UL796印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)

1、Tests for UL746E LaminatesTestApplicable StandardBond Strength (BS) for PWBs印制板鍍層覆著力測(cè)試UL746EVertical Burning (V)垂直燃燒UL94Vertical Burning (V) after Thermal Shock熱沖擊后垂直燃燒UL94Vertical Burning for Thin Material (VTM)UL94Flexural Strength (FS) 撓曲強(qiáng)度UL746AHigh-Current Arc Ignition (HAI) 高電流電弧引燃UL746AHot Wi

2、re Ignition (HWI) 熱線圈引燃UL746AHigh-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR) 高電壓電弧起痕速率UL746AHigh-Voltage Arc Resistance (HVAR)高電壓耐電弧性UL746ADielectric Strength (DS)絕緣強(qiáng)度UL746AHigh Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance (D495)高電壓低電流耐電弧性UL746AComparative Tracking Index (CTI) 相對(duì)起痕指數(shù)UL746AVolume Resistivity (VS)/

3、Surface Resistivity (SR)表面體積電阻率系數(shù)UL746ALong-Term Thermal Aging長(zhǎng)周期熱老化UL746BCold Bend冷彎UL746ERepeated Flexing頻繁的彎曲UL746EFlexibility撓性UL746ECoverlay Lamination層壓板UL746EConformal Coatings涂層UL746E Tests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)TestApplicable StandardBond Strength/Delamination印制板鍍層覆著力測(cè)

4、試UL796Plating Adhesion鍍層附著性測(cè)試UL796Conductive Paste AdhesionUL796Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling熱循環(huán)UL796- Long-Term Thermal Aging長(zhǎng)期熱老化UL796Short-Term Evaluations:短期評(píng)估- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A- Hot Wire Ignition (HWI)UL746A- Comparative Tracking Index (CTI)UL746A- Flamm

5、abilityUL94Conductor Adhesion:- Cu Foil TypeUL796- Paste TypeUL796Long-Term Thermal AgingUL746BFlammabilityUL94 Tests for UL796/UL796F Flexible PWBsTestApplicable StandardBond Strength/DelaminationUL796/UL796FConductive Paste AdhesionUL796/UL796FDielectric Material Evaluations:- Thermal CyclingUL796

6、/UL796F- Long-Term Thermal AgingUL796/UL796FShort-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A- Hot Wire Ignition (HWI)UL746A- Comparative Tracking Index (CTI)UL746A- FlammabilityUL94Conductor Adhesion:- Cu Foil TypeUL796/UL796F- Paste TypeUL796/UL796FLong-Term Thermal AgingUL746BFlammab

7、ilityUL94Ambient BendUL796/UL796FCold BendUL796/UL796FRepeated FlexingUL796/UL796FCoverlay LaminationUL796/UL796FFlexible PWB and Stiffener CombinationUL796/UL796Fhttp:/www.chemitox.co.jp/eng/pwb.htmlUL 796 印刷線路板標(biāo)準(zhǔn)UL 796 所涉及的產(chǎn)品范圍:Rigid Printed-Wiring Board: 硬板Flexible Printed-wiring Board :柔性板這兩種板都只

8、能作為零部件使用在電子電器產(chǎn)品中,并在使用時(shí)隨電子電器產(chǎn)品作進(jìn)一步的評(píng)估 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn): UL 94 燃燒測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) UL 746E 印刷線路板基材認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn) UL 746F 柔性印刷線路板材認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品目錄(CCN):是UL對(duì)一類產(chǎn)品所賦予的代碼，通常由四個(gè)字母+數(shù)字（2,3, 7,8,9）組成。 ZPMV2:硬板; ZPMV3:分包方或單制程認(rèn)證 ZPXK2: 柔性板 QMTS2；覆銅板（基板） QMJU2：阻焊油（綠油）總結(jié)(口訣速記法)一標(biāo)二制三料四表七量一標(biāo)：標(biāo)識(shí)二制：?jiǎn)螌影逯瞥毯投鄬影逯瞥?；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技術(shù)參數(shù)表，銀導(dǎo)體表，基材供應(yīng)商對(duì)應(yīng)表，阻焊油供應(yīng)商對(duì)應(yīng)表七量：銅

