無(wú)鉛技術(shù)對(duì)回流焊的要求.doc

日趨成熟的無(wú)鉛技術(shù)對(duì)回流焊的要求 論文作者 謝健浩 ERSA亞太區(qū)辦事處副總經(jīng)理根據(jù)歐盟的RoHS指令（歐洲議會(huì)和歐盟理事會(huì)關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)的指令法案），指令要求自2006年7月1日起在歐盟市場(chǎng)上禁止銷售含有鉛等6種有害物質(zhì)的電子電氣備為“綠色制造”的無(wú)鉛化工藝已是不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展潮流。無(wú)鉛化工藝從準(zhǔn)備階段起至今已有兩年多的時(shí)間，中國(guó)的很多電子產(chǎn)品制造商在積極進(jìn)行的從有鉛焊接向無(wú)鉛焊接的轉(zhuǎn)換進(jìn)程中積累了大量寶貴的經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)在，無(wú)鉛工藝日趨成熟，大多數(shù)制造商的工作重點(diǎn)已從簡(jiǎn)單地能夠?qū)嵤o(wú)鉛生產(chǎn)轉(zhuǎn)變?yōu)槿绾螐脑O(shè)備、材料、質(zhì)量、工藝和能耗等多方面考慮全面提高無(wú)鉛焊的工藝水平。無(wú)鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中最重要的焊接工藝，它已在包括手機(jī)，電腦，汽車電子，控制電路和通訊等許多行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。越來(lái)越多的電子原器件從通孔轉(zhuǎn)換為表面貼裝，回流焊在相當(dāng)范圍內(nèi)取代波峰焊已是焊接行業(yè)的明顯趨勢(shì)。那么回流焊設(shè)備究竟在日趨成熟的無(wú)鉛化SMT工藝中會(huì)起到什么樣的作用呢？讓我們從整條SMT表面貼裝線的角度來(lái)看一下：整條SMT表面貼裝線一般由絲網(wǎng)印刷機(jī)，貼片機(jī)和回流焊爐等三部分構(gòu)成。對(duì)于貼片機(jī)而言，無(wú)鉛與有鉛相比，并沒(méi)有對(duì)設(shè)備本身提出新的要求；對(duì)于絲網(wǎng)印刷機(jī)而言，由于無(wú)鉛與有鉛錫膏在物理性能上存在著些許差異，因此對(duì)設(shè)備本身提出了一些改進(jìn)的要求，但并不存在質(zhì)的變化；無(wú)鉛的挑戰(zhàn)壓力重點(diǎn)恰恰在于回流焊爐。大家知道，有鉛錫膏（Sn63Pb37）的熔點(diǎn)為183度，如果要形成一個(gè)好的焊點(diǎn)就必須在焊接時(shí)有0.5-3.5um厚度的金屬間化合物生成，金屬間化合物的形成溫度為熔點(diǎn)以上10-15度，對(duì)于有鉛焊接而言也就是195-200度。線路板上的電子原器件的最高承受溫度一般為240度。因此，對(duì)于有鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為195-240度。無(wú)鉛焊接由于無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)發(fā)生了變化，因此為焊接工藝帶來(lái)了很大的變化。目前常用的無(wú)鉛錫膏為Sn96Ag0.5Cu3.5 ，熔點(diǎn)為217-221度。好的無(wú)鉛焊接也必須形成0.5-3.5um厚度的金屬間化合物，金屬間化合物的形成溫度也在熔點(diǎn)之上10-15度，對(duì)于無(wú)鉛焊接而言也就是230-235度。由于無(wú)鉛焊接電子原器件的最高承受溫度并不會(huì)發(fā)生變化，因此，對(duì)于無(wú)鉛焊接，理想的焊接工藝窗口為230-240度。