2016-2022年中國集成電路封裝市場(chǎng)前景研究與投資前景評(píng)估報(bào)告(目錄).doc

集成電路封裝什么是行業(yè)研究報(bào)告行業(yè)研究是通過深入研究某一行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競(jìng)爭(zhēng)格局以及綜合經(jīng)濟(jì)信息等，為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過自身的營銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場(chǎng)，但微觀市場(chǎng)中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對(duì)行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個(gè)全面競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，不但要了解自己現(xiàn)狀，還要了解對(duì)手動(dòng)向，更需要將整個(gè)行業(yè)系統(tǒng)的運(yùn)行規(guī)律了然于胸。行業(yè)研究報(bào)告的構(gòu)成一般來說，行業(yè)研究報(bào)告的核心內(nèi)容包括以下五方面：行業(yè)研究的目的及主要任務(wù)行業(yè)研究是進(jìn)行資源整合的前提和基礎(chǔ)。對(duì)企業(yè)而言，發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成：外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評(píng)估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定和設(shè)計(jì)。行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點(diǎn)的關(guān)系，行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢(shì)決定了企業(yè)的成長(zhǎng)空間；企業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)必須遵循行業(yè)的經(jīng)營特征和規(guī)律。行業(yè)研究的主要任務(wù)：解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國民經(jīng)濟(jì)中的地位分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對(duì)行業(yè)影響的力度預(yù)測(cè)并引導(dǎo)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)判斷行業(yè)投資價(jià)值揭示行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)為投資者提供依據(jù)智研咨詢 2016-2022年中國集成電路封裝市場(chǎng)前景研究與投資前景評(píng)估報(bào)告（目錄） 【出版日期】2016年 【交付方式】Email電子版/特快專遞 【價(jià)格】紙介版：7000元電子版：7200元紙介+電子：7500元 【文章來源】/baogao/12302021512016.html 【智研咨詢】報(bào)告目錄第1章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展背景 171.1 集成電路封裝行業(yè)定義及種類 171.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 171.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 171.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性預(yù)測(cè) 18（1）行業(yè)周期性 18（2）行業(yè)地區(qū)性 18（3）行業(yè)季節(jié)性 181.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位預(yù)測(cè) 181.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境條件預(yù)測(cè) 191.2.1 行業(yè)管理體制 191.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20（1）電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃 20（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進(jìn)展規(guī)劃 21（3）發(fā)改委加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度 25（4）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng) 25（5）進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的若干政策 26（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 271.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境條件預(yù)測(cè) 281.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)及分析 28（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 28（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)分析 301.3.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)及分析 33（1）GDP增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè) 33（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 34（3）固定資產(chǎn)投資情況 34（4）社會(huì)消費(fèi)品零售總額 35（5）進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng) 36（6）貨幣供應(yīng)量及其-daikuan 36（7）居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù) 371.4 集成電路封裝行業(yè)技能環(huán)境條件預(yù)測(cè) 381.4.1 集成電路封裝技能演進(jìn)預(yù)測(cè) 381.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 391.4.3 集成電路封裝工藝流程預(yù)測(cè) 401.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技能走勢(shì) 41 第2章：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 452.1 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 452.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 452.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 45（1）行業(yè)進(jìn)展勢(shì)頭良好 45（2）行業(yè)技能水平快速提升 47（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) 48（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 482.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)地區(qū)進(jìn)展格局預(yù)測(cè) 48（1）三大地區(qū)集聚進(jìn)展格局業(yè)已形成 49（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 50（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 512.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的進(jìn)展機(jī)遇 52（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境條件進(jìn)一步向好 52（2）策略性新興產(chǎn)業(yè)將加速進(jìn)展 52（3）資本市場(chǎng)將為公司融資提供更多機(jī)會(huì) 532.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 53（1）范圍小 53（2）創(chuàng)新不足 54（3）價(jià)值鏈整合不夠 54（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 542.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 542.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 552.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展概況 552.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展特征 55（1）產(chǎn)業(yè)范圍持續(xù)擴(kuò)大 55（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 56（3）公司范圍持續(xù)擴(kuò)大 57（4）技能能力大幅提升 572.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)展隱憂 572.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新進(jìn)展戰(zhàn)略 572.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 582.3 集成電路制造業(yè)進(jìn)展趨勢(shì) 582.3.1 集成電路制造業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 58（1）集成電路制造業(yè)進(jìn)展總體概況 58（2）集成電路制造業(yè)進(jìn)展主要特征 59（3）集成電路制造業(yè)范圍及財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)測(cè) 591）集成電路制造業(yè)范圍預(yù)測(cè) 592）集成電路制造業(yè)盈利能力預(yù)測(cè) 603）集成電路制造業(yè)營銷能力預(yù)測(cè) 604）集成電路制造業(yè)償債能力預(yù)測(cè) 615）集成電路制造業(yè)進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 612.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 62（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 62（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 62（3）不同范圍公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 63（4）不同性質(zhì)公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況預(yù)測(cè) 66（5）不同區(qū)域公司經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 682.