SMT外觀檢驗(yàn)規(guī)范(PPT 18頁(yè)).ppt

SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 組件X方向 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 零件橫向超出焊墊以外 但尚未大於其零件寬度的50 1 零件已橫向超出焊墊 大於零件寬度的50 MI 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 註 此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件 PAGE1 SMTINSPECTIONCRITERIA 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 組件Y方向 1 片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出 所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸 1 零件縱向偏移 但焊墊尚保有其零件寬度的20 以上 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 但仍蓋住焊墊5mil 0 13mm 以上 1 零件縱向偏移 焊墊未保有其零件寬度的20 MI 2 金屬封頭縱向滑出焊墊 蓋住焊墊不足5mil 0 13mm MI 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION 註 此標(biāo)準(zhǔn)適用於三面或五面之晶片狀零件 PAGE2 5mil 0 13mm SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 1 組件的 接觸點(diǎn) 在焊墊中心 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑25 以下 1 4D 2 組件端長(zhǎng) 長(zhǎng)邊 突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份小於或等於組件金屬電鍍寬度的50 1 2T 註 為明瞭起見(jiàn) 焊點(diǎn)上的錫已省去 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION T D 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份超過(guò)組件端直徑的25 1 4D MI 2 組件端長(zhǎng) 長(zhǎng)邊 突出焊墊的內(nèi)側(cè)端部份大於組件金屬電鍍寬的50 1 2T MI PAGE3 SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發(fā)生偏滑 1 各接腳已發(fā)生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過(guò)接腳本身寬度的1 3W 1 各接腳所偏滑出焊墊的寬度 已超過(guò)腳寬的1 3W MI 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE4 SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發(fā)生偏滑 1 各接腳已發(fā)生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過(guò)焊墊外端外緣 1 各接腳焊墊外端外緣 已超過(guò)焊墊外端外緣 MI 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE5 SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發(fā)生偏滑 1 各接腳已發(fā)生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 超過(guò)接腳本身寬度 W 1 各接腳所偏滑出 腳跟剩餘焊墊的寬度 已小於腳寬 W MI 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE6 W W SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發(fā)生偏滑 1 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50 1 各接腳偏出焊墊以外 已超過(guò)腳寬的50 1 2W MI 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE7 1 2W SMTINSPECTIONCRITERIA 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP浮起允收狀況 1 最大浮起高度是引線厚度 T 的兩倍 1 最大浮起高度是引線厚度 T 的兩倍 1 最大浮起高度是0 5mm 20mil PAGE8 晶片狀零件浮高允收狀況 J型腳零件浮高允收狀況 QFP浮高允收狀況 中國(guó)最大的資料庫(kù)下載 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最小量 1 引線腳的側(cè)面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見(jiàn) 1 引線腳與板子銲墊間的焊錫 連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 錫少 連接很好且呈一凹面焊錫帶 3 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95 1 引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面銲錫帶 MI 2 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95 以上 MI 註 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE9 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最大量 1 引線腳的側(cè)面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見(jiàn) 1 引線腳與板子銲墊間的錫雖比最好的標(biāo)準(zhǔn)少 但連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 引線腳的頂部與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶 3 引線腳的輪廓可見(jiàn) 1 圓的凸焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部焊墊邊 MI 2 引線腳的輪廓模糊不清 MI 註1 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 註2 因使用氮?dú)鉅t時(shí) 會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況 則判定為允收狀況 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE10 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎處與下彎曲處間的中心點(diǎn) 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線下彎曲處的頂部 h 1 2T 1 腳跟的焊錫帶未延伸到引線下彎曲處的頂部 零件腳厚度1 2T h 1 2T MI 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE11 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最大量 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處與下彎曲處間的中心點(diǎn) 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方 延伸過(guò)高 且沾錫角超過(guò)90度 才拒收 MI 註 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE12 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè) 2 焊帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部 3 引線的輪廓清楚可見(jiàn) 4 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好 1 焊錫帶存在於引線的三側(cè) 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50 以上 h 1 2T 1 焊錫帶存在於引線的三側(cè)以下 MI 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50 以下 h 1 2T MI 註 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE13 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側(cè) 2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部 3 引線的輪廓清楚可見(jiàn) 4 所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好 1 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方 但在組件本體的下方 2 引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn) 1 焊錫帶接觸到組件本體 MI 2 引線頂部的輪廓不清楚 MI 3 錫突出焊墊邊 MI 註 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE14 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最小焊點(diǎn) 三面或五面焊點(diǎn) 1 焊錫帶延伸到組件端的50 以上 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的50 以上 1 焊錫帶延伸到組件端的50 以下 MI 2 焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度的50 MI 1 焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 3 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 註 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE15 1 2H 1 2H SMTINSPECTIONCRITERIA 焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) 晶片狀零件之最大焊點(diǎn) 三面或五面焊點(diǎn) 1 焊錫帶稍呈凹面並且從組件端的頂部延伸到焊墊端 2 錫未延伸到組件頂部的上方 3 錫未延伸出焊墊端 4 可看出組件頂部的輪廓 1 錫已超越到組件頂部的上方 MI 2 錫延伸出焊墊端 MI 3 看不到組件頂部的輪廓 MI 1 焊錫帶是凹面並且從焊墊端延伸到組件端的2 3以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 3 焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面 註1 錫表面缺點(diǎn) 如退錫 不吃錫 金屬外露 坑 等 不超過(guò)總焊接面積的5 註2 因使用氮?dú)鉅t時(shí) 會(huì)產(chǎn)生此拒收不良狀況 則判定為允收狀況 理想狀況 TARGETCONDITION 拒收狀況 NONCONFORMINGDEFECT 允收狀況 ACCEPTABLECONDITION PAGE16 SMTINSPECTIONCRITERIA 焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性