工藝窗口的大幅減少為保證焊接質(zhì)量帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)，也對(duì)無(wú)鉛焊接設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性帶來(lái)了更高的要求。由于設(shè)備本身就存在橫向溫差，加之電子原器件由于熱容量的大小差異在加熱過(guò)程中也會(huì)產(chǎn)生溫差，因此在無(wú)鉛回流焊工藝控制中可以調(diào)整的焊接溫度工藝窗口范圍就變得非常小了，這是無(wú)鉛回流焊的真正難點(diǎn)所在。具體的有鉛與無(wú)鉛回流焊工藝窗口比較請(qǐng)見圖1所示。 圖1 無(wú)鉛、有鉛回流焊工藝窗口比較綜上所述，回流焊爐從整個(gè)無(wú)鉛工藝角度看對(duì)最后的產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。但是，從整條SMT生產(chǎn)線的投資角度看，無(wú)鉛焊爐的投資往往只占到整條SMT線投資額的10-25%。這也就是為什么很多電子制造商在轉(zhuǎn)入無(wú)鉛生產(chǎn)后馬上將原有回流焊爐更換成更高品質(zhì)回流焊爐的原因。 日趨成熟的無(wú)鉛工藝究竟對(duì)回流焊爐提出了哪些新的要求呢？我們從下列幾個(gè)方面來(lái)加以分析：對(duì)焊接品質(zhì)提出的要求如何獲得更小的橫向溫差由于無(wú)鉛焊接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控制非常重要?；亓骱竷?nèi)的溫度一般受到四個(gè)因素的影響：(1) 熱風(fēng)的傳遞 目前主流的無(wú)鉛回流焊爐均采取100%全熱風(fēng)的加熱方式。在回流焊爐的發(fā)展進(jìn)程中也出現(xiàn)過(guò)紅外加熱的方式，但由于紅外加熱存在不同顏色器件的紅外吸收反射率不同和由于相鄰原器件遮擋而產(chǎn)生陰影效應(yīng)，而這兩種情況都會(huì)造成溫差而使無(wú)鉛焊接存在跳出工藝窗口的風(fēng)險(xiǎn)，因此紅外加熱技術(shù)在回流焊爐的加熱方式中已被逐漸淘汰。 在無(wú)鉛焊接中，需要重視熱傳遞效果。特別對(duì)于大熱容量的原器件，如果不能得到充分的熱傳遞，就會(huì)導(dǎo)致升溫速度明顯落后于小熱容量器件而導(dǎo)致橫向溫差。我們看一看圖2和圖3中的兩種熱風(fēng)傳遞方式。 圖2 熱風(fēng)傳遞方式1圖3 熱風(fēng)傳遞方式2 圖2中的熱風(fēng)從加熱板的孔中吹出，熱風(fēng)的流動(dòng)沒(méi)有明確的方向，顯得比較雜亂，因此熱傳遞效果不佳。圖3的設(shè)計(jì)由于加裝了熱風(fēng)的定向多點(diǎn)噴嘴，熱風(fēng)的流動(dòng)集中且有明確的方向性。這樣的熱風(fēng)加熱熱傳遞效果增加15%左右，而熱傳遞效果的增加對(duì)減少大小熱容量器件的橫向溫差會(huì)起到較大的作用。圖3的設(shè)計(jì)由于熱風(fēng)的流動(dòng)具有明確的方向性，因此還可以減少側(cè)向風(fēng)對(duì)線路板焊接的干擾。最大限度的減少側(cè)向風(fēng)不僅可以避免線路板上的0201等小器件被吹跑，還可以減少不同溫區(qū)之間的相互干擾。 (2)鏈速的控制鏈速的控制會(huì)影響線路板的橫向溫差。常規(guī)而言，降低鏈速，會(huì)給予大熱容量的器件更多的升溫時(shí)間，從而使橫向溫差減小。但是畢竟?fàn)t溫曲線的設(shè)置取決于焊膏的要求，所以無(wú)限制的降低鏈速在實(shí)際生產(chǎn)中是不現(xiàn)實(shí)的。