DISCO切割機培訓(xùn)資料

1、DISCO切割機培訓(xùn),A、DFD 651機臺了解,CO2濾凈機,顯示器,指示燈,升降臺,料盒,切割軸,直行操作架,旋轉(zhuǎn)操作架,2,切割工作盤,清洗工作盤,旋轉(zhuǎn)操作架,直行操作架,切割軸、切割刀,操作鍵盤,3,DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀,切割Z1軸,切割Z2軸,4,電源控制開關(guān),總水閥,總氣閥,（機器左側(cè)面）,（機器右側(cè)面）,（機器后部）,5,CUTTING BLADE 冷卻刀具用水 WATER SHOWER 噴在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圓用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水,純水流量表,（位于機臺正左方）,6,B、鍵盤講解：,SET UP：測

2、高快捷鍵 DEVICE DATA：調(diào)出參數(shù)快捷鍵 AUX：不用 NEW CST：按下后使料盒從第一個第一格開始取料 S/T VAC：清洗盤真空壓力開/關(guān) SYS INIT：系統(tǒng)初始化 CUT WATER：切割水開/關(guān) SPNDL：轉(zhuǎn)軸開/關(guān) C/T VAC：切割盤真空壓力開/關(guān) ZEM：轉(zhuǎn)軸緊急抬起按鈕 INDEX：索引 SCR INDEX：SCR索引 SHIFT：鍵盤切換,7,C、日常操作：,開機；系統(tǒng)初始化（快捷鍵SYS INIT） 確認(rèn)刀片型號及使用壽命未到極限（F5.6） 測高（F5.3.1or快捷鍵SET UPF3） 刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)（F5.5） 確認(rèn)生產(chǎn)型號（F4） 貼片（使用晶圓貼

3、片機） 單品種全自動切割（F1快捷鍵NEW CSTSTART） 首件檢查（使用工具顯微鏡） 目檢（使用普通顯微鏡） 機器維護：換刀（在F5.1菜單下更換） 機器異常情況處理,8,晶圓貼片步驟,1、準(zhǔn)備工作,打開離子風(fēng)扇,準(zhǔn)備擦凈的鐵圈若干,有效距離60cm,9,2、用氣槍吹凈機器表面,3、用沾酒精的無塵布擦拭機器表面及滾筒,10,4、取一盒晶圓，先從外部觀察 晶圓有無破損，若有，通知工 程師處理；然后打開，再確認(rèn) 有無破片,11,5、雙手小心取出一片晶圓,6、將其小心放置在工作盤上， 先將晶圓底部靠近工作盤的底 線，慢慢放下晶圓，左手不放 開，用右手打開真空開關(guān),12,7、放上鐵圈，兩個卡口

4、卡住工作盤上的兩個突出 點,8、拉出膠布，先松開，讓前 部貼住貼片機的前部；再拉緊 膠布，貼住貼片機后部,13,9、用滾筒壓過膠布,10、看膠布與晶圓間有無氣泡， 若有超過0.5mm的氣泡，將其 UV照射后重新再貼,14,11、蓋上滾筒，用滾刀刮斷膠布,12、按住鐵圈，小心撕開膠布,15,13、將貼好的晶圓拿下， 用雙手將其放進料盒,注意：料盒不可以重疊 放置,16,貼片的注意事項,1.貼片時除小手指外,其余四個手指均需要戴指套. 2.貼片時要讓晶圓的切線邊與貼臺切線邊重合.以保證不讓晶元貼偏. 3.晶元承載臺不可以用銳利的物品碰觸,防止劃傷晶圓承載臺. 4.貼片時不可以使?jié)L筒滾動太快,且不可

5、用力過大導(dǎo)致壓傷或壓迫晶元. 5.不使用貼片機時最好把蓋子蓋上.防止異物掉落到晶圓的承載盤上.,17,按住鎖定按鈕向后推開蓋子,將須照射的工件表面朝上放入照射室,按START進行照射,18,首件檢查： 將要檢查之晶圓放置工具顯微鏡平臺上。 使用物鏡倍率50倍檢視，并調(diào)整焦距至清楚為止。 將平臺移到屏幕顯示晶圓最左邊的短邊切割道。 按照首檢規(guī)格依次檢查，并記錄數(shù)值于割片外觀檢查表 用黑色抗靜電鑷子，夾起1顆晶片，將晶片電路朝向自己，調(diào)整晶片水平，量測晶片兩側(cè)垂直面，不可大于5m，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表 垂直面量測完畢后，再檢查晶片底部（背面），崩碎范圍不可大于100m，結(jié)果記錄于割片外觀檢查表

