電子整機裝配期末考試試題(B卷).docx

電子整機裝配期末考試試題（B卷）一、 填空題（每空1分，共20分）1、電阻器用電阻率較大的材料制成，一般在電路中起著 或 電流電壓的作用。2、電阻器的型號一般由四部分組成，分別代表 、材料、 和序號。3、電子產(chǎn)品技術(shù)文件按工作性質(zhì)和要求不同，形成 和 兩類不同的應(yīng)用領(lǐng)域。4、工藝文件通常分為 和 兩大類。5、電子設(shè)備由于調(diào)試或維修的原因，常需要把少數(shù)元件拆焊換掉，拆焊時一般采用 _和 兩種方法。6、電烙鐵的基本結(jié)構(gòu)都是由 _、 _和手柄部分組成。7、電子整機調(diào)試一般分為 _和 _兩部分。8、工業(yè)化生產(chǎn)條件下，整機總裝的工藝流程為：各零部件的準備 、 整機裝配、_ 、 合攏總裝 、 _ 、 包裝入庫或出廠 。 9、從檢驗的內(nèi)容來劃分一般將整機檢驗分為整機的 檢驗、整機的 檢驗和整機的基礎(chǔ)檢驗三種類型。10、包裝類型一般分為 包裝和 包裝。二、單項選擇題（每題2分，共30分）1、下列絕緣材料中，哪一種不是電子設(shè)備中常用的？（ ）A 塑料 B 橡膠 C 云母 D 人造絲2、插件機的插板次數(shù)一般每分鐘完成（ ）次A 300500 B 6001000 C 5001000 D 100200 3、下列哪一種設(shè)計文件不是按照設(shè)計文件的表達方式分類的。（ ）A 圖樣 B 復(fù)制圖 C 表格類設(shè)計文件 D 文字類設(shè)計文件4、在印制電路板設(shè)計的過程中，一般焊盤的環(huán)寬通常為（ ）距離。A 0.5mm1.5mm B 0.4mm1.4 mm C 0.6mm1.6mm D 0.3mm1.2mm5、工藝文件中元器件工藝表的簡號是（ ）A GZB B GYB C GJB D GMB6、繪制方框圖時（ ）A 必須用實線畫 B 可以用實線和點線畫 C 可以用實線和虛線畫 D 可以用實線、點線和虛線畫7、整機裝配在進入包裝前要進行（ ）。A 調(diào)試 B 檢驗 C 高溫老化 D 裝連8、鉚裝需用（ ）。A 一字改錐 B 平口鉗 C 偏口鉗 D 手錘 9、良好的焊點是（ ）。A 焊點大 B 焊點小 C 焊點應(yīng)用 D 焊點適中形成合金10、焊接鍍銀件時要選用（ ）的錫鉛焊料。A 含鋅 B 含銀 C 含鎳 D 含銅11、五步法焊接時第四步是（ ）。A 移開電烙鐵 B 熔化焊料 C 移開焊錫絲 D 加熱被焊件12、為了不損壞元器件，拆焊時采用（ ）。A 長時加熱法 B 剪元件引線 C 間隔加熱法 D 短時間加熱13、面板、機殼的裝配程序應(yīng)該是（ ）。A 先大后小 B 先外后里 C 先重后輕 D 先小后大14、在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了（ ）。A 提高導(dǎo)電能力 B 增大散熱 C 提高機械強度 D 減小熱阻15、印制板裝配圖（ ）。A 只有元器件位號，沒有元器件型號 B 有元器件型號，沒有元器件位號C 有元器件型號和位號 D 沒有元器件型號和位號三、名詞解釋（每小題4分，共12分）1、電子整機裝配：2、剝頭：3、部件：四、判斷題（每小題1分，共10分）1、電阻器的文字符號法為：阻值的整數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的前面，阻值的小數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的后面。 （ ）2、如果在無法判別二極管的正負極性時，可以利用二極管的單向?qū)щ娦詠砼袛唷＃?）3、外熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，最適用于小型電子器件在印制電路板的焊接。 （ ）4、一次焊接工藝適用于元器件引線長插方式。 （ ）5、元器件的篩選只是對所購的元器件和材料進行定期測試。 （ ）6、整機裝配一般應(yīng)按先大后小的原則進行操作。 （ ）7、流水線的最后一個工位應(yīng)該是檢驗工位。 （ ）8、大功率電阻一般采用無間隙的水平插裝。 （ ）9、整機安裝過程出現(xiàn)問題操作工人可以更改工藝文件。 （ ）10、工藝文件目錄中“文件代號”欄填寫文件的簡號，不必填寫文件的名稱。 （ ）五、簡答題：（第1題7分，第2題8分，共15分） 1、簡述一次焊接工藝的工藝流程。2、電子整機調(diào)試包括哪些主要方面的內(nèi)容？六、填圖題（每框1分，共5分）1、完成手工焊接的工藝流程圖。2、完成整機調(diào)試的一般工藝流程圖。七、分析題（8分）根據(jù)電子整機裝配工藝要求，結(jié)合平時裝配技訓(xùn)課訓(xùn)練，試歸納總結(jié)整機檢驗應(yīng)從哪些方面進行？ 電子整機期末考試試題答案一、填空題（每空1分，共20分）1、 穩(wěn)定、調(diào)節(jié)；2、 主稱、分類；3、 專業(yè)制造、普通應(yīng)用；4、 工藝管理文件、工藝規(guī)程；5、 分點拆焊法、集中拆焊法；6、 發(fā)熱部分、儲熱部分；7、 單元調(diào)試、綜合調(diào)試；8、 整機調(diào)試、檢驗；9、 性能、安全；10、 運輸、銷售。二、單項選擇題（每題2分，共30分）1、D 2、C 3、B 4、A 5、6、A 7、8、D 9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、A三、名詞解釋（每小題4分，共12分）1、電子整機裝配：把電子元器件、零件、部件和導(dǎo)線按照設(shè)計要求組裝成電子整機的過程稱為電子整機裝配。2、剝頭：去掉接線端子外面的絕緣層。3、部件：用裝配工序把組成部分連接而形成的不具備獨立用途的產(chǎn)品。四、判斷題（每小題1分，共10分）1、 2、3、4、5、6、7、8、9、10、五、簡答題：（第1題7分，第2題8分，共15分） 1、答：一次焊接工藝流程：元器件引線切斷并整形；插裝；噴涂焊劑；預(yù)熱；焊接；冷卻；清洗。2、答：整機外觀檢查、結(jié)構(gòu)調(diào)整、整機功率測試、整機統(tǒng)調(diào)、整機技術(shù)指標測試。六、填圖