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文檔簡介

1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,電力晶體管(Giant TransistorGTR,直譯為巨型晶體管)。 是一種耐高電壓、大電流的雙極結(jié)型晶體管(Bipolar Junction TransistorBJT),英文有時候也稱為Power BJT,與GTR名稱等效。 20世紀(jì)80年代以來,在中、小功率范圍內(nèi)取代晶閘管,但目前其地位已大多被IGBT和電力MOSFET所取代。,1,通常采用至少由兩個晶體管按達(dá)林頓接法組成的單元結(jié)構(gòu)。 采用集成電路工藝將許多這種單元并聯(lián)而成 。 與普通的雙極結(jié)型晶體管基本原理是一樣的。 主要特性是耐壓高、電流大、開關(guān)特性好。,圖1-15 GTR的結(jié)構(gòu)、電氣圖形符號和內(nèi)部載流子的流動 a) 內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷面示意圖 b) 電氣圖形符號 c) 內(nèi)部載流子的流動,1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,1、GTR的結(jié)構(gòu)和工作原理,2,在應(yīng)用中,GTR一般采用共發(fā)射極接法。 集電極電流ic與基極電流ib之比為 GTR的電流放大系數(shù),反映了基極電流對集電極電流的控制能力 。 單管GTR的 值比處理信息用的小功率晶體管小得多,通常為10左右,采用達(dá)林頓接法可有效增大電流增益。,1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,3,1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,2、GTR的基本特性,(1) 靜態(tài)特性 共發(fā)射極接法時的典型輸出特性:截止區(qū)、放大區(qū)和飽和區(qū)。 在電力電子電路中GTR工作在開關(guān)狀態(tài)。 但在開關(guān)過程中,即在截止區(qū)和飽和區(qū)之間過渡時,要經(jīng)過放大區(qū)。,4,1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,開通過程 延遲時間td和上升時間tr,二者之和為開通時間ton, 加快開通過程的辦法 。 關(guān)斷過程 儲存時間ts和下降時間tf,二者之和為關(guān)斷時間toff , 加快關(guān)斷速度的辦法。 GTR的開關(guān)時間在幾微秒以內(nèi),比晶閘管短很多 。,(2) 動態(tài)特性,5,1.4 典型全控型器件,1.4.1 電力晶體管,3、GTR的主要參數(shù),1) 最高工作電壓 GTR上電壓超過規(guī)定值時會發(fā)生擊穿。擊穿電壓不僅和晶體管本身特性有關(guān),還與外電路接法有關(guān)。 BUcbo BUcex BUces BUcer BUceo。 實際使用時,最高工作電壓要比BUceo低得多。,2) 集電極最大允許電流IcM,3) 集電極最大耗散功率PcM,6,使用時,只能用到IcM的一半或稍多一點。,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,分為結(jié)型和絕緣柵型 通常主要指絕緣柵型中的MOS型(Metal Oxide Semiconductor FET),簡稱電力MOSFET(Power MOSFET),特點用柵極電壓來控制漏極電流 驅(qū)動電路簡單,需要的驅(qū)動功率小。 開關(guān)速度快,工作頻率高。 熱穩(wěn)定性優(yōu)于GTR。 但電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置 。,電力MOSFET,1,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,MOSFET的種類 按導(dǎo)電溝道可分為P溝道和N溝道。 耗盡型當(dāng)柵極電壓為零時漏源極之間就存在導(dǎo)電溝道。 增強(qiáng)型對于N(P)溝道器件,柵極電壓大于(小于)零時才存在導(dǎo)電溝道。 電力MOSFET主要是N溝道增強(qiáng)型。,1、電力MOSFET的結(jié)構(gòu)和工作原理,2,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,電力MOSFET的結(jié)構(gòu),是單極型晶體管。 導(dǎo)電機(jī)理與小功率MOS管相同,但結(jié)構(gòu)上有較大區(qū)別。 采用多元集成結(jié)構(gòu),不同的生產(chǎn)廠家采用了不同設(shè)計。,圖1-19 電力MOSFET的結(jié)構(gòu)和電氣圖形符號,3,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,截止:漏源極間加正電源,柵源極間電壓為零。 P基區(qū)與N漂移區(qū)之間形成的PN結(jié)J1反偏,漏源極之間無電流流過。 導(dǎo)電:在柵源極間加正電壓UGS 當(dāng)UGS大于UT(開啟電壓)時,P型半導(dǎo)體反型成N型而成為反型層,該反型層形成N溝道而使PN結(jié)J1消失,漏極和源極導(dǎo)電 。