9、厚，最小線寬，最小邊線寬，最小板材厚度，最大溫度，最大壓力，最長(zhǎng)時(shí)間專業(yè)術(shù)語(yǔ)（Glossary）Base Material基材：一種絕緣體，由有機(jī)或者無(wú)機(jī)的材料組成，是導(dǎo)體材料的載體Copper clad laminate(ccl):覆銅箔層壓板簡(jiǎn)稱覆銅板，是制造線路板的核心材料。主要功能：導(dǎo)電，絕緣，支撐?；腁NSI等級(jí)與對(duì)應(yīng)的材料組成表（一）ANSI/UL Type Resin樹(shù)脂Reinforcement Material XPC Phenolic酚的、石碳酸 Paper 紙基XXXPC Phenolic Paper C Phenolic Cotton fabric CE Phenol

10、ic Cotton fabric 棉布LE Phenolic Cotton fabric G-3 Phenolic Continuous-filament-woven glass fabric G-5 Melamine三聚氰胺Continuous-filament-woven glass fabric G-7 Silicone 硅樹(shù)脂Continuous-filament-woven glass fabric G-9 Melamine Continuous-filament-woven glass fabric G-10 Epoxy 環(huán)氧的Continuous-filament-woven g

11、lass fabric連續(xù)玻纖有機(jī)板 G-11 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric 基材ANSI等級(jí)與對(duì)應(yīng)的材料組成表（二）:ANSI/UL Type Resin樹(shù)脂Reinforcement Material FR-1 Phenolic Paper FR-2 Phenolic Paper FR-3 Epoxy環(huán)氧的 Paper FR-4 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric FR-5 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric CEM-1 E

12、poxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, cellulose paper core CEM-3 Epoxy Continuous-filament-woven glass fabric surfaces, nonwoven glass core GPO-2 Polyester聚酯Random-laid material of glass fibers GPO-3 Polyester Random-laid material of glass fibers FR-6 Polyester Random-laid material o

13、f glass fibers GPY Polyimide Continuous-filament-woven glass fabric 基材最小厚度與ANSI對(duì)應(yīng)表Singlelayer單層板：通常指只有一層絕緣層的電路板，其又可分為單面覆銅（SS）和雙面覆銅（DS）的PWBMultilayer：多層板：指有三層以上線路的P W B，電路板工廠從基材供應(yīng)商處購(gòu)得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成內(nèi)層，壓合，與外層的制作。Mass Laminated PWB:預(yù)制多層板：指的是電路板工廠直接從基材供應(yīng)商處購(gòu)得已經(jīng)做好內(nèi)層線路的材料（此類基材需要被UL 認(rèn)證為預(yù)制多層基

14、材 Mass Lamination），自己只要進(jìn)行外層加工的一類PWB。Build-up thickness:壓合厚度：各種材料厚度的總和，除非另外的說(shuō)明，壓合厚度是不包括內(nèi)層，外層銅箔厚度的總厚度。Immersion silver:沉銀：由很薄的（小于0.55微米）接近純銀的涂層組成。純銀通常由置換產(chǎn)生，可能會(huì)含有少量的沉積的有機(jī)物，沉銀不需要做銀移測(cè)試。Edge conductor:邊緣導(dǎo)體-導(dǎo)體邊緣與板邊的距離在0.4mm的范圍內(nèi)，而邊緣導(dǎo)體的最小線寬其要求需在UL文件的TableI查找。Midboard conductor:中部導(dǎo)體：邊緣距板邊大于0.4mm的倒替。區(qū)別與邊緣導(dǎo)體。Ma

15、ximum area dimeter：最大裸圓直徑：MAD，指沒(méi)有穿孔的連續(xù)的最大導(dǎo)體區(qū)域內(nèi)接圓直徑。Minimum copper thickness:最小銅厚：導(dǎo)線或?qū)О宓淖钚°~厚。一般以盎司（OZ）或微米（Mic）為單位，其轉(zhuǎn)換關(guān)系為：1OZ=34微米，通常在 UL文件的Table A里可以查到相關(guān)數(shù)據(jù)。Maximum operation temperature最高工作溫度：簡(jiǎn)稱MOT，在連續(xù)作業(yè)的情況下，用在成品上的線路板所能承受的最高溫度。而最高工作溫度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找注意：對(duì)于只有阻燃等級(jí)認(rèn)證的線路板，是不能用在有最高工作溫度要求的成品上。S

