Cable-PCB設計流程SOP演示文檔

Cable PCB設計流程簡介,2017.10.13,201801,.,客戶圖紙管控尺寸：A: Plug露出長度B：外模長度C：SR長度,D1、D2、D3：包膠尺寸，1mmRef,成型尺寸參考,201801,.,D4：外模至鐵殼鉚腳外側距離1.0mmRef(如果無鐵殼，則為外模至內(nèi)模包膠厚度）,D5：鐵殼鉚腳內(nèi)側至外被切口平面1.0mmRef,成型尺寸參考,201801,.,D6：外被切口至PCB距離，加工尺寸4.0mm Min,D7：PCB寬度尺寸建議不超過Conn寬度，若有定位需求或焊盤尺寸需求可以超出,此處因組裝鐵殼，內(nèi)模尺寸參考鐵殼尺寸，若無鐵殼，參考包膠厚度0.8-1.0mm進行設計,成型尺寸參考,E2：芯線搭接焊盤長度，1.5-2.5mm考慮到課加工性以及過長芯線易彎曲，影響焊接E10：焊盤長度，芯線搭接長度的1-1.5倍E4：考慮連接器端子可搭接長度的1-1.5倍（3D模擬）,E6：芯線直徑E7：焊盤寬度-2*E6，特殊情況可選1.8*E6E8：電源線焊盤與信號線焊盤間距-0.6Ref，0.35Min,E11：信號線焊盤間距，EE為控制特性阻抗以及信號延遲，需按照等長等寬等間距原則，對于結構上要滿足焊線時E80.25（分線齒厚度，會影響強度）,PCB Layout尺寸參考,.2015 Luxshare-ict INTERNAL. All rights reserved.,PCB安全設計,導體沾錫后尺寸變化,201801,.,需給到EE的文件參考,1.PCB Layout圖紙：關鍵尺寸標注以及焊盤位置，參考Page2-5焊盤Pin位以及Pin的完整定義接線圖PCB防氧化方式OSP或者化金（由于成本考慮以及實際需求，OSP完全能夠滿足我們的需要，因PCBA最后一步有要求預上錫，能夠防止氧化，化金沒有必要）,2.相關產(chǎn)品信息，對應案件，使用連接器型號、料號，對應成品料號3.產(chǎn)品電氣特性：使用電流、電壓、高頻、延遲、特性阻抗等要求,參照客戶圖紙以及業(yè)務信息,4.PCBA圖紙-此資料可以不用給到EE，但是在發(fā)樣品需求時需要繪制給到供應商以及采購，讓供應商按照圖紙進行貼片生產(chǎn)。5.PCBA bom表-同上,PCB外形尺寸：從連接器供應商索要推薦PCB外形尺寸根據(jù)客戶3D或者我么你自己的3D按照Page2-5自己繪制,201801,.,從EE收到的文件,1.Gerbar文件-板廠生產(chǎn)所必須文件2.工藝文件-PCB板生產(chǎn)工藝信息3.PCB Layout-工程需根據(jù)此Layout檢查圖紙尺寸（如果有不一致，只要尺寸符合生產(chǎn)需求，更新圖紙，否則就變更Gerbar以及Layout，因為如果再讓EE更新尺寸需要