(3) 風(fēng)速與風(fēng)量的控制 圖 4我們做過(guò)這樣一個(gè)實(shí)驗(yàn)，保持回流焊爐內(nèi)的其他條件設(shè)置不變而只將回流焊爐內(nèi)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低30%，線路板上的溫度便會(huì)下降10度左右（圖4）?？梢婏L(fēng)速與風(fēng)量的控制對(duì)爐溫控制的重要性。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)風(fēng)速與風(fēng)量的控制，需要注意兩點(diǎn)：a.風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速應(yīng)實(shí)行變頻控制，以減小電壓波動(dòng)對(duì)它的影響；b.盡量減少設(shè)備的抽排風(fēng)量，因?yàn)槌榕棚L(fēng)的中央負(fù)載往往是不穩(wěn)定的，容易對(duì)爐內(nèi)熱風(fēng)的流動(dòng)造成影響。c.設(shè)備的穩(wěn)定性即時(shí)我們獲得了一個(gè)最佳的爐溫曲線設(shè)置，但要實(shí)現(xiàn)他還是需要用設(shè)備的穩(wěn)定性，重復(fù)性和一致性來(lái)給予保證。特別是無(wú)鉛生產(chǎn)，爐溫曲線如果由于設(shè)備原因稍有漂移，便很容易跳出工藝窗口導(dǎo)致冷焊或原器件損壞。所以，越來(lái)越多的生產(chǎn)廠家開始對(duì)設(shè)備提出穩(wěn)定性測(cè)試的要求。 氮?dú)獾氖褂脽o(wú)鉛時(shí)代的到來(lái)使回流焊是否充氮變成了一個(gè)熱門的討論話題。由于無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性，可焊性，浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料，尤其是當(dāng)電路板焊盤采用OSP工藝（有機(jī)保護(hù)膜的裸銅板）時(shí)，焊盤容易氧化，常常造成焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角太大和焊盤露銅現(xiàn)象。為了提高焊點(diǎn)質(zhì)量，我們有時(shí)需要在回流焊時(shí)使用氮?dú)?。氮?dú)馐且环N惰性保護(hù)氣體，可以保護(hù)電路板焊盤在焊接中不被氧化 ，對(duì)提高無(wú)鉛焊料的可焊性起到明顯的改善效果（圖5）。 圖5 充氮環(huán)境下金屬屏蔽罩焊接 不充氮環(huán)境下的金屬屏蔽罩焊接（變色）盡管目前不少電子產(chǎn)品制造商出于運(yùn)行成本考慮暫時(shí)沒(méi)有使用氮?dú)?，但是隨著對(duì)無(wú)鉛焊接質(zhì)量要求的不斷提高，氮?dú)獾氖褂脮?huì)越來(lái)越普遍。所以比較好的選擇是雖然目前實(shí)際生產(chǎn)不一定使用氮?dú)猓O(shè)備最好留有充氮接口，以保證設(shè)備具備未來(lái)滿足充氮生產(chǎn)要求的靈活性。有效的冷卻裝置和助焊劑管理系統(tǒng)無(wú)鉛生產(chǎn)的焊接溫度明顯高于有鉛，這就對(duì)設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求。此外，可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。特別是當(dāng)我們生產(chǎn)如通訊背板等大熱容量的線路板時(shí)，如果我們僅僅使用風(fēng)冷方式，線路板在冷卻時(shí)將很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達(dá)不到要求將使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散而直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。