16、older limits:焊錫限制：指零部件安裝的焊接過(guò)程中允許的最高操作溫度和操作時(shí)間值，并非指印刷電路板制造過(guò)程中的噴錫工序。Meet UL 746E DSR: (可直接承載電流要求)在 UL 746E 表 9.4 中說(shuō)明。這些要求是指對(duì)零部件直接負(fù)載電流的材料表面所做的一些性能要求。電路板產(chǎn)品是否符合 DSR 的要求，由其所使用的個(gè)別板材決定。CTI: 相對(duì)起痕指數(shù)( ASTM D3638):CTI 指數(shù)是指一種材料浸入氯50滴濃度為0.1%的氯化銨離子溶液后的阻電能力。 線路板的 CTI 值，是個(gè)別使用要求，而不是所有板都有要求。 注意：對(duì)于只有阻燃等級(jí)認(rèn)證的線路板，是不能用在有CTI

17、 值要求的成品上。Hot-wire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：熱線圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695-2-20)：是指材料的平均點(diǎn)燃時(shí)間。High-current-arc Ignition (HAI; ANSI/UL 746A)高電流電弧引燃（HAI;ANSI/UL 746A）：指測(cè)試材料在通多少安培的電流會(huì)被點(diǎn)燃的阻抗能力High-voltage-arc Tracking Rate (HVTR; ANSI/UL 746A) :高電壓電弧起痕速率(HVTR; ANSI/UL 746A)：給測(cè)試樣品施加5200V的電壓，看材料表面

18、碳化的速度。Direct Support Requirement: 直接支持要求(DSR):符合DSR的線路板是可以承載120V及以下有效電壓值或15A及以下電流，并且用符號(hào)“”表示。具體參數(shù)請(qǐng)查看UL746E，Table 7.3注意：對(duì)于只有阻燃等級(jí)認(rèn)證的線路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。 Flammability UL94 94HB水平燃燒等級(jí) 尺寸：1255mm13.00.5 mm，需要提供最小厚度的樣品和3 mm0.2厚度樣品 厚度3.013mm的樣品，燃燒速度40mm/min； 厚度小于3.0 mm的樣品，燃燒速度75 mm/min； 在100 mm之前停止燃燒。 94V垂直

19、燃燒等級(jí) 尺寸：1255mm13.00.5 mm，需要提供最小厚度的樣品和3 mm0.2厚度樣品其等級(jí)排列由低到高是： 94HB94V-294V-194V-0附著力測(cè)試方法（Method A & Method B）:將導(dǎo)體從基材上拉起一定距離所需的每導(dǎo)體寬度力量.Method A:10天老化10 天 烤箱溫度的計(jì)算：10 天 （240 小時(shí)）：烤箱溫度 1.076 * (最高操作溫度MOT + 288) 273 Method B:56天老化56 天 烤箱溫度的計(jì)算：56 天（1344 小時(shí)）：烤箱溫度 1.02 * (最高操作溫度MOT + 288) 273判定辦法Method A: 10 天

20、烤板后 : 電鍍層不得出現(xiàn)起皺、起泡或松動(dòng)的現(xiàn)象 , 基材不得分層,銅箔與基材間的粘接強(qiáng)度大于 0.35N/mm。Method B: 56 天爐烤后 : 電鍍層不得出現(xiàn)起皺、起泡或松動(dòng)的現(xiàn)象 , 基材不得分層,銅箔與基材間的粘接強(qiáng)度大于 0.175N/mm。紅外線分析測(cè)試表一: 線路板基本參數(shù)表Table IA表二:銀導(dǎo)體參數(shù)表Table IB表三：基材供應(yīng)商對(duì)應(yīng)表 Table II表四：綠油供應(yīng)商對(duì)應(yīng)表成品自查第1項(xiàng): 線路板標(biāo)識(shí)印字自查部分：UL認(rèn)可線路板基本標(biāo)識(shí)內(nèi)容: 認(rèn)可標(biāo)志（Recognized Component Mark）和認(rèn)可標(biāo)識(shí)（Recognized Marking）的區(qū)別