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡預(yù)測(cè) 81（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況預(yù)測(cè) 811）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 812）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品預(yù)測(cè) 81（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況預(yù)測(cè) 821）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值預(yù)測(cè) 822）全國集成電路制造業(yè)銷售收入預(yù)測(cè) 82（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率預(yù)測(cè) 832.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”進(jìn)展分析 84 第3章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 853.1 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 853.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對(duì)比預(yù)測(cè) 85（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 85（2）臺(tái)灣電子零組件指數(shù)與臺(tái)灣加權(quán)指數(shù) 85（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù) 863.1.2 世界半導(dǎo)體產(chǎn)銷預(yù)測(cè) 86（1）世界半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 86（2）世界半導(dǎo)體銷售情況 883.1.3 世界半導(dǎo)體行業(yè)主要公司情況 92（1）世界半導(dǎo)體10強(qiáng) 92（2）世界領(lǐng)先半導(dǎo)體情況 933.1.4 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展概況 943.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備BB值預(yù)測(cè) 953.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析 973.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r 99（1）產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化分工轉(zhuǎn)型 99（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 100（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是狀況 1013.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展預(yù)測(cè) 1013.2.1 集成電路封裝行業(yè)范圍預(yù)測(cè) 1013.2.2 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展現(xiàn)狀透析 1023.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平預(yù)測(cè) 1033.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技能比較 1033.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素預(yù)測(cè) 104（1）有利因素 104（2）不利因素 1053.2.6 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)展?fàn)顩r及未來分析 106（1）進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 106（2）未來分析 1083.3 集成電路封裝類專利預(yù)測(cè) 1083.3.1 專利預(yù)測(cè)樣本構(gòu)成 108（1）數(shù)據(jù)庫選擇 108（2）檢索方式 1083.3.2 封裝類專利預(yù)測(cè) 108（1）專利公開年度狀況 108（2）中國外專利公開狀況對(duì)比 109（3）中國專利公開主要省市分布 110（4）IPC技能種類狀況分布 111（5）主要權(quán)利人分布情況 1123.4 集成電路封裝過程部分技能問題探討 1123.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 112（1）封裝開裂的影響因素預(yù)測(cè) 112（2）管控影響開裂的因素的方法預(yù)測(cè) 1143.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生理由 預(yù)測(cè)及對(duì)策 114（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素預(yù)測(cè) 115（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 115 第4章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè) 1184.1 集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1184.1.1 集成電路市場(chǎng)范圍 1184.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 118（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 118（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 1194.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 1194.1.4 集成電路中國市場(chǎng)自給率 1204.1.5 集成電路市場(chǎng)進(jìn)展分析 1214.2 集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè) 1214.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 121（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 122（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 122（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 1234.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 124（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 124（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 1284.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 128（1）通信設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 128（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 1304.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 130（1）工控設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 130（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 131（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 1324.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 132（1）汽車電子市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 132（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 133（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 1334.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求預(yù)測(cè) 133 第5章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè) 1355.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型預(yù)測(cè) 1355.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 1355.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力預(yù)測(cè) 1365.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力預(yù)測(cè) 1365.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者預(yù)測(cè) 1365.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)剖析 1375.2 集成電路封裝行業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 1375.2.1 國際集成電路封裝市場(chǎng)總體進(jìn)展趨勢(shì) 1375.2.2 國際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 1385.2.3 國際集成電路封裝市場(chǎng)進(jìn)展?fàn)顩r預(yù)測(cè) 139（1）封裝技能的高密度、高速和高頻率以及低成本 139（2）主板材料的變化狀況 1425.2.4 跨國公司在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 143（1）臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1431）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1432）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1443）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1444）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1445）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 144（2）美國安靠（Amkor）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1451）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1452）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1453）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1454）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1455）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 