免清洗助焊劑技術標準

1、最新資料推薦1 范圍本標準規(guī)定了電子焊接用免清洗液態(tài)助焊劑的技術要求、實驗方法、檢驗規(guī)則和產(chǎn)品的標志、包裝、運輸、貯存。本標準主要適用于印制板組裝及電氣和電子電路接點錫焊用免清洗液態(tài)助焊劑（簡稱助焊劑）。使用免清洗液態(tài)助焊劑時， 對具有預涂保護層印制板組件的焊接， 建議選用與其配套的預涂覆助焊劑。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否使用這些文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。gb 190危險貨物包裝標志gb 2040

2、純銅板gb 3131錫鉛焊料gb 2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法gb 2828逐批檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）gb 2829周期檢查計數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于生產(chǎn)過程穩(wěn)定性的檢查）gb 4472化工產(chǎn)品密度、相對密度測定通則gb 4677.22印制板表面離子污染測試方法gb 9724化學試劑 ph值測定通則yb 724純銅線3要求3.1外觀助焊劑應是透明、均勻一致的液體，無沉淀或分層，無異物，無強烈的刺激性氣味；在 中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部標200x-xx-xx發(fā)布200x-xx-xx實施sj/t 11273-2002一年有效保存期內(nèi)，其

3、顏色不應發(fā)生變化。3.2物理穩(wěn)定性按 5.2試驗后，助焊劑應保持透明，無分層或沉淀現(xiàn)象。3.3密度按 5.3檢驗后，在23時助焊劑的密度應在其標稱密度的（100 1.5 ）%范圍內(nèi)。3.4不揮發(fā)物含量按 5.4檢驗后，助焊劑不揮發(fā)物含量應滿足表1 的規(guī)定。表 1 免清洗液態(tài)助焊劑不揮發(fā)物含量分檔規(guī)定分檔不揮發(fā)物含量（ %）備注低固含量 2.0中固含量 2.0 ， 5.0高固含量 5.0 ， 10.03.5 ph值1最新資料推薦按 5.5檢驗后，助焊劑的ph值應在 3.07.5 范圍之內(nèi)。3.6鹵化物助焊劑應無鹵化物。當按5.6試驗后，助焊劑不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。3.7可焊性3.7

4、.1擴展率按 5.7.1測試后，助焊劑擴展率應不小于80%。3.7.2相對潤濕力按 5.7.2測試后，助焊劑在第 3s的相對潤濕力應不小于 35%。3.8干燥度按 5.8檢驗后，助焊劑殘留物應無粘性，表面上的白堊粉應容易被除去。3.9銅鏡腐蝕試驗按 5.9試驗后，銅鏡腐蝕試驗應滿足表2 的要求。表 2免清洗液態(tài)助焊劑銅鏡腐蝕試驗等級銅鏡腐蝕試驗情況備注級銅膜基本無變化通過級銅膜有變化，但沒有穿透性腐蝕通過級 銅膜有穿透性腐蝕不通過sj/t 11273-20023.10表面絕緣電阻按 5.10 試驗后，試樣件的表面絕緣電阻應不小于1 1010 。3.11電遷移按 5.11 試驗后，試樣件的最終表

5、面絕緣電阻值sir 最終應不小于其初始表面絕緣電阻值的1/10 ，即 sir 最終 sir 初始 /10 ；試樣件的枝晶生長不應超過導線間距的25%，導線允許有輕微的變色，但不能有明顯的腐蝕。3.12離子污染5.12試驗后，助焊劑的離子污染應滿足表3 的規(guī)定。表 3 免清洗液態(tài)助焊劑的離子污染等級規(guī)定等級nacl當量， mg /cm2備注級 1.5適用于高可靠電子產(chǎn)品級1.5 3.0適用耐用電子產(chǎn)品級 3.0 ， 5.0適用一般電子產(chǎn)品3.13殘留有機物污染焊接后印制板表面助焊劑殘留有機污染物是有害的，但由于目前還沒有對不同布線密度的印制板表面可允許的殘留有機污染物建立“量”的關系，因此對焊劑

6、殘留有機物污染暫不做強制規(guī)定，供需雙方可根據(jù)實際需要按附錄a 做定性檢測。4 試驗環(huán)境條件4.1 正常試驗大氣條件2最新資料推薦正常試驗大氣條件應為：a）溫度： 20 28；b）相對濕度：45 75%；c）大氣壓力：86 106 kpa 。4.2仲裁試驗大氣條件仲裁試驗時大氣條件為：a）溫度： 22 24；b）相對濕度：48 52%；c）大氣壓力：86 106 kpa 。5 試驗方法sj/t 11273-20025.1外觀用目視方法檢查助焊劑是否透明、均勻一致，是否有沉淀、分層和異物，檢查助焊劑在容器開啟時是否有強烈的刺激性氣味。5.2物理穩(wěn)定性用振動或攪拌的方法使焊劑試樣充分混勻，取50ml