21、Recognized Component Mark:a) Recognized Marking：（線路板產(chǎn)品必須標(biāo)識(shí)的三大要素,缺一不可）b) Recognized Company Name or Trademark（公司名或注冊(cè)商標(biāo)）c) Type Designation（UL認(rèn)證型號(hào)）d) Factory ID (if applicable)（工廠識(shí)別代碼）A 、Single-sided Board單面板必須有認(rèn)可標(biāo)識(shí)。該標(biāo)識(shí)可在板的任何一面。B、Double-sided Board雙面板只要有0.1 in (2.5 mm)高的空間，并且該空間可以容納完整的認(rèn)可標(biāo)識(shí)，則雙面板必須在板面上有

22、認(rèn)可標(biāo)識(shí)。C、Single or Double-sided With Insufficient Spacea) 如果板面上沒(méi)有足夠的空間來(lái)容納完整的認(rèn)可標(biāo)識(shí)，但是有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空間，則板面上必須標(biāo)記UL的RU標(biāo)志，而認(rèn)可標(biāo)識(shí)則需要標(biāo)記在最小包裝或者板的Panel上。b) 如果板面上沒(méi)有0.1 in. X 0.1 in. （2.5 mm X 2.5 mm）的空間，則認(rèn)可標(biāo)識(shí)需要標(biāo)記在最小包裝或者板邊（Panel）上。UL認(rèn)可線路板特殊標(biāo)識(shí)內(nèi)容A、Direct Support Requirement如果某個(gè)型號(hào)的所選的所有基材都符合Dir

23、ect Support的要求，則板上不強(qiáng)制要求標(biāo)識(shí)用來(lái)表示Direct Support的三角形標(biāo)識(shí)。如果只有部分基材符合Direct Support的要求，則使用這些基材時(shí)， 板上必須有Direct Support的三角形標(biāo)識(shí)” ”。B、僅UL94防火等級(jí)認(rèn)證的PWB如果線路板僅認(rèn)證UL94防火等級(jí)（一般會(huì)在章節(jié)的第一頁(yè)的“Product Covered”中注明“僅防火等級(jí)認(rèn)可”），則僅阻燃等級(jí)的線路板上必須并永久性的標(biāo)識(shí)如下三項(xiàng)內(nèi)容：a)認(rèn)可的公司名稱或商標(biāo)，防火等級(jí)和型號(hào)。b)線路板涉及到的防火等級(jí)有:94V-0, 94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM

24、-2, or 94HB 非UL授權(quán)生產(chǎn)標(biāo)識(shí)內(nèi)容自查A、按照UL文件Table IA,自查每一個(gè)成品板所標(biāo)識(shí)的UL型號(hào),有沒(méi)有非授權(quán)的型號(hào)在生產(chǎn),凡是印有UL標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品,其型號(hào)必須在Table IA中能找到,否則將會(huì)有問(wèn)題, 且這是很嚴(yán)重的違規(guī)行為.B、同時(shí)確認(rèn)有沒(méi)有客戶未經(jīng)UL授權(quán),就讓生產(chǎn)商印上客戶的UL文件號(hào)和UL型號(hào), 否則將會(huì)有問(wèn)題,且這是很嚴(yán)重的違規(guī)行為.線路板不得出現(xiàn)因加工過(guò)程造成的灼燒、起泡或者其他對(duì)導(dǎo)體或底材的破壞；線路表面不得有起泡、破裂、部分的損壞或缺失、腐蝕、松動(dòng)等鍍層需附著在導(dǎo)體表面并覆蓋導(dǎo)體邊緣；多層板不得有分層現(xiàn)象。分層的表現(xiàn)通常是銅面或者底材上起泡。對(duì)于多層板，除