146（3）臺(tái)灣矽品企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1461）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1462）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1463）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1474）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1475）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 147（4）新加坡STATS-ChipPAC企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1481）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1482）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1483）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1484）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1485）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 148（5）力成科技股份有限企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1481）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1492）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1493）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1494）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1495）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 149（6）飛思卡爾企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1491）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1492）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1503）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1504）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1505）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 150（7）英飛凌科技企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 1501）公司進(jìn)展簡(jiǎn)介 1512）公司經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 1513）公司主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 1514）公司市場(chǎng)地區(qū)及行業(yè)地位預(yù)測(cè) 1515）公司在國內(nèi)市場(chǎng)投資布局情況 1525.3 集成電路封裝行業(yè)中國競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 1525.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè) 1525.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)集中度預(yù)測(cè) 153（1）行業(yè)銷售收入集中度預(yù)測(cè) 153（2）行業(yè)利潤集中度預(yù)測(cè) 154（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度預(yù)測(cè) 1555.3.3 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)力預(yù)測(cè) 156 第6章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1576.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1576.1.1 BGA封裝技能水平 1576.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1596.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 1596.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)范圍預(yù)測(cè) 1606.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1606.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1616.2.1 SIP封裝技能水平 1616.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1636.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 1646.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)范圍預(yù)測(cè) 1646.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1656.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1656.3.1 SOP封裝技能水平 1656.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1666.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 1676.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1686.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1686.4.1 QFP封裝技能水平 1686.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1696.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 1696.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1706.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1706.5.1 QFN封裝技能水平 1706.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1726.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 1726.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1726.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1736.6.1 MCM封裝技能水平概況 173（1）概念簡(jiǎn)介 173（2）MCM封裝種類 1736.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1736.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 1746.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 1756.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1766.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1776.7.1 CSP封裝技能水平概況 177（1）概念簡(jiǎn)介 177（2）CSP產(chǎn)品特征 178（3）CSP封裝種類 179（4）CSP封裝工藝流程 1806.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 1816.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)進(jìn)展現(xiàn)狀 1826.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)未來預(yù)測(cè) 1836.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)預(yù)測(cè) 1836.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 183（1）概念簡(jiǎn)介 183（2）產(chǎn)品特征 184（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 186（4）市場(chǎng)范圍與主要供應(yīng)商 187（5）未來預(yù)測(cè) 1886.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 188（1）概念簡(jiǎn)介 188（2）產(chǎn)品特征 188（3）市場(chǎng)未來 1886.8.3 3D封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè) 188（1）概念簡(jiǎn)介 189（2）封裝方法 189（3）進(jìn)展現(xiàn)狀與未來 189 第7章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)主要公司經(jīng)營預(yù)測(cè) 1917.1 集成電路封裝公司進(jìn)展總體趨勢(shì)預(yù)測(cè) 1917.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 1917.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 1917.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 1927.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先公司個(gè)案預(yù)測(cè) 1937.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（國內(nèi)）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 193（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 193（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 193（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 194（4）公司營銷能力預(yù)測(cè) 194（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 195（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 195（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 196（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196（9）公司經(jīng)營趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 1967.