絕緣層、焊接預(yù)處理；3 )引線焊接焊接，鉤狀體焊接，焊接，(2)導(dǎo)線和導(dǎo)線的連接導(dǎo)線之間的連接，主要是焊接：去除一定長度的絕緣皮。 在端子上鍍錫，安裝合適的套管。 加勁。 趁熱蓋上茄克衫，蒸發(fā)制冷后，茄克衫固定在接頭上，7 .拆下焊接，調(diào)試或維護(hù)過程中需要更換零配件。 如果方法不正確，印刷電路板將被破壞，更換后未發(fā)生故障的零配件將無法再使用。 一般的電阻、電容器等的大頭針不多，可以用烙鐵直接焊接。 集

8、合塊可以使用錫吸收器等專用工具。錫電烙鐵、錫電烙鐵、錫電烙鐵、(2)醫(yī)療用空心針尖法、醫(yī)療用空心針尖的針尖內(nèi)徑正好能復(fù)蓋IC集成電路的引出腳，其外徑能插入大頭針孔，使用時(shí)可用尖端的烙鐵將大頭針釬焊，將大頭針用針尖復(fù)蓋在云同步上，將凸起卸下烙鐵的同時(shí)旋轉(zhuǎn)針尖，使熔化的焊料凝固，最后拔出針尖，該大頭針從印刷電路板完全脫離。 根據(jù)該方法，如果每條引線進(jìn)行一次，則整個(gè)IC集成電路會(huì)自動(dòng)脫離印刷電路板，因此該方法簡(jiǎn)單。 (3)焊料熔吹法必須利用熱風(fēng)槍的氣流吹走熔化的焊料，使氣流向下。 熱風(fēng)槍、熱風(fēng)拔取臺(tái)、芯片的拆卸方法的示例包括： (1)在芯片兩側(cè)的腳丫子中裝滿焊錫，(2)用烙鐵將一邊焊接，(3)將另一

9、邊焊接，(4)用大頭針定徑套輕輕拔出芯片，(5)拔出芯片，(6)焊接后的處理可使用烙鐵或8、焊接點(diǎn)的品質(zhì)檢查、(1)外觀檢查)外形以焊接導(dǎo)線為中心均勻，呈半身裙?fàn)顝堥_。 焊接的連接面呈半弓形凹面，焊錫的邊界光滑，浸潤角盡可能小。 (表面有光澤，光滑。 沒有裂紋、大頭針孔、無損音頻壓縮編碼。 有無焊錫泄漏、拉焊錫、焊錫引起的導(dǎo)線間短路、導(dǎo)線和零配件絕緣的損傷、焊錫飛散等。 檢查時(shí)，除了目視以外，用手指觸摸，用大頭針定徑套移動(dòng)，拉合十禮。 檢查導(dǎo)線有無斷線。 焊盤剝落等缺陷。 注：焊接點(diǎn)常見的缺陷、焊接物的清洗不一盞茶、無損音頻壓縮編碼不足、質(zhì)量差、焊接物的加熱不一盞茶、焊接合十禮的退避過慢、焊接

10、合十禮的退避過快、加熱時(shí)間長、烙鐵的電力過大、焊接合十禮未凝固時(shí)焊接物顫抖， 焊接襯墊的孔和引線的間隙過大，或者加熱時(shí)間腳丫子不到的焊錫不合格，烙鐵過多，烙鐵的退避方向不適當(dāng)，加熱時(shí)間長的焊錫鍍層不良，(2)通電檢查、通電檢查必定是外觀檢查和連接檢查無誤后能完成的工作，檢查電路性能如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難很多，而且有損壞機(jī)器、引起安全事故的危險(xiǎn)。 9、貼片零配件手工作業(yè)的錫焊技術(shù)，貼片電阻零配件的焊接，先在焊盤上進(jìn)行焊接，再放置一個(gè)零配件，用大頭針定徑套夾住零配件，然后再焊上一個(gè)，看是否正確，有正的地方再焊接另一端即可。 (1)在焊接前準(zhǔn)備清洗焊盤，然后在焊盤上涂布無損音頻壓縮編碼；(2)在對(duì)角線上定位芯片，在芯片的烙鐵上安裝少量的焊錫，焊接對(duì)角位置的大頭針，固定芯片。 (3)平口烙鐵使用平口烙鐵，將芯片的大