25、非有PROCEDURE說(shuō)明，否則特定型號(hào)板的LAMINATE和P.P.不能和替代型號(hào)的LAMINATE或P.P.互換，即使是同一家供應(yīng)商的也不可以;允許用焊接的辦法來(lái)橋接裂縫小于或等于0.125in (3.18mm)的導(dǎo)體，也稱補(bǔ)金線;Conductor Width:導(dǎo)體線寬 :測(cè)試方法：選取最小導(dǎo)體，沿表面測(cè)試三點(diǎn)，取平均值與表IA進(jìn)行比較，不能小于規(guī)定值。Edge Conductor Width:邊線寬度測(cè)試最小邊線寬度前，首先得判定有沒(méi)邊線存在：如果導(dǎo)體與板邊的距離在04.mm以內(nèi)，則屬于邊線，有最小邊線寬度的要求，否則沒(méi)有。Area Diameter of Conductor: 最大裸

26、圓直徑 Thickness of Base Material & PP :基材和PP最小厚度 銅厚的表示方法:一般采用分?jǐn)?shù)的形式：如，1/1,H/1,0/1 等對(duì)于線路板，UL只要求三種物料需要UL認(rèn)證：基材, PP，阻焊油自查總原則：確認(rèn)來(lái)料的兩大要素：第一要素：認(rèn)可公司或UL文件號(hào)或注冊(cè)商標(biāo)（有申請(qǐng)時(shí)）；第二要素：UL認(rèn)證型號(hào)是否相一致。 基材/PP,需通過(guò)QMTS2認(rèn)證（UL746E）:一般查找Table II ,并根據(jù)該表確認(rèn)以下幾個(gè)項(xiàng)目：(1)基材/PP的Grade與供應(yīng)商是否是表II中所描述；(2)ANSI等級(jí)是否達(dá)到要求；(3)最小銅厚是否達(dá)到要求；綠油需通過(guò)QMJU2認(rèn)證（UL

27、746E）制程自查總原則制程自查總原則：p 原則一：工廠可以進(jìn)行機(jī)械加工，用溶液沖洗/漂洗，空氣吹干或類似的操作，不需要在Procedure中列出；p 原則二：溫度超過(guò)100C或者板的最大操作溫度兩者中較高的溫度的工序操作需要Procedure授權(quán)；p 原則三：除非Procedure指明是“Must必須”工序，否則工廠可以自行決定是否采用列出的工序；單層板典型制程1. May cut boards 裁板。2. May drill and debur boards. 鉆孔及除毛刺。3. May electroless plate copper over through holes or enti

28、re board. 化學(xué)沉銅。4. May scrub boards. 磨板。5. May print pattern by silk screening or laminate dry film at 180C maximum for 10minutes maximum. 印濕膜或干膜, 最高溫度180C 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘 。6. May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 電鍍銅后電鍍鉛錫。7. May strip plating resist. 剝膜。8. May etch using any etchant except c

29、hromic/sulfuric. 蝕銅。9. May strip tin-lead. 剝錫鉛。10. Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180cC maximum for 180 minutes maximum. 涂阻焊劑及烘干, 烘干的最高溫度180cC, 最長(zhǎng)時(shí)間180分鐘。11

30、. May apply marking ink, and cure at 180C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間120分鐘。12. May apply solder using hot air solder level at 288C maximum for 10 Seconds maximum. 噴錫 ,最高溫度288C, 最長(zhǎng)時(shí)間 20秒。13. May electroplate nickel and then gold on contact fingers or entire pattern. 電鍍

31、鎳 / 金手指或線路圖形。14. May perform punching or routing. 啤板或鑼板。15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高溫度130, 最長(zhǎng)時(shí)間30分鐘。16. May apply flux. 浸松香。17. No other plating operations performed and no other temperature greater than 100oC encountered. 無(wú)其它電鍍工序及操作溫度超過(guò) 100C 工序。多層板

32、典型制程1 May cut boards. 切板2 May image for innerlayer; laminate dry film at 18C maximum for 10minutes maximum內(nèi)層干膜, 最高溫度 180C, 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘. 3 May etch using any etchant except chromic/sulfuric.蝕 銅4 May strip etch resist, rinse and dry. 剝膜 , 烘干5 May apply black oxide treatment. 黑氧化6 May dry at 180C maximum

33、for 120minutes maximum. 烘干, 最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間120分鐘7 May laminate boards at 200C maximum for 180minutes maximum at a lamination pressure of 450 PSI maximum. 壓合, 最高溫度200C, 最長(zhǎng)時(shí)間 180分鐘, 最大壓力450PSI. 8 May dry at 240C maximum for 240minutes maximum. 烘干, 最高溫度 240C, 最長(zhǎng)時(shí)間240分鐘 9 May cut, drill and debur boards.