因此，無(wú)鉛生產(chǎn)更建議考慮采用雙循環(huán)水冷裝置，同時(shí)設(shè)備對(duì)冷卻斜率應(yīng)可以按要求設(shè)置并完全可控。無(wú)鉛錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時(shí)甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生產(chǎn)過(guò)程中將助焊劑殘留排出有兩種方式;(1) 抽排風(fēng)抽排風(fēng)是排出助焊劑殘留物的最簡(jiǎn)單的方式。但是，我們?cè)谇拔闹幸烟岬?，過(guò)大的抽排風(fēng)會(huì)影響到爐腔內(nèi)熱風(fēng)氣流的穩(wěn)定性。此外，增加抽排風(fēng)量會(huì)直接導(dǎo)致能耗（包括用電和用氮）的上升。(2) 多級(jí)助焊劑管理系統(tǒng) 助焊劑管理系統(tǒng)一般包括過(guò)濾裝置和冷凝裝置（圖6和圖7）。過(guò)濾裝置將助焊劑殘留物中的固體顆粒部分進(jìn)行有效分離過(guò)濾，而冷裝置凝則是在熱交換器中將氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，最后匯集在收集盤中集中處理。 圖6 助焊劑管理系統(tǒng)中的過(guò)濾裝置圖7 助焊劑管理系統(tǒng)中的冷凝裝置 對(duì)設(shè)備材料和構(gòu)造提出的要求無(wú)鉛高溫對(duì)設(shè)備材料的要求無(wú)鉛生產(chǎn)使設(shè)備必須承受比有鉛生產(chǎn)更高的溫度。如果設(shè)備用材出現(xiàn)問(wèn)題，那么就會(huì)產(chǎn)生爐腔翹曲，軌道變形，密封性能變差等一系列問(wèn)題，最終嚴(yán)重影響生產(chǎn)。因此，無(wú)鉛回流焊爐所使用的軌道應(yīng)該經(jīng)過(guò)硬化等特殊處理，而且板金接縫處應(yīng)經(jīng)過(guò)X光掃描確認(rèn)沒(méi)有裂縫和氣泡，以免長(zhǎng)時(shí)間使用后出現(xiàn)損壞和泄漏。 有效防止?fàn)t腔翹曲和軌道變形無(wú)鉛回流焊爐的爐腔應(yīng)使用整塊板金加工而成，如果爐腔是使用小塊板金拼接而成，那么在無(wú)鉛高溫下很容易發(fā)生爐腔翹曲。在高溫和低溫情況下的軌道平行度測(cè)試是非常必要的。如果由于用材和設(shè)計(jì)導(dǎo)致軌道在高溫情況下發(fā)生變形，那么卡板和掉板情況的發(fā)生將無(wú)法避免。避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生以往的Sn63Pb37有鉛焊料是一種共晶合金，其熔點(diǎn)及凝固點(diǎn)溫度是相同的，均為183。而SnAgCu的無(wú)鉛焊點(diǎn)不是共晶合金，其熔點(diǎn)范圍為217221，溫度低于217為固態(tài)，溫度高于221為液態(tài)，當(dāng)溫度處在217至221之間時(shí)合金呈現(xiàn)出一種不穩(wěn)定狀態(tài)。當(dāng)焊點(diǎn)處在這種狀態(tài)時(shí)設(shè)備的機(jī)械振動(dòng)很容易使焊點(diǎn)形態(tài)發(fā)生改變，造成擾動(dòng)焊點(diǎn)，這在電子產(chǎn)品可接受條件IPCA610D標(biāo)準(zhǔn)中是一種不能接受的缺陷。因此無(wú)鉛回流焊設(shè)備的傳送系統(tǒng)應(yīng)該具備良好的免震動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以避免擾動(dòng)焊點(diǎn)的產(chǎn)生。