6、。,19,切割第一片及每切割5片必須抽檢1片，檢驗項目有垂直度、L型至刀痕距離、及背崩檢查，每片必須檢查4個Chip以上,特例：T3、4B4D的背崩 范圍不可大于50m,20,目檢方法： 每片切割完畢之晶圓，必須全部檢查。 將切割完成之晶圓，放置在顯微鏡平臺上。 調(diào)整至最大倍率。 調(diào)整焦距至眼睛可看清楚。 移動晶圓至短邊切割道，檢查短邊崩碎范圍是否影響至晶片，若崩碎至晶片，則以黑色油性簽字筆在晶片中央點個黑點。 再調(diào)整顯微鏡倍率為30倍。 調(diào)整焦距到眼睛可看清楚。 再移動晶圓至最左邊，檢查長邊切割道崩碎范圍是否影響至晶片及晶片上是否刮傷電路，或晶片上有任何異狀，若有以上情況，必須以黑色油性簽字

7、筆點在晶片中央。 檢查后，須將以上黑點數(shù)量、刮傷數(shù)量、其它不良記錄于晶圓切割站目檢狀況記錄表。 若黑點數(shù)量超過30顆，必須馬上通知領(lǐng)班或設(shè)備工程師處理,21,1、點黑點時，手不允許碰到晶圓,a.目檢晶圓四周，檢查切割痕，看有無未切穿的現(xiàn)象，若有，則盡快通知工程師修機,2、切割道崩壞超過保護邊的就 必須當(dāng)作不良點上黑點,3、目檢步驟：,b.目檢短邊切割道，看有無崩壞到保護邊的現(xiàn)象，若有，則點上黑點,目視檢查,22,壓傷不良圖片,崩巴不良圖片,刮傷不良圖片,c.目檢長邊切割道，看有無崩壞到保護邊或晶片表面刮傷的現(xiàn)象，若有，則點上黑點,d.對于大面積的刮傷，可利用顯微鏡的斜光看出,e.晶圓切割當(dāng)班工

8、程師須對已目檢晶圓進行隨機抽檢，抽檢比率應(yīng)大于5%，并做相應(yīng)的記錄，對出現(xiàn)問題超過2次(包括2次)的員工提報給當(dāng)班制造線長,目視檢查,23,換刀步驟,1、當(dāng)屏幕右下角的刀數(shù)到預(yù)定的 刀片使用壽命時即須換刀,目前使用切割刀的估計壽 命如下： 27HEEE2：12000刀 27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀,2、當(dāng)?shù)镀p量到達刀刃極限時 也須換刀（在正常切割畫面下按F3， 進入刀片狀態(tài)信息）,24,3、在主目錄下按F5（刀片參數(shù)維護），再按F1（刀片更換）進入更換刀片畫面,4、打開保護蓋，先擦凈壓

9、克力板以及各管路,警告：因在此目錄下按SPINDL，轉(zhuǎn)軸 不會轉(zhuǎn)，所以盡量在此目錄下更換，以 免意外發(fā)生！,換刀,25,5、擰開螺絲，拿掉WHEEL COVER， 將刀片破損檢測敏感器旋至最上,6、將扭力扳手調(diào)至350CN.M,換刀,26,7、用扭力扳手順時針旋開卡緊螺絲,8、小心取下刀片，并放入盒內(nèi),換刀,27,9、退出刀片更換畫面，再按F2 進入刀片檢出裝置調(diào)整畫面， 將刀片破損檢出敏感器取下， 用沾水的棉棒將其擦拭，使屏幕顯示為100%,10、用沾水的無塵紙擦拭轉(zhuǎn)軸,換刀,28,11、小心取出新刀片,12、將新刀片小心裝上轉(zhuǎn)軸， 并將卡緊螺絲用扭力扳手逆 時針方向旋緊，裝上WHEEL C

10、OVER；調(diào)節(jié)刀片破損裝置 使其敏感度在10%左右,換刀,29,13、蓋上保護蓋，進入F1更換刀片畫面，確認(rèn)刀片類型、刀片狀態(tài)等參數(shù)后，按ENTER更新刀片參數(shù)；再到F6刀片狀況資料里將對應(yīng)的刀片刀數(shù)清零,14、退到主畫面，按F4選擇磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2） 按F1進入全自動切割，進行磨刀,換刀,30,D、菜單講解：,F1：單品種全自動切割 按下此鍵后，系統(tǒng)進入單品種全自動切割準(zhǔn)備狀態(tài)，再按下快捷鍵NEW CST、START，機器將按F4菜單中設(shè)置的程序進行單品種全自動切割,F2：多品種全自動切割 跟F1相類似，只是F1切割過程中程序不變，而在F2中，可以設(shè)定料盒中有不同的產(chǎn)品，