34、 裁板 , 鉆孔及除毛刺10 May electroless copper plate. 沉銅11 May scrub boards. 磨板12 May print pattern by silk screening or laminate dry-film at 180C maximum for 10 minutes maximum. 印刷濕膜或干膜, 最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘. 13 May electroplate copper, then electroplate tin-lead. 電鍍銅, 電鍍鉛錫14 May strip plating resist. 剝膜15 Ma

35、y etch using any etchant except chromic/sulfuric. 蝕銅16 May strip tin-lead. 剝錫鉛17 Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists. V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages. Boards may then be dried at 180C maximum for 180minutes maximum. 涂阻焊劑及烘干

36、, 烘干的最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間180分鐘 18 May apply marking ink, and cure at 180C maximum for 120 minutes maximum. 字符印刷及烘干, 烘干的最高溫度180C, 最長(zhǎng)時(shí)間120分鐘 19 May solder reflow using hot air solder level at 290C maximum for 30seconds maximum. 噴錫, 最高溫度290C, 最長(zhǎng)時(shí)間30秒 20 May electroplate nickel and then gold on contact finger

37、s or entire pattern. 電鍍鎳 / 金手指或線路圖形21 May perform punching or routing. 啤板或鑼板22 May wash boards and dry at 130 C maximum for 10miuntes maximum. 洗板及烘干, 烘干的最高溫度 130 C， 最長(zhǎng)時(shí)間10分鐘23 May apply flux. 浸松香24 No other plating operations performed and no other temperature greater than 100C encountered. 無(wú)其它電鍍工序及

38、操作溫度超過(guò) 100C 工序第1項(xiàng):特殊制程須經(jīng)UL授權(quán)以下特殊制程都須在文件里授權(quán)：Electroless plate copper 沉銅Electroplate tin-lead 電鍍錫鉛Golden contact fingers 金手指Immersion Silver 沉銀Immersion Golden 沉金Silver hole Plugging 銀漿灌孔Conductive Paste(Carbon Paste) 碳油Hole Plugging Material 塞孔OSP（Entek） 有機(jī)抗氧化劑Black（Brown）oxide treatment 黑化/棕化Hot air

39、 solder level 噴錫/熱風(fēng)整平Flux 松香Laminate boards 壓合第2項(xiàng)：溫度100C和MOT兩者中取其的最高溫度作為基準(zhǔn)溫度，超過(guò)該基準(zhǔn)溫度的工序制程必需在UL文件里授權(quán)第3項(xiàng)：制程外發(fā)加工必須授權(quán)總原則：如果一個(gè)工廠沒(méi)有UL文件授權(quán)分包方，則所有制程都必須在本生產(chǎn)地完成,而不能隨意將工序外發(fā)加工。第一種：Subcontractor:工序分包方；一般描述在UL文件總述Sec. Gen. P1里，并會(huì)注明相應(yīng)的生產(chǎn)地，并在PROCESS里面描述具體的分包工序；第二種：Multiple-Site Processing多個(gè)加工地：一般描述在UL文件附頁(yè)App. D的Pag

40、e 7里，并會(huì)具體說(shuō)明Process里哪些 Process Step會(huì)被放在多個(gè)加工地點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)。 制程外發(fā)加工記錄要求： 針對(duì)工序分包方和多個(gè)加工地，如果流程描述中有任何生產(chǎn)步驟在另外的生產(chǎn)地址或分包地址進(jìn)行，那么原始生產(chǎn)商應(yīng)該提供文件給原始生產(chǎn)商，多個(gè)加工地或工序分包方應(yīng)在包裝上應(yīng)標(biāo)明，或提供一個(gè)特殊的卡片標(biāo)識(shí)如下內(nèi)容:(1)線路板的數(shù)量， (2)原始生產(chǎn)商的UL文件號(hào)(3)UL認(rèn)可的產(chǎn)品型號(hào)， (4)外發(fā)的流程步驟和的名字這些文件應(yīng)該隨完成工序后的線路板回到原始生產(chǎn)商手上。第4項(xiàng)：在線路板的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，有三個(gè)控制因素是必須特別關(guān)注的：溫度，時(shí)間，壓力。(1)必須要UL文件授權(quán)溫度的工

