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文檔簡介

硬件測試流程,張標(biāo),一,項目階段 1,立項階段 2,系統(tǒng)方案 3,系統(tǒng)設(shè)計 4,設(shè)計實(shí)現(xiàn) 5,制造聯(lián)試階段 6,試生產(chǎn)階段,二，四個里程碑,1,投資決策; 2,系統(tǒng)方案通過; 3,成果鑒定階段; 4,設(shè)計定型階段;,三,硬件測試人員的工作,1,立項階段 項目需求說明書評審:對項目的基本需求進(jìn)行評審。硬件測試人員關(guān)注什么?電池容量是否符合待機(jī)時間要求；頻段要求；功能配置； 項目可行性評審：可行性研究報告；可行性研制任務(wù)書；可行性技術(shù)評審報告等； 測試人員需要評估項目的整個進(jìn)度能否測試要求？,2,系統(tǒng)方案,硬件測試人員的任務(wù)：根據(jù)項目計劃制定系統(tǒng)測試計劃的硬件部分。 主要目的：根據(jù)項目計劃制定系統(tǒng)測試的時間節(jié)點(diǎn)、計劃內(nèi)容、樣機(jī)和生產(chǎn)軟件需求、系統(tǒng)測試資源需求等；,3,系統(tǒng)方案,參與評審系統(tǒng)方案和研制規(guī)范 評審重點(diǎn)：硬件系統(tǒng)方案、硬件指標(biāo)要求和可靠性要求；,4，系統(tǒng)設(shè)計階段,制定可靠性試驗(yàn)方案和系統(tǒng)測試規(guī)程,可靠性試驗(yàn)方案需要在此階段評審歸檔,系統(tǒng)測試規(guī)程在制造聯(lián)試階段完成評審歸檔. 參與評審硬件需求說明書等文件,5,設(shè)計實(shí)現(xiàn)階段,參與電路原理圖和PCB圖的評審 此階段測試部需要關(guān)注產(chǎn)品部集成測試或者硬件自測試的情況.,6,制造聯(lián)試階段,制造聯(lián)試階段是系統(tǒng)測試的階段,硬件測試主要進(jìn)行如下測試: 基帶測試 射頻測試 可靠性測試 需要輸出如下報告: 硬件測試報告 可靠性檢測報告,可靠性測試報告和硬件測試報告,6,制造聯(lián)試階段,系統(tǒng)測試,1,制定詳細(xì)的測試計劃 領(lǐng)取樣機(jī),計劃細(xì)分到人和具體時間 2,測試中發(fā)現(xiàn)問題及時反饋,做好測試日報 3,所有故障必須提交CQ 4,做好過程數(shù)據(jù)記錄和測試數(shù)據(jù)記錄 5,

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