SMT環(huán)境中的最新復(fù)雜技術(shù)與返修技術(shù).doc

1.焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理：因素一：焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影響焊珠的產(chǎn)生。a.焊膏的金屬含量(焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為8892，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。)b.焊膏的金屬氧化度在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，焊膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明：焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05以下，最大極限為0.15。c.錫膏中金屬粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明：選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生焊錫粉。d.錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外，焊劑的活性小時(shí)，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。e.其它注意事項(xiàng)此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。因素二：模板的制作及開口a.模板的開口我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時(shí)，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此，我們可以這樣來制作模板，把模板的開口比焊盤的實(shí)際尺寸減小10，另外，可以更改開口的外形來達(dá)到理想的效果。b.模板的厚度錫膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.13mm-0.17mm之間。焊膏過厚會造成錫膏的“塌落”，促因素三：貼片機(jī)的貼裝壓力如果在貼裝時(shí)壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在再流焊時(shí)焊錫熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時(shí)的壓力，并采用合適的模板開口形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。因素四：爐溫曲線的設(shè)置錫珠是在印制板通過再流焊時(shí)產(chǎn)生的，在預(yù)熱階段使錫膏和元件及焊盤的溫度上升到120C150C之間，減小元器件在再流時(shí)的熱沖擊，在這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到元件的底下，在再流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小于2.0C/s，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整再流焊的溫度曲線，采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。錫珠產(chǎn)生的其他外界因素的影響：一般錫膏印刷時(shí)的最佳溫度為25C+-3C，濕度為相對濕度40%-60，溫度過高，使錫膏的黏度降低，容易產(chǎn)生“塌落”，濕度過高，錫膏容易吸收水分，容易發(fā)生飛濺，這都是引起錫珠的原因。另外，印制板暴露在空氣中較長的時(shí)間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。.立碑問題分析及處理矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為立碑。引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)元件兩端受力不均勻所致。產(chǎn)生的原因：因素一：熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦錫膏通過它就會立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過再流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力；而另一端未達(dá)到183C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。a.PCBpad大小不一，可使零件兩端受熱不均；b.PCBpad分布不當(dāng)（pad一端獨(dú)立，另一端與大銅面共累）因素二：元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻因素三：在貼裝元件時(shí)偏移過大，或錫膏與元件連接面太小針對以上個(gè)因素，可采用以下方法來減少立碑問題：適當(dāng)提高回流曲線的溫度嚴(yán)格控制線路板和元器件的可焊性嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致避免環(huán)境發(fā)生大的變化在回流中控制元器件的偏移提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力橋接問題：產(chǎn)生原因：由于鋼網(wǎng)開孔與焊盤有細(xì)小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開孔比例過大錫膏塌陷錫膏印刷后的形狀不好成型差回流時(shí)間過慢元器件與錫膏接觸壓力過大解決方法：選用相對粘度較高的