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S1；只要禁止布線層S2; 拼接把兩個(gè)PCB拼接再一個(gè)PCB里（復(fù)制其中一個(gè)到另一個(gè)PCB中），復(fù)合再一起的兩個(gè)pcb不能超過(guò)190*90，把中間的邊框線刪除，設(shè)置原點(diǎn)S3，覆銅設(shè)置安全間距，改為50mil（原來(lái)為20mil），然后點(diǎn)擊覆銅（圖中光標(biāo)所在位置）點(diǎn)擊后出現(xiàn)下圖對(duì)話框，但后按照?qǐng)D示標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置設(shè)置好后依次點(diǎn)擊pcb板的四個(gè)角，然后完成覆銅，注意保存。安全間距恢復(fù)成原來(lái)的尺寸（20mil）回到Documents文件下再空白處右擊，點(diǎn)擊NEW新建一個(gè)如圖的CAM文件雙擊打開(kāi)CAM文件，打開(kāi)后點(diǎn)擊OK雙擊上圖光標(biāo)所指處 出現(xiàn)下圖，單擊next 出現(xiàn)下圖界面 選擇光標(biāo)所指處點(diǎn)擊next直到出現(xiàn)下圖點(diǎn)擊Finish 在上圖所示空白處右擊出現(xiàn)下圖界面點(diǎn)擊光標(biāo)所指處點(diǎn)擊后出現(xiàn)框口點(diǎn)擊next 出現(xiàn)如下窗口 ，點(diǎn)擊所選處，點(diǎn)擊next直到完成finish完成后右擊第一次所建得gerber，設(shè)置下圖屬性，選擇層面（layers）和（advanced）按下圖所示進(jìn)行設(shè)置設(shè)置完成后，按F9導(dǎo)出，出現(xiàn)如下對(duì)話框選擇 yes to All然后在Documemts下修改 CAM for pcb1文件名 然后右擊該文件導(dǎo)出到指定文件夾下，如圖所示根據(jù)到處路徑找出該文件，打開(kāi)該文件檢查是否有后綴名為 .GKO的文件！假如沒(méi)有該文件的話 說(shuō)明需要從新操作！打開(kāi)雕刻機(jī)，進(jìn)行雕刻！出現(xiàn)如下圖所示得圖框，添加之前所做后綴為GKO得文件點(diǎn)擊上圖設(shè)置 主軸速度為中速 去掉仿真，然后點(diǎn)擊操作向?qū)?接近0.8得 全部設(shè)成

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