軟硬結(jié)合板1.ppt

軟硬結(jié)合板制作工藝與工程設(shè)計(jì)要求 一 軟硬結(jié)合板 剛撓結(jié)合板 優(yōu)勢(shì)和發(fā)展趨勢(shì) 軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù) 由于能夠滿(mǎn)足三維組裝的要求 以及輕 薄 短 小的特點(diǎn) 已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī) 航空航天 軍用電子設(shè)備 手機(jī) 數(shù)碼 攝 像機(jī) 通訊器材 分析儀器等 但目前為止 日本和歐美在該領(lǐng)域處于壟斷地位 國(guó)內(nèi)還沒(méi)有能夠批量生產(chǎn)剛撓結(jié)合板特別是高精密度的軟硬結(jié)合板的廠家 其具有非常好的發(fā)展前景 1 軟硬結(jié)合板 剛撓結(jié)合板 優(yōu)勢(shì) 1 預(yù)測(cè)未來(lái)很多剛性板將被剛 撓結(jié)合板所取代 目前此行業(yè)是個(gè)新興的可研究領(lǐng)域 國(guó)內(nèi)外并無(wú)對(duì)于剛撓結(jié)合板的系統(tǒng)性技術(shù)報(bào)道 未來(lái)剛撓板特別是HDI化的剛撓結(jié)合板的發(fā)展前景非常看好 2 客戶(hù)需求 3 市場(chǎng)占有 決定我司務(wù)必去研發(fā) 2 軟硬結(jié)合板 剛撓結(jié)合板 發(fā)展趨勢(shì) HDI印制線(xiàn)路板定義 日本稱(chēng)之為積層式多層板 其定義為 凡具有微孔 且接點(diǎn)密度在130點(diǎn) IN2以上 布線(xiàn)密度在117 IN2以上者 稱(chēng)之為HDI類(lèi)PCB 其線(xiàn)寬線(xiàn)距為3mil 3mil或更細(xì)更窄 微孔定義 孔徑在0 15mm以下 孔環(huán)之環(huán)徑在0 25mm以下者 特稱(chēng)之為微導(dǎo)孔或微孔 二 我司目前已經(jīng)批量制作2 4層線(xiàn)路的軟硬結(jié)合板 一 兩層軟硬結(jié)合板 華大料號(hào) D2 005C001 D2 005C007D2 005C007set圖 二 三層軟硬結(jié)合板 華大料號(hào) M3 011C0119 M3 011C0100 M3 011C0119set圖 三 四層軟硬結(jié)合板華大料號(hào) M4 011C0390 M4 011C0436 M4 011C0753 M4 011C0754 M4 029C0164 M4 011C0949set圖 三 我司所量產(chǎn)的六款軟硬結(jié)合板的良率統(tǒng)計(jì)表 四 輔材使用要求 1 純膠要求只能使用BT系列純膠 厚度要求至少要達(dá)到25UM以上 其它系列待測(cè)試后再使用 2 內(nèi)層覆蓋膜要使用環(huán)氧系列覆蓋膜 五 工藝流程要求 1 厚化銅 圖形電鍍工藝 在 二次鍍銅 前必須加上 噴砂 流程 2 偶數(shù)層結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板 a1孔采用靶沖形式作業(yè) 奇數(shù)層結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板 a1孔通過(guò)二鉆鉆出來(lái) 3 硬板采用激光V CUT的工藝 必須分兩次V CUT 第一次V CUT采用B2孔定位 深度控制在0 045 0 085mm 第二次V CUT采用a1孔定位 工藝流程要求 4 內(nèi)層純膠與硬板分開(kāi)作業(yè) 5 內(nèi)層純膠與硬板假貼時(shí) 采用e孔定位假貼 6 Base壓合只能通過(guò)傳統(tǒng)壓機(jī)壓合 并且要使用硅橡膠墊板 7 硬板裁切后必須烘烤 參數(shù) 150 120MIN 六 工程設(shè)計(jì)共性要求 1 開(kāi)料尺寸設(shè)計(jì) 對(duì)于軟硬結(jié)合板開(kāi)料尺寸盡量控制在250X150mm范圍之內(nèi) 2 軟硬結(jié)合過(guò)渡區(qū)設(shè)計(jì)讓位要求 硬軟結(jié)合過(guò)渡區(qū)內(nèi)層純膠內(nèi)縮進(jìn)0 05mm 走激光切割工藝而言 導(dǎo)通孔到產(chǎn)品硬板邊緣 過(guò)渡區(qū)邊緣 最小距離為0 7mm以上 硬板與軟板過(guò)渡區(qū)相應(yīng)防焊菲林設(shè)計(jì)開(kāi)窗處單邊多出0 025mm 設(shè)計(jì)示意圖 最小距離為0 7mm以上 純膠內(nèi)縮0 05mm 設(shè)計(jì)示意圖 開(kāi)窗處單邊多出0 025mm 3 線(xiàn)路設(shè)計(jì)要求 3 1 導(dǎo)通孔鉆孔后 孔環(huán)單邊預(yù)留尺寸 0 125mm 并且孔環(huán)邊到孔環(huán)邊距離 0 075mm 3 2 外層線(xiàn)路 GTL GBL 設(shè)計(jì)增加用于方便防焊對(duì)位的對(duì)位點(diǎn) 如 等 環(huán)間距為PAD間距最小值為參照值 設(shè)計(jì)示意圖 孔環(huán)單邊預(yù)留尺寸 0 125mm 并且孔環(huán)邊到孔環(huán)邊距離 0 075mm 設(shè)計(jì)示意圖 環(huán)間距為PAD間距最小值為參照值 3 3 set光學(xué)點(diǎn)設(shè)計(jì)到外層硬板上 3 4 外層線(xiàn)路菲林 GTL面和GBL面 增加保護(hù)內(nèi)層線(xiàn)路pcs光學(xué)點(diǎn)保護(hù)點(diǎn) 3 5 如遇到過(guò)渡區(qū)有金手指的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保護(hù)點(diǎn) 設(shè)計(jì)示意圖 pcs光學(xué)點(diǎn)保護(hù)點(diǎn) 3 6 對(duì)于走圖形電鍍工藝的板 圖形菲林導(dǎo)通孔孔環(huán)要比線(xiàn)路導(dǎo)通孔單邊 0 075mm 同時(shí)要保證孔環(huán)邊最小間距 0 075mm 3 7 硬板面的圖形電鍍菲林采用條形電鍍?cè)O(shè)計(jì)菲林 邊緣線(xiàn)可以拉到產(chǎn)品的成型線(xiàn)外 設(shè)計(jì)示意圖 條形電鍍?cè)O(shè)計(jì)菲林 設(shè)計(jì)示意圖 孔環(huán)單邊 0 05mm 孔環(huán)間距最小間距 0 075mm 3 8 軟板面的圖形電鍍菲林采用點(diǎn)狀設(shè)計(jì)菲林 3 9 對(duì)于走二次鍍銅工藝的板 銅厚控制在350 600U 銅厚不宜太厚 容易導(dǎo)致局部蝕刻不凈 3 10 其它特殊情況需要協(xié)商處理 設(shè)計(jì)示意圖 采用點(diǎn)狀設(shè)計(jì)菲林 七 一些不良品圖片 硬板 FR 4 結(jié)構(gòu)圖片 討論 目前硬板流程有兩