11、不須中途全自動結(jié)束更改程序（例如：EAGLE的CCD與TG可以放在同一個料盒中切割）,31,F3：手動操作 F3.1進料：進行刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)或其他機器維護時需要先進料至工作盤 F3.2影像教讀 F3.3校準(zhǔn) F3.4自動切割 F3.5半自動切割：通常在此程序下切不整片的晶圓 F3.6將晶片移至清洗盤 F3.7清洗 F3.8出料 F3.9外形識別 F3.10執(zhí)行程序控制表（切割除外）：將F3.2影像教讀自動進行一遍，但不進行切割,32,F4：型號目錄（有關(guān)切割參數(shù)的設(shè)定） F5：刀片參數(shù)維護 F1 刀片更換：進入此程序后，切割軸和切割水自動關(guān)閉，以便進行更換刀片的工作。當(dāng)然也可以按下快捷鍵SPN

12、DL和CUT WATER來關(guān)閉切割軸和切割水后進行更換，不過沒有前一種方法安全，因為前一種情況下如果按下SPNDL后轉(zhuǎn)軸不會轉(zhuǎn)，后者則不然 F2 刀片破損裝置檢測：在此程序下擦干凈刀片破損裝置檢測敏感器，然后按規(guī)定調(diào)整敏感器 F3 測高方式：包含非接觸、工作盤校準(zhǔn)、敏感器校準(zhǔn)測高 F5 刀片基準(zhǔn)線校準(zhǔn)：每天切割前的準(zhǔn)備工作，建議每次換刀后都做一遍，可以提升切割品質(zhì) F6 刀片狀況資料：每天開機后或切割前必須進入確認(rèn)刀片未到極限壽命后方可進行切割 F7 測高參數(shù) F8 敏感器清洗,33,系統(tǒng)初始化,選取F3-F5半自動切割,非接觸測高,手動校準(zhǔn)CH1面,對焦,調(diào)節(jié)角（水平）,找到第一個需要切割的

13、切割道并對齊,按START開始切割并立即暫停,切割另外一面（CH2）,進料,檢查切割位置，確定OK后繼續(xù)切割,選擇向前或向后,手動切割,34,E、具體操作要領(lǐng),一、常見異常報警的處理 1、切痕檢查：偏離中心 *消除警報 *確認(rèn)警報原因為切割位置偏移OR基準(zhǔn)線偏移 *若是基準(zhǔn)線偏移，則利用Y方向鍵調(diào)節(jié)基準(zhǔn)線中心對準(zhǔn)切割痕中心 *按F5鍵基準(zhǔn)線調(diào)整 *利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，檢查以上調(diào)整的位置，檢查后會自動調(diào)整誤差，并顯示于屏幕 *檢查確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,35,2、目標(biāo)沒有尋到,*消除警報 *按F4繼續(xù)切割，但切割一刀后馬上停止 *利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)基準(zhǔn)線中心與切

14、割痕中心對齊 *確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,36,3、切痕檢查：切割位置偏移,*消除警報 *利用Y鍵調(diào)節(jié)到正確的切割位置 *按F10鍵切割位置調(diào)整 *按START再切割一刀 *利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查 *確認(rèn)無誤后方可繼續(xù)切割,異常處理,37,4、切痕檢查：太寬,*消除警報 *按F3進入暫停修正狀態(tài) *利用F4刀痕參數(shù)中的F5刀痕檢查，確認(rèn)WIDTH數(shù)據(jù)， 若太大，則須換刀,異常處理,38,5、切痕檢查：大寬（基準(zhǔn)線中心到崩碎位置）,*消除警報 *檢視畫面中的崩碎面積是否過大，不可超過2500PIXELS *若超過，則按F9預(yù)切激活，降低切割速度后再切割,異常處理,39,6、Z1

15、、Z2軸測高錯誤,*消除警報 *關(guān)閉切割軸和切割水 *打開外蓋，先檢查切割刀是否真的損耗異?；蚱茡p *再用海綿棒擦拭非接觸SENSOR兩面，確保其在綠色范圍內(nèi) *關(guān)閉外蓋，重新測高,異常處理,40,7 、 C/T真空壓力不足 消除警報。 按SPNDL鍵及CUT WATER鍵，停止切割軸和純水的運轉(zhuǎn)。 打開外蓋。 檢查chuck table(工作盤)上是否有異物，或U.V貼布上有破洞。 工作盤上有異物時，先按F1鍵-全自動停止的功能鍵后，選擇功能中的F1鍵-全自動停止，等待旋轉(zhuǎn)軸上的晶圓退出至料箱(cassette)內(nèi)，再按F2鍵-切割停止，將正在切割的晶圓退出。 清潔貼布背面及工作盤上的異物。 清潔干凈后，按F3鍵-手動操作，以半自動切割將為切完的部分，切割完成。(半自動切割必須先切割CH1短邊，避免水平校準(zhǔn)的偏移。),異常處理,41,F、其他注意事項,急停、停電或者其他異常原因?qū)е鹿ぷ鬟^程中切割終止，務(wù)必 不要將產(chǎn)品從工作盤上拿開！,42,1、切割設(shè)備必須接地并與其他工作桌隔離 2、不可接觸作業(yè)中的任何危險