《LCM工藝知識介紹》PPT課件.ppt

1、LCM工藝知識介紹,目錄,一、COG介紹及常見不良現(xiàn)象 二、FOG介紹及常見不良現(xiàn)象 三、模塊整體結(jié)構(gòu)（事例分析） 四、 LCM TEST（SAMSUNG) 五、 工藝改善,一、COG介紹及常見不良現(xiàn)象,1.1 COG結(jié)合原理 COG 是 Chip On Glass之簡稱,是指將驅(qū)動 LCD 之 Driver IC 壓合在玻璃上之技術(shù),而創(chuàng)維液晶目前采用壓合方法是 ACF 制程。其原理如下:先在要壓合 IC 之區(qū)域先貼上一層異方性導(dǎo)電膜(簡稱ACF)， ACF 內(nèi)散布著密集之導(dǎo)電粒子，此導(dǎo)電粒子在未加溫加壓前是不導(dǎo)通的，接著在 IC 上方施加特定之溫度、壓力、時間后，會使介于 IC Bump

2、和玻璃基板 ITO Pattern 間之導(dǎo)電粒子破裂，進而達成 IC Bump 電極與 ITO 線路導(dǎo)通，如此便可由此 Driver IC 來驅(qū)動LCD 動作。,1.2 ACF簡介 ACF: Anisotropic Conductive Film的縮寫，中文含義為各向異性導(dǎo)電膠膜，亦稱為異方性導(dǎo)電膜，簡稱為ACF。,Sony,Hitachi,Insulation layer,Gold layer,Ni layer,Particle type :,Insulation layer,Gold layer,Ni layer,Thickness :,25 um,23um,4um,Particle si

3、ze :,3um,3um,5um,4um,5um, 兩種ACF結(jié)構(gòu)對比,1.3 COG常見異常（不良分析） COG偏位 COG異物 ITO劃傷 BUMP劃傷 問題點：輸出端BUMP偏位引起ITO短路,二、 FOG介紹及常見不良現(xiàn)象,2.1 FOG結(jié)合原理 同COG結(jié)合原理 2.2 FOG常見異常 FOG偏位: 作業(yè)員放置FPC不到位 FPC金手指寬度及膨脹系數(shù)(Pitch),Pitch,Spacer, FOG粒子不均:硅膠皮不平整 異物 ITO刮傷(劃傷標準), ACF貼附異常,問題點:ITO與金手指重合長度問題 (見下圖),三、模塊整體結(jié)構(gòu)(事例分析) 3.1 R430 Sub LCD燙傷,

4、3.2 R500 LED燈脫焊 見 3.3 Hot-Bar焊接(F679) 3.3.1焊盤錫量多,3.3.2 焊接時FPC翹起,3.2.3 T429BL發(fā)光不均 引起原因: 絕緣膠有褶皺,絕緣膠未完全覆蓋焊盤,松香未清潔干凈,錫珠、錫線殘留,四、LCM TEST,4.1 程序測試流程圖,回路檢測,OK,NG,報警,OPEN,SHORT,檢測第一幅畫面,第二幅,OK,NG,報警(電流大),第十幅,SLEEP模式,NG,OK,報警(Sleep電流大),電源關(guān)閉,4.2 J900功能 集多種程序于一體,拷貝及刪除方便 可直接查看或修改各項參數(shù) 在程序測試過程中,每個數(shù)字鍵都有相應(yīng)的作用 可自檢LCM的系統(tǒng)回路(Short OR Open) 電流(IDD、Sleep、IBAT)實時監(jiān)控 信號盡可能模擬手機環(huán)境(Cross Talk、通話屏閃都 可模擬并檢測出來),4.3有關(guān)測試JIG 特點:簡潔、方便、低成本、高效率,底盤,中盤,上盤,卡口對位JIG,Connector & Pin Block,五、工藝改善,5.1 工藝改善一 5.7 工藝改善七 5.2 工藝改善二 5.8 工藝改善八 5.3 工藝改善三 5.9 工藝改善九 5.4 工