對(duì)降低運(yùn)營(yíng)成本提出的要求 爐腔的密封性爐腔的翹曲，設(shè)備的泄漏都會(huì)直接造成用電用氮量的直線上升，所以，設(shè)備的密封性對(duì)生產(chǎn)成本的控制至關(guān)重要。實(shí)踐證明，一個(gè)小小的泄漏，哪怕只有螺絲孔大小的漏氣孔，就可能使氮?dú)庀牧繌拿啃r(shí)15立方米增加到每小時(shí)40立方米。設(shè)備的熱絕緣性能觸摸回流焊爐的設(shè)備表面（回流區(qū)對(duì)應(yīng)的位置）應(yīng)不覺(jué)得燙手（表面溫度應(yīng)低于60度）。如果覺(jué)得燙手則說(shuō)明回流焊爐的熱絕緣性能不佳，大量的電能轉(zhuǎn)變?yōu)闊崮苌⑹С鰜?lái)造成無(wú)謂的能源浪費(fèi)。如果在夏天，散失在車間內(nèi)的熱能會(huì)導(dǎo)致車間溫度升高，我們還不得不將這些熱能再用空調(diào)裝置排放到室外，這就直接導(dǎo)致雙倍的能源浪費(fèi)。 抽排風(fēng)如果設(shè)備沒(méi)有好的助焊劑管理系統(tǒng)，助焊劑的排出全靠抽排風(fēng)完成，那么設(shè)備在抽出助焊劑殘留的同時(shí)也排出了熱量和氮?dú)猓瑥亩苯釉斐赡芎牡纳仙?。維護(hù)成本回流焊爐在大批量連續(xù)生產(chǎn)中具有極高的生產(chǎn)效率，每小時(shí)可以生產(chǎn)幾百塊手機(jī)電路板，如果爐子的維護(hù)間隔時(shí)間短，維護(hù)工作量大，維護(hù)時(shí)間長(zhǎng)，就必然會(huì)占用較多的生產(chǎn)時(shí)間，造成生產(chǎn)效率浪費(fèi)。為了降低維護(hù)成本，無(wú)鉛回流焊設(shè)備應(yīng)盡量采用模塊化設(shè)計(jì)，為設(shè)備的維護(hù)和維修提供方便（圖8）。 圖8無(wú)鉛回流焊爐的模塊化構(gòu)造目前，國(guó)內(nèi)外很多先進(jìn)的電子產(chǎn)品制造商為進(jìn)一步降低維護(hù)對(duì)生產(chǎn)效率造成的影 響，提出了一個(gè)全新的設(shè)備維護(hù)理念“同步維護(hù)”。即在回流焊爐滿負(fù)荷工作時(shí)，利用設(shè)備的自動(dòng)維護(hù)切換系統(tǒng)，使回流焊爐的保養(yǎng)與維護(hù)能與生產(chǎn)完全同步進(jìn)行。這樣的設(shè)計(jì)完全摒棄了原來(lái)“停機(jī)維護(hù)”的理念，使SMT整線的生產(chǎn)效率獲得了進(jìn)一步的提升。對(duì)工藝實(shí)施提出的要求高品質(zhì)的設(shè)備只有通過(guò)專業(yè)的使用才能產(chǎn)生效益。目前廣大生產(chǎn)廠家在無(wú)鉛焊接的生產(chǎn)過(guò)程中所遇到的很多問(wèn)題已不僅僅來(lái)自于設(shè)備本身，而是需要通過(guò)工藝的調(diào)整來(lái)解決。爐溫曲線的設(shè)置由于無(wú)鉛焊接工藝窗口非常小，而我們又必須保證所有焊點(diǎn)在回流區(qū)同時(shí)處在工藝窗口之內(nèi)，因此，無(wú)鉛回流曲線往往會(huì)設(shè)置一個(gè)“平頂”（見圖9）。 圖9 爐溫曲線設(shè)置中的“平頂”如果線路板上的原器件熱容量差異不大而對(duì)熱沖擊卻比較敏感，則比較適合采用“線性”爐溫曲線。（見圖10）圖10“線性”爐溫曲線爐溫曲線的設(shè)置與調(diào)整取決于設(shè)備，原器件，錫膏等多種因素，設(shè)置方式不是千篇一律，必須通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)積累經(jīng)驗(yàn)。爐溫曲線模擬軟件那么有沒(méi)有一些方法能夠幫助我們快速準(zhǔn)確地設(shè)置爐溫曲線呢？我們可以考慮借助于爐溫曲線模擬生成軟件。通常情況下，只要我們把線路板的情況，原器件的情況，進(jìn)板間隔，鏈速，溫度設(shè)置和