7、 試樣于 100 ml 試管中，蓋嚴，放入冷凍箱中冷卻到（ 5 2），保持 60min ，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有明顯分層或結晶物析出等現(xiàn)象。打開試管蓋，將試樣放到無空氣循環(huán)的烘箱中，在（45 2）溫度條件下保持60min ，再在此溫度下目視觀察助焊劑是否有結構上的分層現(xiàn)象。5.3密度當按 gb4472標準測定焊劑在23時的密度時 , 測量值應在其標稱比密度的（100 1.5 ） %范圍。5.4不揮發(fā)物含量準確稱量6g 助焊劑（放入已恒量的直徑約為50mm的扁形稱量皿中） ，精確至0.002g ，放入熱水浴中加熱，使大部分溶劑揮發(fā)后，再將其放入（110 2）通風烘箱中干燥4h，取出放到

8、干燥器中冷至室溫，稱量。反復干燥和稱量，直至稱量誤差保持在0.05g之內(nèi)時為恒量。按公式（ 1）計算助焊劑的不揮發(fā)物含量，即：不揮發(fā)物含量（%） = m2 m1 100 （1）式中：m1試樣初始時的質量，g；m2試樣經(jīng)110干燥后恒量時不揮發(fā)物的質量，g。5.5 ph值按 gb 9724 標準測定助焊劑的ph值。5.6鹵化物5.6.1試劑制備a）鉻酸鉀溶液：0.01n將 1.94g鉻酸鉀（分析純）溶解于去離子水中，并稀釋至1l，搖勻備用。b） 硝酸銀溶液： 0.01n將 1.70g硝酸銀（分析純）放入棕色容量瓶中，用去離子水溶解，并稀釋至1l，備用。b）異丙醇：分析純5.6.2鉻酸銀試紙制備3

9、最新資料推薦將 2cm 5cm寬的濾紙帶浸入 0.01n 鉻酸鉀溶液， 然后取出自然干燥， 再浸入 0.01n 硝酸銀溶液中，最后用去離子水清洗。此時紙帶出現(xiàn)均勻的桔紅咖啡色。將紙帶放在黑暗處干燥后切成 20mm 20mm的方片，放于棕色瓶中保存?zhèn)溆谩?.6.3試驗步驟將一滴（約0.05 ml ）助焊劑滴在一塊干燥的鉻酸銀試紙上保持15s ，將試紙浸入清潔sj/t 11273-2002的異丙醇中15s，以除去助焊劑殘留物，試紙干燥10min 后，目視檢查試紙顏色的變化。5.7 可焊性5.7.1擴展率5.7.1.1試片的準備從 gb/t 2040 規(guī)定的二號銅板（牌號為 t2）上切取 0.3mm

10、 50mm 50mm平整試片五塊，去油后用 500#細沙紙去除氧化膜 , 并用拋光膏拋光后用無水乙醇清洗干凈并充分干燥。為便于用鑷子夾持試片，將試片的一角向上折彎。應戴手套操作，手不能直接接觸試片。將試片放在溫度為（ 150 2）的烘箱中氧化 1h，所有試片應放在烘箱的同一高度上。試片從烘箱中取出后，放在密封的干燥器中備用。5.7.1.2焊料環(huán)的準備將符合 gb/t 3131 規(guī)定的標稱直徑為1.5 mm、牌號為 hlsn pb39 錫鉛焊料的絲材繞在圓柱形芯軸上，再沿芯軸方向將焊料切斷，從芯軸上取下焊料環(huán)并整平。每個焊料環(huán)的質量應為0.30g 0.005g, 共做 10 個。5.7.1.3試

11、驗步驟從干燥器中取出五塊銅試片，在每塊試片中部放一個焊料環(huán)、在環(huán)中央滴0.10ml（約 2 滴）助焊劑，在將這些試片水平地放置在（2355）的焊錫槽的熔融焊錫表面上保持30s ，取出試樣并水平放置，冷卻至室溫。用無水乙醇擦去助焊劑殘渣，測量焊點高度hi 精確到0.001mm。以五塊試片焊點高度的算數(shù)平均值作為焊點高度，但當單個試片焊點高度hi 與平均高度 hav 絕對值之差大于每個試片焊點高度與平均高度絕對值之差的1.1 倍時，即 hi-hav 1.1 hi-hav /5 時 , 則該試樣的焊點高度值應刪去不計。i=1 55.7.1.4計算將另外余下的五個焊料環(huán)放在小磁蒸發(fā)皿中，放在平板上加熱，使其熔為一