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 196（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 196（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 197（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 197（4）公司營銷能力預(yù)測(cè) 198（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 198（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 198（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 199（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199（9）公司經(jīng)營趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 1997.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 200（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 200（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)預(yù)測(cè) 200（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 201（4）公司營銷能力預(yù)測(cè) 202（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 202（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 203（7）公司組織架構(gòu)預(yù)測(cè) 203（8）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 204（9）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 205（10）公司經(jīng)營趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 205（11）公司投資兼并與重組預(yù)測(cè) 205（12）公司最新進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 2067.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 207（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 207（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 207（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 207（4）公司營銷能力預(yù)測(cè) 208（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 208（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 209（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 209（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 210（9）公司經(jīng)營趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 2107.2.5 深圳賽意法微電子有限企業(yè)經(jīng)營情況預(yù)測(cè) 210（1）公司進(jìn)展簡(jiǎn)況預(yù)測(cè) 210（2）公司產(chǎn)銷能力預(yù)測(cè) 210（3）公司盈利能力預(yù)測(cè) 211（4）公司營銷能力預(yù)測(cè) 211（5）公司償債能力預(yù)測(cè) 212（6）公司進(jìn)展能力預(yù)測(cè) 212（7）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 213（8）公司銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213（9）公司經(jīng)營趨勢(shì)優(yōu)劣勢(shì)預(yù)測(cè) 213（10）公司最新進(jìn)展動(dòng)向預(yù)測(cè) 213 第8章：國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)投資預(yù)測(cè)及意見 304（ZY CW）8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性預(yù)測(cè) 3048.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 304（1）技能壁壘 304（2）資金壁壘 304（3）人才壁壘 304（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 3048.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 3058.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 3058.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 3068.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 3068.2.2 國際集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 3068.2.3 中國集成電路封裝公司投資兼并與重組整合預(yù)測(cè) 309（1）通富微電企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 309（2）華天科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 310（3）長(zhǎng)電科技企業(yè)投資兼并與重組預(yù)測(cè) 3118.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合狀況預(yù)測(cè) 3128.3 集成電路封裝行業(yè)投融資預(yù)測(cè) 3138.3.1 電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持預(yù)測(cè) 313（1）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 313（2）電子進(jìn)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持意見 3148.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本預(yù)測(cè) 3158.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)測(cè) 3158.4 集成電路封裝行業(yè)投資意見 3178.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè) 3178.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 3178.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資意見 320（1）投資地區(qū)意見 320（2）投資產(chǎn)品意見 321（3）技能升級(jí)意見 321智研咨詢（ ）市場(chǎng)行業(yè)報(bào)告相關(guān)問題解答1、客戶我司的行業(yè)報(bào)告主要是客戶包括企業(yè)、風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)、資金申請(qǐng)?jiān)u審機(jī)構(gòu)申請(qǐng)資金或融資者、學(xué)術(shù)討論等需求。2、報(bào)告內(nèi)容我司的行業(yè)報(bào)告內(nèi)容充實(shí)，報(bào)告包括了行業(yè)產(chǎn)品定義、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（產(chǎn)品產(chǎn)銷量、產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)等）、行業(yè)發(fā)展最新動(dòng)態(tài)以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)等。對(duì)購買者認(rèn)識(shí)和投資該行業(yè)起到初級(jí)作用。3、報(bào)告重點(diǎn)傾向我司的行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)傾向主要包括：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)、行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)、行業(yè)市場(chǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)等。報(bào)告?zhèn)戎攸c(diǎn)略有差異，具體情況看報(bào)告結(jié)構(gòu)目錄。4、我們的團(tuán)隊(duì)我們的團(tuán)隊(duì)人員組成各高校的知名導(dǎo)師、行業(yè)高管的人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的市場(chǎng)調(diào)查人員。我們的團(tuán)隊(duì)人員對(duì)客戶需求定位精準(zhǔn)，能抓住項(xiàng)目精華，以合適的文字圖表和圖形展示項(xiàng)目投資價(jià)值。對(duì)行業(yè)或具體產(chǎn)品的投資特性、市場(chǎng)規(guī)模、供求狀況、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況（結(jié)構(gòu)與主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)）、發(fā)展趨勢(shì)等進(jìn)行分析和論證，尋求規(guī)律、發(fā)展機(jī)會(huì)、現(xiàn)存問題的解決方案、做大做強(qiáng)的對(duì)策等等。我司研究員在信息、理念、創(chuàng)新思維上具有開拓性給客戶服務(wù)提高到一個(gè)新的層次。5、報(bào)告數(shù)據(jù)來源我司報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫公司介紹北京智研科信咨詢有限公司是一家專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢有限責(zé)任公司，公司致力于打造中國最大、最專業(yè)的調(diào)研報(bào)告、行業(yè)咨詢企業(yè)。擁有龐大的服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機(jī)構(gòu)的認(rèn)可。公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟(jì)、專業(yè)的服務(wù)。公司致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效