,電力MOSFET的工作原理(N溝道增強(qiáng)型MOS),4,(1) 靜態(tài)特性 漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱為MOSFET的轉(zhuǎn)移特性。 ID較大時,ID與UGS的關(guān)系近似線性,曲線的斜率定義為跨導(dǎo)Gfs。 是電壓控制型器件。,2、電力MOSFET的基本特性,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,5,開通過程 開通延遲時間td(on) 上升時間tr 開通時間ton開通延遲時間與上升時間之和 關(guān)斷過程 關(guān)斷延遲時間td(off) 下降時間tf 關(guān)斷時間toff關(guān)斷延遲時間和下降時間之和,(2) 動態(tài)特性,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,6,開關(guān)時間在10100ns之間,工作頻率可達(dá)100kHz以上,是主要電力電子器件中最高的。 場控器件,靜態(tài)時幾乎不需輸入電流。但在開關(guān)過程中需對輸入電容充放電,仍需一定的驅(qū)動功率。 開關(guān)頻率越高,所需要的驅(qū)動功率越大。,電力MOSFET的開關(guān)速度,1.4 典型全控型器件,1.4.2 電力場效應(yīng)晶體管,3、電力MOSFET的主要參數(shù),7,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,GTR的特點雙極型電流驅(qū)動器件,其通流能力很強(qiáng),但是開關(guān)速度較低,所需驅(qū)動功率大,驅(qū)動電路復(fù)雜。 MOSFET的特點單極型電壓驅(qū)動器件,開關(guān)速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅(qū)動功率小而且驅(qū)動電路簡單。,兩類器件取長補短結(jié)合而成的復(fù)合器件Bi-MOS器件 絕緣柵雙極晶體管(Insulated-gate Bipolar TransistorIGBT或IGT)為其中一種,IGBT單管及模塊,1,1、IGBT的結(jié)構(gòu)和工作原理 三端器件:柵極G、集電極C和發(fā)射極E,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,2,基區(qū)調(diào)制電阻,驅(qū)動原理與電力MOSFET基本相同,場控器件,通斷由柵射極電壓uGE決定。 導(dǎo)通:uGE大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內(nèi)形成溝道,為晶體管提供基極電流,IGBT導(dǎo)通。 通態(tài)壓降:電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)使電阻RN減小,使通態(tài)壓降減小。 關(guān)斷:柵射極間施加反壓或不加信號時,MOSFET內(nèi)的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,IGBT關(guān)斷。,IGBT的工作原理,3,2、IGBT的基本特性 (1) IGBT的靜態(tài)特性,轉(zhuǎn)移特性IC與UGE間的關(guān)系(開啟電壓UGE(th),輸出特性 分為三個區(qū)域:正向阻斷區(qū)、有源區(qū)和飽和區(qū)。,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,4,IGBT的開通過程 與MOSFET的相似 開通延遲時間td(on) 電流上升時間tr 開通時間ton uCE的下降過程分為tfv1和tfv2兩段。 tfv1IGBT中MOSFET單獨工作的電壓下降過程; tfv2MOSFET和PNP晶體管同時工作的電壓下降過程。,(2) IGBT的動態(tài)特性,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,5,圖1-24 IGBT的開關(guān)過程,關(guān)斷延遲時間td(off) 電流下降時間 關(guān)斷時間toff 電流下降時間又可分為tfi1和tfi2兩段。 tfi1IGBT器件內(nèi)部的MOSFET的關(guān)斷過程,iC下降較快。 tfi2IGBT內(nèi)部的PNP晶體管的關(guān)斷過程,iC下降較慢。,IGBT的關(guān)斷過程,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,6,IGBT的開關(guān)速度要低于電力MOSFET。,3、IGBT的主要參數(shù),正常工作溫度下允許的最大功耗 。,(3) 最大集電極功耗PCM,包括額定直流電流IC和1ms脈寬最大電流ICP 。,(2) 最大集電極電流,由內(nèi)部PNP晶體管所承受的擊穿電壓確定。,(1) 最大集射極間電壓UCES,1.4 典型全控型器件,1.4.3 絕緣柵雙極晶體管,7,IGBT的特性和參數(shù)特點總結(jié)如下:,開關(guān)速度高,開關(guān)損耗小。 相同電壓和電流定額時,安全工作區(qū)比GTR大,且 具有耐脈沖電流沖擊能力。 通態(tài)壓降比MOSF

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