41、序有：裁板后烘烤（這個(gè)是很多工廠最容被VN的工序）壓合溫度；綠油后烘烤；文字油后烘烤；噴錫溫度；其他吹干或烘烤溫度。(2) 時(shí)間：與時(shí)間有關(guān)的是溫度和壓合，所以我們還要針對(duì)每一個(gè)Process制程里的每一個(gè)時(shí)間限制進(jìn)行確認(rèn)！(3) 壓合：壓合制程除了溫度，時(shí)間外，壓強(qiáng)也是必須滿足UL要求。 壓強(qiáng)計(jì)算公式 （Formula）: S*P=S1*P1 S: area of cylinder P : pressure of meter S1: area of PWB P1: pressure on the PWB溫馨提示：壓強(qiáng)單位換算關(guān)系：第5項(xiàng)：儀器校準(zhǔn)要求(1)校準(zhǔn)基本要求：必須能追溯到國(guó)家或國(guó)際

42、標(biāo)準(zhǔn)，并最好去通過(guò) ISO/IEC17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室校準(zhǔn)；中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（英文縮寫(xiě)為：CNAS）是根據(jù)中華人民共和國(guó)認(rèn)證認(rèn)可條例的規(guī)定，由國(guó)家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會(huì)批準(zhǔn)設(shè)立并授權(quán)的國(guó)家認(rèn)可機(jī)構(gòu)，統(tǒng)一負(fù)責(zé)對(duì)認(rèn)證機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室和檢查機(jī)構(gòu)等相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可工作。 網(wǎng)址：(2)工廠也可以選擇內(nèi)校，但要求很多,必須具備相應(yīng)的校準(zhǔn)條件：標(biāo)準(zhǔn)件必須三年校準(zhǔn)一次，精度必須是待校器具的3-5倍及實(shí)驗(yàn)室必須具備相應(yīng)的測(cè)試治工具；測(cè)試報(bào)告的格式與外校報(bào)告基本要求一樣。校準(zhǔn)頻次Frequency of calibration,除非特別規(guī)定，一年一次。溫馨推薦

43、：CCIC儀器校準(zhǔn) 優(yōu)爾國(guó)際推薦去CCIC儀器校準(zhǔn)中心,因?yàn)橹挥蠧CIC儀器校準(zhǔn)中心才懂UL標(biāo)準(zhǔn)，也只有他們才能按照UL的相關(guān)要求去校準(zhǔn)。UL抽樣總原則：原則一：如果基材沒(méi)有ANSI等級(jí)，則每年一次；原則二：如果基材有ANSI等級(jí)，則主要考慮以下三要素：ANSI等級(jí)、最大操作溫度(MOT)、浸錫溫度/時(shí)間(Solder Limits),這三要素任意的組合，就需要每年抽一次樣。Qusestion :僅阻燃認(rèn)證的線路板（UL 94 Flamlity Only）需要檢驗(yàn)員跟蹤檢驗(yàn)?zāi)甓瘸闃訂?？ANSWER:Qusestion :分包方（Subcontractor）需不需檢驗(yàn)員跟蹤檢驗(yàn)?zāi)甓瘸闃?？ANSW

44、ER:抽樣數(shù)量判斷原則： (1) 如果至少有一條直導(dǎo)體的長(zhǎng)度38.1mm（1-1/2 inch）,則只抽2pcs相同的樣品就可以； (2)如果至少有一條直導(dǎo)體的長(zhǎng)度12.7mm( inch),而38.1mm（1-1/2 inch）,則需抽12pcs相同的樣品 (3) 如果沒(méi)有一條直導(dǎo)體長(zhǎng)度12.7mm，則可以不用抽樣。UL796標(biāo)準(zhǔn)第20至30條款內(nèi)容PERFORMANCE 性能要求20 Test Samples試樣20.1A complete set of samples shall be provided as scheduled in Table 20.1 整套樣品提供參照20.1表Ta

