PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ)簡(jiǎn)介.ppt

PCB專業(yè)術(shù)語(yǔ) 簡(jiǎn)介,2,常用術(shù)語(yǔ)-03 測(cè)試術(shù)語(yǔ)-21 物料術(shù)語(yǔ)-28 表面處理術(shù)語(yǔ)-31,目 錄,3, 常用術(shù)語(yǔ),常用術(shù)語(yǔ),4,常用術(shù)語(yǔ),P.C.B Printed Circuit Board印制電路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly 印制線路板組裝,5,常用術(shù)語(yǔ),H.D.I High Desity Interconnections 高密度互連技術(shù) HDI技術(shù)是通過(guò)高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，在PCB的制造工藝上，絕緣層形成技術(shù)、微孔加工及導(dǎo)通技術(shù)、高密度微細(xì)線路的形成技術(shù)、層間對(duì)位技術(shù)的解決是HDI實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵,6,常用術(shù)語(yǔ),S.B.U. Sequential Build Up 順序積層法技術(shù),SBUI,SBUII,SBUIII,7,TCD,常用術(shù)語(yǔ),T.C.D. Thermal Curable Dielectric熱固油墨積層法技術(shù) TCD是指在IVH層上均勻地印上一層熱固性的介電油墨，經(jīng)鉆孔、整板粗化及沉銅后，形成SBU（Sequential Build Up）.,8,常用術(shù)語(yǔ),Stacked via & Skipped via,Skipped Via,Stacked Via,9,常用術(shù)語(yǔ),IVH & CAP & Blind Hole,IVH (Inner Via Hole),CAP,Blind hole,10,常用術(shù)語(yǔ),B.G.A. Pad Ball Grid Array 球柵陣列 S.M.T. pad Surface Mount Technology 表面貼裝技術(shù),BGA PAD,SMT PAD,11,常用術(shù)語(yǔ),Panel 生產(chǎn)線上PCB的套裝單位。 Set 客戶要求的出貨套裝單位 客戶的Panel Part（Unit） 客戶要求的出貨最小單位,12,常用術(shù)語(yǔ),A/W （Film) Master Artwork 客戶提供的原始圖形菲林（包括線路、綠油、白字等） Prod. Artwork 生產(chǎn)線上使用的工具菲林 * 菲林也稱膠片。 Coupon 生產(chǎn)板板邊用的測(cè)試條,13,常用術(shù)語(yǔ),HWTC Hole wall to Cu 孔壁到銅的距離 Asp. Ratio Aspect Ratio縱橫比，指PCB板厚與最小孔徑的比值,HWTC,14,常用術(shù)語(yǔ),Clearance 間隙 孔環(huán)到大銅位之間部分稱為clearance Annular Ring 孔環(huán)（錫圈）的慣稱,Clearance,Ring,Spacing 間隙 通常指線到線、線到PAD、PAD到PAD的距離。,15,常用術(shù)語(yǔ),Tg 玻璃轉(zhuǎn)化溫度 物質(zhì)從某種狀態(tài)轉(zhuǎn)化成玻璃態(tài)時(shí)的溫度點(diǎn) NPTH Non-Plated through hole 非鍍通孔 PTH plated through hole 鍍通孔,16,Component hole 元件孔，用于焊接元?dú)饧?Via hole 導(dǎo)通內(nèi)外層的孔 C/S （CS） component side 元件面 S/S （SS） solder side 焊錫面,常用術(shù)語(yǔ),17,常用術(shù)語(yǔ),Cross-out 有壞單元（part）的套裝（set）板統(tǒng)稱為Cross-out, 有時(shí)也用X-out表示。 PG Plane Power/Ground Plane 接地層 SIG Plane Single Plane 線路層（信號(hào)層）,18,Thermal Pad 米字墊、熱力墊 Breakaway Tab 分離框 Outline 外形、外圍,常用術(shù)語(yǔ),19,常用術(shù)語(yǔ),Fiducial Mark 基位客戶在封裝時(shí)用于自動(dòng)感應(yīng)的點(diǎn) Date-code 日期標(biāo)記 UL LOGO Underwriter Laboratories logogram保儉業(yè)試驗(yàn)所標(biāo)志,DATE CPDE,UL LOGO,Fiducial Mark,20,常用術(shù)語(yǔ),Solder mask opening 綠油窗 Solder mask bridge 綠油橋,21, 測(cè)試術(shù)語(yǔ),測(cè)試術(shù)語(yǔ),22,測(cè)試術(shù)語(yǔ),I.P.C The Institute for Interconnecting and Packaging of Electronic Circuite (美國(guó)）印制電路互聯(lián)與封裝學(xué)會(huì) Open 線路斷開開路 Short 線路導(dǎo)通連接短路,short,Open,23,測(cè)試術(shù)語(yǔ),I.R. Insulation Resistance 在室溫條件下普通絕緣電阻測(cè)試。絕緣電阻越大越好 I.S.T. Inner-connect Stress Test 在正常條件下，測(cè)試導(dǎo)通孔的互連應(yīng)力狀況,24,測(cè)試術(shù)語(yǔ),T.H.B. Temperature Humidity Bias 在溫、濕度條件下測(cè)試絕緣電阻，以檢查板內(nèi)離子遷移情況。絕緣電阻越高越好。 A.T.C. Accelerated Thermal Cycling 測(cè)試PTH（導(dǎo)通孔）耐加帶冷熱循環(huán)能力。電阻變化率越小越好,25,測(cè)試術(shù)語(yǔ),Hi-Pot Test High pot test 耐高壓能力測(cè)試。 Hot Oil Test 熱油測(cè)試測(cè)試層間結(jié)合力，要求無(wú)分層無(wú)起泡。 Solder Float 漂錫測(cè)試 測(cè)試成品板的上錫率（一般要求上錫達(dá)95%以上） 漂錫及切片制作以觀察內(nèi)層連結(jié)片分離(IP)情況,26,測(cè)試術(shù)語(yǔ),Rdc Resistance Direct current 直流電阻測(cè)試。 Impedance（Characteristic Impedance） 特性阻抗電子機(jī)器傳輸訊號(hào)線中，其高頻訊號(hào)或電磁波傳播時(shí)所遭遇的阻力稱之為特性阻抗。,27,Warpage 板彎和板扭、即翹曲度,測(cè)試術(shù)語(yǔ),28, 物料術(shù)語(yǔ),物料術(shù)語(yǔ),29,物料術(shù)語(yǔ),Core 內(nèi)層基板，也稱Laminate。 Prepreg 半固化片、樹脂片 Copper foil 銅箔 RCC Resin Coated Copper 已涂覆樹脂的銅箔 FR4 Flame Retardant 4基材代號(hào)，耐燃環(huán)氧玻璃布基板,30,物料術(shù)語(yǔ),S/M Solder Mask綠油。 SMOBC Solder Mask on Bare Copper 銅面上覆蓋的綠油 C/M Component Mark元件標(biāo)記，通常稱為白字，但顏色不一定就為白色，可以黃色、黑色等。 D/F Dry Film干膜,S/M,C/M,D/F,31, 表面處理術(shù)語(yǔ),表面處理術(shù)語(yǔ),32,表面處理術(shù)語(yǔ),IMS Immersion Silver化學(xué)沉銀工藝 IMT Immersion Tin 化學(xué)沉錫工藝 IMG（ENIG） Immersion Glod 化學(xué)沉鎳金工藝 HASL Hot Air Solder Leveling熱風(fēng)焊料整平（水平噴錫）,33,表面處理術(shù)語(yǔ),O.S.P （Entek） Organic Solderability Preservatives 有機(jī)保護(hù)