45、ble 20.1 Sample for initial investigationReferences參考條款A(yù)Basic set of samples(See Figure 10.1)1.Shall represent all of production（提供有代表性的樣品）8.12.Base shall be of minimum thickness(基材最小厚度)9.1.43.Midboard conductor shall include minimum width(中間導(dǎo)體的最小寬度)10.7.14.Edge conductor shall be of minimum width(邊

46、緣導(dǎo)體的最小寬度)10.8.15.Process shall be at highest temperature and time limits using the selected etchant(蝕刻過(guò)程的最高溫度及時(shí)間限制)12.1.16.Shall contain representative plating(提供典型的電鍍)10.11.17.Shall contain plated contact fingers and/or through-holes if applicable電鍍鎳 / 金手指或線路圖形BExtra set of samples(added to A)附加樣品1

47、.For each different base manufacturer提供基材的每一個(gè)供應(yīng)商9.1.1 9.1.2 16.2.1 17.8.12.For each different grade of family of base material劃分不同等級(jí)的基材9.1.1 9.1.2 16.2.1 17.8.13.For each base-material cladding process提供每一基材的層壓制程10.6.14.For each copper weight range提供銅的重量范圍10.6.35.For a change in any process where th

48、e temperature on the surface of the board exceeds 100 or the maximum operating temperature of the printed-wiring board, whichever is greater提供印刷線路板最大工作溫度12.1.6CSets of 20 samples for flammability tests-See the Standard for Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Applianc

49、es,UL94提供20個(gè)樣品做阻燃性測(cè)試，參照UL94標(biāo)準(zhǔn)22A.2.122 Thermal Shock熱沖擊22.1 The thermal shock test is designed to evaluate the physical fatigue of test samples exposed to the anticipated board assembly soldering temperatures. There shall be no wrinkling, cracking, blistering, or loosening of any conductor or any de

50、lamination of the laminate and/or prepreg materials as a result of the thermal shock testing熱沖擊試驗(yàn)為了評(píng)估PCB板過(guò)錫焊時(shí)的抗疲勞強(qiáng)度。熱沖擊試驗(yàn)后，不能出現(xiàn)起皺、破裂、起水泡、銅導(dǎo)線不能松開(kāi)、分層等現(xiàn)象。22.2 All samples are to be conditioned at 1212 for 1.5 hours prior to being subjected to the thermal shock described in 22.3 and 22.4 unless other ti

51、me or temperature limits are specified by the manufacturer.在做熱沖擊試驗(yàn)前，樣品放在1212烘箱中1.5小時(shí)（除非制造商另有規(guī)定的溫度外）22.3 To determine compliance with 22.1,all of the samples for the Bond Strength tests(section 23), delamination and Blistering tests(section 24),and Flammability test(section 22A) shall be subjected to

52、 a soldering or equivalent operation at the maximum temperature/dwell-time limits specified by the fabricator. Thermal shock shall be conducted immediately after the preconditioning in 22.2 using one of the following apparatus:為了評(píng)估22.1描述的現(xiàn)象，由以下試驗(yàn)考核(所有的操作都不能超過(guò)制造商規(guī)定的溫度范圍),1. Bond Strength test 粘合強(qiáng)度試驗(yàn)2

53、. Delamination and Blistering tests分層和起水泡試驗(yàn)3. Flammability test阻燃試驗(yàn)Apparatus:1. Convection Oven-Attention shall be directed to maintaining the test temperature,when introducing and removing the samples into and from the oven chamber.對(duì)流烤箱：注意維持試驗(yàn)溫度，當(dāng)把樣品放進(jìn)或取出烘箱。2. Sand Bath-Attention shall be directed

54、to the uniformity of temperature throughout the fluidized bed,and avoid mechanical damage imposed by an inadequately fluidized sand bath.samples shall be prepared to prevent adhesion of sand.sample shall not be tested for flammability if sand adheres to the sample.沙層：保證流動(dòng)層溫度的一致性，避免不適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)沙層造成的機(jī)械損傷。如果有沙粘在樣品上，則不能用來(lái)做阻燃試驗(yàn)。3. Solder Pot-Attention shall be directed to the samples when removing them from the solder pot so the solder does not join with the conductor traces.Samples shall be prepared so as not to have solder r